電子元件相關(guān)文章 研究：恰如其分的壓力可提升高密度金屬鋰電池性能 據(jù)外媒報(bào)道，鋰金屬電池是當(dāng)今普遍使用的鋰離子架構(gòu)的更有前途的替代品之一，它有可能容納許多倍的能量。 發(fā)表于：10/21/2021 每小時(shí)曝光160片晶圓！ASML新款EUV光刻機(jī)創(chuàng)記錄：賣瘋了 ASML發(fā)布2021年第三季度財(cái)報(bào),EUV光刻機(jī)的出貨量和營(yíng)收都刷新紀(jì)錄。 發(fā)表于：10/21/2021 車規(guī)級(jí)芯片短缺 中國(guó)車規(guī)級(jí)芯片行業(yè)迎來(lái)發(fā)展新機(jī)遇 而全球多數(shù)地區(qū)因疫情實(shí)施的出行限制催動(dòng)了居家辦公、遠(yuǎn)程課程、電子游戲等需求的增長(zhǎng),手機(jī)、平板電腦、個(gè)人電腦等電子產(chǎn)品需求上升刺激了消費(fèi)級(jí)芯片產(chǎn)量的增長(zhǎng),進(jìn)而擠占了車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)能,加劇了車規(guī)級(jí)芯片供需矛盾。 發(fā)表于：10/21/2021 阿里發(fā)布5nm芯片倚天710，不再被“卡脖子”？ 無(wú)巧不成書(shū),同一天內(nèi),蘋(píng)果、阿里先后發(fā)布芯片。10月19日凌晨1點(diǎn),蘋(píng)果舉辦了第二場(chǎng)秋季發(fā)布會(huì),M1Pro/Max兩款采用5nm制程工藝的進(jìn)階芯片如期而至。會(huì)后,兩款芯片的性能被認(rèn)為使英特爾“望洋興嘆”。 發(fā)表于：10/21/2021 “炸場(chǎng)”的新款MacBook Pro究竟有多強(qiáng)？ 10月19日凌晨一點(diǎn),蘋(píng)果在線上召開(kāi)“Unleashed來(lái)炸場(chǎng)”發(fā)布會(huì)。此次蘋(píng)果發(fā)布了新世代自研芯片M1 Pro和M1 Max、MacBook Pro、專業(yè)視頻處理軟件Final Cut Pro和Logic Pro、操作系統(tǒng)Mac OS Monterey、AirPods 3、HomePod Mini、Apple Music新訂閱方案等軟硬件產(chǎn)品。 發(fā)表于：10/21/2021 阿里Arm服務(wù)器芯片面面觀 近日,云棲大會(huì)即將召開(kāi),該大會(huì)是阿里一年一度的開(kāi)發(fā)者大會(huì)。據(jù)悉,阿里在本周的云棲大會(huì)上將發(fā)布ARM服務(wù)器芯片。 發(fā)表于：10/21/2021 一文了解AirPods 3是否值得入手 相信有一直關(guān)注明美無(wú)限至今的果粉們應(yīng)該都了解了,蘋(píng)果今天凌晨舉行了 " 來(lái)炸場(chǎng) " 新品活動(dòng)發(fā)布會(huì),搭載 M1 Pro 或 M1 Max 芯片的新一代 MacBook Pro、全然一新的 AirPods 3,以及五款亮色任選的 HomePod mini 攜手登場(chǎng)。 發(fā)表于：10/20/2021 PCB電路材料的數(shù)據(jù)庫(kù) 目前有許多材料信息或數(shù)據(jù)庫(kù)可供印刷電路板（PCB）加工板廠使用。這樣的一個(gè)電路材料數(shù)據(jù)庫(kù)對(duì)于PCB加工板廠是有多種益處的。一方面，這些材料數(shù)據(jù)庫(kù)可以用于電氣性能預(yù)估，例如阻抗、插入損耗等其它問(wèn)題。另一方面，材料數(shù)據(jù)庫(kù)中的信息可用于幫助解決散熱問(wèn)題、潛在可靠性問(wèn)題、電路構(gòu)造層疊和一些加工處理問(wèn)題。 發(fā)表于：10/20/2021 阿里發(fā)布全球首款5nm服務(wù)器芯片：“倚天”既出，誰(shuí)與爭(zhēng)鋒？ 10月19日,阿里云棲大會(huì)正式拉開(kāi)大幕,在今天上午的主論壇期間,達(dá)摩院院長(zhǎng)、阿里云智能事業(yè)群總裁張建鋒帶來(lái)了業(yè)界期待已久,堪稱業(yè)界“最能打”的全球首款5nm服務(wù)器芯片——倚天710。 發(fā)表于：10/20/2021 臺(tái)積電發(fā)力28nm芯片工藝，中芯國(guó)際們壓力大了 近日,臺(tái)積電正式宣布,將在日本建設(shè)晶圓廠,用于生產(chǎn)汽車芯片、CMOS芯片等,主要工藝是20nm以上的22nm、28nm等工藝。 發(fā)表于：10/20/2021 大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于OmniVision產(chǎn)品的DMS方案 2021年10月19日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于豪威科技（OmniVision）OV9284的駕駛員監(jiān)測(cè)系統(tǒng)（DMS）解決方案。 發(fā)表于：10/19/2021 貿(mào)澤開(kāi)售Renesas FS1015和FS3000空氣流速傳感器模塊 2021年10月19日 – 專注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 即日起備貨Renesas Electronics的FS1015和FS3000空氣流速傳感器模塊，其中FS1015采用垂直貼裝，而FS3000采用表面貼裝。兩款產(chǎn)品均可精確地監(jiān)控空氣流速，從而檢測(cè)系統(tǒng)故障、測(cè)量空氣處理效果、控制風(fēng)扇速度，適用于HVAC系統(tǒng)、分析性的氣體監(jiān)控系統(tǒng)、數(shù)據(jù)中心以及空氣質(zhì)量系統(tǒng)等應(yīng)用。 發(fā)表于：10/19/2021 阿里平頭哥推出5nm芯片倚天710，性能全球第一！ 昨天晚上,蘋(píng)果發(fā)布了M1 Pro、M1 MAX這兩款芯片,均采用5nm工藝,晶體管分別是337 億個(gè)、570 億個(gè)。 發(fā)表于：10/19/2021 阿里發(fā)布自研CPU芯片“倚天710”！ 10月19日，2021云棲大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司平頭哥發(fā)布自研云芯片倚天710。該芯片是業(yè)界性能最強(qiáng)的ARM服務(wù)器芯片，性能超過(guò)業(yè)界標(biāo)桿20％，能效比提升50％以上。 發(fā)表于：10/19/2021 魅族索尼聯(lián)手：為何曾經(jīng)的手機(jī)巨頭要向魅族求助？ 一個(gè)是曾經(jīng)的日式手機(jī)王者索尼,一個(gè)是中國(guó)品牌魅族,兩者突然宣布要聯(lián)動(dòng)讓市場(chǎng)大感意外。 發(fā)表于：10/19/2021 ?…243244245246247248249250251252…?
