電子元件相關(guān)文章 高通祭出驍龍8 Plus：臺(tái)積電4nm工藝加持 5月16日上午，高通中國(guó)在微博發(fā)布了一張海報(bào)，正式宣布將于5月20日召開(kāi)2022驍龍之夜，并將在此次發(fā)布會(huì)上發(fā)布全新驍龍移動(dòng)平臺(tái)。 發(fā)表于：2022/5/17 榮耀筆記本首次搭載OS Turbo技術(shù),全新榮耀MagicBook 14性能時(shí)刻在線 2022年5月13日，彭博社消息稱(chēng)，蘋(píng)果最近數(shù)月正在測(cè)試將iPhone的Lightning充電接口替換成USB－C接口，以期符合即將出臺(tái)的歐洲法規(guī)。 發(fā)表于：2022/5/17 全球芯片行業(yè)即將崩盤(pán)，美國(guó)芯片將受重?fù)?，中?guó)制造或受益 早前光刻機(jī)巨頭ASML表示芯片供應(yīng)緊張將延續(xù)，然而日前外媒再有分析師認(rèn)為全球芯片產(chǎn)業(yè)已出現(xiàn)轉(zhuǎn)折，明年全球芯片就將大跌超兩成，芯片將轉(zhuǎn)向供給過(guò)剩，這對(duì)于美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)恐怕將是重大打擊，而對(duì)于中國(guó)制造來(lái)說(shuō)或許反而是好消息。 發(fā)表于：2022/5/17 中芯國(guó)際：公司手機(jī)類(lèi)收入低于30% 5月17日消息，日前中芯國(guó)際發(fā)布了投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，就當(dāng)前全球半導(dǎo)體環(huán)境展開(kāi)了探討。 發(fā)表于：2022/5/17 4個(gè)月，我們進(jìn)口芯片減少240億塊，芯片產(chǎn)量?jī)H減少60億塊 按照海關(guān)數(shù)據(jù)，2022年1－4月份，國(guó)內(nèi)一共進(jìn)口集成電路數(shù)量為1860億塊，與去年同期2100億塊相比，下滑了11．4％。 發(fā)表于：2022/5/17 臺(tái)積電業(yè)績(jī)暴增，中國(guó)大陸芯片雙雄更是倍增，將加速先進(jìn)工藝研發(fā) 在臺(tái)積電公布一季度的凈利潤(rùn)同比上漲超四成之后，中國(guó)大陸兩家芯片制造企業(yè)中芯國(guó)際、上海華虹也公布了業(yè)績(jī)，分別取得凈利猛增391％、211％的好成績(jī)，利潤(rùn)增速遠(yuǎn)超臺(tái)積電，此舉將有助于中國(guó)大陸芯片企業(yè)加速工藝研發(fā)。 發(fā)表于：2022/5/17 立即預(yù)約>> 榮耀筆記本新品發(fā)布會(huì)進(jìn)入倒計(jì)時(shí)，全新榮耀MagicBook 14今日下午準(zhǔn)時(shí)赴約 生態(tài)聯(lián)動(dòng)，技術(shù)先行，今天下午，筆電行業(yè)即將迎來(lái)技術(shù)突破的榮耀時(shí)刻。榮耀首款搭載OS Turbo技術(shù)的輕薄本——全新榮耀MagicBook 14將于今天14：30分正式亮相新品發(fā)布會(huì)。目前，榮耀官方發(fā)布了全新榮耀MagicBook 14的幾張預(yù)熱海報(bào)，對(duì)其性能、續(xù)航、外觀進(jìn)行了“劇透”。此前，外界對(duì)這款集超強(qiáng)性能和超長(zhǎng)續(xù)航于一身的榮耀筆記本熱議不斷，許多業(yè)內(nèi)外人士對(duì)新品上市表示高度期待。 發(fā)表于：2022/5/17 聯(lián)發(fā)科中端芯片單核性能弱，凸顯技術(shù)劣勢(shì)，或助力高通重奪優(yōu)勢(shì) 今年可謂聯(lián)發(fā)科高張之年，自2020年在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)擊敗高通之后，它的最大遺憾就剩下高端市場(chǎng)了，然而高通這兩年的高端芯片都存在功耗問(wèn)題，由此為聯(lián)發(fā)科提供了機(jī)會(huì)，而聯(lián)發(fā)科也以自己芯片的出色性能和功耗成功在高端市場(chǎng)突圍，如今聯(lián)發(fā)科希望在中端芯片市場(chǎng)再壓高通一頭。 發(fā)表于：2022/5/17 Vishay推出薄膜貼片電阻,額定功率達(dá)1 W,阻值為39 W至900 kW,包括四種小型封裝 賓夕法尼亞、MALVERN — 2022年5月16日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出新款高精度薄膜貼片電阻---PEP,適用于工業(yè)和航空航天應(yīng)用。除了先進(jìn)的阻值范圍,Vishay Sfernice PEP的高額定功率和小型外形尺寸均為業(yè)界先進(jìn),有助于小型化并降低焊點(diǎn)機(jī)械應(yīng)力,從而提高可靠性。 發(fā)表于：2022/5/17 光量子芯片，中國(guó)或?qū)⒂瓉?lái)新機(jī)遇 4月26日據(jù)外媒報(bào)道，由德國(guó)初創(chuàng)企業(yè)Q．ANT牽頭，14家合作伙伴組成“PhoQuant”項(xiàng)目，目前正在開(kāi)展可在常溫下運(yùn)行的光量子計(jì)算芯片研發(fā)。 發(fā)表于：2022/5/17 持續(xù)缺芯，中國(guó)芯片代工雙雄賺大錢(qián)，利潤(rùn)暴增391%、211% 疫情爆發(fā)后，宅經(jīng)濟(jì)迅速發(fā)展，從而帶動(dòng)了5G、人工智能、電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)快速擴(kuò)張，再加上芯片禁令擾亂了市場(chǎng)，所以芯片持續(xù)短缺。 發(fā)表于：2022/5/17 中國(guó)芯片制造國(guó)產(chǎn)化加速推進(jìn)，全球芯片產(chǎn)業(yè)割裂在加速 2021年中國(guó)大陸已成為全球最大的芯片設(shè)備市場(chǎng)，占全球市場(chǎng)的份額接近三成，超過(guò)韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣，中國(guó)芯片制造設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化也在加速推進(jìn)并取得了顯著的成績(jī)。 發(fā)表于：2022/5/17 耐科裝備逾期應(yīng)收賬款一路走高，競(jìng)爭(zhēng)激烈市占率低，毛利率下滑 通過(guò)已掌握的塑料成型原理、精密機(jī)械設(shè)計(jì)制造和電氣自動(dòng)化控制等關(guān)鍵技術(shù)，進(jìn)而進(jìn)入半導(dǎo)體全自動(dòng)封裝領(lǐng)域，并開(kāi)發(fā)全自動(dòng)切筋成型系統(tǒng)、模具及相關(guān)設(shè)備，主要應(yīng)用于集成電路和分立器件的精密封裝。一家公司，能夠從擠塑設(shè)備成功轉(zhuǎn)型半導(dǎo)體自動(dòng)封裝設(shè)備，其中的技術(shù)來(lái)源，必然備受關(guān)注。 發(fā)表于：2022/5/17 俄羅斯芯片的痛與罰 近日，俄羅斯政府宣布了新的半導(dǎo)體計(jì)劃，預(yù)計(jì)到2030年投資3．19萬(wàn)億盧布（約合488億人民幣）用于開(kāi)發(fā)俄羅斯本國(guó)的半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)、芯片開(kāi)發(fā)、數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施、人才培養(yǎng)以及自制芯片和解決方案的市場(chǎng)推廣。 發(fā)表于：2022/5/17 旺泓4530A接近傳感芯片及其優(yōu)點(diǎn)與應(yīng)用 消費(fèi)電子設(shè)備如手機(jī)等正在使用越來(lái)越多的傳感器來(lái)降低功耗；有些設(shè)備擁有超過(guò)10個(gè)傳感器。對(duì)手機(jī)制造商來(lái)說(shuō)，能否將這些傳感器封裝在一起，以便降低功耗、節(jié)省空間和成本。將接近傳感器與環(huán)境光傳感器封裝在一起有很多好處。下面，在說(shuō)明了環(huán)境光感和接近傳感器的原理，實(shí)際的應(yīng)用和它們之間的差異后，來(lái)看一看高集成度封裝的好處。 發(fā)表于：2022/5/17 ?…147148149150151152153154155156…?
