電子元件相關(guān)文章 旺泓4530A光距感-接近傳感芯片應(yīng)用及優(yōu)點介紹 傳感器是一種信息檢測裝置，是物聯(lián)網(wǎng)信息采集最重要的中介，能感受到被測量的信息，并能將感受到的信息，按一定規(guī)律變換成為電信號或其他所需形式的信息輸出，以滿足信息的傳輸、處理、存儲、顯示、記錄和控制等要求。它是實現(xiàn)自動檢測和自動控制的首要環(huán)節(jié)。傳感器的存在和發(fā)展，讓物聯(lián)網(wǎng)真正地實現(xiàn)萬物互聯(lián)。 發(fā)表于：2022/5/19 ICinsights：中國公司僅生產(chǎn)了全球2.4%的芯片 據(jù)ICinsights報道，中國的集成電路市場和中國本土的集成電路生產(chǎn)之間應(yīng)該有一個非常明確的區(qū)別。IC Insights 經(jīng)常表示，盡管中國自 2005 年以來一直是最大的 IC消費國，但這并不一定意味著中國的 IC產(chǎn)量會立即或永遠(yuǎn)隨之大幅增長。 發(fā)表于：2022/5/19 日本功率半導(dǎo)體的“焦慮” 巨大的潛力背后，市場云詭波譎。面對來自歐美以及中國廠商的多面競爭和壓力，日本功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的問題是，他們能否保住自己的利基市場。 發(fā)表于：2022/5/19 中國聯(lián)通發(fā)布eSIM手機殼，華為率先使用 5月17日，全球首款通過eSIM技術(shù)，實現(xiàn)4G手機秒變5G的手機殼“5G通信殼”正式發(fā)布。這款產(chǎn)品首發(fā)支持中國聯(lián)通eSIM服務(wù)，6月初起，中國聯(lián)通APP、中國聯(lián)通營業(yè)廳有售。 發(fā)表于：2022/5/19 2nm被繞過！臺積電將在6月份全面轉(zhuǎn)投1.4nm 臺積電的3nm依然延續(xù)的是FinFET(鰭式場效應(yīng))晶體管結(jié)構(gòu)，而非三星那套難度更高的GAA晶體管。然而，臺積電明顯道行更深，知道當(dāng)前制程節(jié)點命名混亂，誰的良率高顯然更能占得先機。 發(fā)表于：2022/5/19 長江存儲預(yù)計年底正式推出192層3D閃存 在NAND閃存行業(yè)，隨著長江存儲在2019年量產(chǎn)自研的64層閃存，國內(nèi)廠商已經(jīng)殺進了這個行業(yè)，自研的Xtacking晶棧技術(shù)不熟三星等五大原廠，連續(xù)推出了64層、128層產(chǎn)品之后，今年要量產(chǎn)192層閃存了。 發(fā)表于：2022/5/19 iOS 16被曝跳票！內(nèi)部版本BUG太多 早些時候，有消息稱蘋果計劃在6月6日的WWDC 2022開發(fā)者大會上，正式發(fā)布iOS 16以及其他操作系統(tǒng)的重大更新。 發(fā)表于：2022/5/19 華為P50 Pro“5G通信殼”正式發(fā)布！ 5月17日,支持雙模 5G 的“5G通信殼”正式官宣發(fā)布。該產(chǎn)品通過手機殼內(nèi)嵌eSIM芯片與5G modem,實現(xiàn)手機網(wǎng)絡(luò)4G升級為5G,由數(shù)源科技(Soyealink)研發(fā)生產(chǎn)。 發(fā)表于：2022/5/18 半導(dǎo)體市場再添新??！藥企也來投資！ 5月18日消息，日前步長制藥發(fā)布公告稱，為進一步推進山東步長制藥股份有限公司（以下簡稱“公司”）的戰(zhàn)略發(fā)展，公司擬參與投資蘇州元禾璞華智芯股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“蘇州元禾璞華”或“投資基金”），公司作為有限合伙人認(rèn)購蘇州元禾璞華 5，000萬元的合伙份額。 發(fā)表于：2022/5/18 LMI Technologies發(fā)布全新一代3D智能線共焦傳感器Gocator 5500系列 除備受信賴的線激光和結(jié)構(gòu)光3D智能傳感器外，Gocator®家族現(xiàn)加入融合強大線共焦（LCI）技術(shù)的Gocator® 5000系列傳感器。 發(fā)表于：2022/5/18 光距感接近傳感芯片選型指南 隨著商用機器人、智能居家及便攜式設(shè)備的不斷發(fā)展和廣泛應(yīng)用，傳感器得到了大量的普及，紅外測距、激光測距、超聲波測距等測距技術(shù)成為保證精確定位的關(guān)鍵。與其他測距方法相比，光距感接近傳感芯片不受目標(biāo)物體透明度和顏色的影響，對環(huán)境噪聲不敏感，可在陽光直射下使用。 發(fā)表于：2022/5/18 存儲巨頭們，拼什么？ 存儲器是現(xiàn)代信息系統(tǒng)的關(guān)鍵組件之一，其應(yīng)用廣泛，市場龐大。由DRAM與NAND Flash所主導(dǎo)的主導(dǎo)的傳統(tǒng)存儲市場規(guī)模已超過1600億美元，而且長遠(yuǎn)來看，DRAM和NAND仍將占據(jù)主流市場很久。那么存儲技術(shù)發(fā)展到現(xiàn)在，這兩大主流的傳統(tǒng)存儲技術(shù)背后的供應(yīng)商們都在比拼什么？ 發(fā)表于：2022/5/18 西部數(shù)據(jù)宣布BiCS NAND閃存堆疊層數(shù)達到162層,今年量產(chǎn) 西部數(shù)據(jù)宣布，與鎧俠聯(lián)合開發(fā)的BiCS NAND閃存將進入第六代，堆疊層數(shù)達到162層，今年即投入量產(chǎn)。目前的3D NAND閃存已經(jīng)紛紛堆到176層，美光日前更是宣布全球首個達到232層。 發(fā)表于：2022/5/17 臺積電6nm工藝全球首發(fā)：天璣1300旗艦處理器上線 5月16日消息，一加海外官網(wǎng)公布了一加Nord 2T的部分細(xì)節(jié)，該機全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1300旗艦處理器，電池容量為4500mAh，支持80W有線閃充，僅需15分鐘就能充至100%。 發(fā)表于：2022/5/17 三星折疊機關(guān)鍵零部件開始批量生產(chǎn)，目標(biāo)出貨量1000萬 據(jù)The Elec報道，三星的新款折疊機型Galaxy Z Flip 4與Galaxy Z Fold 4的關(guān)鍵零部件已經(jīng)開始批量生產(chǎn)，出貨量目標(biāo)是1000萬部。 發(fā)表于：2022/5/17 ?…146147148149150151152153154155…?
