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滿(mǎn)足5G未來(lái)垂直應(yīng)用測(cè)試需求，是德科技發(fā)布M9484C VXG微波矢量信號(hào)發(fā)生器

　　從2019年5G開(kāi)始商用至今，基站部署就一直在如火如荼的開(kāi)展中。據(jù)悉目前中國(guó)已經(jīng)開(kāi)通了 150萬(wàn)個(gè)5G基站，今年，按計(jì)劃將部署60萬(wàn)個(gè)基站。5G給移動(dòng)設(shè)備帶來(lái)的超寬帶的性能體驗(yàn)只是一個(gè)小小的起點(diǎn)，在已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了5G基站的大規(guī)模部署之后，5G的低延時(shí)、高可靠性將會(huì)為垂直應(yīng)用帶來(lái)變革，推動(dòng)垂直領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

發(fā)表于：5/27/2022

大幅提升電源隔離系統(tǒng)功率密度，應(yīng)對(duì)新一代汽車(chē)和工業(yè)系統(tǒng)隔離挑戰(zhàn)

　　為了更安全高效地對(duì)高壓環(huán)境進(jìn)行控制，隔離器就顯得尤為重要。從日常的手機(jī)充電器、到樓宇自動(dòng)化、醫(yī)療和智能工業(yè)等應(yīng)用中均存在隔離器的影子。隨著新一代工業(yè)系統(tǒng)和汽車(chē)系統(tǒng)的發(fā)展，業(yè)內(nèi)對(duì)于隔離器有了更高的要求。為了滿(mǎn)足這一需求，TI于近日推出了一系列的隔離器新品，通過(guò)業(yè)內(nèi)超小尺寸、超高工作電壓、超高精度、超高集成度等特色應(yīng)對(duì)新一代隔離挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：5/27/2022

PI全新門(mén)極驅(qū)動(dòng)板，為汽車(chē)功能安全保駕護(hù)航

　　在智能化的風(fēng)口下，汽車(chē)功能安全的熱度似乎越來(lái)越高。這一方面體現(xiàn)了人們對(duì)汽車(chē)安全問(wèn)題的重視程度日益提高；另一方面，由于汽車(chē)上的ECU數(shù)量和代碼行數(shù)與日俱增，使得汽車(chē)電子系統(tǒng)日趨復(fù)雜，功能安全已經(jīng)成為一個(gè)不容忽視的問(wèn)題。

發(fā)表于：5/27/2022

從Reno8系列看OPPO的“芯”能力，馬里亞納X 帶來(lái)“一機(jī)雙芯”計(jì)算影像顛覆

　　從21年底發(fā)布這一款自研影像計(jì)算NPU——馬里亞納X，到今年2月首次實(shí)現(xiàn)在Find X5 Pro上搭載，“一機(jī)雙芯”的計(jì)算影像玩法，在實(shí)際的體驗(yàn)中已經(jīng)獲得了用戶(hù)的認(rèn)可。而OPPO對(duì)于這一顆自研影像NPU芯片的期望遠(yuǎn)不止于此，在昨晚最新發(fā)布的Reno8系列中，Reno8 Pro也首次實(shí)現(xiàn)了馬里亞納X的搭載，自研算法+一機(jī)雙芯的OPPO專(zhuān)屬影像處理能力，也已經(jīng)下放到了Reno這一中端手機(jī)系列。

發(fā)表于：5/27/2022

ZOTAC在2022年臺(tái)北國(guó)際電腦展上獨(dú)家發(fā)布多款產(chǎn)品

　?。ㄈ騎MT2022年5月24日訊）全球創(chuàng)新產(chǎn)品制造商ZOTAC Technology在2022年中國(guó)臺(tái)北國(guó)際電腦展（COMPUTEX）上的虛擬展位上獨(dú)家發(fā)布多款產(chǎn)品。從適用于元宇宙的可穿戴電腦和專(zhuān)業(yè)迷你工作站，到尺寸最小的全功能系統(tǒng)和領(lǐng)先顯卡。

發(fā)表于：5/27/2022

奎芯科技與燧原科技達(dá)成戰(zhàn)略合作

（全球TMT2022年5月25日訊）奎芯科技與燧原科技達(dá)成戰(zhàn)略合作，依托雙方在AI算力領(lǐng)域以及半導(dǎo)體互聯(lián)IP和芯粒領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，基于先進(jìn)工藝展開(kāi)高速模擬設(shè)計(jì)和數(shù)字設(shè)計(jì)的聯(lián)合開(kāi)發(fā)，合力為客戶(hù)提供更高性能的"芯"產(chǎn)品和"芯"生態(tài)。

發(fā)表于：5/27/2022

曝三星正研發(fā)新款Exynos芯片，明年搭載新機(jī)發(fā)布

據(jù)sammobile消息，Galaxy Club內(nèi)部人員表示，三星目前正在研發(fā)兩款新的Exynos芯片，一款用于旗艦設(shè)備，一款用于中端設(shè)備。

發(fā)表于：5/27/2022

直擊！國(guó)產(chǎn)GPU的四大難題

近年來(lái)，國(guó)產(chǎn)GPU頻頻傳出好消息。景嘉微宣布其JM9系列第二款GPU已經(jīng)完成流片、封裝階段工作。芯動(dòng)科技在去年底推出一顆“風(fēng)華1號(hào)”，填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)4K級(jí)桌面顯卡和服務(wù)器級(jí)顯卡兩大空白。2020年成立的摩爾線(xiàn)程在1年后發(fā)布了第一代MUSA系統(tǒng)架構(gòu)GPU，并可量產(chǎn)交付。壁仞科技也緊跟著宣布首款通用GPU芯片點(diǎn)亮成功。

發(fā)表于：5/27/2022

應(yīng)用在電子產(chǎn)品背光顯示中的模擬環(huán)境光傳感芯片

環(huán)境光傳感芯片可以感知周?chē)饩€(xiàn)情況，并告知處理芯片自動(dòng)調(diào)節(jié)顯示器背光亮度，降低產(chǎn)品的功耗。另一方面，環(huán)境光傳感芯片有助于顯示器提供柔和的畫(huà)面。當(dāng)環(huán)境亮度較高時(shí)，使用環(huán)境光傳感芯片的液晶顯示器會(huì)自動(dòng)調(diào)成高亮度。當(dāng)外界環(huán)境較暗時(shí)，顯示器就會(huì)調(diào)成低亮度。

發(fā)表于：5/27/2022

瓦克在挪威籌建擴(kuò)大金屬硅產(chǎn)能

慕尼黑/霍拉,2022年5月25日—總部位于慕尼黑的瓦克化學(xué)股份有限公司籌建擴(kuò)大挪威霍拉生產(chǎn)基地的金屬硅產(chǎn)能,有關(guān)可行性研究現(xiàn)已啟動(dòng)。按計(jì)劃,瓦克將在霍拉興建一座新的工業(yè)硅礦熱爐,產(chǎn)能將在現(xiàn)有基礎(chǔ)上提升約50%。

發(fā)表于：5/26/2022

一文了解需求暴漲的IGBT

功率器件是電子裝置電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，主要用于改變電壓和頻率。主要用途包括變頻、整流、變壓、功率放大、功率控制等，同時(shí)具有節(jié)能功效。功率半導(dǎo)體器件廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通訊、消費(fèi)電子、新能源交通、軌道交通、工業(yè)控制、發(fā)電與配電等電力、電子領(lǐng)域，涵蓋低、中、高各個(gè)功率層級(jí)。

發(fā)表于：5/26/2022

EPOS音珀連推三款獲獎(jiǎng)游戲耳機(jī)新品

　?。ㄈ騎MT2022年5月25日訊）5月，游戲外設(shè)界將迎來(lái)“大動(dòng)作” -- EPOS音珀連推三款斬獲德國(guó)iF設(shè)計(jì)大獎(jiǎng)的明星單品 -- 滿(mǎn)足中國(guó)游戲玩家多重連接需求的H3家族新成員：H3 Hybrid、H3PRO Hybrid，以及低延遲暢快開(kāi)黑的真無(wú)線(xiàn)電競(jìng)耳機(jī)GTW 270 Hybrid。三款新品在EPOS Surround Sound?雙耳渲染技術(shù)加持下實(shí)現(xiàn)超群的音頻硬實(shí)力。

發(fā)表于：5/26/2022

黑芝麻智能與江汽集團(tuán)達(dá)成戰(zhàn)略合作

　　上海2022年5月26日 /美通社/ -- 5月26日，全球自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片引領(lǐng)者黑芝麻智能宣布，與安徽江淮汽車(chē)集團(tuán)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“江汽集團(tuán)”）達(dá)成平臺(tái)級(jí)戰(zhàn)略合作。黑芝麻智能成為江汽集團(tuán)自動(dòng)駕駛平臺(tái)芯片戰(zhàn)略合作伙伴，江汽集團(tuán)旗下思皓品牌的多款量產(chǎn)車(chē)型將搭載黑芝麻智能華山二號(hào)A1000系列芯片。

發(fā)表于：5/26/2022

長(zhǎng)光華芯、理想汽車(chē)等項(xiàng)目落地蘇州

近日，蘇州高新區(qū)舉行重大項(xiàng)目簽約儀式，集成電路重點(diǎn)項(xiàng)目、外資重大項(xiàng)目、總部項(xiàng)目三類(lèi)共52個(gè)項(xiàng)目簽約，總投資約337億元。此外，蘇州中科地星創(chuàng)新技術(shù)研究所項(xiàng)目成功簽約落地。

發(fā)表于：5/26/2022

手機(jī)芯片或進(jìn)入白銀時(shí)代

　　近日，天風(fēng)國(guó)際證券最新研報(bào)顯示，聯(lián)發(fā)科和高通已經(jīng)削減了下半年的5G芯片訂單。其中，聯(lián)發(fā)科中低階產(chǎn)品第四季度訂單調(diào)整幅度達(dá)30%～35%；高通則將高階Snapdragon 8系列訂單下調(diào)約10%～15%。

發(fā)表于：5/26/2022