前言:
隨著智能終端以及電動(dòng)汽車的興起,集成電路業(yè)的好日子已經(jīng)來(lái)臨,對(duì)比所有半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展和營(yíng)收,發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)的收入和利潤(rùn)在近幾年都有上升。
疫情時(shí)期的消費(fèi)轉(zhuǎn)型,本質(zhì)上也是技術(shù)發(fā)展必然其實(shí),也是工業(yè)和信息化革命的必然周期律。
半導(dǎo)體大廠利潤(rùn)普遍增長(zhǎng)
在對(duì)三星電子、英特爾、英偉達(dá)、高通、臺(tái)積電、AMD發(fā)布的今年一季度財(cái)務(wù)報(bào)告計(jì)算分析中得出這六大半導(dǎo)體廠商收入平均增長(zhǎng)33%以上,利潤(rùn)平均增長(zhǎng)48%。
其中除了英特爾公司收入出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng),但其利潤(rùn)驚人增長(zhǎng)141%以上。
此外,高通利潤(rùn)同比增長(zhǎng)66.52%,臺(tái)基電則是增長(zhǎng)了45.1%。
近日,首創(chuàng)證券統(tǒng)計(jì)了美股市值100億美元以上半導(dǎo)體公司2021年毛利率,毛利率超過(guò)50%的13家企業(yè)中,模擬芯片廠商有5家,占比達(dá)38.5%;其中德州儀器更是奪得榜首,毛利率高達(dá)67.5%。
毛利率最高的賽道和玩家
2021年美股市值100億美元以上半導(dǎo)體公司中,毛利率超過(guò)50%的公司模擬廠商數(shù)量最多,高毛利率其實(shí)是高性能模擬芯片廠商的共同點(diǎn)。
德州儀器是毛利率最高的半導(dǎo)體公司,2021年毛利率達(dá)到67.5%,今年第一季度毛利率更是提升到了70.2%。
作為模擬市場(chǎng)的巨頭,微芯科技、亞德諾半導(dǎo)體等廠商毛利率也在60%以上。
模擬芯片產(chǎn)品生命周期長(zhǎng)且類型多樣,下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,客戶數(shù)量多且分散。
基于此,模擬芯片市場(chǎng)集中度較低,2020年第一大廠商德州儀器的市占率不超過(guò)20%。
1990年模擬行業(yè)當(dāng)時(shí)排名第一的國(guó)民半導(dǎo)體市占率僅7%。
德州儀器從2004年開(kāi)始穩(wěn)居全球第一,2011年收購(gòu)國(guó)民半導(dǎo)體后拉大與第二名的份額差距。
2020年市占率19%根據(jù)ICInsights的統(tǒng)計(jì),2014到2020年全球前十大模擬廠商變動(dòng)不大。
此外,國(guó)內(nèi)A股毛利率最高的半導(dǎo)體公司同樣是模擬芯片廠商思瑞浦,毛利率達(dá)60.2%,且圣邦股份、卓勝微等多家本土模擬廠商毛利率都處于高位。
實(shí)現(xiàn)了邊際效益最大化
從整體來(lái)看,模擬芯片的市場(chǎng)規(guī)模不算太大,但是其技術(shù)門檻和效率優(yōu)勢(shì)一直存在。
其迭代速度不像數(shù)字芯片快速,但是以其穩(wěn)定的制程和供應(yīng),實(shí)現(xiàn)了最大的邊際效益。
原因一是產(chǎn)品技術(shù)相對(duì)穩(wěn)定,迭代比較慢;
原因二是產(chǎn)品成本和效率不斷提升,重點(diǎn)是從晶圓尺寸的提升,從6英寸到8英寸到12英寸,其成本效率優(yōu)勢(shì)也發(fā)揮了較大。
新材料和新技術(shù)以及新工藝對(duì)于模擬芯片的沖擊不強(qiáng),但隨著第三代半導(dǎo)體的興起,從硅基材料到碳基材料的變革,以及耐高壓的碳化硅IGBT的逐步火熱,對(duì)于傳統(tǒng)的模擬芯片廠商以及設(shè)計(jì)和裝備,都有一定的影響。
但是,其積累多年的技術(shù)和專利壁壘,也會(huì)阻擋一部分的新廠商進(jìn)入該領(lǐng)域,從而保持自身的優(yōu)勢(shì)。
此外,模擬芯片具有[常青樹(shù)]特性,其產(chǎn)品迭代慢、供貨周期長(zhǎng),因此下游客戶替換意愿不強(qiáng)。
而高毛利是模擬芯片廠商保持競(jìng)爭(zhēng)力的一個(gè)重要因素,而邁向12英寸則是他們保障高毛利,盈利未來(lái)的方式之一。
[新能源汽車]+[電子+]帶動(dòng)新增長(zhǎng)
根據(jù)WSTS數(shù)據(jù),2020年廣義模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到557億元美元(含信號(hào)鏈、電源鏈、射頻),占到半導(dǎo)體行業(yè)的13%,占集成電路市場(chǎng)的15.4%,占集成電路市場(chǎng)的15.4%。
其中電源鏈329億元美元,信號(hào)鏈99億元美元,其余100多億為射頻前端(屬于廣義的模擬芯片)。
據(jù)ICinsights統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2021年模擬市場(chǎng)達(dá)到了741億美元的歷史新高,預(yù)計(jì)2022年市場(chǎng)總銷售額將增長(zhǎng)12%至832億美元。
模擬芯片作為新能源汽車動(dòng)力域重要組成部分,單車價(jià)值量有望顯著提升,2022年汽車電子在模擬芯片下游需求占比有望從2020年的22.5%上升至24.7%。
模擬芯片主要分布在座艙域、動(dòng)力域以及車身域,對(duì)汽車的控制起到舉足輕重的作用。
當(dāng)前每輛汽車包含10-100個(gè)模擬芯片,每種芯片的價(jià)值量約為1美金。
隨著下游新能源汽車需求不斷釋放,汽車電子作為新能源車產(chǎn)業(yè)鏈的上游有望充分受益。
雖然數(shù)字芯片的市場(chǎng)規(guī)模遠(yuǎn)大于模擬芯片,但模擬芯片在電子系統(tǒng)中是不可或缺的,[電子+]的實(shí)現(xiàn)過(guò)程必然會(huì)推動(dòng)模擬芯片需求增加。
根據(jù)GSMA的預(yù)測(cè),全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將由2019年的120億增加到2025年的246億,其中消費(fèi)級(jí)增加44億,企業(yè)級(jí)增加82億,企業(yè)級(jí)新增數(shù)量接近消費(fèi)級(jí)的兩倍。
結(jié)尾:
看待半導(dǎo)體行業(yè),需要從更長(zhǎng)的時(shí)間周期上觀察技術(shù)和資源的投入,其逆周期的資源投入,也是后起勢(shì)力常規(guī)采用的方式,對(duì)于集成電路的重技術(shù)和重資產(chǎn)屬性,其投資和量產(chǎn)需要周期長(zhǎng),其量產(chǎn)即落后的發(fā)展案例,在半導(dǎo)體的發(fā)展歷史里,也不難見(jiàn)。
部分資料參考:概念愛(ài)好者:《半導(dǎo)體賽道產(chǎn)業(yè)拾遺,百億模擬芯片迎來(lái)新機(jī)遇》半導(dǎo)體行業(yè)觀察:《芯片“暴利”江湖》