電子元件相關(guān)文章 LMI Technologies發(fā)布全新一代3D智能線共焦傳感器Gocator 5500系列 除備受信賴的線激光和結(jié)構(gòu)光3D智能傳感器外，Gocator®家族現(xiàn)加入融合強(qiáng)大線共焦（LCI）技術(shù)的Gocator® 5000系列傳感器。 發(fā)表于：5/18/2022 光距感接近傳感芯片選型指南 隨著商用機(jī)器人、智能居家及便攜式設(shè)備的不斷發(fā)展和廣泛應(yīng)用，傳感器得到了大量的普及，紅外測(cè)距、激光測(cè)距、超聲波測(cè)距等測(cè)距技術(shù)成為保證精確定位的關(guān)鍵。與其他測(cè)距方法相比，光距感接近傳感芯片不受目標(biāo)物體透明度和顏色的影響，對(duì)環(huán)境噪聲不敏感，可在陽(yáng)光直射下使用。 發(fā)表于：5/18/2022 存儲(chǔ)巨頭們，拼什么？ 存儲(chǔ)器是現(xiàn)代信息系統(tǒng)的關(guān)鍵組件之一，其應(yīng)用廣泛，市場(chǎng)龐大。由DRAM與NAND Flash所主導(dǎo)的主導(dǎo)的傳統(tǒng)存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模已超過(guò)1600億美元，而且長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，DRAM和NAND仍將占據(jù)主流市場(chǎng)很久。那么存儲(chǔ)技術(shù)發(fā)展到現(xiàn)在，這兩大主流的傳統(tǒng)存儲(chǔ)技術(shù)背后的供應(yīng)商們都在比拼什么？ 發(fā)表于：5/18/2022 西部數(shù)據(jù)宣布BiCS NAND閃存堆疊層數(shù)達(dá)到162層,今年量產(chǎn) 西部數(shù)據(jù)宣布，與鎧俠聯(lián)合開(kāi)發(fā)的BiCS NAND閃存將進(jìn)入第六代，堆疊層數(shù)達(dá)到162層，今年即投入量產(chǎn)。目前的3D NAND閃存已經(jīng)紛紛堆到176層，美光日前更是宣布全球首個(gè)達(dá)到232層。 發(fā)表于：5/17/2022 臺(tái)積電6nm工藝全球首發(fā)：天璣1300旗艦處理器上線 5月16日消息，一加海外官網(wǎng)公布了一加Nord 2T的部分細(xì)節(jié)，該機(jī)全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1300旗艦處理器，電池容量為4500mAh，支持80W有線閃充，僅需15分鐘就能充至100%。 發(fā)表于：5/17/2022 三星折疊機(jī)關(guān)鍵零部件開(kāi)始批量生產(chǎn)，目標(biāo)出貨量1000萬(wàn) 據(jù)The Elec報(bào)道，三星的新款折疊機(jī)型Galaxy Z Flip 4與Galaxy Z Fold 4的關(guān)鍵零部件已經(jīng)開(kāi)始批量生產(chǎn)，出貨量目標(biāo)是1000萬(wàn)部。 發(fā)表于：5/17/2022 高通祭出驍龍8 Plus：臺(tái)積電4nm工藝加持 5月16日上午，高通中國(guó)在微博發(fā)布了一張海報(bào)，正式宣布將于5月20日召開(kāi)2022驍龍之夜，并將在此次發(fā)布會(huì)上發(fā)布全新驍龍移動(dòng)平臺(tái)。 發(fā)表于：5/17/2022 榮耀筆記本首次搭載OS Turbo技術(shù),全新榮耀MagicBook 14性能時(shí)刻在線 2022年5月13日，彭博社消息稱，蘋果最近數(shù)月正在測(cè)試將iPhone的Lightning充電接口替換成USB－C接口，以期符合即將出臺(tái)的歐洲法規(guī)。 發(fā)表于：5/17/2022 全球芯片行業(yè)即將崩盤，美國(guó)芯片將受重?fù)?，中?guó)制造或受益 早前光刻機(jī)巨頭ASML表示芯片供應(yīng)緊張將延續(xù)，然而日前外媒再有分析師認(rèn)為全球芯片產(chǎn)業(yè)已出現(xiàn)轉(zhuǎn)折，明年全球芯片就將大跌超兩成，芯片將轉(zhuǎn)向供給過(guò)剩，這對(duì)于美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)恐怕將是重大打擊，而對(duì)于中國(guó)制造來(lái)說(shuō)或許反而是好消息。 發(fā)表于：5/17/2022 中芯國(guó)際：公司手機(jī)類收入低于30% 5月17日消息，日前中芯國(guó)際發(fā)布了投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，就當(dāng)前全球半導(dǎo)體環(huán)境展開(kāi)了探討。 發(fā)表于：5/17/2022 4個(gè)月，我們進(jìn)口芯片減少240億塊，芯片產(chǎn)量?jī)H減少60億塊 按照海關(guān)數(shù)據(jù)，2022年1－4月份，國(guó)內(nèi)一共進(jìn)口集成電路數(shù)量為1860億塊，與去年同期2100億塊相比，下滑了11．4％。 發(fā)表于：5/17/2022 臺(tái)積電業(yè)績(jī)暴增，中國(guó)大陸芯片雙雄更是倍增，將加速先進(jìn)工藝研發(fā) 在臺(tái)積電公布一季度的凈利潤(rùn)同比上漲超四成之后，中國(guó)大陸兩家芯片制造企業(yè)中芯國(guó)際、上海華虹也公布了業(yè)績(jī)，分別取得凈利猛增391％、211％的好成績(jī)，利潤(rùn)增速遠(yuǎn)超臺(tái)積電，此舉將有助于中國(guó)大陸芯片企業(yè)加速工藝研發(fā)。 發(fā)表于：5/17/2022 立即預(yù)約>> 榮耀筆記本新品發(fā)布會(huì)進(jìn)入倒計(jì)時(shí)，全新榮耀MagicBook 14今日下午準(zhǔn)時(shí)赴約 生態(tài)聯(lián)動(dòng)，技術(shù)先行，今天下午，筆電行業(yè)即將迎來(lái)技術(shù)突破的榮耀時(shí)刻。榮耀首款搭載OS Turbo技術(shù)的輕薄本——全新榮耀MagicBook 14將于今天14：30分正式亮相新品發(fā)布會(huì)。目前，榮耀官方發(fā)布了全新榮耀MagicBook 14的幾張預(yù)熱海報(bào)，對(duì)其性能、續(xù)航、外觀進(jìn)行了“劇透”。此前，外界對(duì)這款集超強(qiáng)性能和超長(zhǎng)續(xù)航于一身的榮耀筆記本熱議不斷，許多業(yè)內(nèi)外人士對(duì)新品上市表示高度期待。 發(fā)表于：5/17/2022 聯(lián)發(fā)科中端芯片單核性能弱，凸顯技術(shù)劣勢(shì)，或助力高通重奪優(yōu)勢(shì) 今年可謂聯(lián)發(fā)科高張之年，自2020年在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)擊敗高通之后，它的最大遺憾就剩下高端市場(chǎng)了，然而高通這兩年的高端芯片都存在功耗問(wèn)題，由此為聯(lián)發(fā)科提供了機(jī)會(huì)，而聯(lián)發(fā)科也以自己芯片的出色性能和功耗成功在高端市場(chǎng)突圍，如今聯(lián)發(fā)科希望在中端芯片市場(chǎng)再壓高通一頭。 發(fā)表于：5/17/2022 Vishay推出薄膜貼片電阻,額定功率達(dá)1 W,阻值為39 W至900 kW,包括四種小型封裝 賓夕法尼亞、MALVERN — 2022年5月16日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出新款高精度薄膜貼片電阻---PEP,適用于工業(yè)和航空航天應(yīng)用。除了先進(jìn)的阻值范圍,Vishay Sfernice PEP的高額定功率和小型外形尺寸均為業(yè)界先進(jìn),有助于小型化并降低焊點(diǎn)機(jī)械應(yīng)力,從而提高可靠性。 發(fā)表于：5/17/2022 ?…150151152153154155156157158159…?
