消費(fèi)電子最新文章 晶圓和芯片的關(guān)系怎么樣？到底該如何做區(qū)分呢？ 集成電路英語：integrated circuit，縮寫作 IC;或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學(xué)中是一種將電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等)小型化的方式，并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。 發(fā)表于：6/28/2022 國產(chǎn)“最干凈”的系統(tǒng)，堪比蘋果：一加手機(jī)系統(tǒng)必須排名第一！ 如果問你在看電視時(shí)或者平常生活中最討厭什么?我相信廣告和各種各樣的推銷肯定占有一席之地。 發(fā)表于：6/28/2022 Intel 12代酷睿大獲成功，Raptor Lake 13代酷睿將在下半年登場(chǎng)！ 在這幾年，AMD和臺(tái)積電合作，推出工藝更先進(jìn)的Zen3\Zen4芯片，率先進(jìn)入7nm、5nm;ARM先在服務(wù)器端搶了X86的份額，后在PC端也搶X86份額;蘋果更“狠”，用M1芯片替換掉X86的芯片。 發(fā)表于：6/28/2022 2022年使用Arm技術(shù)的芯片出貨量預(yù)計(jì)292億片 英國ARM公司是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)提供商。全世界超過95%的智能手機(jī)和平板電腦都采用ARM架構(gòu) [1] 。ARM設(shè)計(jì)了大量高性價(jià)比、耗能低的RISC處理器、相關(guān)技術(shù)及軟件。2014年基于ARM技術(shù)的全年全球出貨量是120億顆，從誕生到現(xiàn)在為止基于ARM技術(shù)的芯片有600億顆 。技術(shù)具有性能高、成本低和能耗省的特點(diǎn)。在智能機(jī)、平板電腦、嵌入控制、多媒體數(shù)字等處理器領(lǐng)域擁有主導(dǎo)地位。 發(fā)表于：6/28/2022 中芯國際發(fā)聲：堅(jiān)定支持國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈 在6月24日的線上股東周年大會(huì)上，中芯國際除了回應(yīng)了芯片產(chǎn)能、運(yùn)營財(cái)務(wù)等問題之外，還談到了中芯國際對(duì)國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的支持問題，CEO趙海軍表示會(huì)堅(jiān)定支持國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。 發(fā)表于：6/28/2022 砍單砍單砍單，半導(dǎo)體真要“變天”了？ 過去兩年的“缺芯”，帶動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的飛奔。而今在疫情和產(chǎn)品創(chuàng)新不足的影響下，電子產(chǎn)品的需求迎來了全面萎縮的情況，然而臺(tái)積電、聯(lián)電卻繼續(xù)釋放了芯片漲價(jià)的信號(hào)。一邊是終端需求減弱，彌漫著砍單的消息和氣氛，另一邊是繼續(xù)漲價(jià)，半導(dǎo)體周期到底是進(jìn)入了什么階段呢？ 發(fā)表于：6/28/2022 中芯國際的28nm工藝落后？大錯(cuò)特錯(cuò)，能生產(chǎn)全球77%的芯片 目前全球最先進(jìn)的芯片工藝是4nm，掌握的廠商只有兩家，分別是臺(tái)積電、三星。按照三星的計(jì)劃，今年就要實(shí)現(xiàn)3nm的量產(chǎn)，而臺(tái)積電也計(jì)劃在今年實(shí)現(xiàn)3nm。 發(fā)表于：6/28/2022 靠“卷”的手機(jī)行業(yè)，618也難救 今年“618”剛落幕，京東CEO徐雷發(fā)了一條朋友圈，稱今年的618是京東19年來最艱難的一次，談不上完美，但很滿意。 發(fā)表于：6/28/2022 將于9月發(fā)布！iPhone 14全系曝光 一般來說，蘋果會(huì)在每年9月發(fā)布新一代iPhone，今年9月將亮相的應(yīng)該就是傳聞許久的iPhone 14系列。目前，距離9月只有幾個(gè)月時(shí)間，網(wǎng)絡(luò)上關(guān)于iPhone 14系列的消息也開始變得越發(fā)密集。明美無限得到的最新消息是，iPhone 14系列最快可能在8月初量產(chǎn)，目前富士康工廠已經(jīng)在為此提前做人員的準(zhǔn)備。 發(fā)表于：6/27/2022 Volta 探針頭快速提升WLCSP測(cè)試產(chǎn)能 現(xiàn)如今，隨著手機(jī)等電子產(chǎn)品尺寸不斷縮小，WLCSP封裝已成為移動(dòng)IC炙手可熱的實(shí)際封裝解決方案。 芯片制造商需要解決方案來快速調(diào)試新產(chǎn)品，并迅速將芯片提升到量產(chǎn)階段 HVM（High Volume Manufacturing），同時(shí)實(shí)現(xiàn)較高的產(chǎn)品良率。 發(fā)表于：6/27/2022 Transphorm推出參考設(shè)計(jì)組合，加快USB-C PD氮化鎵電源適配器的開發(fā) 公司內(nèi)部以及合作開發(fā)的七款設(shè)計(jì)工具可以為45W至140W的適配器帶來高性能650V氮化鎵FET的優(yōu)勢(shì) 發(fā)表于：6/27/2022 內(nèi)置DSP高性能數(shù)字功放芯片NTP8835 數(shù)字功放具有耐噪音、失真小、動(dòng)態(tài)范圍大不易劣化、容易加工等各種優(yōu)點(diǎn)。數(shù)字功放的采樣頻率，直接決定了音質(zhì)，一般現(xiàn)在流行的幾個(gè)數(shù)字功放的方案的PWM頻率都是工作在300K~500k范圍，在音質(zhì)的冷暖度、解析力，背景的寧靜、低頻的震撼力度方面是傳統(tǒng)功放不可比擬的。 發(fā)表于：6/27/2022 CIS芯片走向何方？ 近日，有關(guān)于CIS芯片的消息不斷，使得CIS芯片在產(chǎn)業(yè)內(nèi)又“小火”了一把。 發(fā)表于：6/27/2022 曾毓群：寧德時(shí)代凝聚態(tài)電池已在研發(fā)中 IT之家6月26日消息，6月23日，寧德時(shí)代發(fā)布CTP3.0麒麟電池，系統(tǒng)集成度創(chuàng)全球新高，體積利用率突破72%，能量密度可達(dá)255Wh/kg，實(shí)現(xiàn)整車1000公里續(xù)航。寧德時(shí)代透露，麒麟電池將于2023年量產(chǎn)上市。 發(fā)表于：6/27/2022 日本半導(dǎo)體設(shè)備前五個(gè)月銷額超756億元，創(chuàng)歷史新高 根據(jù)MoneyDJ報(bào)道，日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售續(xù)旺，5月銷售額連17個(gè)月增長、創(chuàng)下歷史次高，今年1-5月銷售額飆漲3成、破紀(jì)錄。 發(fā)表于：6/27/2022 ?…245246247248249250251252253254…?
