消費電子最新文章 IAR重大升級，支持VS Code，ST發(fā)布第一個帶有處理單元的傳感器 IAR這兩年也在逐漸改進大家“痛恨”的編輯功能，在去年發(fā)布的IAR EWARM V9.20.1版本，支持修改主題，其實也算是對編輯功能做了一定的改進，只是改進的地方還是有點不如人意，所以這次直接支持大家喜歡的編輯器VS Coed。 發(fā)表于：6/30/2022 三星或本周試產3nm工藝，第一個客戶來自中國礦機芯片廠商 最近媒體鋪天蓋地報道三星的3nm將要投產，而且是劃時代的GAA(環(huán)繞柵極)晶體管?！暗降资球呑邮邱R”還不好下判斷，也許是4nm翻車讓三星痛定思痛，加快了進度;也有可能是公關障眼法。 發(fā)表于：6/30/2022 JAI揭曉全新搭載索尼Pregius S傳感器 JAI宣布擴展Go-X系列小型機器視覺相機的產品陣容，新增24個型號的全局快門機型，配置索尼最新Pregius S CMOS傳感器的。新增型號具備兩個接口類型，其中12個型號配置CoaXPress 2.0接口，另12個型號配置GigE Vision（1000BASE-T）接口。此外，還有12個配置GigE Visio接口、支持5GBASE-T速度的機型將于今年末推出。 發(fā)表于：6/30/2022 CEVA 藍牙 5.3平臺IP支持全新Auracast?廣播音頻 革新共享音頻體驗 無線連接技術、智能傳感技術和集成 IP 解決方案的市場先驅者CEVA公司（納斯達克股票代碼： CEVA） 宣布其最新RivieraWaves 藍牙 5.3 IP系列現(xiàn)在支持全新的音頻共享標準Auracast?。Auracast是藍牙技術聯(lián)盟（SIG）今天公布的藍牙LE Audio廣播規(guī)范。Auracast廣播音頻旨在革新共享音頻體驗，使得無限數(shù)目的Auracast接收器兼容設備 （例如 TWS耳塞、耳機、助聽器和無線揚聲器） 能夠同時接收來自一個或多個 Auracast 發(fā)射器設備的音頻廣播。 發(fā)表于：6/30/2022 Nordic助力蜂窩IoT跟蹤設備監(jiān)控存儲或運輸中的貨物 位于國內的合肥云息通信技術有限公司 （Aovx） 開發(fā)了一套用于跟蹤和監(jiān)控貨物的設備，可以用于生鮮食品、藥品儲存或冷鏈運輸?shù)葢谩?/a> 發(fā)表于：6/30/2022 蘋果5G芯片失?。渴袌鲆蕾嚫咄ǜ?/a> 這是半導體行業(yè)比較少見的現(xiàn)象，中國臺灣代工巨頭臺積電預計將首次在季度收入上超過英特爾。 發(fā)表于：6/30/2022 臺積電、應用材料、Synopsys紛紛加入戰(zhàn)團，芯片業(yè)開掛模式升級 根據(jù)摩爾定律，每一代全新制程節(jié)點都會使晶體管密度增加一倍，而這一增速是提升芯片性能和降低制造成本兩者妥協(xié)的結果。隨著晶體管尺寸達到量子級別，僅依靠制程微縮帶來的能效增益將被短溝道效應等副作用抵消，因此，需要其它技術優(yōu)化手段，以用于芯片設計和制造。 發(fā)表于：6/30/2022 泰凌微電子B91通用開發(fā)板合入OpenHarmony社區(qū)主干 近日,由泰凌微電子(上海)股份有限公司(以下簡稱:泰凌微電子)推出的基于TLSR9系列SoC產品的B91通用開發(fā)板代碼已完成并進入OpenAtom OpenHarmony(以下簡稱“OpenHarmony”)主干,并于第一時間支持主干版本,標志著泰凌微電子基于開源操作系統(tǒng) OpenHarmony的智能終端產品市場正式啟航。 發(fā)表于：6/30/2022 三星宣布已量產3nm芯片！ 6月30日，三星電子正式宣布，基于3nm全環(huán)繞柵極（Gate－All－AroundT， 簡稱 GAA）制程工藝節(jié)點的芯片已經(jīng)開始初步生產。 發(fā)表于：6/30/2022 功率轉換的突破推動機器人革命 功率轉換技術的創(chuàng)新正在推動機器人設計的變革。今天的集成電源模塊正在滿足尺寸、重量、電源預算以及成本效率的需求，從而將機器人從工廠、家庭以及商業(yè)應用帶入一個想象中的廣闊新天地。 發(fā)表于：6/30/2022 意法半導體非易失性存儲器取得新突破 2022 年 6 月 30 日，依托在串行EEPROM技術領域的積累和沉淀，意法半導體率先業(yè)界推出了串行頁EEPROM （Serial Page EEPROM）。 發(fā)表于：6/30/2022 臺積電呼吁：趕緊升級到28nm芯片，別再用65/40nm工藝了 按照臺積電的數(shù)據(jù)，2021年，臺積電的所有營收中，28nm以上的成熟工藝占比僅為25％左右，剩余的75％均是28nm及以下的工藝貢獻的。 發(fā)表于：6/30/2022 英飛凌推出新一代高性能 XENSIV? MEMS 麥克風 英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）發(fā)布了新一代XENSIV? MEMS麥克風。新產品包括IM69D127、IM73A135和IM72D128三款不同的型號，進一步壯大了英飛凌的麥克風產品組合，同時也為行業(yè)樹立了新標桿。這些具有可選功率模式的MEMS麥克風適用于各種消費電子產品，例如具有主動降噪（ANC）功能的耳機、TWS耳機、具有波束成形功能的會議設備、筆記本電腦、平板電腦或具有語音交互功能的智能音箱。此外該產品還適用于某些工業(yè)類應用，例如預側性維護和安全等。 發(fā)表于：6/30/2022 瓴盛科技發(fā)布4G智能手機芯片平臺JR510 瓴盛科技宣布推出4G智能手機芯片平臺JR510。該芯片平臺主要面向移動通信領域，是瓴盛科技成立后的第二顆重量級芯片平臺發(fā)布。JR510基于八核架構，性能功耗均衡，并具備強大的影像以及AI處理等性能，能滿足移動時代下多元應用需求，賦能移動智能終端產品惠及更多用戶與場景。瓴盛科技JR510目前已經(jīng)進入規(guī)模量產階段。 發(fā)表于：6/30/2022 蘋果M2芯片會有多強 蘋果M1與M2芯片的區(qū)別 關于蘋果在剛剛WWDC22上推出的M2芯片，智東西有了解到一些發(fā)布會上沒有講到的信息，或者說不少人關心的疑問，整理如下。 發(fā)表于：6/30/2022 ?…241242243244245246247248249250…?
