消費電子最新文章 芯片制造過程分為三個主要環(huán)節(jié)，分別是設(shè)計、制造、封測 眾所周知，芯片制造過程分為三個主要環(huán)節(jié)，分別是設(shè)計、制造、封測。以前的芯片企業(yè)大多是能夠設(shè)計、制造、封測一條龍全部搞定，比如intel、德州儀器等，稱之為IDM企業(yè)。后來臺積電崛起，只負(fù)責(zé)制造這一環(huán)節(jié)，將IDM形式分拆開后，于是后來慢慢就形成了設(shè)計、制造、封測這么三大環(huán)節(jié)，很多企業(yè)只負(fù)責(zé)其中一個環(huán)節(jié)，IDM企業(yè)越來越少。 發(fā)表于：8/26/2022 與之前的5nm相比，新一代的4nm制程工藝降低了45%的功耗 許多人偶爾會謊報自己的年齡或體重，這可能并不是什么大問題。但是，如果企業(yè)出現(xiàn)了類似的謊報行為，則可視為虛假廣告，是在欺騙用戶。據(jù)芯智訊收到的一份據(jù)稱半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)TechInsights的報告(我們沒有購買TechInsights的會員，因此無法進(jìn)一步查證)，現(xiàn)在的半導(dǎo)體市場就出現(xiàn)了這種“謊報”的行為，兩家領(lǐng)先的代工廠都放任客戶聲稱他們采用了4nm工藝，而實際使用的卻仍是5nm技術(shù)。這種情況讓雙方均形象受損，尤其是代工廠。 發(fā)表于：8/26/2022 年增長了超過 300%！2025年全球折疊屏手機(jī)出貨量有望達(dá)8000萬臺 近日，中金研報預(yù)計， 2025年中性情景下全球折疊屏手機(jī)出貨量有望達(dá)到8000萬臺。中金研報認(rèn)為，要想折疊屏手機(jī)市場規(guī)模擴(kuò)大，一是需要更多廠商參與到折疊屏產(chǎn)品的研發(fā)中來，讓柔性屏和鉸鏈兩大折疊屏技術(shù)難點能更好地解決。二是需要讓折疊屏手機(jī)的價格下探，讓更多的用戶去使用折疊屏手機(jī)，進(jìn)一步拓寬市場。 發(fā)表于：8/26/2022 Apple Watch將在越南開始量產(chǎn)，8代出貨比重將提至70% Apple Watch 是蘋果公司于2014年9月10日公布的一款智能手表，有Apple Watch、Apple Watch Sport 和Apple Watch Edition 三種風(fēng)格不同的系列。 發(fā)表于：8/26/2022 面對內(nèi)卷嚴(yán)重的國產(chǎn)手機(jī)市場：三星在國內(nèi)市場水土不服？ 作為國際手機(jī)巨頭，三星連續(xù)多年蟬聯(lián)全球智能手機(jī)出貨量榜首位置，在歐洲、印度市場賣得特別好。只可惜，三星在國內(nèi)市場水土不服，面對內(nèi)卷嚴(yán)重的國產(chǎn)手機(jī)市場，三星毫無招架之力，雖然嘗試推出過廉價版的GalaxyS、FE等機(jī)型，可惜收獲甚微，大家依然不太愿意入手三星手機(jī)。 發(fā)表于：8/26/2022 國芯22nm正式量產(chǎn)，10000億目標(biāo)或?qū)⑻崆皩崿F(xiàn) 一款芯片的生產(chǎn)需要經(jīng)過很多的環(huán)節(jié)，而其中最為重要的就是生產(chǎn)工藝。如今整個芯片生產(chǎn)的工藝已經(jīng)來到了5nm時代，不過5nm工藝僅僅只有那么兩三家代工廠商能夠?qū)崿F(xiàn)，其中以臺積電為最。而我們國內(nèi)沒有任何一家代工廠商能夠代工5nm芯片。 發(fā)表于：8/26/2022 對標(biāo)ASML！日本尼康研發(fā)3D光刻機(jī) ASML是一家總部設(shè)在荷蘭埃因霍芬(Eindhoven)的全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商之一，向全球復(fù)雜集成電路生產(chǎn)企業(yè)提供領(lǐng)先的綜合性關(guān)鍵設(shè)備。眾所周知，在光刻機(jī)市場上一直是荷蘭ASML一家獨大，天價的光刻機(jī)在當(dāng)下仍是供不應(yīng)求。 發(fā)表于：8/26/2022 基于GAA架構(gòu)趁熱打鐵，三星將速推4nm芯片競爭臺積電！ 據(jù)悉，從兩個月前宣布在華城工廠已經(jīng)大規(guī)模開始量產(chǎn)使用GAA(Gate-All-AroundT)全環(huán)繞柵極制程工藝的3nm芯片，到目前這批GAA架構(gòu)的3nm代工產(chǎn)品已經(jīng)發(fā)貨，對過去長達(dá)幾年的在和臺積電競爭過程中陷入困局的三星來說，這次提前發(fā)布3nm芯片并出貨一定程度上給予客戶和自己一些信心，同時，據(jù)悉三星會基于GAA架構(gòu)趁熱打鐵，快速推出4nm芯片競爭臺積電，將此次速度優(yōu)勢發(fā)揮到最大。 發(fā)表于：8/26/2022 一年提升一個納米等級，制作高精度納米芯片的難度有多大？ 去年，受疫情期間智能手機(jī)、汽車和游戲機(jī)的需求拉升，半導(dǎo)體板塊一路飆升，雖然今年以來半導(dǎo)體類股遭遇重創(chuàng)，但摩根士丹利分析團(tuán)隊指出，隨著晶圓代工競爭格局的不斷演變，臺積電、三星和英特爾這三大巨頭依然值得關(guān)注。 發(fā)表于：8/26/2022 新款世偉洛克® ALD7 超高純閥門使半導(dǎo)體制造商能夠提高芯片產(chǎn)量 先進(jìn)的隔膜閥提供了精確的進(jìn)料、快速執(zhí)行和上億次生產(chǎn)循環(huán)的一致性能。 發(fā)表于：8/26/2022 國產(chǎn)CIS，進(jìn)入2億像素新時代 今年國產(chǎn)CIS廠商可謂是風(fēng)光無限，前有后起之秀思特威科創(chuàng)板上市，后有領(lǐng)先玩家豪威科技推出超小型2億像素傳感器。8月15日，豪威科技宣布推出像素大小僅為 0.56 ?m的超小型2億像素圖像傳感器OVB0A ，專為高端智能手機(jī)的后置（廣角）主攝像頭而設(shè)計。 發(fā)表于：8/26/2022 一夜之間，芯片價格暴跌又成為熱點 一夜之間，芯片價格暴跌又成為熱點。此前據(jù)央視財經(jīng)報道，芯片市場目前正在出現(xiàn)降價銷售的情況，部分芯片價格出現(xiàn)雪崩，降價超過80%。在該報道中，央視財經(jīng)提到了意法半導(dǎo)體的某款芯片，去年價格一度漲至3500元，今年下跌至600元左右;另一款芯片去年價格200元上下，目前售價僅20元左右。 發(fā)表于：8/25/2022 ARM服務(wù)器處理器市場火爆，高通計劃重新進(jìn)軍服務(wù)器市場 前幾年ARM服務(wù)器處理器市場火爆，高通也推出了10nm工藝的48核處理器，還將技術(shù)授權(quán)給了國內(nèi)的合資公司，然而最終還是失敗了，不過高通很快還會殺回來，這次會使用自研的CPU架構(gòu)。 發(fā)表于：8/25/2022 印度5G智能手機(jī)出貨量環(huán)比增長7%：三星以28%的市場份額引領(lǐng) 根據(jù)CMR發(fā)布的最新數(shù)據(jù)，2022年第二季度印度出貨的智能手機(jī)中有1/3是5G。2022年第二季度，5G智能手機(jī)出貨量環(huán)比增長7%，同比增長163%。三星以28%的市場份額引領(lǐng)5G智能手機(jī)市場;緊隨其后的是vivo，市場份額為15%。 發(fā)表于：8/25/2022 IC行業(yè)消息人士的爆料：芯片設(shè)計廠商開始醞釀跟臺積電重新溢價的機(jī)會 8月22日，臺灣電子時報援引業(yè)內(nèi)消息人士報道，IC設(shè)計業(yè)者考慮與臺積電重新磋商晶圓代工價格，希望將部分報價漲幅下調(diào)至3%，臺積電此前宣布大多數(shù)制程將從2023年1月起漲價約6%。不過，IC設(shè)計業(yè)者也坦言欲向面臨成本高壓的臺積電議價難度不低。 發(fā)表于：8/25/2022 ?…236237238239240241242243244245…?
