消費電子最新文章 占15%全球產能，首次超越美國，誰慌了？ 產能緊張到庫存過剩，僅一步之遙。逾半個世紀以來，半導體行業(yè)每隔數年就要經歷一次周期性的供需失衡。然而，此輪“缺芯”波及面之廣、影響時間之長前所未有，因疫情、戰(zhàn)爭和通貨膨脹等因素疊加導致的需求變化令各行業(yè)始料未及，加劇了危機的逐層傳導。 發(fā)表于：7/7/2022 芯片良率危機凸顯 近期，半導體業(yè)倍受關注的一大熱點事件是三星官宣量產3nm制程芯片。實際上，在官方消息發(fā)出之前，業(yè)界就一直在議論此事，焦點就是良率問題。由于在追趕臺積電的道路上不遺余力，三星幾乎用盡渾身解數，這一次，在臺積電即將于下半年量產3nm制程之前，搶先宣布量產，比拼的意味濃厚。 發(fā)表于：7/7/2022 ASML新一代光刻機橫空出世：ASML 沖刺 0.55 NA EUV 光刻機 近年來國內科技迎來飛速發(fā)展，但看似繁榮昌盛的背后，也隱藏了諸多的隱患，困擾我們許久的“缺芯少魂”問題，至今都未能很好的解決，和老美之間的科技競爭，已經被擺上了臺面。 發(fā)表于：7/7/2022 除了5G處理器，大算力芯片迎來“黃金時代” 除了5G處理器，5G射頻芯片也是手機核心技術之一，此前國產手機也要受限于美國日本等公司的供應，國產廠商富滿微日前確認，他們研發(fā)的5G射頻芯片可以用于所有主流手機。 發(fā)表于：7/7/2022 消費性電子需求于第2季起已開始降溫，蘋果、AMD、NV三大客戶齊砍單 過去兩年，全球半導體行業(yè)產能緊張，作為第一大晶圓代工廠的臺積電則是坐火箭一般躥升，不僅業(yè)績連創(chuàng)新高，股價也一飛沖天，今年初市值一度超過6000億美元，然而今年的情況變了，臺積電股價幾乎腰斬了。 發(fā)表于：7/7/2022 隨著 Tile 追蹤器和蘋果 AirTags 等設備變得越來越流行：華為發(fā)布追蹤器新品 當前市場內，幾大巨頭都推出了自家的藍牙追蹤器，例如Tile的Tile Pro和Musegear Finder 2、三星的Galaxy SmartTag和Galaxy SmartTag+、蘋果的AirTag等等。 發(fā)表于：7/7/2022 國產工業(yè)機器人行業(yè)持續(xù)增長，行業(yè)迎來發(fā)展黃金期 ？ 近期，工業(yè)機器人市場需求提升，帶動上市公司訂單增加。業(yè)內人士表示，隨著下游制造業(yè)整體復蘇，鋰電、新能源汽車等行業(yè)擴產，旺盛的需求將推動國產工業(yè)機器人行業(yè)持續(xù)增長，行業(yè)迎來發(fā)展黃金期。 發(fā)表于：7/7/2022 曝三星正考慮下半年降低存儲芯片價格 據報道，三星考慮在2022年下半年降低存儲芯片價格，旨在進一步擴大其市場份額。如果三星決定降價，其他存儲芯片公司將效仿，今年下半年或將引發(fā)價格戰(zhàn)。 發(fā)表于：7/7/2022 AI芯天下丨熱點丨三星率先開啟GAA晶體管時代，先進制程之戰(zhàn)進入白熱化 盡管跌跌撞撞，但三星依舊全力推進，終于搶在臺積電之前，成功量產了3nm。然而，雖然在3nm工藝上三星拔得頭籌，但這并不代表三星在芯片代工市場上就能夠一帆風順。 發(fā)表于：7/6/2022 在華半導體企業(yè)的“本地化”平衡術 5月9日《華爾街日報》發(fā)表了一篇名為《疫情阻隔下，中國工程師扛起維持蘋果產品周期運行的大旗》的文章。文章中提到，疫情爆發(fā)前蘋果公司每個月都會派數百名美國工程師前往中國，對生產其大部分產品的代工廠進行監(jiān)督?，F在，蘋果開始轉而更多地依賴中國當地的工程師。 發(fā)表于：7/6/2022 意法半導體發(fā)布新一代Bluetooth藍牙系統(tǒng)芯片，增加最新的定位功能 2022 年 7 月 6 日，中國 – 意法半導體推出了第三代Bluetooth® 系統(tǒng)芯片（SoC），新產品增加了用于位置跟蹤和實時定位的藍牙尋向技術。 發(fā)表于：7/6/2022 價格戰(zhàn)來臨？三星存儲芯片降價 7月5日消息，據業(yè)內人士透露，三星正在考慮在下半年降低其存儲芯片價格！如果三星決定降價，其他存儲芯片公司將效仿，今年下半年或將引發(fā)價格戰(zhàn)！ 發(fā)表于：7/6/2022 深耕本土創(chuàng)新，安謀科技發(fā)布兩款自研處理器 2022年7月6日—安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱 “安謀科技” ）今天正式推出自研新一代“星辰” STAR－MC2車規(guī)級嵌入式處理器，以及面向多場景應用的全新“玲瓏” V6／V8視頻處理器。 發(fā)表于：7/6/2022 長電科技實現4nm芯片封裝 近日，長電科技在互動平臺表示，公司已可以實現4nm手機芯片封裝，以及CPU、GPU和射頻芯片的集成封裝，在先進封裝技術方面再度實現突破。 發(fā)表于：7/6/2022 Nexperia發(fā)布超小尺寸DFN MOSFET 基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia今天宣布推出采用超小DFN封裝的新系列20 V和30 V MOSFET DFN0603。Nexperia早前已經提供采用該封裝的ESD保護器件，如今更進一步，Nexperia成功地將該封裝技術運用到MOSFET產品組合中，成為行業(yè)競爭的領跑者。 發(fā)表于：7/6/2022 ?…236237238239240241242243244245…?
