消費(fèi)電子最新文章 蘋(píng)果首款3nm芯片，可能是用于Mac的M2 Pro芯片 8月22日消息，Digitimes報(bào)告稱，臺(tái)積電計(jì)劃在今年晚些時(shí)候開(kāi)始量產(chǎn)3nm芯片，用于即將推出的MacBook機(jī)型和其他產(chǎn)品。 發(fā)表于：8/27/2022 清華大學(xué)1nm晶體管技術(shù)的重大突破，意味著什么？ 從目前的芯片制程技術(shù)上來(lái)看，1nm(納米)確實(shí)將近達(dá)到了極限!為什么這么說(shuō)呢?芯片是以硅為主要材料而制造出來(lái)的，硅原子的直徑約0.23納米，再加上原子與原子之間會(huì)有間隙，每個(gè)晶胞的直徑約0.54納米(晶胞為構(gòu)成晶體的最基本幾何單元)!1納米只有約2個(gè)晶胞大小。 發(fā)表于：8/27/2022 日本和美國(guó)計(jì)劃合作攻關(guān)2nm芯片，2nm芯片是個(gè)什么概念？ 納米是計(jì)量單位，2nm是指處理器的蝕刻尺寸。簡(jiǎn)單的講，就是能夠把一個(gè)單位的電晶體刻在多大尺寸的一塊芯片上。芯片就是指肉眼能看到的長(zhǎng)滿了很多小腳的或者看不見(jiàn)腳的，很明顯的方形的那一小塊東西。芯片指集成電路，其英文縮寫(xiě)是IC。嚴(yán)格意義上講，芯片真正含義是指集成電路封裝內(nèi)部的一點(diǎn)點(diǎn)大的半導(dǎo)體芯片，也就是管芯。 發(fā)表于：8/27/2022 英特爾壽命最短的CPU，10nm Cannon Lake-Y 舊照曝光 8月22日消息，據(jù)國(guó)外科技媒體wccftech報(bào)導(dǎo)，日前硬件收藏家和評(píng)論家YuuKi-AnS 展示了一張英特爾廢舊款的10nm制程代號(hào)為Cannon Lake-Y 的CPU 照片。該CPU 采用三芯片設(shè)計(jì)，整體尺寸不大，上面寫(xiě)有“Special Samples” (特殊樣品)。雖然，這款芯片后續(xù)并沒(méi)有持續(xù)的大量生產(chǎn)，但是其三芯片的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，卻成為了英特爾后來(lái)芯片設(shè)計(jì)的雛形。 發(fā)表于：8/27/2022 5nm芯片是什么概念？5nm芯片廠2024年如期量產(chǎn) 5nm芯片的意思是芯片的寬度有很多晶體管，每個(gè)晶體管的寬度會(huì)以5nm和7nm的方式表示。專業(yè)一點(diǎn)，叫做“制造過(guò)程”?！皀m”是一個(gè)單位，中文意思是“納米”。1nm等于0.0000001cm，而5nm的寬度是可以想象的，小到我們?nèi)庋劭赡芨痉直娌怀鰜?lái)。下面小編給大家介紹一下“5nm芯片是什么概念 5nm芯片和28nm的區(qū)別” 發(fā)表于：8/27/2022 5nm驍龍筆記本全球首發(fā)開(kāi)賣(mài)：全球第一款采用5nm LPE工藝的PC處理器 7月底NVIDIA發(fā)布Q2季度財(cái)報(bào)已經(jīng)，表示顯卡滯銷(xiāo)，游戲業(yè)務(wù)將下滑44%，引發(fā)NVIDIA股價(jià)大跌，華爾街分析師們也紛紛看衰NVIDIA，然而沒(méi)過(guò)去多久，已經(jīng)有分析師變臉了，開(kāi)始看好NVIDIA，因?yàn)?nm顯卡就要發(fā)布了。 發(fā)表于：8/27/2022 兩億像素時(shí)代已至，兩億像素能為手機(jī)影像帶來(lái)什么改變 最近這幾年，智能手機(jī)廠商在移動(dòng)影像這方面，可以說(shuō)是爭(zhēng)得頭破血流，各種全新的技術(shù)和產(chǎn)品，也是接連問(wèn)世。對(duì)于一些喜歡拍照的用戶來(lái)說(shuō)，這應(yīng)該是非?？上驳淖兓．吘?，相比于比較笨重和學(xué)習(xí)成本很高的專業(yè)相機(jī)產(chǎn)品，用手機(jī)來(lái)記錄生活，明顯更加方便和快捷。 發(fā)表于：8/27/2022 三星將召開(kāi)新款折疊屏手機(jī)國(guó)行發(fā)布會(huì)，發(fā)布Z Fold4和Z Flip4 此前不久，Counterpoint Research公布了上半年全球折疊屏手機(jī)銷(xiāo)售情況，其中三星以62%的市場(chǎng)份額穩(wěn)居銷(xiāo)售榜首位，可見(jiàn)其折疊屏機(jī)型在全球市場(chǎng)的受歡迎程度。8月22日，三星將召開(kāi)新款折疊屏手機(jī)國(guó)行發(fā)布會(huì)，發(fā)布Z Fold4和Z Flip4。 發(fā)表于：8/27/2022 蘋(píng)果智能指環(huán)專利：可完成多種手勢(shì)識(shí)別，混合手勢(shì)，以及結(jié)合Apple Pencil等交互 8月10日青亭網(wǎng)報(bào)道，USPTO近期公開(kāi)蘋(píng)果一項(xiàng)專用于AR、VR、MR場(chǎng)景的智能指環(huán)專利，專利號(hào)US11409365，特點(diǎn)是內(nèi)置12個(gè)自混合干涉測(cè)量傳感器(self-mixing interferometry)，可完成多種手勢(shì)識(shí)別，混合手勢(shì)，以及結(jié)合Apple Pencil等交互。 發(fā)表于：8/27/2022 華為宣布全面進(jìn)入芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域，加速投資國(guó)內(nèi)相關(guān)芯片產(chǎn)業(yè)鏈 芯片方面，華為一直都堅(jiān)持自主研發(fā)，凡是常用到的核心芯片，華為基本上都實(shí)現(xiàn)了自研。例如，手機(jī)芯片華為有麒麟系列，通信芯片華為有巴龍系列，服務(wù)器芯片華為有鯤鵬系列，還有路由器芯片、AI智能芯片以及電視芯片等。 發(fā)表于：8/27/2022 PC唯一的逆勢(shì)增長(zhǎng)，中國(guó)仍是聯(lián)想的業(yè)務(wù)核心 全球PC市場(chǎng)的加速下滑，拖累聯(lián)想集團(tuán)本期業(yè)績(jī)。雖然告別了去年的高增速，但在手機(jī)、服務(wù)器、方案服務(wù)業(yè)務(wù)等“第二增長(zhǎng)曲線”的支撐下，聯(lián)想避免了像英特爾那樣不得不拿出“災(zāi)難性”業(yè)績(jī)的情況。 發(fā)表于：8/27/2022 PC市場(chǎng)需求疲軟，華碩、宏碁、微星庫(kù)存爆棚 8月23日消息，今年以來(lái)，由于PC市場(chǎng)需求下滑，導(dǎo)致OEM、ODM廠商的庫(kù)存大幅上升，同時(shí)零售渠道的庫(kù)存水位也于第二季度末攀升至新高，使得各OEM/ODM廠商的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)明顯拉長(zhǎng)，這也加劇了對(duì)于PC市場(chǎng)后續(xù)走向的疑慮。其中，庫(kù)存相對(duì)高于其它同業(yè)的華碩，及大幅下修全年出貨量的仁寶，皆被看衰。 發(fā)表于：8/27/2022 3納米制程仍有多家企業(yè)簽訂，高通轉(zhuǎn)移高端芯片訂單的原因？ 高通轉(zhuǎn)移高端芯片訂單的原因，也正是因?yàn)槿堑墓に囘^(guò)于拉跨，而且不良率非常高。從目前來(lái)看，三星的3納米制程似乎僅有兩家企業(yè)簽訂，而臺(tái)積電的3納米制程仍有多家企業(yè)簽訂。 發(fā)表于：8/26/2022 3nm芯片為何這么強(qiáng)？3nm系列的創(chuàng)新主要在于這種工藝使用FINFLEX技術(shù) 19日訊，IC設(shè)計(jì)公司的消息人士透露，盡管三星電子積極爭(zhēng)奪3nm芯片訂單，但臺(tái)積電繼續(xù)從蘋(píng)果和英特爾等供應(yīng)商那里獲得3nm芯片訂單承諾。 發(fā)表于：8/26/2022 三星計(jì)劃推出32Gb的DDR5芯片，使其能夠在2023年末或2024年初制造1TB的內(nèi)存模塊 DDR5是一種計(jì)算機(jī)內(nèi)存規(guī)格。與DDR4內(nèi)存相比，DDR5標(biāo)準(zhǔn)性能更強(qiáng)，功耗更低。其它變化還有，電壓從1.2V降低到1.1V，同時(shí)每通道32/40位(ECC)、總線效率提高、增加預(yù)取的Bank Group數(shù)量以改善性能等。 發(fā)表于：8/26/2022 ?…235236237238239240241242243244…?
