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消費(fèi)電子最新文章

三星、臺(tái)積電決戰(zhàn)3nm制程：既分高下，也決生死

近兩年，全球遭遇巨大的芯片危機(jī)，各大芯片代工廠即便把所有產(chǎn)線的產(chǎn)能拉滿(mǎn)，也難以滿(mǎn)足市場(chǎng)的需求，導(dǎo)致芯片價(jià)格一路飆升，狂漲數(shù)十倍。臺(tái)積電和三星作為目前全球排名前二的芯片代工廠，更是在這兩年中賺得盆滿(mǎn)缽滿(mǎn)，哪怕臺(tái)積電不斷提高芯片代工價(jià)格，訂單還是接到手軟。特別是下半年3nm工藝量產(chǎn)，更是可能給臺(tái)積電帶來(lái)巨幅的營(yíng)收增長(zhǎng)。

發(fā)表于：8/29/2022

國(guó)人振奮，純國(guó)產(chǎn)的14nm將在明年底實(shí)現(xiàn)，ASML或許真的后悔了

近期業(yè)內(nèi)人士指出純國(guó)產(chǎn)的14nm工藝最快將在明年底量產(chǎn)，這與此前力推的28nm工藝實(shí)現(xiàn)純國(guó)產(chǎn)，無(wú)疑是一個(gè)巨大的進(jìn)步，國(guó)產(chǎn)先進(jìn)工藝的快速進(jìn)展將有利于推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的躍進(jìn)。

發(fā)表于：8/29/2022

國(guó)產(chǎn)芯片架構(gòu)下一個(gè)目標(biāo)是600億顆，徹底打破美國(guó)芯片架構(gòu)霸權(quán)

在RISC－V中國(guó)峰會(huì)上，阿里平頭哥發(fā)布了RISC－V架構(gòu)平頭“無(wú)劍600”，阿里平頭哥將之稱(chēng)為芯片架構(gòu)平臺(tái)，在于它不僅僅是自己設(shè)計(jì)芯片賣(mài)給企業(yè)，而是幫助國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)降低芯片開(kāi)發(fā)難度，推動(dòng)RISC－V架構(gòu)芯片往600億顆銷(xiāo)量邁進(jìn)。

發(fā)表于：8/29/2022

中芯國(guó)際再擴(kuò)產(chǎn)！擬505億投建12英寸產(chǎn)線

近日,中芯國(guó)際發(fā)布公告,公司與天津市西青經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)集團(tuán)有限公司和天津西青經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)共同訂立并簽署《中芯國(guó)際天津12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項(xiàng)目合作框架協(xié)議》。

發(fā)表于：8/29/2022

半導(dǎo)體格局生變，芯片價(jià)格為何總是暴漲暴跌？

消費(fèi)電子市場(chǎng)需求的持續(xù)減弱，曾在上半年引發(fā)過(guò)一波芯片急跌，而近日多款芯片報(bào)價(jià)［雪崩］，讓半導(dǎo)體供應(yīng)問(wèn)題再度成為行業(yè)焦點(diǎn)。

發(fā)表于：8/29/2022

東芝推出新款步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC,有助于節(jié)省電路板空間

中國(guó)上海,2022年8月25日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)宣布,推出其步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品線的新成員“TB67S549FTG”。這是一款采用小型封裝的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC,內(nèi)置恒流控制功能,無(wú)需借助外部電路元件。新款驅(qū)動(dòng)IC有助于節(jié)省電路板空間,適用于辦公自動(dòng)化和金融設(shè)備等工業(yè)設(shè)備。該產(chǎn)品于今日開(kāi)始出貨。

發(fā)表于：8/29/2022

臺(tái)積電、三星即將面對(duì)的困難：3nm/2nm芯片有了，但客戶(hù)用不起

目前全球最先進(jìn)的芯片技術(shù)，就是3nm了，三星率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。而臺(tái)積電也在試產(chǎn)，2023年初就會(huì)全面量產(chǎn)。至于2nm，之前臺(tái)積電、三星均表示，要在2025年左右量產(chǎn)。

發(fā)表于：8/29/2022

臺(tái)積電后悔不迭，沒(méi)有華為致使3nm未達(dá)預(yù)期，連蘋(píng)果都不用了

臺(tái)積電曾聲言指沒(méi)有中國(guó)大陸芯片的訂單也影響不了它，可是如今它的3nm工藝表現(xiàn)不佳連蘋(píng)果都不愿使用，以致于它可能舍棄3nm工藝而進(jìn)一步改良爭(zhēng)取蘋(píng)果的訂單，如此證明了華為對(duì)它的重要意義。

發(fā)表于：8/29/2022

中國(guó)半導(dǎo)體的六六大順

進(jìn)入2022年以來(lái)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)急轉(zhuǎn)直下，2021年那種產(chǎn)能全面短缺，應(yīng)用端需求全面旺盛的局面在近半年時(shí)間內(nèi)發(fā)生了巨大變化，除了車(chē)用芯片，以手機(jī)和PC為代表的大宗市場(chǎng)需求不振，相關(guān)芯片銷(xiāo)售疲軟。全球芯片業(yè)開(kāi)始由過(guò)去兩年的賣(mài)方市場(chǎng)轉(zhuǎn)為買(mǎi)方市場(chǎng)。

發(fā)表于：8/29/2022

豪威集團(tuán)發(fā)布用于AR/VR/MR和Metaverse的超小尺寸全局快門(mén)圖像傳感器

加利福尼亞，圣克拉拉–2022年8月24日–豪威集團(tuán)，全球排名前列的先進(jìn)數(shù)字成像、模擬、觸屏和顯示技術(shù)等半導(dǎo)體解決方案開(kāi)發(fā)商，當(dāng)日發(fā)布業(yè)界首款也是唯一一款三層堆疊式BSI全局快門(mén)（GS）圖像傳感器OG0TB。

發(fā)表于：8/29/2022

如何提高C編程能力

目前C語(yǔ)言被應(yīng)用得最多的估計(jì)就是嵌入式了，在學(xué)校學(xué)習(xí)完C語(yǔ)言，考完等級(jí)考試之后，可能就會(huì)覺(jué)得自己的C語(yǔ)言掌握的還可以了。但這其實(shí)只能算入門(mén)，像結(jié)構(gòu)體，指針等內(nèi)容還有很多東西需要去深究，還有GNU的一些補(bǔ)充語(yǔ)法。接下來(lái)，我們來(lái)探討一下如何提升！

發(fā)表于：8/29/2022

PCIe和XAUI協(xié)議時(shí)鐘架構(gòu)應(yīng)用實(shí)例

本文我們介紹GTX/GTH收發(fā)器時(shí)鐘架構(gòu)應(yīng)用，該文內(nèi)容對(duì)進(jìn)行PCIe和XAUI開(kāi)發(fā)的FPGA邏輯設(shè)計(jì)人員具有實(shí)際參考價(jià)值.

發(fā)表于：8/29/2022

Starlink星鏈計(jì)劃能與5G抗衡？看一下馬斯克吹過(guò)的牛逼

在天氣晴朗的夜晚，如果你在天空中看到排成一條直線的星星，千萬(wàn)不要詫異，那不是天有異象，極有可能就是星鏈項(xiàng)目中的衛(wèi)星群。

發(fā)表于：8/29/2022

單條512GB！DDR5-7200內(nèi)存全球首發(fā)

三星電子宣布（3月25日），開(kāi)發(fā)了業(yè)內(nèi)首款容量達(dá)到512GB的DDR5內(nèi)存模組。

發(fā)表于：8/29/2022

從Hotchips看芯片行業(yè)走勢(shì)

Hotchips是全球最具有影響力的芯片會(huì)議之一，其主要針對(duì)芯片工業(yè)界展示最新的研發(fā)成果，以及披露最新產(chǎn)品中的重要技術(shù)。上周，第34屆Hotchips剛剛落下帷幕，本文將本屆Hotchips中表現(xiàn)出來(lái)的業(yè)界動(dòng)向做一個(gè)分析。

發(fā)表于：8/29/2022