據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道 ，美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)于近日發(fā)布了年度產(chǎn)業(yè)報告，該報告表示今年半導體出貨量可能會創(chuàng)歷史新高，預計到6180億~6300億美元。
SIA認為去年幾乎所有領域的終端半導體銷售都暴增，電腦芯片銷售額為1750億美元，相比同期增長23.1%，通信類芯片增長24%達到了1706億美元。
車規(guī)芯片增加了694億美元，相比同期更是增加近40%，消費終端芯片為684億美元，相比同期增長28.9%，工業(yè)級芯片為669億美元，相比同期增加16.6%。
美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)的報告指出，全球半導體產(chǎn)業(yè)今年的銷售規(guī)模預估將增至6180~6300億美元，比去年創(chuàng)紀錄的5559億美元又迎來增加，但半導體銷售成長在今年下半年大幅放緩，預期要到明年下半年才可望回升。
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