據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道 ，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)于近日發(fā)布了年度產(chǎn)業(yè)報(bào)告，該報(bào)告表示今年半導(dǎo)體出貨量可能會(huì)創(chuàng)歷史新高，預(yù)計(jì)到6180億~6300億美元。

SIA認(rèn)為去年幾乎所有領(lǐng)域的終端半導(dǎo)體銷售都暴增，電腦芯片銷售額為1750億美元，相比同期增長(zhǎng)23.1%，通信類芯片增長(zhǎng)24%達(dá)到了1706億美元。

車規(guī)芯片增加了694億美元，相比同期更是增加近40%，消費(fèi)終端芯片為684億美元，相比同期增長(zhǎng)28.9%，工業(yè)級(jí)芯片為669億美元，相比同期增加16.6%。

美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)的報(bào)告指出，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年的銷售規(guī)模預(yù)估將增至6180~6300億美元，比去年創(chuàng)紀(jì)錄的5559億美元又迎來(lái)增加，但半導(dǎo)體銷售成長(zhǎng)在今年下半年大幅放緩，預(yù)期要到明年下半年才可望回升。

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