消息稱 OPPO 自研手機(jī) AP 芯片將于明年 Q3 量產(chǎn),采用臺(tái)積電 4nm 工藝
發(fā)表于:12/31/2022
深度解讀中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和展望
發(fā)表于:12/31/2022
展望2019年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體行情
發(fā)表于:12/31/2022
使用皮膚連接的遠(yuǎn)程觸覺加速觸覺通信
發(fā)表于:12/31/2022
未來光年:塑造超快科技未來的先進(jìn)芯片
發(fā)表于:12/31/2022
歐盟強(qiáng)制統(tǒng)一使用USB-C接口:每年可減少11000噸電子垃圾
發(fā)表于:12/31/2022
兩大國產(chǎn)手機(jī)廠商首次在專利上達(dá)成合作:專利儲(chǔ)備和技術(shù)重要性凸顯
發(fā)表于:12/31/2022
2H22全球主要晶圓廠產(chǎn)能利用率發(fā)生松動(dòng),產(chǎn)能利用率或降至1H23
發(fā)表于:12/31/2022