消費電子最新文章 我國存儲行業(yè)呈現(xiàn)百花齊放態(tài)勢，頭部企業(yè)技術(shù)打破國外壟斷 EEPROM是存儲芯片行業(yè)中的一種細分品種，占整個存儲行業(yè)比重約為1％，常用于儲存小規(guī)模、經(jīng)常需要修改的數(shù)據(jù)存儲，具有待機功耗低、靈活性高、可靠性高功能，下游應(yīng)用領(lǐng)域廣。 發(fā)表于：2/5/2023 芯片制程背后的秘密：三星、臺積電的3nm，實際是22nm？ 2022年末，臺積電實現(xiàn)了3nm工藝，而在半年之前，三星實現(xiàn)了3nm工藝。 發(fā)表于：2/5/2023 ARM太野蠻，不僅中國芯片開始離開，美國芯片也計劃逃離 ARM或許是覺得自己已經(jīng)壟斷了移動芯片市場了，這幾年開始逐漸顯現(xiàn)出蠻橫的態(tài)度，先是對中國芯片出手，如今又限制美國芯片企業(yè)高通，這正導(dǎo)致芯片行業(yè)的憤怒，紛紛選擇離開，ARM的陣地似乎正在崩塌。 發(fā)表于：2/5/2023 臺電發(fā)布 F6 三合一無線充電器：實現(xiàn)蘋果 iPhone / AirPods / Apple Watch 三端同充，總輸出功率 23W IT之家 2 月 4 日消息，臺電近期發(fā)布了 TECLAST F6 三合一無線充電器，實現(xiàn)蘋果設(shè)備三端同充，總輸出功率 23W，送 PD18W 充頭、快充線。 發(fā)表于：2/5/2023 英偉達 AD106 GPU 跑分曝光：達到 GA104（RTX 3070 Ti）水平 IT之家 2 月 4 日消息，ChipHell 網(wǎng)友“panzerlied”放出了英偉達最新 AD106 GPU 的跑分信息，并與老款的 GA104 進行了對比。 發(fā)表于：2/4/2023 TCL 中環(huán)上調(diào)單晶硅片價格 IT之家 2 月 4 日消息，TCL 中環(huán)宣布上調(diào)單晶硅片價格，其中 TCL 中環(huán) 150μm 厚度 P 型 210、182 硅片報價分別為 8.2 元 / 片、6.22 元 / 片。較 12 月 23 日報價分別上調(diào) 1.1 元、0.82 元。140μm 厚度 N 型 210、182 硅片報價分別為 8.52 元 / 片、6.52 元 / 片。130μm 厚度 N 型 210、182 硅片報價分別為 8.35 元 / 片、6.39 元 / 片。 發(fā)表于：2/4/2023 韓國芯片出口一月轉(zhuǎn)為負值,SK海力士10年來首次虧損 由于芯片銷售和芯片價格暴跌，韓國 1 月份報告了有史以來最大的貿(mào)易逆差。 發(fā)表于：2/2/2023 美或?qū)U大對華為出口管制,包括5G級別以下的元器件 1月31日，據(jù)報道，美國政府正在考慮切斷美國供應(yīng)商與華為之間的所有聯(lián)系，禁止包括英特爾和高通在內(nèi)的美國供應(yīng)商向華為提供任何產(chǎn)品。據(jù)悉，這項政策尚處于討論階段，可能在今年5月獲得通過。 發(fā)表于：2/2/2023 電力電子功率器件和氫能源發(fā)展討論 當我們展望未來 100 年的經(jīng)濟和工業(yè)發(fā)展方向時，電力電子將成為未來的關(guān)鍵部分。如果你看看過去 100 年左右，我們的工業(yè)化是基于化石燃料，無論是我們的家庭、工業(yè)、工作場所還是流動性，它們都基于碳基燃料：石油、天然氣煤……在過去 100 年中顯著的碳排放。 發(fā)表于：2/2/2023 芯和半導(dǎo)體在DesignCon2023大會上發(fā)布新品Notus，并升級高速數(shù)字解決方案 芯和半導(dǎo)體在近日舉行的DesignCon 2023大會上正式發(fā)布了針對封裝及板級的信號完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺Notus。本屆DesignCon大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦，從1月31日到2月2日，為期三天。 發(fā)表于：2/2/2023 華為手機銷量大漲，領(lǐng)勢2022年四季度中國智能手機市場增長 對于中國智能手機市場而言，2022年是行業(yè)跌入低谷的一年。從銷量數(shù)據(jù)看，國內(nèi)智能手機銷量自2016年達到頂峰以來，已經(jīng)連續(xù)6年下降；2022年的銷量更是中國智能手機市場近十年來，出貨量首次回落到3億以下，可謂一夜倒退回十年前。 發(fā)表于：2/2/2023 “碼”?。∥逶隆靶尽睓C不容錯過！ 隨著行業(yè)經(jīng)濟逐步復(fù)蘇，半導(dǎo)體行業(yè)迎來新的機遇。SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展作為半導(dǎo)體行業(yè)重要的展示交流平臺，將于2023年5月16日-18日在深圳國際會展中心（寶安新館）盛大開幕！ 發(fā)表于：2/2/2023 芯片設(shè)計行業(yè)的新趨勢 芯片設(shè)計隨著時間推移正在變得越來越復(fù)雜是業(yè)界人士的共識，但是究竟“復(fù)雜”體現(xiàn)在哪些方面，并且隨著復(fù)雜度提升，還有哪些沒有解決的問題，這就需要深入的考察和研究。上周，西門子EDA和Wilson Research完整公布了2022年兩家公司一起合作的芯片設(shè)計報告，該報告的定量分析為我們提供了一些重要的洞見。在研究了該報告后，我們認為，芯片設(shè)計變得更復(fù)雜不僅僅體現(xiàn)在芯片晶體管規(guī)模變大上，還體現(xiàn)在SoC復(fù)雜度的提升上，而SoC復(fù)雜度提升會帶來一系列的改變，包括設(shè)計方法學(xué)的變化，以及設(shè)計驗證方面的新需求。這些新的變化和新需求將會驅(qū)動未來幾年芯片設(shè)計的變革。 發(fā)表于：2/2/2023 TrendForce集邦咨詢：Micro LED顯示技術(shù)擴大導(dǎo)入Apple系列產(chǎn)品，艾邁斯歐司朗將受惠 Feb. 1, 2023 ---- TrendForce集邦咨詢指出，蘋果(Apple)將導(dǎo)入Micro LED 技術(shù)于消費性電子產(chǎn)品之中，預(yù)計2024年將首先搭載于Apple Watch。受惠于Apple率先應(yīng)用，2026～2030 年Micro LED技術(shù)應(yīng)用范圍則有機會擴大至AR眼鏡、手機、車用顯示等裝置。 發(fā)表于：2/2/2023 三星、英特爾、愛立信和 IBM 正共同開發(fā)下一代芯片 IT之家 2 月 1 日消息，三星、愛立信、IBM 和英特爾正在聯(lián)手研究和開發(fā)下一代芯片。美國國家科學(xué)基金會（NSF）正在資助這一合作項目，并向這些科技巨頭提供了 5000 萬美元（當前約 3.38 億元人民幣）的資金，作為其“半導(dǎo)體的未來”計劃的一部分。 發(fā)表于：2/2/2023 ?…159160161162163164165166167168…?
