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美擬擴(kuò)大對(duì)華芯片限制，英偉達(dá)首席財(cái)務(wù)官：將令美產(chǎn)業(yè)永久喪失機(jī)會(huì)

英偉達(dá)財(cái)務(wù)主管表示，限制向中國(guó)出口人工智能芯片“將導(dǎo)致美國(guó)行業(yè)永久失去機(jī)會(huì)”，盡管該公司預(yù)計(jì)不會(huì)立即產(chǎn)生實(shí)質(zhì)性影響。

發(fā)表于：6/29/2023

CGD 首席技術(shù)官 Florin Udrea 入選著名的 Ispsd 名人堂

　　英國(guó)劍橋 - Cambridge GaN Devices （CGD）是一家無(wú)晶圓廠(chǎng)環(huán)?？萍及雽?dǎo)體公司，開(kāi)發(fā)了一系列高能效 GaN 功率器件，致力于打造更環(huán)保的電子器件。該公司很高興宣布，其首席技術(shù)官兼聯(lián)合創(chuàng)始人 Florin Udrea 教授于近期入選 IEEE ISPSD（功率半導(dǎo)體器件和集成電路國(guó)際會(huì)議）名人堂。

發(fā)表于：6/26/2023

e絡(luò)盟與E-Switch簽署授權(quán)分銷(xiāo)協(xié)議

　　中國(guó)上海，2023年6月20日 – 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷(xiāo)商e絡(luò)盟與E-Switch簽署全球分銷(xiāo)協(xié)議。由此，e絡(luò)盟將為歐洲、中東和非洲地區(qū)以及亞太地區(qū)客戶(hù)一站式供應(yīng)E-Switch全系機(jī)電開(kāi)關(guān)產(chǎn)品，方便快捷且品質(zhì)可靠。

發(fā)表于：6/26/2023

IAR 與先楫半導(dǎo)體達(dá)成戰(zhàn)略合作，全面支持先楫半導(dǎo)體高性能RISC-V MCU開(kāi)發(fā)

　?。ㄖ袊?guó)｜上海）2023年6月14日 - 在Embedded World China首屆展會(huì)舉辦期間，嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者 IAR 與國(guó)產(chǎn)領(lǐng)先高性能MCU廠(chǎng)商先楫半導(dǎo)體（HPMicro）共同宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議：IAR 最新的 Embedded Workbench for RISC-V 版本將全面支持先楫HPM6000高性能RISC-V MCU系列，這是IAR 首次支持高性能通用RISC-V MCU產(chǎn)品系列。IAR為先楫半導(dǎo)體的創(chuàng)新產(chǎn)品提供全面的開(kāi)發(fā)工具支持，包括代碼編輯、編譯、調(diào)試等功能，幫助開(kāi)發(fā)人員充分利用先楫半導(dǎo)體高性能RISC-V MCU的潛力。

發(fā)表于：6/25/2023

全球芯片公司TOP 10：韋爾躍升第九，MPS入圍

集邦科技今（20）日公布第1季全球前十大IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收統(tǒng)計(jì)，第1季供應(yīng)鏈庫(kù)存消化不如預(yù)期，且適逢傳統(tǒng)淡季，整體需求清淡，但部分新品拉動(dòng)，加上特殊規(guī)格急單挹注，第1季全球前十大IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收為338.6億美元，持平去年第4季營(yíng)收，季增0.1%。思?？萍迹–irrus Logic）跌出前十名外，由韋爾半導(dǎo)體（WillSemi）與美系電源管理IC廠(chǎng)MPS（芯源系統(tǒng)）遞補(bǔ)第九與第十名位置，其余排名并無(wú)變動(dòng)。

發(fā)表于：6/21/2023

韓芯片制造商要求美國(guó)“無(wú)限期豁免”對(duì)華出口管制

集微網(wǎng)消息，據(jù)韓國(guó)先驅(qū)報(bào)報(bào)道，業(yè)內(nèi)消息人士透露，韓國(guó)芯片制造商已要求美國(guó)政府考慮“無(wú)限期豁免”對(duì)中國(guó)的出口管制，因?yàn)樵谥忻栏?jìng)爭(zhēng)加劇的情況下，芯片制造商面臨越來(lái)越大的壓力

發(fā)表于：6/21/2023

未來(lái)通用MCU的方向是什么？

　　[導(dǎo)讀]在2023年STM32峰會(huì)上，看通用MCU的未來(lái)發(fā)展方向。

發(fā)表于：6/20/2023

愛(ài)芯元智CEO仇肖莘出席2023 IC NANSHA共話(huà)集成電路產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)與未來(lái)機(jī)遇

　　中國(guó) 上海 2023年6月20日——6月17日-18日，以“南沙芯聲聚勢(shì)未來(lái)”為主題的2023中國(guó)·南沙國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)論壇（IC NANSHA）成功舉辦。開(kāi)幕式上，愛(ài)芯元智創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO仇肖莘博士受邀發(fā)表《普惠智能的星辰大?！分黝}演講，向與會(huì)嘉賓分享了對(duì)邊緣側(cè)、端側(cè)人工智能的看法，并解讀愛(ài)芯元智2.0時(shí)代戰(zhàn)略規(guī)劃和業(yè)務(wù)布局。

發(fā)表于：6/20/2023

凌陽(yáng)科技面向條形音箱市場(chǎng)推出多聲道沉浸式音頻系統(tǒng)級(jí)芯片

　　美國(guó)俄勒岡州比弗頓市 — 2023年6月15日 — 為智能設(shè)備和下一代家庭娛樂(lè)系統(tǒng)提供沉浸式無(wú)線(xiàn)聲效技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代碼：WISA），與領(lǐng)先的多媒體和汽車(chē)應(yīng)用芯片供應(yīng)商凌陽(yáng)科技（Sunplus Technology Co., Ltd，TWSE股票代碼： 2401）聯(lián)合宣布，雙方將攜手面向Atmos條形音箱市場(chǎng)推出多聲道沉浸式音頻系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。

發(fā)表于：6/19/2023

臺(tái)積電，為兩大客戶(hù)試產(chǎn)2nm

全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電不但已開(kāi)始開(kāi)發(fā) 2 納米制程，拉大了與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距，而且臺(tái)積電最近也開(kāi)始準(zhǔn)備為 Apple 和 NVIDIA 開(kāi)始試產(chǎn) 2 納米產(chǎn)品。

發(fā)表于：6/19/2023

英特爾與 SiFive 合作推出 RISC-V 開(kāi)發(fā)板，搭載 Intel 4 工藝四核處理器

美國(guó) RISC-V 芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商 SiFive 與老牌 x86 芯片大廠(chǎng)英特爾達(dá)成合作，共同推出了一款名為 HiFive Pro P550 的 RISC-V 開(kāi)發(fā)板。

發(fā)表于：6/16/2023

Transphorm推出SuperGaN FET 的低成本驅(qū)動(dòng)器解決方案

　　加利福尼亞州戈萊塔 – 2023 年 6 月 15 日 –新世代電力系統(tǒng)的未來(lái)，氮化鎵（GaN）功率轉(zhuǎn)換產(chǎn)品的全球領(lǐng)先供應(yīng)商Transphorm, Inc.（Nasdaq: TGAN）發(fā)布了一款高性能、低成本的驅(qū)動(dòng)器解決方案。這款設(shè)計(jì)方案面向中低功率的應(yīng)用，適用于LED照明、充電、微型逆變器、UPS和電竟電腦，加強(qiáng)了公司在這個(gè)30億美元電力市場(chǎng)客戶(hù)的價(jià)值主張。

發(fā)表于：6/16/2023

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于耐能Kneron產(chǎn)品的AI相機(jī)方案

　　2023年6月15日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL630系列芯片的AI相機(jī)方案。

發(fā)表于：6/16/2023

艾邁斯歐司朗發(fā)布最新園藝照明技術(shù)消息：OSLON® Optimal

　　中國(guó) 上海，2023年6月15日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，推出全新640nm RED LED（紅光）產(chǎn)品，拓展OSLON® Optimal植物照明（園藝照明）LED系列，讓室內(nèi)種植更快、更健康。

發(fā)表于：6/15/2023

X-FAB領(lǐng)導(dǎo)歐資聯(lián)盟助力歐洲硅光電子價(jià)值鏈產(chǎn)業(yè)化

　　中國(guó)北京，2023年6月15日——全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠(chǎng)X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，正在開(kāi)展photonixFAB項(xiàng)目---該項(xiàng)目旨在為中小企業(yè)和大型實(shí)體機(jī)構(gòu)在光電子領(lǐng)域的創(chuàng)新賦能，使其能夠輕松獲得具有磷化銦（InP）和鈮酸鋰（LNO）異質(zhì)集成能力的低損耗氮化硅（SiN）與絕緣體上硅（SOI）光電子平臺(tái)。在此過(guò)程中，模擬/混合信號(hào)晶圓代工領(lǐng)域的先進(jìn)廠(chǎng)商X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）牽頭發(fā)起一項(xiàng)戰(zhàn)略倡議，旨在推動(dòng)歐洲半導(dǎo)體和光電子行業(yè)獲得更大自主權(quán)，從而加強(qiáng)歐洲大陸在關(guān)鍵新興領(lǐng)域的制造能力。

發(fā)表于：6/15/2023