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芯片報(bào)廢率80%的3nm可憐蟲(chóng)：這下有救了

去年底臺(tái)積電宣布3nm量產(chǎn)，預(yù)計(jì)今年年中之后在終端層面開(kāi)始大規(guī)模應(yīng)用。

發(fā)表于：1/5/2023

賦能存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)生態(tài)，GMIF2022全球存儲(chǔ)器行業(yè)創(chuàng)新論壇全球直播圓滿結(jié)束！

5G浪潮推動(dòng)下，全球正處于信息革命的熱潮，人類正走向數(shù)字化的未來(lái)。其中，半導(dǎo)體存儲(chǔ)器是電子系統(tǒng)中存儲(chǔ)和計(jì)算數(shù)據(jù)的載體，是應(yīng)用面最廣、市場(chǎng)比例最高的集成電路基礎(chǔ)性產(chǎn)品之一。

發(fā)表于：1/5/2023

安森美的EliteSiC碳化硅系列方案帶來(lái)領(lǐng)先業(yè)界的高能效

安森美(onsemi)將其碳化硅(SiC)系列命名為“EliteSiC”。在本周美國(guó)拉斯維加斯消費(fèi)電子展覽會(huì)(CES)上，安森美將展示EliteSiC 系列的3款新成員：一款1700 V EliteSiC MOSFET和兩款1700 V雪崩EliteSiC肖特基二極管。這些新的器件為能源基礎(chǔ)設(shè)施和工業(yè)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用提供可靠、高能效的性能，并突顯安森美在工業(yè)碳化硅方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者地位。

發(fā)表于：1/5/2023

自動(dòng)駕駛偽命題！2023年新能源汽車市場(chǎng)6大預(yù)測(cè)

比亞迪大力“出海”，但2023年新能源汽車市場(chǎng)并不會(huì)回春。

發(fā)表于：1/5/2023

人工智能可以應(yīng)用在芯片產(chǎn)業(yè)的哪些環(huán)節(jié)？

　　2022年，人工智能的創(chuàng)作能力多次破圈。輸入關(guān)鍵詞，AI就可以做出成熟的作品；現(xiàn)在ChatGPT不但可以對(duì)話甚至可以寫程序了。當(dāng)人工智能掌握了編程語(yǔ)言，這設(shè)定看起來(lái)像人類可以操控自己的DNA編碼。從AI作畫到如今爆火ChatGPT，人們驚嘆人工智能的學(xué)習(xí)能力。既然AI已經(jīng)具備了“創(chuàng)作”的能力，那是否可以勝任芯片設(shè)計(jì)呢？除了設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，人工智能還可以應(yīng)用在芯片產(chǎn)業(yè)的哪些環(huán)節(jié)？芯片產(chǎn)業(yè)會(huì)進(jìn)入“無(wú)人”時(shí)代嗎？

發(fā)表于：1/4/2023

人工智能將能夠依靠智能手機(jī)電池的電量運(yùn)行？

　　模仿樹(shù)狀樹(shù)枝的電子設(shè)備構(gòu)成了神經(jīng)元用來(lái)相互通信的網(wǎng)絡(luò)，這可能會(huì)導(dǎo)致人工智能，不再需要云中的兆瓦電力。一項(xiàng)新的研究表明，人工智能將能夠依靠智能手機(jī)電池的電量運(yùn)行。

發(fā)表于：1/4/2023

集成高 k 鈣鈦礦氧化物和二維半導(dǎo)體的新型晶體管

二維(2D)半導(dǎo)體，如二硫化鉬和黑磷，可以與硅技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)，因?yàn)樗鼈兊脑蛹?jí)厚度，優(yōu)異的物理性能，并與經(jīng)典的互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)技術(shù)兼容。實(shí)現(xiàn)大規(guī)模二維半導(dǎo)體集成電路的先決條件是原材料的高質(zhì)量和均勻性的大規(guī)模生產(chǎn)。硅晶片是通過(guò)切割大塊單晶錠獲得的，而大面積的二維半導(dǎo)體通常是通過(guò)自下而上的沉積方法獲得的。生長(zhǎng)過(guò)程中引入的晶界和晶體缺陷等缺陷往往會(huì)導(dǎo)致電子性能的嚴(yán)重退化。絕緣襯底上的晶片級(jí)單晶2D半導(dǎo)體是非常需要的，但是它們的生長(zhǎng)仍然是極具挑戰(zhàn)性的。

發(fā)表于：1/4/2023

消息稱三星將在CES 2023上展示全球首款可折疊+可滑動(dòng)顯示屏

1 月 2 日消息，三星是 OLED 面板領(lǐng)域的先驅(qū)，通常會(huì)搶先為移動(dòng)設(shè)備開(kāi)發(fā)新的顯示技術(shù)。該公司已經(jīng)在可折疊智能手機(jī)市場(chǎng)遙遙領(lǐng)先，而現(xiàn)在其已經(jīng)將目光投向了可滑動(dòng)智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)。據(jù)報(bào)道，該公司準(zhǔn)備展示世界上第一個(gè)可折疊 + 可滑動(dòng)的 OLED 面板。

發(fā)表于：1/4/2023

敏捷的長(zhǎng)期主義者：創(chuàng)實(shí)技術(shù)展望2023半導(dǎo)體供應(yīng)鏈邏輯

從2020年疫情催生宅經(jīng)濟(jì)帶動(dòng)消費(fèi)電子需求激增，到2021年半導(dǎo)體行業(yè)由于芯片短缺迎來(lái)的恐慌囤貨及擴(kuò)產(chǎn)等連鎖效應(yīng)，再到2022年俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)爆發(fā)、石油、天然氣等大宗交易品價(jià)格攀升，上游材料成本上漲，全球通脹加劇，消費(fèi)電子需求急速下滑，芯片行業(yè)庫(kù)存堆積同時(shí)伴隨結(jié)構(gòu)性缺貨嚴(yán)重。后疫情時(shí)代全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展一波三折，而身陷大經(jīng)濟(jì)周期的半導(dǎo)體市場(chǎng)也經(jīng)歷了過(guò)山車般的供需逆轉(zhuǎn)。

發(fā)表于：1/4/2023

什么是RISC-V，RISC-V與其他ISA有何不同？

　　通常，我們更喜歡把臺(tái)式機(jī)/筆記本電腦的復(fù)雜指令集叫做CISC，把智能手機(jī)的精簡(jiǎn)指令集叫做RISC。戴爾和蘋果等 OEM 一直在其筆記本電腦中使用 x86 CISC 處理器。讓我在這里解釋筆記本電腦的設(shè)計(jì)方法。主板以多核CISC處理器為主要部件，連接GPU、RAM、存儲(chǔ)內(nèi)存等子系統(tǒng)和I/O接口。操作系統(tǒng)在多核處理器上并行運(yùn)行多個(gè)應(yīng)用程序，管理內(nèi)存分配和 I/O 操作。

發(fā)表于：1/4/2023

基于RISC-V的高性能計(jì)算芯片能否成為主流？

　　RISC-V 內(nèi)核開(kāi)始出現(xiàn)在異構(gòu) SoC 和封裝中，從一次性獨(dú)立設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)向主流應(yīng)用，在主流應(yīng)用中它們被用于從加速器和額外處理內(nèi)核到安全應(yīng)用的一切事物。

發(fā)表于：1/4/2023

Zynq-7000系列嵌入式處理器，PS和PL端的協(xié)同設(shè)計(jì)

　　知道ZedBoard是性價(jià)比相對(duì)比較高的入門FPGA+ARM架構(gòu)設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)板，網(wǎng)上關(guān)于它的資料也是特別豐富。今天給大家推薦的這個(gè)中英文的《The Zynq Book》是全面的介紹Zynq Soc的較好的材料。所有的Zynq-7000芯片具有相同的架構(gòu)，是以ARM處理器系統(tǒng)為基礎(chǔ)，它包含了一顆雙核ARM Cortex-A9處理器，它與軟核Microbraze是不同的，它是一顆專用的“硬核”，不占用FPGA的邏輯資源，并且比Microbraze有更高的性能。

發(fā)表于：1/4/2023

三星預(yù)計(jì) 2023 年半導(dǎo)體芯片利潤(rùn)達(dá) 13.1 萬(wàn)億韓元，相較 2022 年減半

IT之家 1 月 3 日消息，據(jù) TheElec 報(bào)道，三星預(yù)計(jì)其 2023 年半導(dǎo)體銷售的年度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)將達(dá)到 13.1 萬(wàn)億韓元（約 712.64 億元人民幣）左右。

發(fā)表于：1/4/2023

聯(lián)發(fā)科發(fā)布Genio700物聯(lián)網(wǎng)芯片組預(yù)計(jì)二季度商用

據(jù)介紹，聯(lián)發(fā)科Genio700物聯(lián)網(wǎng)芯片組采用N6（6nm）工藝，擁有兩個(gè)運(yùn)行頻率為2.2GHz的ARM A78內(nèi)核和六個(gè)2.0GHz的ARM A55內(nèi)核，內(nèi)置4.0TOPs AI加速器，在能效方面表現(xiàn)不錯(cuò)。

發(fā)表于：1/4/2023

Intel發(fā)布13代酷睿移動(dòng)版處理器

據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，昨天Intel發(fā)布了13代酷睿H/P/U移動(dòng)處理器，核心數(shù)量與上代相同，最高提供14核20線程。

發(fā)表于：1/4/2023