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泰瑞達(dá)：提高產(chǎn)量應(yīng)對(duì)產(chǎn)能吃緊，中國(guó)制造的測(cè)試系統(tǒng)已交付超萬(wàn)套

Jason Zee表示，半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)使得工業(yè)、運(yùn)輸、教育、醫(yī)療保健、娛樂(lè)等領(lǐng)域發(fā)生了天翻地覆的變化，而EUV光刻技術(shù)將再次打開(kāi)芯片制造領(lǐng)域多年增長(zhǎng)的大門(mén)。他說(shuō)：“我們對(duì)電子產(chǎn)業(yè)的未來(lái)感到非常興奮”。

發(fā)表于：1/11/2023

國(guó)產(chǎn)音頻ADC芯片的應(yīng)用以及選型

想要讓模擬信號(hào)和數(shù)字信號(hào)順利“交往”，就需要一座像“鵲橋”一樣的中介，將兩種不同的語(yǔ)言轉(zhuǎn)變成統(tǒng)一的語(yǔ)言，消除無(wú)語(yǔ)言障礙。這座鵲橋就是轉(zhuǎn)換器芯片，也就是ADC芯片。ADC芯片的全稱(chēng)是Analog－to－Digital Converter，即模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器，是連接模擬世界與數(shù)字世界的橋梁，是一種把模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)的芯片。

發(fā)表于：1/10/2023

國(guó)內(nèi)IGBT產(chǎn)業(yè)鏈及行業(yè)需求發(fā)展趨勢(shì)

隨著電氣化、高功率場(chǎng)景的推進(jìn)，功率器件的應(yīng)用范圍越來(lái)越廣；近20年來(lái)，各個(gè)領(lǐng)域?qū)β势骷碾妷汉皖l率要求越來(lái)越嚴(yán)格，功率MOSFET和IGBT逐漸成為主流；IGBT與功率MOSFET，在某些電壓和頻率場(chǎng)景上有一定的相互替代關(guān)系，特別是第三代半導(dǎo)體材料制作的MOSFET與硅基IGBT之間的競(jìng)爭(zhēng)。

發(fā)表于：1/10/2023

2022年臺(tái)積電和美國(guó)芯片寒風(fēng)陣陣，唯有中國(guó)芯片一枝獨(dú)秀

總結(jié)2022年，全球芯片行業(yè)可謂寒風(fēng)陣陣，臺(tái)積電和美國(guó)芯片不復(fù)往日的風(fēng)光，市值大跌，未來(lái)面臨陰霾，相比之下中國(guó)芯片可謂一枝獨(dú)秀，成為全球芯片行業(yè)的亮點(diǎn)。

發(fā)表于：1/10/2023

愛(ài)芯元智AX620A榮獲第十七屆“中國(guó)芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng),持續(xù)夯實(shí)行業(yè)影響力

人工智能視覺(jué)感知芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺(tái)公司愛(ài)芯元智宣布，在近日于橫琴粵澳深度合作區(qū)舉辦的2022琴珠澳集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)峰會(huì)暨第十七屆“中國(guó)芯”頒獎(jiǎng)儀式上，自研邊緣側(cè)智能芯片AX620A從參與角逐的227家優(yōu)秀企業(yè)的334款參賽產(chǎn)品中脫穎而出，榮獲“中國(guó)芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)，再次收獲行業(yè)與市場(chǎng)的雙重認(rèn)可。

發(fā)表于：1/10/2023

用于量子芯片的光刻機(jī)、刻蝕機(jī)，EDA，我們都研發(fā)成功了

眾所周知，目前的硅基芯片已經(jīng)快要發(fā)展到極限了，臺(tái)積電、三星目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了3nm的量產(chǎn)，而科學(xué)家們預(yù)測(cè)硅基芯片的物理極限是1nm。

發(fā)表于：1/10/2023

BOE（京東方）“屏實(shí)力”閃耀CES2023 引領(lǐng)“屏之物聯(lián)”新視界

美國(guó)時(shí)間1月5日-1月8日，在美國(guó)拉斯維加斯舉辦的CES2023（國(guó)際消費(fèi)電子產(chǎn)品展覽會(huì)）上，BOE（京東方）攜系列前沿尖端顯示技術(shù)產(chǎn)品及智能座艙解決方案強(qiáng)勢(shì)亮相現(xiàn)場(chǎng)，并聯(lián)袂眾多合作伙伴大秀科技實(shí)力。

發(fā)表于：1/10/2023

恩智浦推出i.MX 95系列應(yīng)用處理器,提供安全可擴(kuò)展的人工智能邊緣平臺(tái)

恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布推出i.MX 95系列產(chǎn)品，恩智浦i.MX 9系列應(yīng)用處理器的最新產(chǎn)品。新推出的i.MX 95系列集成高性能計(jì)算、采用Arm® MaliTM的沉浸式3D圖形處理、用于運(yùn)行機(jī)器學(xué)習(xí)的恩智浦創(chuàng)新型神經(jīng)加速器以及高速數(shù)據(jù)處理，這一技術(shù)組合支持在汽車(chē)、工業(yè)、網(wǎng)絡(luò)、連接、先進(jìn)人機(jī)接口（HMI）等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)多種現(xiàn)代化應(yīng)用。

發(fā)表于：1/10/2023

Counterpoint：2023年印度5G智能手機(jī)出貨量將超4G

1月4日消息（顏翊）Counterpoint Research發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2023年第二季度，印度5G智能手機(jī)的累計(jì)出貨量將突破1億大關(guān)，到2023年底將超過(guò)4G智能手機(jī)的出貨量。

發(fā)表于：1/10/2023

博通集成推出新一代Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)芯片

　　低功耗一直是物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中不可避免的話(huà)題，使得物聯(lián)網(wǎng)芯片的低功耗設(shè)計(jì)成為重中之重。與此同時(shí)，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的不斷增多則帶來(lái)了潛在的安全問(wèn)題——從自動(dòng)駕駛到智慧家居再到智能穿戴等，一切連網(wǎng)的設(shè)備都有可能受到安全威脅，因此安全性則是物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)中的另一個(gè)核心問(wèn)題。博通集成（Beken）近日推出兩款搭載安謀科技“星辰”處理器的Wi-Fi藍(lán)牙雙模SoC芯片BK7239和BK7236，兩款芯片均能保證豐富的處理能力和低功耗表現(xiàn)。在智能物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，博通集成已率先面向行業(yè)提供了兼具性能和安全性的芯片解決方案。

發(fā)表于：1/9/2023

軟硬件齊發(fā)力，芯華章EDA新品為自主產(chǎn)業(yè)鏈邁出重要一步

成立不到一年的國(guó)內(nèi)EDA廠(chǎng)商芯華章正式推出支持國(guó)產(chǎn)計(jì)算架構(gòu)的全新仿真技術(shù)，以及成本最多能節(jié)省4倍的高性能多功能可編程適配解決方案。此次推出的EDA仿真技術(shù)已在國(guó)產(chǎn)飛騰服務(wù)器上通過(guò)驗(yàn)證，能兼容當(dāng)前產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

發(fā)表于：1/9/2023

中國(guó)芯的現(xiàn)狀：設(shè)計(jì)、封測(cè)與制造，可能有10年的差距

作為科技產(chǎn)業(yè)，以及信息化、數(shù)字化的基礎(chǔ)，芯片自誕生以來(lái)，就一直倍受關(guān)注，也一直蓬勃發(fā)展。

發(fā)表于：1/9/2023

被砍單840億顆！還被中國(guó)芯片反攻，美芯被迫降價(jià)，外媒：遲了

在過(guò)去數(shù)年美國(guó)修改了芯片規(guī)則，打亂了全球芯片供應(yīng)鏈，然而如此做的結(jié)果卻是美國(guó)芯片被反噬，中國(guó)進(jìn)口的芯片減少了840億顆，如今美國(guó)芯片紛紛被迫降價(jià)，可謂嘗到了自己種下的苦果。

發(fā)表于：1/9/2023

國(guó)產(chǎn)封測(cè)巨頭表態(tài)，我已擁有4nm Chiplet 芯片技術(shù)

眾所周知，當(dāng)前硅基芯片的工藝，越來(lái)越接近物理極限了，因?yàn)榭茖W(xué)家們認(rèn)為硅基芯片的工藝極限是1nm，而目前已經(jīng)達(dá)到了3nm，中間只差一個(gè)2nm了。

發(fā)表于：1/9/2023

?Mini LED封裝中，不同PCB表面處理工藝有何應(yīng)用特點(diǎn)？

隨著Mini LED技術(shù)邁入高速發(fā)展期，芯片微縮化趨勢(shì)愈發(fā)明顯，LED芯片焊盤(pán)尺寸也相應(yīng)縮小，這對(duì)Mini LED封裝端提出了挑戰(zhàn)，各大封裝廠(chǎng)不斷提升工藝與設(shè)備精度，技術(shù)路線(xiàn)也是百花齊放。

發(fā)表于：1/9/2023