消費電子最新文章 谷歌推“最全能”AI模型Gemini正面硬扛GPT-4 谷歌稱，有Gemini高級推理能力，回答難題時“考慮得更仔細”；Gemini Nano手機電腦版周三可用，更強大版Gemini Pro周三起支持聊天機器人Bard、下周面向云客戶，最強大版Gemini Ultra明年推行、支持Bard；32種行業(yè)指標測試中，Gemini有30種遙遙領先GPT-4；Gemini為原生多模態(tài)模型，支持文本和圖像的服務，速度更快、效率更高，在谷歌更高性能云芯片TPU v5p訓練，谷歌搜索明年融入Gemini功能。 發(fā)表于：12/7/2023 英飛凌推出“XENSIV 睡眠質量服務” 提供集成的軟硬件解決方案 【2023 年 11 月 1 日，德國慕尼黑訊】在近日舉辦的OktoberTech? Silicon Valley活動上，全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布推出一款以隱私為中心的非接觸式睡眠質量解決方案。 發(fā)表于：12/5/2023 艾邁斯歐司朗的超低噪聲AFE傳感器技術 中國 上海，2023年11月30日——全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，推出超低噪聲模擬前端（AFE）傳感器——AS7058，該產品不僅延長了智能手表、智能指環(huán)和其他可穿戴設備的電池壽命，同時提高了從光電容積描記（PPG）或電信號中獲取的生命體征測量結果的準確性和可靠性。 發(fā)表于：12/4/2023 瑞薩推出第一代32位RISC-V CPU內核 2023 年 11 月 30 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布成功設計、測試并推出基于開放標準RISC-V指令集架構（ISA）的32位CPU內核。瑞薩作為業(yè)內首個為32位通用RISC-V市場獨立研發(fā)CPU內核的廠商，面向物聯網、消費電子、醫(yī)療保健和工業(yè)系統打造了一個開放、靈活的平臺。新的RISC-V CPU內核將擴充瑞薩現有32位微控制器（MCU）IP產品陣容，包括專有RX產品家族和基于Arm® Cortex®-M架構的RA產品家族。 發(fā)表于：12/4/2023 德州儀器發(fā)布低功耗氮化鎵系列新品 中國上海（2023 年 12 月 1 日） - 德州儀器 （TI）（NASDAQ 代碼：TXN）今日發(fā)布低功耗氮化鎵 （GaN） 系列新品，可助力提高功率密度，大幅提升系統效率，同時縮小交流/直流消費類電力電子產品和工業(yè)系統的尺寸。德州儀器的 GaN 場效應晶體管 （FET） 全系列產品均集成了柵極驅動器，能解決常見的散熱設計問題，既能讓適配器保持涼爽，又能在更小的尺寸中提供更高功率。 發(fā)表于：12/4/2023 亞信推出低功耗AX88772E免驅動USB 2.0轉百兆以太網芯片 亞信電子（ASIX Electronics Corporation）今日推出一款最新小封裝、低功耗、免驅動USB百兆以太網芯片—【AX88772E USB 2.0轉百兆以太網控制芯片】，不僅滿足客戶對節(jié)能減碳的產品需求，并可輕松實現簡便地即插即用（Plug and Play）的連網體驗。 發(fā)表于：11/30/2023 Microchip推出PIC18-Q24 系列單片機 從手機、汽車到智能恒溫器和家用電器，越來越多日常設備與云端相連。隨著連接性增多，在芯片層面部署先進的安全措施以保護固件和數據，就變得至關重要。為了應對當前和不斷擴大的安全威脅，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日發(fā)布PIC18-Q24 系列單片機（MCU）。 發(fā)表于：11/30/2023 銅柱倒裝封裝技術面臨怎樣的清洗挑戰(zhàn)？ 當Bump（凸點）與Bump之間的間距小于150個微米時，使用錫球連接晶片與基板的工藝方式明顯遇到瓶頸，這時，具有優(yōu)秀散熱能力的銅柱工藝在眾多可行性中脫穎而出，不僅擁有卓越的電遷移性能，更高的I/O密度，而且相比金，在成本上有不可比擬的優(yōu)勢。 發(fā)表于：11/30/2023 微軟新專利獲批：無縫跨設備操作，構建統一的生態(tài)系統 根據美國商標和專利局（USPTO）近日公示的清單，微軟獲得了一項關于跨設備體驗的技術專利，如果能商用成為現實，將幫助微軟構建統一的生態(tài)系統。 發(fā)表于：11/27/2023 如何設計電池充電速度快4倍的安全可穿戴設備 本文將介紹模擬真無線立體聲（TWS）耳機應用電源架構的參考設計。它能將應用的快速充電速度提高近4倍，同時優(yōu)化解決方案尺寸和系統BOM成本。使用熱敏電阻和熱成像測量得出的測試結果顯示，與傳統解決方案相比溫度更低。該設計展示了采用單電感、多輸出（SIMO）架構且具有自動裕量跟蹤功能的解決方案所提供的眾多優(yōu)勢。 發(fā)表于：11/26/2023 LG電子采用芯原矢量圖形GPU 2023年11月22日，中國上?！驹煞荩ㄐ驹?，股票代碼：688521.SH）今日宣布LG電子（LG）的下一代SoC采用了芯原業(yè)經驗證的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU。這一集成將為該SoC面向的各類應用提供強大的圖像處理功能。 發(fā)表于：11/26/2023 以工藝窗口建模探索路徑：使用虛擬制造評估先進DRAM電容器圖形化的工藝窗口 持續(xù)的器件微縮導致特征尺寸變小，工藝步驟差異變大，工藝窗口也變得越來越窄[1]。半導體研發(fā)階段的關鍵任務之一就是尋找工藝窗口較大的優(yōu)秀集成方案。如果晶圓測試數據不足，評估不同集成方案的工藝窗口會變得困難。為克服這一不足，我們將舉例說明如何借助虛擬制造評估 DRAM 電容器圖形化工藝的工藝窗口。 發(fā)表于：11/23/2023 三星電子計劃提升AI服務器及數據中心芯片在代工業(yè)務營收中份額 三星電子計劃大力發(fā)展AI服務器及數據中心芯片代工業(yè)務，并大幅提升這一類芯片在他們代工業(yè)務營收中的比重。 發(fā)表于：11/23/2023 LG電子下一代SoC采用芯原矢量圖形GPU 11月22日，芯原股份宣布LG電子 (LG) 的下一代SoC采用了芯原業(yè)經驗證的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU，這一集成將為該SoC面向的各類應用提供強大的圖像處理功能。 發(fā)表于：11/23/2023 Redmi K70E首發(fā)天璣8300-Ultra，這芯片配置拉滿了 近期,聯發(fā)科發(fā)布了一款名為天璣8300的處理器,它的強大性能和出色的能效表現使它成為了該領域的翹楚。不僅如此,在同代產品里天璣8300還首次搭載了生成式AI技術,這一技術進一步展現了天璣8000系列被稱作"神U"的超強實力。 發(fā)表于：11/22/2023 ?…145146147148149150151152153154…?
