消費電子最新文章 立锜科技與宜普電源轉(zhuǎn)換攜手推出小型化、140 W快充解決方案 宜普電源轉(zhuǎn)換公司（EPC）和立锜科技（Richtek）攜手推出新型快充參考設(shè)計，使用RT6190降壓-升壓控制器和氮化鎵場效應(yīng)晶體管EPC2204，可實現(xiàn)超過98%的效率。 發(fā)表于：1/19/2023 Imagination 發(fā)布新一代GPU，全面解讀光追技術(shù)在移動端、Chiplet/異構(gòu)計算在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用趨勢 近日，Imagination隆重推出其新一代GPU IP產(chǎn)品IMG DXT。據(jù)介紹，DXT高配包括DXT72-2304 RT3，50%的性能增加和計算能力增加，標配達到2.25T浮點運算能力，72GB像素填充能力，9TB的AI推理能力，同時把D4光線追蹤技術(shù)進行可配置化、可擴展化，黃金搭檔搭配光線追蹤一起使用。 發(fā)表于：1/19/2023 Vishay推出兩款采用SMA（DO-214AC）封裝的新型第7代1200 V FRED Pt® Hyperfast恢復(fù)整流器 2023年1月18日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出兩款新型第七代1200 V FRED Pt® Hyperfast恢復(fù)整流器---VS E7MH0112-M3和VS-E7MH0112HM3。這兩款1 A整流器采用SMA（DO-214AC）封裝，反向恢復(fù)電荷（Qrr）和正向壓降達到同類器件先進水平。Vishay Semiconductors VS E7MH0112-M3和經(jīng)過AEC-Q101認證的VS-E7MH0112HM3可用來優(yōu)化工業(yè)和汽車應(yīng)用，提高AC/DC和DC/DC轉(zhuǎn)換器輔助功能和低功率級的能效。 發(fā)表于：1/19/2023 國產(chǎn)芯片迎難而上的勇氣，凸顯強大的技術(shù)研發(fā)能力 據(jù)臺灣“中時新聞網(wǎng)”1月8日報道，用先進的封裝技術(shù)連接功能不同的數(shù)個芯片以達到先進制程芯片功能的小芯片(又稱晶粒)技術(shù)，被視為中國突破美國芯片科技禁運的快捷方式。長電科技開發(fā)的先進封裝技術(shù)已開始為國際客戶進行芯片封裝量產(chǎn)。 發(fā)表于：1/19/2023 聯(lián)想份額居第一，2022年全球PC出貨2.93億臺，同比下滑16.5%！ 1月11日消息，市場調(diào)研機構(gòu)IDC今天發(fā)布了“2022 年第四季度全球PC 市場出貨量數(shù)據(jù)”報告顯示，該季度全球PC的出貨量低于預(yù)期，僅為6720 萬臺，同比下滑了28.1%。 發(fā)表于：1/19/2023 IDC：預(yù)計2023年全球PC\NB出貨量為最低水平 “連續(xù)幾個季度的下滑清楚地描繪了 PC 市場的悲觀景象，但這實際上完全與感知有關(guān)，”IDC 全球移動和消費設(shè)備跟蹤器集團副總裁 Ryan Reith 說?！?021 年 PC 出貨量接近歷史水平，因此任何比較都會被扭曲。毫無疑問，當(dāng)我們此時回顧時，PC 市場的興衰將成為記錄簿，但機會很多仍然遙遙領(lǐng)先。我們堅信市場有可能在 2024 年復(fù)蘇，我們也看到了 2023 年剩余時間內(nèi)的大量機會?！?/a> 發(fā)表于：1/19/2023 傳SK海力士等大幅下修半導(dǎo)體硅片采購量！減產(chǎn)的預(yù)兆？ 據(jù)韓國媒體TheElec爆料稱，三星電子、SK海力士已大幅下修半導(dǎo)體硅片的采購量，這也預(yù)示著這兩家存儲芯片大廠或?qū)p產(chǎn)。 發(fā)表于：1/18/2023 3nm良率誰更強？臺積電3nm良率僅有50%，三星3nm良率完美 1月10日消息，根據(jù)韓國經(jīng)濟日報的報導(dǎo)，市場消息人士表示，三星目前已經(jīng)大幅提高了其最尖端的3nm制程的良率與產(chǎn)量，用以相抗衡也已正式大規(guī)模量產(chǎn)3nm制程的晶圓代工龍頭臺積電。 發(fā)表于：1/18/2023 一年內(nèi)推兩款自研芯片，還有SoC在路上 1月10日早間消息，據(jù)報道，知情人士透露，蘋果公司正力推在其設(shè)備中使用自主研發(fā)組件，包括在2025年放棄由博通供應(yīng)的一個關(guān)鍵組件。知情人士表示，作為此番調(diào)整的一部分，蘋果還準備在2024年底或2025年初推出自己的首款蜂窩調(diào)制解調(diào)器芯片，從而代替高通的芯片。按照之前的預(yù)期，蘋果最早可能在今年替換高通的芯片，但開發(fā)遇阻導(dǎo)致這項計劃推遲。 發(fā)表于：1/18/2023 X光機是什么？三星明年將推出基于3D ToF技術(shù)的X光機 12月28日消息，據(jù)韓媒 The Elec 報導(dǎo)，三星計劃于明年推出一款采用 3D ToF (飛時測距，Time of Flight)技術(shù)的 X 光機，其中核心的圖像感測器由 SONY 制造。該設(shè)備預(yù)計明年上半年推出，產(chǎn)量為數(shù)千臺。 發(fā)表于：1/18/2023 半導(dǎo)體需求下滑又怎樣，三星宣布大幅提升平澤P3廠DRAM及晶圓代工產(chǎn)能 根據(jù)韓國《首爾經(jīng)濟日報》 報導(dǎo)，盡管全球經(jīng)濟形勢持續(xù)放緩，半導(dǎo)體市場需求也在持續(xù)下行，但三星仍計劃在2023 年逆勢將平澤P3廠的DRAM 和晶圓代工產(chǎn)能。 發(fā)表于：1/18/2023 14萬一片晶圓！臺積電3nm工藝報價翻倍：蘋果成最堅定客戶 1月16日消息，臺積電3nm制程工藝量產(chǎn)在即，受到了行業(yè)的高度關(guān)注。相較于5nm制程工藝，臺積電在3nm工藝上報價高達2萬美元一片，約合人民幣14萬元。按照這樣的漲價幅度，或許只有蘋果成為3nm工藝最堅定的首批客戶。 發(fā)表于：1/18/2023 半導(dǎo)體板塊越挫越勇！ 1月16日電，半導(dǎo)體芯片股集體走高。截至收盤，英集芯、芯朋微漲超10％，盈方微漲停，韋爾股份、唯捷創(chuàng)芯等紛紛大漲。 發(fā)表于：1/18/2023 納芯微推出全新高精度、低功耗的遠程數(shù)字溫度傳感器NST141x系列 2023年1月17日 – 納芯微 (NOVOSENSE) 推出全新高精度、低功耗的遠程數(shù)字溫度傳感器NST141x系列，該系列產(chǎn)品包含NST1412和NST1413兩個產(chǎn)品型號，適用于筆記本電腦、服務(wù)器等應(yīng)用中的板級測溫，滿足各類通信、計算以及儀器儀表中多點位、高性能的溫度監(jiān)測需求。 發(fā)表于：1/18/2023 2022年，全球70%的芯片，都跑到中國來“旅游”了一圈？ 近日，海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2022年中國進口集成電路5384億顆，較2021年下降15．3％。但是按價值計算，中國集成電路進口額為4156億美元，與2021年相比僅下降3．9％。 發(fā)表于：1/18/2023 ?…145146147148149150151152153154…?
