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消費(fèi)電子最新文章

消息称日月光拿下苹果M4芯片先进封装订单

3 月 18 日消息，据台媒《经济日报》报道，台企日月光获得苹果 M4芯片的先进封装订单。日月光与苹果有着长期合作关系，曾为苹果提供芯片封测、SiP 系统级封装等服务。以往苹果 M 系 Apple Silicon 芯片由台积电同时负责前道芯片生产和后道先进封装。此次苹果对先进封装和芯片代工的订单进行分拆，成为日月光先进封装产能首个大客户。据了解，日月光将负责把 M4 处理器同 DRAM 内存进行 3D 封装整合，预计将于下半年开始生产。

發(fā)表于：2024/3/18

三星DRAM预估今年下半年产能恢复到2023年前水平

市场调查机构 Omdia 近日发布预估报道，认为三星的 DRAM 产能有望在 2024 年下半年恢复到 2023 年前的水平。

發(fā)表于：2024/3/18

ChatGPT每天消耗超过50万度电力

ChatGPT每天消耗超过50万度电力，AI大模型有多耗能？

發(fā)表于：2024/3/18

3410亿参数自研大模型Grok宣布开源

6 个月掏出 3410 亿参数自研大模型，马斯克说到做到！就在刚刚，马斯克的 AI 创企 xAI 正式发布了此前备受期待大模型 Grok-1，其参数量达到了 3140 亿，远超 OpenAI GPT-3.5 的 1750 亿。这是迄今参数量最大的开源大语言模型，遵照 Apache 2.0 协议开放模型权重和架构。

發(fā)表于：2024/3/18

Nexperia推出能量平衡计算器，帮助能量采集以及进一步延长电池寿命

　　奈梅亨，2024 年 3 月 12 日：Nexperia今天宣布推出能量平衡计算器。这是一款功能强大的网络工具，旨在帮助电池管理工程师最大限度地延长其应用的电池寿命或实现无电池应用。该计算器为工程师提供精确的数据，帮助他们做出明智的决策，以便将Nexperia的能量采集PMIC集成到其系统中。

發(fā)表于：2024/3/15

国产GPU厂商景嘉微成功研发景宏系列AI算力产品

3月14日消息，国产GPU龙头厂商景嘉微近日宣布，景宏系列高性能智算模块及整机产品研发成功，将尽快面向市场推广。景宏系列是面向AI训练、AI推理、科学计算等应用领域的高性能智算模块及整机产品，支持INT8、FP16、FP32、FP64等混合精度运算，支持全新的多卡互联技术进行算力扩展。适配国内外主流CPU、操作系统及服务器厂商，能够支持当前主流的计算生态、深度学习框架和算法模型库，大幅缩短用户适配验证周期。目前来看，随着AI技术进一步发展，通用人工智能及其应用将产生更大算力需求。当前国内智能算力基础设施步入加速建设阶段，包括互联网、政府、运营商等智能算力主要需求方加大相关投入，海外及国产AI芯片均供不应求。此前国产芯片整体渗透率低，随着互联网厂商加大以华为昇腾为首的国产算力采购力度，未来国产厂商会有极大的发展空间。

發(fā)表于：2024/3/15

HBM竞争白热化：三星获AMD验证，加速追赶SK 海力士

3 月 14 日消息，集邦咨询近日发布报告，表示 2024 年 HBM 内存市场主流规格为 HBM3，不过英伟达即将推出的 B100 或 H200 加速卡将采用 HBM3e 规格。

發(fā)表于：2024/3/15

三星否认将MR-MUF堆叠方案引入HBM 生产

三星否认将 MR-MUF 堆叠方案引入 HBM 生产，称现有 TC-NCF 方案效果良好

發(fā)表于：2024/3/15

Intel处理器全球份额高达78％！6倍于AMD

Intel处理器全球份额高达78％！6倍于AMD

發(fā)表于：2024/3/15

RISC-V笔记本电脑问世：内置阿里玄铁C910处理器

RISC-V笔记本电脑问世：内置阿里玄铁C910处理器，搭载华为系操作系统openEuler 继x86和ARM架构之后，RISC-V也迎来了自己的PC产品。在3月14日由达摩院举办的2024玄铁RISC-V生态大会上，中国科学院软件研究所发布了基于RISC-V的开源笔记本电脑“如意BOOK”，这是RISC-V笔记本电脑的首次亮相。值得一提的是，该笔记本内置阿里巴巴玄铁C910处理器，搭载华为系操作系统openEuler，可流畅运行钉钉、Libre Office等大型办公软件，首次打通了从底层芯片到操作系统到商用软件的RISC-V全链路。

發(fā)表于：2024/3/15

彭博社：英伟达主导 AI 计算市场，2026年收入将超1300亿美元

3 月 14 日消息，彭博社分析师 Beth Kindig 近日发布预估报告，认为英伟达继续主导 AI 领域，预估 2026 年营收将突破 1300 亿美元（当前约 9347 亿元人民币），是 2023 财年（260 亿美元）的 5 倍。

發(fā)表于：2024/3/15

微软就 Wi-Fi 专利纠纷与加州理工学院达成庭外和解

3 月 15 日消息，微软宣布就 Wi-Fi 侵权纠纷，和加州理工学院（Caltech）达成庭外和解。加州理工学院指控微软在 Surface 设备和 Xbox 游戏机中使用了他们的专利 Wi-Fi 技术。微软否认了这些指控，声称这些专利是无效的，而且已经获得了使用这些专利的许可，但还是选择了庭外和解。

發(fā)表于：2024/3/15

三星HBM芯片良品率偏低：最高仅20%

三星HBM芯片良品率偏低：最高仅20%

發(fā)表于：2024/3/14

2023年全球PC工作站出货量跌幅8.8%

3 月 14 日消息，根据市场调查机构 IDC 公布的最新报告，2023 年第 4 季度全球桌面和移动工作站出货量 185 万台，同比增长 6.1%，扭转了连续五个季度年出货量增长下滑的局面。由于新冠疫情，2022 年全球工作站出货量超出 760 万台，而随着疫情得到控制，在 2023 年上半年，受到需求疲软和渠道库存影响，导致工作站市场急剧萎缩。随着主流移动工作站和入门固定工作站需求的改善，下半年的趋势开始趋于稳定，但尽管如此，2023 年的出货量还是同比萎缩了 8.8%，其跌幅在 IDC 历史监测数据（自 2008 年开始）中倒数第二。戴尔仍稳居榜首。虽然戴尔公司在 2023 年第四季度的出货量与去年同期相比略有下降，但其稳定的表现使其在 2023 年全年的表现都优于市场。

發(fā)表于：2024/3/14

第一次高NA EUV！Intel 14A工艺密度提升20% 能效提升15%！

根据外媒的报道，近日Intel高级副总裁Anne Kelleher在SPIE 2024光学与光子学会议上透露了Intel 14A制程的相关技术细节。在不久前举办的IFS Direct Connect活动中，Intel分享了其“4年5节点”的工艺路线图的最新进展，并公布了最后一个节点Intel 18A制程之后的计划，新增了Intel 14A制程技术和数个专业节点的强化版本。 Intel计划在Intel 14A才导入High-NA EUV曝光设备，在Intel 18A则仅是发展与学习阶段。

發(fā)表于：2024/3/14

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