產(chǎn)業(yè)鏈人士：無(wú)晶圓廠商對(duì)22/28nm及40nm制程工藝需求相對(duì)穩(wěn)定

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下滑對(duì)芯片的需求降低，已波及晶圓代工領(lǐng)域，當(dāng)前全球最大的晶圓代工商臺(tái)積電，在去年四季度的營(yíng)收環(huán)比就有下滑，他們預(yù)計(jì)今年一季度環(huán)比下滑幅度會(huì)更大，同比也有可能下滑。

發(fā)表于：1/19/2023

星縱物聯(lián)2023首次上新，多款新品強(qiáng)勢(shì)來(lái)襲

告別不平凡的2022，人們?cè)陉?yáng)光中邁入2023年，期盼更加美好的未來(lái)。新年伊始，專(zhuān)業(yè)的數(shù)字感知產(chǎn)品提供商——星縱物聯(lián)發(fā)布2023年度第一波新品，旨在與大家共同關(guān)注身邊環(huán)境，保障你我健康。

發(fā)表于：1/19/2023

立锜科技與宜普電源轉(zhuǎn)換攜手推出小型化、140 W快充解決方案

宜普電源轉(zhuǎn)換公司（EPC）和立锜科技（Richtek）攜手推出新型快充參考設(shè)計(jì)，使用RT6190降壓-升壓控制器和氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)晶體管EPC2204，可實(shí)現(xiàn)超過(guò)98%的效率。

發(fā)表于：1/19/2023

Imagination 發(fā)布新一代GPU，全面解讀光追技術(shù)在移動(dòng)端、Chiplet/異構(gòu)計(jì)算在汽車(chē)領(lǐng)域的應(yīng)用趨勢(shì)

近日，Imagination隆重推出其新一代GPU IP產(chǎn)品IMG DXT。據(jù)介紹，DXT高配包括DXT72-2304 RT3，50%的性能增加和計(jì)算能力增加，標(biāo)配達(dá)到2.25T浮點(diǎn)運(yùn)算能力，72GB像素填充能力，9TB的AI推理能力，同時(shí)把D4光線追蹤技術(shù)進(jìn)行可配置化、可擴(kuò)展化，黃金搭檔搭配光線追蹤一起使用。

發(fā)表于：1/19/2023

Vishay推出兩款采用SMA（DO-214AC）封裝的新型第7代1200 V FRED Pt® Hyperfast恢復(fù)整流器

2023年1月18日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出兩款新型第七代1200 V FRED Pt® Hyperfast恢復(fù)整流器---VSE7MH0112-M3和VS-E7MH0112HM3。這兩款1 A整流器采用SMA（DO-214AC）封裝，反向恢復(fù)電荷（Qrr）和正向壓降達(dá)到同類(lèi)器件先進(jìn)水平。Vishay Semiconductors VSE7MH0112-M3和經(jīng)過(guò)AEC-Q101認(rèn)證的VS-E7MH0112HM3可用來(lái)優(yōu)化工業(yè)和汽車(chē)應(yīng)用，提高AC/DC和DC/DC轉(zhuǎn)換器輔助功能和低功率級(jí)的能效。

發(fā)表于：1/19/2023

國(guó)產(chǎn)芯片迎難而上的勇氣，凸顯強(qiáng)大的技術(shù)研發(fā)能力

據(jù)臺(tái)灣“中時(shí)新聞網(wǎng)”1月8日?qǐng)?bào)道，用先進(jìn)的封裝技術(shù)連接功能不同的數(shù)個(gè)芯片以達(dá)到先進(jìn)制程芯片功能的小芯片(又稱(chēng)晶粒)技術(shù)，被視為中國(guó)突破美國(guó)芯片科技禁運(yùn)的快捷方式。長(zhǎng)電科技開(kāi)發(fā)的先進(jìn)封裝技術(shù)已開(kāi)始為國(guó)際客戶進(jìn)行芯片封裝量產(chǎn)。

發(fā)表于：1/19/2023

聯(lián)想份額居第一，2022年全球PC出貨2.93億臺(tái)，同比下滑16.5%！

1月11日消息，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC今天發(fā)布了“2022 年第四季度全球PC 市場(chǎng)出貨量數(shù)據(jù)”報(bào)告顯示，該季度全球PC的出貨量低于預(yù)期，僅為6720 萬(wàn)臺(tái)，同比下滑了28.1%。

發(fā)表于：1/19/2023

IDC：預(yù)計(jì)2023年全球PC\NB出貨量為最低水平

“連續(xù)幾個(gè)季度的下滑清楚地描繪了 PC 市場(chǎng)的悲觀景象，但這實(shí)際上完全與感知有關(guān)，”IDC 全球移動(dòng)和消費(fèi)設(shè)備跟蹤器集團(tuán)副總裁 Ryan Reith 說(shuō)?！?021 年 PC 出貨量接近歷史水平，因此任何比較都會(huì)被扭曲。毫無(wú)疑問(wèn)，當(dāng)我們此時(shí)回顧時(shí)，PC 市場(chǎng)的興衰將成為記錄簿，但機(jī)會(huì)很多仍然遙遙領(lǐng)先。我們堅(jiān)信市場(chǎng)有可能在 2024 年復(fù)蘇，我們也看到了 2023 年剩余時(shí)間內(nèi)的大量機(jī)會(huì)?！?/a>

傳SK海力士等大幅下修半導(dǎo)體硅片采購(gòu)量！減產(chǎn)的預(yù)兆？

據(jù)韓國(guó)媒體TheElec爆料稱(chēng)，三星電子、SK海力士已大幅下修半導(dǎo)體硅片的采購(gòu)量，這也預(yù)示著這兩家存儲(chǔ)芯片大廠或?qū)p產(chǎn)。

發(fā)表于：1/18/2023

3nm良率誰(shuí)更強(qiáng)？臺(tái)積電3nm良率僅有50%，三星3nm良率完美

1月10日消息，根據(jù)韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)的報(bào)導(dǎo)，市場(chǎng)消息人士表示，三星目前已經(jīng)大幅提高了其最尖端的3nm制程的良率與產(chǎn)量，用以相抗衡也已正式大規(guī)模量產(chǎn)3nm制程的晶圓代工龍頭臺(tái)積電。

發(fā)表于：1/18/2023

一年內(nèi)推兩款自研芯片，還有SoC在路上

1月10日早間消息，據(jù)報(bào)道，知情人士透露，蘋(píng)果公司正力推在其設(shè)備中使用自主研發(fā)組件，包括在2025年放棄由博通供應(yīng)的一個(gè)關(guān)鍵組件。知情人士表示，作為此番調(diào)整的一部分，蘋(píng)果還準(zhǔn)備在2024年底或2025年初推出自己的首款蜂窩調(diào)制解調(diào)器芯片，從而代替高通的芯片。按照之前的預(yù)期，蘋(píng)果最早可能在今年替換高通的芯片，但開(kāi)發(fā)遇阻導(dǎo)致這項(xiàng)計(jì)劃推遲。

發(fā)表于：1/18/2023

X光機(jī)是什么？三星明年將推出基于3D ToF技術(shù)的X光機(jī)

12月28日消息，據(jù)韓媒 The Elec 報(bào)導(dǎo)，三星計(jì)劃于明年推出一款采用 3D ToF (飛時(shí)測(cè)距，Time of Flight)技術(shù)的 X 光機(jī)，其中核心的圖像感測(cè)器由 SONY 制造。該設(shè)備預(yù)計(jì)明年上半年推出，產(chǎn)量為數(shù)千臺(tái)。

發(fā)表于：1/18/2023

半導(dǎo)體需求下滑又怎樣，三星宣布大幅提升平澤P3廠DRAM及晶圓代工產(chǎn)能

根據(jù)韓國(guó)《首爾經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》 報(bào)導(dǎo)，盡管全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)持續(xù)放緩，半導(dǎo)體市場(chǎng)需求也在持續(xù)下行，但三星仍計(jì)劃在2023 年逆勢(shì)將平澤P3廠的DRAM 和晶圓代工產(chǎn)能。

發(fā)表于：1/18/2023

14萬(wàn)一片晶圓！臺(tái)積電3nm工藝報(bào)價(jià)翻倍：蘋(píng)果成最堅(jiān)定客戶

1月16日消息，臺(tái)積電3nm制程工藝量產(chǎn)在即，受到了行業(yè)的高度關(guān)注。相較于5nm制程工藝，臺(tái)積電在3nm工藝上報(bào)價(jià)高達(dá)2萬(wàn)美元一片，約合人民幣14萬(wàn)元。按照這樣的漲價(jià)幅度，或許只有蘋(píng)果成為3nm工藝最堅(jiān)定的首批客戶。

發(fā)表于：1/18/2023

半導(dǎo)體板塊越挫越勇！

1月16日電，半導(dǎo)體芯片股集體走高。截至收盤(pán)，英集芯、芯朋微漲超10％，盈方微漲停，韋爾股份、唯捷創(chuàng)芯等紛紛大漲。

發(fā)表于：1/18/2023