消費(fèi)電子最新文章 三星：考虑将MUF技术应用于服务器 DRAM 内存 据 TheElec，三星正在考虑在其下一代 DRAM 中应用模压填充（MUF）技术。三星最近测试了一种用于 3D 堆栈 (3DS) 内存的 MR MUF 工艺，与 TC NCF 相其吞吐量有所提升，但物理特性却出现了一定恶化。 经过测试，该公司得出结论，MUF 不适用于高带宽内存 (HBM)，但非常适合 3DS RDIMM，而目前 3DS RDIMM 使用硅通孔 (TSV) 技术制造，主要用于服务器。 MUF 是一种在半导体上打上数千个微小的孔，然后将上下层半导体连接的 TSV 工艺后，注入到半导体之间的材料，它的作用是将垂直堆叠的多个半导体牢固地固定并连接起来。 發(fā)表于：2024/3/4 AMD请求HDMI驱动开源修复Bug被粗暴拒绝 AMD请求HDMI驱动开源修复Bug被粗暴拒绝 發(fā)表于：2024/3/4 AMD：无法兼容Intel Wi-Fi 7网卡 Intel 近日发布了新版 Wi-Fi 7 无线网卡驱动，增加新功能，修复已知 Bug，但遗憾的是，依然和 AMD 系统不对付。 新驱动在 Windows 10/11 64 位下版本号为 23.30.0，Windows 10 32 位下版本号为 22.160.0。 發(fā)表于：2024/3/4 相聚魔都，ZESTRON在慕展盛情以待 慕尼黑上海电子生产设备展将于2024年3月20-22日在上海新国际博览中心举行。作为电子制造领域的开年重头戏，ZESTRON非常荣幸地宣布我们将携最新的废水处理方案、清洗工艺解决方案、和可靠性与表面相关服务盛装出席，为参会者提供愉悦的交流体验和专业的问询解答。 發(fā)表于：2024/3/1 是德科技与 Intel Foundry 强强联手 是德科技（NYSE: KEYS ）近日宣布，RFPro 电磁（EM）仿真软件作为是德科技 EDA 先进设计系统（ADS）综合工具套件中的一员，现已通过 Intel Foundry 认证，可帮助设计工程师开发采用 Intel 18A 工艺技术的设计。射频集成电路（RFIC）设计团队可结合使用这一全新的 EM 仿真功能和用于 Intel 18A 电路和物理设计的工艺设计套件（PDK），一次性设计出成功的产品。 發(fā)表于：2024/3/1 英飞凌重组销售与营销组织，进一步提升以客户为中心的服务及领先的应用支持能力 【2024年2月28日，德国慕尼黑讯】为实现有雄心的增长目标，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正进一步强化其销售组织。自3月1日起，英飞凌的销售团队将围绕三个以客户为中心的业务领域进行组织和重建：“汽车业务”、“工业与基础设施业务”以及“消费、计算与通讯业务”。分销商和电子制造服务管理（DEM）销售组织将继续负责分销商和电子制造服务（EMS）领域。新的组织结构将以客户的应用需求为中心，进一步发挥英飞凌全面、多样化产品组合的潜力。这些新的组织结构将在全球范围内部署，同时优化区域布局。 發(fā)表于：2024/3/1 Meta与LG达成战略合作，共同打造下一代XR设备 2 月 29 日消息，韩国科技巨头 LG 电子今日宣布与 Meta Platforms (原 Facebook) 达成 XR 领域战略合作。Meta 创始人扎克伯格今日专程抵达韩国，与 LG CEO William Cho 和 LG 家用娱乐事业部总裁 Park Hyoung-sei 在 LG 总部会面，敲定合作细节。据悉，扎克伯格还在此次会面中向 William Cho 展示了 Quest 3 头显。 發(fā)表于：2024/3/1 苹果2024年将斥资47.5亿美元采购2万台AI服务器 苹果2024年斥资47.5亿美元采购2万台AI服务器，超微电脑等正争夺订单 發(fā)表于：2024/3/1 Counterpoint：2023年全球半导体行业收入下降8.8% 2023年是半导体公司微调战略/前景和管理库存调整的一年，为即将到来的人工智能热潮做好准备。根据Counterpoint的半导体收入跟踪，全球前20大半导体供应商中只有6家报告收入同比增长。尤其是内存行业，经历了强劲的逆风，2023年的收入同比下降了43%。全球前20大半导体供应商的市场份额为71%，低于2022年的76%，收入同比下降14%。 發(fā)表于：2024/3/1 三星开始量产1TB microSD卡 2 月 29 日消息，三星宣布，目前正在对其 256GB SD Express microSD 卡进行采样测试，并透露已开始量产 1TB UHS-1 microSD 卡。 据悉，三星的 SD Express 卡读取速度高达 800MB/s，这比 SATA SSD（最高 560MB/s）还要快，是传统 UHS-1 存储卡（最高 200MB/s）的四倍。 發(fā)表于：2024/3/1 博通出售VMware终端用户计算业务，KKR以40亿美元购入 博通出售VMware终端用户计算业务，KKR以40亿美元购入 發(fā)表于：2024/3/1 外媒：OpenAI遭美SEC调查 据《华尔街日报》中文网报道，美国 SEC 调查 OpenAI 投资者是否存在被误导的情况。 报道指出，美国证券交易委员会 ( SEC ) 正在审查 OpenAI 首席执行官 Sam Altman 的内部通讯，该审查实际还是由于去年末 OpenAI 董事会的 " 闹剧 "。 發(fā)表于：2024/3/1 MSM II 金属线指示器 继成功推出升级版 MSM II 开关系列产品之后，硕特现在又新增能完美搭配以同样高质量不锈钢打造的指示器组件，是具吸引力的美学与科技之结合。 發(fā)表于：2024/2/29 2024年FPGA将如何影响AI？ 随着新一年的到来，科技界有一个话题似乎难以避开：人工智能。事实上，各家公司对于人工智能谈论得如此之多，没有热度才不正常！ 在半导体领域，大部分对于AI的关注都集中在GPU或专用AI加速器芯片（如NPU和TPU）上。但事实证明，有相当多的组件可以直接影响甚至运行AI工作负载。FPGA就是其中之一。 發(fā)表于：2024/2/29 美光推出业界领先的紧凑封装型 UFS 2024 年 2 月28日，中国上海 – Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布开始送样增强版通用闪存（UFS）4.0 移动解决方案，该方案具有突破性专有固件功能并采用业界领先的紧凑型UFS 封装（9 x 13mm）。基于先进的232层3D NAND技术，美光UFS 4.0解决方案可实现高达 1 TB容量，其卓越性能和端到端技术创新将助力旗舰智能手机实现更快的响应速度和更灵敏的使用体验。 發(fā)表于：2024/2/29 <…154155156157158159160161162163…>
