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消費(fèi)電子最新文章

國產(chǎn)封測巨頭表態(tài)，我已擁有4nm Chiplet 芯片技術(shù)

眾所周知，當(dāng)前硅基芯片的工藝，越來越接近物理極限了，因?yàn)榭茖W(xué)家們認(rèn)為硅基芯片的工藝極限是1nm，而目前已經(jīng)達(dá)到了3nm，中間只差一個2nm了。

發(fā)表于：1/9/2023

?Mini LED封裝中，不同PCB表面處理工藝有何應(yīng)用特點(diǎn)？

隨著Mini LED技術(shù)邁入高速發(fā)展期，芯片微縮化趨勢愈發(fā)明顯，LED芯片焊盤尺寸也相應(yīng)縮小，這對Mini LED封裝端提出了挑戰(zhàn)，各大封裝廠不斷提升工藝與設(shè)備精度，技術(shù)路線也是百花齊放。

發(fā)表于：1/9/2023

2022年半導(dǎo)體行業(yè)十大新聞

回顧2022年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，“缺芯潮”、“產(chǎn)能緊缺”的情況，已經(jīng)逐漸從年初的緊張嚴(yán)重狀態(tài)逐漸放松下來，產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)也漸漸恢復(fù)正常有序的運(yùn)轉(zhuǎn)。但隨之而來的，是市場供需關(guān)系的轉(zhuǎn)變下出現(xiàn)的又一波新行情：產(chǎn)能飽和、訂單削減、芯片降價(jià)、巨頭業(yè)績不佳、裁員降本……在本文中，我們重啟目光，重溫2022年十大半導(dǎo)體行業(yè)年度事件，重新審視這一年來行業(yè)發(fā)展帶來的思考。

發(fā)表于：1/9/2023

重大突破！國產(chǎn)4納米小芯片量產(chǎn)

由于眾所周知的原因，中國的芯片產(chǎn)業(yè)被老美連連采取措施卡脖子，這讓國內(nèi)的科技企業(yè)承受著極大的壓力，然而中國的科技企業(yè)并未因此氣餒，反而激發(fā)了潛力，連連取得技術(shù)破，日前就有國產(chǎn)芯片企業(yè)表示在4納米小芯片技術(shù)上取得了突破。

發(fā)表于：1/9/2023

全球FPC市場有望達(dá)到154億美元，智能手機(jī)為FPC最大應(yīng)用領(lǐng)域

電磁屏蔽膜是一種復(fù)雜結(jié)構(gòu)的薄膜，具有抑制電子元器件電磁干擾的功能，通過貼合于 FPC 產(chǎn)生作用，是 FPC的重要上游原材料之一，將受益于 FPC 需求增長。

發(fā)表于：1/9/2023

國產(chǎn)單通道直流有刷馬達(dá)驅(qū)動芯片型號推薦

直流有刷馬達(dá)驅(qū)動芯片是一款適應(yīng)消費(fèi)類、工業(yè)類的單通道直流有刷驅(qū)動IC，適用于各類玩具，智能家居，智能三表。小封裝，低功耗，內(nèi)置完善的保護(hù)機(jī)制（過溫／過流／過壓）。具有一個PWM（INA／INB）輸入接口，支持與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)器件兼容。內(nèi)置溫度保護(hù)功能，當(dāng)芯片溫度急劇升高，內(nèi)部電路關(guān)斷內(nèi)置的功率開關(guān)管，切斷負(fù)載電流。是為低電壓下工作的系統(tǒng)而設(shè)計(jì)的直流馬達(dá)驅(qū)動集成電路，單通道低導(dǎo)通電阻。

發(fā)表于：1/9/2023

投資芯片這事，小米手筆最大，華為第二，然后才是BAT、字節(jié)

這幾年，什么產(chǎn)業(yè)最為火熱？當(dāng)然是新能源汽車、芯片這兩大高科技產(chǎn)業(yè)了。特別是芯片，因?yàn)楫a(chǎn)業(yè)鏈眾多，且鏈條相當(dāng)長，這幾年一直是高速發(fā)展，新成立的芯片企業(yè)非常多，融資事件也是非常多。

發(fā)表于：1/9/2023

常用高速光耦MPCM501優(yōu)點(diǎn)及特性介紹

　光耦因具有抗干擾能力強(qiáng)，工作穩(wěn)定，無觸點(diǎn)，使用壽命長，傳輸效率高等有點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于電器絕緣、電平轉(zhuǎn)換等數(shù)字電路上；高速光耦內(nèi)部的接收管通常為光敏二極管（PD)與邏輯IC等,常用于工控設(shè)備中不同的模塊之間的邏輯信號傳輸以及干擾抑制與隔離。

發(fā)表于：1/9/2023

WiSA在CES 2023上演示由WiSA DS技術(shù)支持的無線5.1.4杜比全景聲條形音箱系統(tǒng)平臺

美國俄勒岡州比弗頓 — 2023年1月 — 沉浸式無線聲效技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代碼：WISA）于2023年1月5日-7日在于美國拉斯維加斯舉辦的2023年國際消費(fèi)電子展（CES 2023）上首次演示了全新的杜比全景聲（Dolby Atmos）條形音箱（soundbar）系統(tǒng)平臺。該平臺由WiSA DS技術(shù)提供支持，旨在支持WiSA成員品牌打造擁有四聲道真實(shí)up-firing杜比全景聲聲效的條形音箱系統(tǒng)，其零售價(jià)格低至499美元，最早將于2023年第三季度上市。

發(fā)表于：1/9/2023

NVIDIA正在開發(fā)AI優(yōu)化驅(qū)動：性能飆升30％

AI人工智能已經(jīng)無處不在，NVIDIA似乎準(zhǔn)備將它深深地融入顯卡驅(qū)動。消息稱，NVIDIA正在開發(fā)全新的顯卡驅(qū)動，專門用于AI優(yōu)化、深入提升性能。

發(fā)表于：1/9/2023

盤點(diǎn)國內(nèi)手機(jī)廠商的造“芯”路，原來過程這么艱難

造“芯”之難，難于上青天。日前，魏少軍在世界半導(dǎo)體大會上提到，中國是全球最大的半導(dǎo)體市場，同時(shí)也是最大的芯片進(jìn)口國，2019年中國進(jìn)口集成電路4443億塊，價(jià)值3041億美元，占全球銷售的73.8%?？梢钥闯瞿壳爸袊酒瑢ν庖来娑纫廊缓芨?，尚未擺脫對進(jìn)口的依賴。

發(fā)表于：1/8/2023

花樣拯救DRAM業(yè)務(wù)，存儲大廠極力止損攻未來

近期，消息人士稱三星電子考慮推出“內(nèi)存即服務(wù)”（Memory as a Service，以下簡稱MaaS）作為新的商業(yè)模式，將用于高性能計(jì)算的存儲芯片租賃給谷歌等云服務(wù)公司。在云計(jì)算廠商的長期推廣下，“XaaS（X即服務(wù)）”已經(jīng)是IT圈深入人心的服務(wù)模式。具體來說，就是用戶可以通過網(wǎng)絡(luò)租賃，訪問或者按需使用IT基礎(chǔ)設(shè)施、平臺或程序資源。但是，這種模式是否適合于半導(dǎo)體產(chǎn)品，又能否幫助存儲廠商更好地應(yīng)對“過山車”式的周期變動呢？

發(fā)表于：1/8/2023

三星2022年四季度利潤大跌69％，或?qū)⒈黄葴p產(chǎn)存儲芯片

1月7日消息，近日韓國三星電子發(fā)布了2022年第四季度的業(yè)績預(yù)告，預(yù)計(jì)該季營業(yè)利潤為 4.3萬億韓元（約為 34 億美元），同比大幅下滑69%，創(chuàng)三星近十年來最大降幅，也低于市場分析師預(yù)期的 6.7萬億韓元。

發(fā)表于：1/8/2023

2022年手機(jī)芯片回顧：A15坐看聯(lián)發(fā)科鏖戰(zhàn)高通

轉(zhuǎn)眼間，2022年即將成為歷史。今年智能手機(jī)行業(yè)依然持續(xù)承壓。這也倒逼芯片廠商拿出更具競爭力的產(chǎn)品。比如，2022年，高通一反常態(tài)地接連推出了三款處理器。而聯(lián)發(fā)科也推出了基于臺積電第二代4nm制程的高端處理器。

發(fā)表于：1/8/2023

高通芯片組曝多個安全漏洞，可造成緩沖區(qū)溢出導(dǎo)致數(shù)據(jù)泄露

近日，高通發(fā)布了一個安全補(bǔ)丁，以解決其芯片組中的多個安全漏洞，其中一些漏洞可能被利用導(dǎo)致信息泄露和內(nèi)存損壞。

發(fā)表于：1/8/2023