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中興終端將發(fā)布自研 AI 大模型

2024-02-26
來(lái)源:IT之家
關(guān)鍵詞: 中興 AI大模型

2 月 25 日消息,中興手機(jī)今日宣布,今年中興終端也將發(fā)布自研 AI 大模型,以及中興首款 AI 旗艦終端。在中興星云 OS 及 AI 大模型技術(shù)的加持下,中興終端全場(chǎng)景智慧生態(tài) 3.0 亮相 MWC2024。

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從官方公布的預(yù)熱圖來(lái)看,中興終端 AI 大模型應(yīng)用架構(gòu)包括智能場(chǎng)景、交互技術(shù)、業(yè)務(wù)應(yīng)用大模型、大模型基礎(chǔ)設(shè)施等。

2024 年 2 月舉行全場(chǎng)景生態(tài) 3.0

2024 年 6 月星云 OS 首款 AI 旗艦

2024 年 11 月星云 OS 迭代首款 AI 原生智能終端

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2024 中興終端系列新品發(fā)布會(huì)將于 2 月 26 日巴塞羅那時(shí)間 14:00(北京時(shí)間 21:00)舉行,屆時(shí)努比亞首款小折疊手機(jī) nubia Flip、全球首款 5G+AI 裸眼 3D 平板努比亞 nubia Pad 3D Ⅱ 等產(chǎn)品將發(fā)布。


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