英特爾CEO基辛格2月21日親口證實，英特爾將把兩款處理器最關(guān)鍵的CPU芯片塊（Tile）首度交給臺積電生產(chǎn)。這意味業(yè)界與外資圈高度關(guān)注的“英特爾釋給臺積電CPU代工大單”拍板定案，今年開始挹注臺積電運營，且處理器款式多達兩種。

據(jù)悉，相關(guān)訂單將采臺積電3納米生產(chǎn)，挹注臺積電3納米訂單動能更強，也為兩強未來在2納米制程合作埋下伏筆。

基辛格是于英特爾2月21日在美國舉辦的“IFS Direct Connect 2024”活動接受媒體提問時，釋出以上芯片。CPU芯片塊是處理器最關(guān)鍵的部份，英特爾向來自制，基辛格松口釋單臺積電，震撼業(yè)界。

外資先前高度關(guān)注英特爾釋出CPU大單給臺積電的動態(tài)，多數(shù)預期初期僅會有一款，惟臺積電與英特爾先前都不曾公開透露相關(guān)信息。如今基辛格松口釋單臺積電，將把兩款處理器最關(guān)鍵的CPU芯片塊（Tile）交給臺積電代工，比外界預期多。

臺積電2月22日中國臺灣普通股大漲11元新臺幣、收692元新臺幣，是臺股大盤大漲176點最大助力，周四ADR早盤漲約4%。

基辛格說，這兩款處理器是“Arrow Lake”與“Lunar Lake”。根據(jù)英特爾先前釋出的信息，這兩款產(chǎn)品都將于今年內(nèi)推出，偏向消費性市場應(yīng)用，意味相關(guān)釋單臺積電的動作今年開始啟動。

依目前臺積電制程發(fā)展狀況，外界推估相關(guān)CPU芯片塊應(yīng)是采用3納米制程打造。英特爾成為蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達、AMD等大廠之后，臺積電3納米另一大咖客戶。

在小芯片發(fā)展趨勢下，以英特爾去年底推出的Intel Core Ultra處理器來說，采分離式架構(gòu)，共有四大芯片塊，其中的計算芯片塊，也就是通常被稱為CPU芯片塊的部分，是采用自家Intel 4制程生產(chǎn)，而GPU芯片塊采用臺積電5納米制程生產(chǎn)，系統(tǒng)單芯片與I／O芯片塊也是以臺積電6納米制程生產(chǎn)。

不過，英特爾不曾把最關(guān)鍵的CPU芯片塊委由臺積電代工。基辛格強調(diào)，英特爾大部分的CPU芯片塊都會由內(nèi)部制造，但確實有些CPU芯片塊會交由臺積電生產(chǎn)。

英特爾推行IDM2.0策略，在擴充自家產(chǎn)能與爭取更多晶圓代工服務(wù)同時，也愿擴大利用第三方產(chǎn)能，上述將CPU芯片塊交由臺積電制造的情況因此出現(xiàn)。臺積電在十多年前也曾為英特爾代工Atom平臺的CPU，不過Atom平臺并非英特爾的主流平臺。