9 月 8 日消息，長(zhǎng)存三期（武漢）集成電路有限責(zé)任公司于 9 月 5 日成立，法定代表人為長(zhǎng)江存儲(chǔ)董事長(zhǎng)陳南翔，注冊(cè)資本 207.2 億人民幣，經(jīng)營(yíng)范圍包括集成電路制造、集成電路銷(xiāo)售、集成電路設(shè)計(jì)、集成電路芯片及產(chǎn)品銷(xiāo)售等。
股東信息顯示，該公司由長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司、湖北長(zhǎng)晟三期投資發(fā)展有限責(zé)任公司（注：湖北國(guó)資旗下企業(yè)）共同持股。
查詢(xún)公開(kāi)資料獲悉，長(zhǎng)江存儲(chǔ)成立于 2016 年 7 月，是國(guó)內(nèi)一家專(zhuān)注于 3D NAND 閃存及存儲(chǔ)器解決方案的半導(dǎo)體集成電路企業(yè)，提供 3D NAND 閃存、嵌入式存儲(chǔ)、移動(dòng)硬盤(pán)、固態(tài)硬盤(pán)等產(chǎn)品，并在 2021 年推出唯一零售存儲(chǔ)品牌致態(tài)。2020 年 4 月，長(zhǎng)江存儲(chǔ)宣布第三代 TLC / QLC 兩款產(chǎn)品研發(fā)成功，其中 X2-6070 型號(hào)作為首款第三代 QLC 閃存，擁有發(fā)布之時(shí)業(yè)界最高的 I/O 速度，最高的存儲(chǔ)密度和最高的單顆容量。
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