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美光獲得美國至多61.4億美元直接補(bǔ)貼和75億美元貸款

2024-04-26
來源:IT之家
關(guān)鍵詞: 美光 芯片法案 DRAM 晶圓廠

4 月 25 日消息,美國政府近日宣布,根據(jù)雙方簽訂的不具約束力的初步備忘錄,美國政府將根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》向美光提供至多 61.4 億美元(當(dāng)前約 445.76 億元人民幣)直接補(bǔ)貼。

這筆補(bǔ)貼將支持美光到 2030 年在美國投資 500 億美元(當(dāng)前約 3630 億元人民幣),在紐約州克萊建設(shè)兩座先進(jìn) DRAM 內(nèi)存“超級(jí)晶圓廠”;

并在總部所在地愛達(dá)荷州博伊西建設(shè)一座先進(jìn) DRAM 內(nèi)存大規(guī)模量產(chǎn)工廠。

美光博伊西晶圓廠將于 2025 年上線投運(yùn),2026 年啟動(dòng) DRAM 生產(chǎn);美光在克萊的首座晶圓廠 2025 年開始建設(shè),2028 年上線。

500 億是美光更長期 1250 億美元投資的一部分:美光目標(biāo)在紐約州克萊投資共計(jì) 1000 億美元,到 2041 年建成四座這樣的“超級(jí)晶圓廠”;博伊西項(xiàng)目則價(jià)值 250 億美元。

計(jì)劃中的每座晶圓廠的潔凈室面積都將達(dá)到 600000 平方英尺(約 55740 平方米)。

美光預(yù)計(jì),前三家晶圓廠的投運(yùn)將推動(dòng)美國在全球先進(jìn)內(nèi)存制造領(lǐng)域的份額從現(xiàn)在的不到 2% 成長至 2035 年的約 10%。

未來的二十多年中,美光的這五家晶圓廠將創(chuàng)造 11000 個(gè)企業(yè)內(nèi)部工作崗位、9000 個(gè)建筑工作崗位和 55000 個(gè)間接工作崗位。

根據(jù)備忘錄,美光還可獲得至高 75 億美元(當(dāng)前約 544.5 億元人民幣)的貸款;美光也有資格獲得美國財(cái)政部的投資稅收抵免;此外紐約州政府也將提供價(jià)值 55 億美元(當(dāng)前約 399.3 億元人民幣)的激勵(lì)措施。


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