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臺積電的挑戰(zhàn)

2023-01-18
來源:財經(jīng)有棱

即將成為2022年全球半導(dǎo)體銷冠的臺積電,面臨的挑戰(zhàn)也愈來愈大。

1月12日,臺積電公布了去年第四季度業(yè)績,營收6255.3億元(元為新臺幣,下同),環(huán)比增長2%(美元口徑環(huán)比下降1.5%),同比增長26.7%;凈利潤2959億元,環(huán)比增長5.4%,同比增長78.0%。

至此,臺積電2022年全年實現(xiàn)營收22638.9億元,同比增長42.6%;毛利率59.6%,凈利潤1.017萬億元,同比增長70.4%,首度超越萬億元新臺幣大關(guān)。

在財報電話會上,總裁魏哲家給出2023年展望,預(yù)計不含記憶體的全球芯片產(chǎn)值約衰退4%,芯片代工產(chǎn)業(yè)約下滑3%。臺積電全年仍可微幅成長,但一季度環(huán)比將下降12.2%-14.2%。

雙位數(shù)的降幅其實不小,上一次發(fā)生還是在2019年一季度。如何應(yīng)對行業(yè)“寒氣”,是臺積電面臨的第一個挑戰(zhàn)。另一個挑戰(zhàn)是,“半導(dǎo)體供應(yīng)鏈正在由全球化轉(zhuǎn)向本土化”。

臺積電在電話會上也稱,“勞工等其他因素導(dǎo)致臺積電在美國建廠的成本比在中國臺灣高出 4 至 5 倍”,但“日本的第二座新工廠和歐洲的汽車芯片廠都在考慮中,前提是客戶和當(dāng)?shù)卣冀o足支持”。

挾技術(shù)自重的臺積電,似乎有點飄?

01 3nm欲擔(dān)大任

截止本季,臺積電季度營收以新臺幣計算,維持了12個季度的正增長;以美元計算,維持了11個季度正增長,本季環(huán)比下降1.5%。

這主要是新臺幣對美元持續(xù)貶值造成的,2022年,新臺幣對美元下跌了9.48%。

“強美元”也令全球經(jīng)濟不振,智能手機的市場需求也持續(xù)疲軟,使臺積電的HPC(高性能計算)季度營收占比在年內(nèi)第三次超過智能手機。

放眼全年,臺積電5大主要收入來源中,HPC、汽車平臺收入的年增長率為正,智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字消費電子平臺收入的年增長率均為負。

其中高性能計算和智能手機合計占比達到80%以上,對業(yè)績影響也最大。

智能手機全球出貨量從2022年以來一直走低,終端廠商庫存高企,芯片需求隨之減少。雖然上季度受iPhone 新機主芯片帶來的備貨動能拉動,智能手機營收占比有所提升,但就市場整體而言仍處于去庫存階段,故本季再度下滑。

高性能計算主要分?jǐn)?shù)據(jù)中心與顯卡兩塊,但前者的高增長已然不在,后者仍受PC市場疲軟的影響,前景也難言樂觀。從臺積電大客戶英偉達的財報中,不斷走高的存貨也可見一斑。

分制程工藝來看,第四季度臺積電5nm占比32%,7nm占比22%,合計占比達到54%。全年來看,相比2021年,7nm收入占比下降4個百分點,5nm收入占比從19%增至26%。

7nm主要因高性能計算需求有所減緩收入占比回落。

在電話會上,臺積電也稱 7 nm及 6 nm產(chǎn)能利用率不再處于過去 3 年的高點,估計需要數(shù)季度時間調(diào)整,預(yù)期今年下半年需求有望回溫。

臺積電還表示,N3(3nm)去年第四季量產(chǎn),N3E(升級版3nm)將于今年第三季量產(chǎn),預(yù)計二者合計貢獻4%-6%的營收,高于5nm制程量產(chǎn)第一年的貢獻,客戶產(chǎn)品設(shè)計定案數(shù)量也將是 5nm的 2 倍以上。

去年12月底,臺積電董事長劉德音也稱,3nm量產(chǎn)良率相當(dāng)于5納米,且量產(chǎn)后從第一年開始,每一年帶來的收入就大于5納米,并預(yù)估3納米技術(shù)將在5年內(nèi)在全球釋放約1.5兆美元終端產(chǎn)品價值。

那么,臺積電抱以厚望的3nm,在2023年營收預(yù)期究竟是多少呢?

臺積電5納米于2020年量產(chǎn),占當(dāng)年總營收474.4億美元的8%,約為38億美元;臺積電給出的2023年業(yè)績指引為“微幅增長”,所以應(yīng)該在千億美元以下。按千億算,6%的占比是60億美元。

所以,3nm的營收應(yīng)該在38-60億美元之間,但這個目標(biāo)能實現(xiàn)么?

1月10日,中國臺灣電子時報報道稱,目前蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達、AMD等幾乎所有芯片大廠5納米以下投片都已下在臺積電。

但另據(jù)“手機晶片達人”發(fā)布的微博,臺積電準(zhǔn)備降低所有3nm工藝價格,各大客戶均認(rèn)為報價太高。蘋果的將在2023年量產(chǎn),其他客戶的則全部在2024年下半年。

目前臺積電3nm芯片代工價格為2萬美元,正所謂“制程愈先進成本愈高昂”,欲但大任的3nm,似乎還有很長一段路要走。

02、產(chǎn)能集中臺灣

從營收分布上看,2022年臺積電營收有68%來自于美國的,高于2021年的65%。其它地區(qū)只有中國大陸增加了1%,余者都有所減少。

這說明美國客戶才是臺積電的重點。

去年年底,魏哲家首度表明赴日建廠的原因,也稱“是為了策略性支援同時也是臺積電客戶的最大供應(yīng)商”,他強調(diào),若最大客戶產(chǎn)品賣不出去,臺積電的 3nm、5nm也賣不出去,我們必須支持他。

這個大客戶自然是蘋果,索尼也正是蘋果最大供應(yīng)商。和張忠謀喊出 “全球化已死” 的邏輯如出一轍,到大客戶身邊去建廠,應(yīng)該是臺積電權(quán)衡后的結(jié)果。

在電話會上,有分析師提及“美國成本較臺灣上升”問題,臺積電回應(yīng)說,勞工、當(dāng)?shù)氐母魇劫M用等使成本較臺灣高約4-5倍,不過臺積電目標(biāo)海外毛利率一定會高于25%,確保海外獲利。

臺積電整體毛利率自2020年以來,始終保持在50%以上,本季度達到了62.25%。相比之下,海外毛利率相當(dāng)于“腰斬”。

不過,總裁魏哲家在描述海外建廠規(guī)劃時表示,日本的第二座新工廠和歐洲的汽車芯片廠都在考慮中,但前提是客戶和當(dāng)?shù)卣冀o足支持。

意思很直白,多出的成本應(yīng)由對方買單。臺積電似乎有點飄。

但掌握最先進制程的臺積電確實有這份底氣。臺積電在電話會上稱:3nm 供不應(yīng)求,并將從三季度開始大量貢獻營收。

臺積電還強調(diào),將持續(xù)在中國臺灣擴大投資,3納米制程于南科廠量產(chǎn),2納米制程將于2025年量產(chǎn),落腳竹科及中科。

去年12月份中國臺灣《經(jīng)濟日報》報道稱,竹科園區(qū)負責(zé)人表示,臺積電1nm廠將落地該園區(qū),最快于2028 年量產(chǎn)。

這意味著臺灣工廠最先進的工藝,始終領(lǐng)先于海外工廠1到2個世代。

從先進產(chǎn)能來看,美國亞利桑那第一工廠設(shè)計產(chǎn)能為月產(chǎn)2萬片晶圓,只占目前臺積電先進產(chǎn)能(月產(chǎn)能30萬片)的十五分之一。

即使到了2026年,美國亞利桑那第二工廠投產(chǎn)后,合計月產(chǎn)能達到5萬片,臺積電最先進的產(chǎn)能仍有九成以上集中在中國臺灣。

另據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)統(tǒng)計,在2023-2026期間,臺積電將逐步在島內(nèi)7個地點啟動3nm芯片的量產(chǎn),2納米也自2025年在4個地點啟動量產(chǎn),2026年最尖端產(chǎn)能將達到每月100萬片以上。

03、競爭有進無退

電話會上,臺積電預(yù)計今年資本支出在320億美元至360億美元區(qū)間,較去年有所減少。這些支出約70%用在先進制程,20%用在特殊制程,10%用在先進封裝和光罩生產(chǎn)等領(lǐng)域。

先進制程投入既然N3、N3E良率已經(jīng)等同于5nm(80%),目前主要投向應(yīng)該是2nm,這被視為3nm之后的又一個技術(shù)競爭高地。

從先進工藝制程演進趨勢來看,2nm更為關(guān)鍵。主要技術(shù)特征是使用環(huán)繞式閘極(GAA)結(jié)構(gòu)取代鰭式場效應(yīng)晶體管(FinFET),從而有效降低芯片功耗與操作溫度。

近年來臺積電和三星在先進工藝的競逐上逐漸拔得頭籌,圍繞3nm開展了爭奪,目前臺積電在量產(chǎn)良率上占得上風(fēng)。

去年10月份,三星更新了技術(shù)路線圖,計劃2025年投產(chǎn)2nm芯片,2027年投產(chǎn)1.4nm,試圖“彎道超車”。而臺積電在2nm之后直接推進了1nm,這或是硅基芯片的物理極限。

先前掉隊的英特爾也不甘落后,制定了到2025年的工藝迭代路線,即分別推進10nm、7nm、5nm、2nm、1.8nm五個制程節(jié)點。

也就是說,屆時臺積電、三星、英特爾都將進入2nm量產(chǎn)階段,用上新的GAA晶體管結(jié)構(gòu)。

三家的技術(shù)競爭開始針鋒相對。

去年,英特爾表示,3nm工藝節(jié)點將正式超越臺積電,成為晶圓代工技術(shù)最好的公司,英特爾的目標(biāo)是到2030年成為全球第二大代工廠。

即使在美建廠,臺積電亞利桑那工廠不遠處(也有說一墻之隔),英特爾也在建兩座2nm工廠;三星雖是5nm工廠,但規(guī)劃2026年引入3nm,打造“全美最先進的晶圓廠”。

去年12月份中國臺灣經(jīng)濟日報報道稱,竹科園區(qū)負責(zé)人表示,臺積電1nm廠將落地該園區(qū),最快于2028 年量產(chǎn)。

值得注意的是,去年Q3三星電子在晶圓代工方面的營收首次超越了閃存業(yè)務(wù)營收,這表明其正在努力扭轉(zhuǎn)代工業(yè)務(wù)的頹勢。

不過,三星可能在2022年再度失意。

2017年,英特爾被三星挑落馬下,奪走全球半導(dǎo)體銷冠;今年Q3,英特爾又擊敗三星,但未能重回第一,臺積電力壓雙雄,首次季度登頂。

從全年看,臺積電登頂也無太大疑問。

據(jù)Counterpoint Research數(shù)據(jù),2022年,臺積電市場份額從第一季度的54%增長到第四季度的60%,而其主要競爭對手的市場份額持平或下降。

雖然這只是代工份額,但反應(yīng)出三星電子代工業(yè)務(wù)的營收是在持續(xù)萎縮,臺積電不斷擴張。

2022年前三季度,包含代工與閃存業(yè)務(wù)的三星半導(dǎo)體部門,合計營收564億美元,臺積電營收558億美元,英特爾營收490.12億美元。

可以看出,英特爾失去了爭雄的資格,三星和臺積電差距不大。

據(jù)三星電子 1 月 6 日發(fā)布財報預(yù)警,2022Q4營收同比下降9%,此前市場預(yù)計其半導(dǎo)體部門營收約為21.5兆韓元(164億美元),因此,半導(dǎo)體部門實際營收應(yīng)該不會超過這個數(shù)字。

故預(yù)計三星半導(dǎo)體部門2022年營收728億美元,少于臺積電2022年實際營收758.81億美元,大概率登頂。

但登頂之后呢?相信各種挑戰(zhàn)更加如影相隨,尤其是伴隨著全球地緣環(huán)境的云譎波詭和新興產(chǎn)業(yè)的日新月異,臺積電還需拿出更大的勇氣來應(yīng)對。

      


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