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被三星和臺積電擠壓的Intel終放下身段,為中國芯片定制芯片工藝

2022-07-27
來源:柏銘007

據(jù)悉Intel終于與中國臺灣的芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科達成合作,將為它定制16nm工藝用于生產(chǎn)后者的IOT、WiFi芯片,此舉代表著Intel終于放下身段與臺積電三星爭奪芯片代工市場。

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Intel曾長達20多年時間居于全球半導體霸主之位,然而近幾年它卻持續(xù)被三星超越,在先進工藝方面則被三星和臺積電超越,這讓它相當憋屈。

在PC處理器市場,Intel則同時被AMD和蘋果擠逼。AMD的PC處理器依靠自身的Zen架構和臺積電的先進工藝在性能方面持續(xù)領先,在桌面PC處理器市場已趕超Intel;蘋果推出的M系處理器在性能方面媲美Intel,蘋果已舍棄了Intel的處理器,這還可能引發(fā)ARM陣營進一步侵蝕PC處理器市場。

在諸多不利因素影響下,如今的Intel已有點步履蹣跚,2021年Intel公布的業(yè)績顯示營收取得了增長,但是增幅卻只有1%,凈利潤還下滑了0.5個百分點,為改變這種不利局面,早在數(shù)年前它就計劃進入芯片代工市場。

不過幾年來Intel的芯片代工業(yè)務一直進展不順,諸多芯片企業(yè)可能擔憂與它的同業(yè)競爭關系,Intel的芯片代工價格可能也比較高,直到如今它與聯(lián)發(fā)科達成合作,總算在芯片代工市場打開局面。

據(jù)悉Intel為了贏得中國臺灣的聯(lián)發(fā)科支持,專門為后者開發(fā)了全新Intel 16工藝,這被認為是由22nmFFL工藝改進而來,該工藝已經(jīng)非常成熟,在功耗方面也較低,可能Intel還給出相當優(yōu)惠的價格,從而贏得了聯(lián)發(fā)科的訂單。

Intel的16nm工藝可能比臺積電的16nm工藝先進,因為Intel此前的14nm工藝雖然在名字上比臺積電的10nm工藝落后,但是實際性能、功耗方面都比臺積電的10nm工藝優(yōu)秀,如此經(jīng)過Intel的改進,它的16nm工藝應該會有一些獨到的優(yōu)勢。

對于聯(lián)發(fā)科來說則希望通過引入新的芯片代工廠,確保芯片產(chǎn)能供應。聯(lián)發(fā)科雖然長期與臺積電合作,但是臺積電的優(yōu)先客戶卻是蘋果,往年的先進芯片制造工藝都是首先為蘋果代工,其次是高通,聯(lián)發(fā)科排位靠后,而且由于臺積電的一家獨大,臺積電的報價越來越高,這都不利于聯(lián)發(fā)科參與市場競爭。

但是聯(lián)發(fā)科如今僅是采用Intel的16nm工藝,而不是更先進的10nm工藝(業(yè)界認為Intel的10nm工藝比臺積電的7nm工藝先進),意味著聯(lián)發(fā)科最先進的芯片天璣系列仍然會交由臺積電代工,畢竟臺積電在先進工藝方面確實居于領先地位。

Intel這一轉變既可以說是它在無奈之下的選擇,也可以說是積極進取,畢竟通過發(fā)展代工業(yè)務可以帶來新的收入,同時發(fā)展代工業(yè)務也能有助于研發(fā)先進工藝,臺積電的先進工藝發(fā)展其實也有賴于眾多客戶在使用過程中共同改進,Intel可能從中得到啟發(fā)。

Intel如今卻是在努力做出改變,除了發(fā)展芯片代工業(yè)務之外,它還開始研發(fā)RISC-V架構,業(yè)界人士認為Intel是希望發(fā)展RISC-V架構打壓ARM,如今ARM對它的壓力越來越大,ARM陣營的芯片企業(yè)在不斷侵蝕Intel的PC處理器和服務器芯片市場,迫使Intel只能改變自己應對市場的變化。




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