據(jù)悉Intel終于與中國臺(tái)灣的芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科達(dá)成合作，將為它定制16nm工藝用于生產(chǎn)后者的IOT、WiFi芯片，此舉代表著Intel終于放下身段與臺(tái)積電和三星爭(zhēng)奪芯片代工市場(chǎng)。

Intel曾長達(dá)20多年時(shí)間居于全球半導(dǎo)體霸主之位，然而近幾年它卻持續(xù)被三星超越，在先進(jìn)工藝方面則被三星和臺(tái)積電超越，這讓它相當(dāng)憋屈。

在PC處理器市場(chǎng)，Intel則同時(shí)被AMD和蘋果擠逼。AMD的PC處理器依靠自身的Zen架構(gòu)和臺(tái)積電的先進(jìn)工藝在性能方面持續(xù)領(lǐng)先，在桌面PC處理器市場(chǎng)已趕超Intel；蘋果推出的M系處理器在性能方面媲美Intel，蘋果已舍棄了Intel的處理器，這還可能引發(fā)ARM陣營進(jìn)一步侵蝕PC處理器市場(chǎng)。

在諸多不利因素影響下，如今的Intel已有點(diǎn)步履蹣跚，2021年Intel公布的業(yè)績(jī)顯示營收取得了增長，但是增幅卻只有1％，凈利潤還下滑了0．5個(gè)百分點(diǎn)，為改變這種不利局面，早在數(shù)年前它就計(jì)劃進(jìn)入芯片代工市場(chǎng)。

不過幾年來Intel的芯片代工業(yè)務(wù)一直進(jìn)展不順，諸多芯片企業(yè)可能擔(dān)憂與它的同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，Intel的芯片代工價(jià)格可能也比較高，直到如今它與聯(lián)發(fā)科達(dá)成合作，總算在芯片代工市場(chǎng)打開局面。

據(jù)悉Intel為了贏得中國臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科支持，專門為后者開發(fā)了全新Intel 16工藝，這被認(rèn)為是由22nmFFL工藝改進(jìn)而來，該工藝已經(jīng)非常成熟，在功耗方面也較低，可能Intel還給出相當(dāng)優(yōu)惠的價(jià)格，從而贏得了聯(lián)發(fā)科的訂單。

Intel的16nm工藝可能比臺(tái)積電的16nm工藝先進(jìn)，因?yàn)镮ntel此前的14nm工藝雖然在名字上比臺(tái)積電的10nm工藝落后，但是實(shí)際性能、功耗方面都比臺(tái)積電的10nm工藝優(yōu)秀，如此經(jīng)過Intel的改進(jìn)，它的16nm工藝應(yīng)該會(huì)有一些獨(dú)到的優(yōu)勢(shì)。

對(duì)于聯(lián)發(fā)科來說則希望通過引入新的芯片代工廠，確保芯片產(chǎn)能供應(yīng)。聯(lián)發(fā)科雖然長期與臺(tái)積電合作，但是臺(tái)積電的優(yōu)先客戶卻是蘋果，往年的先進(jìn)芯片制造工藝都是首先為蘋果代工，其次是高通，聯(lián)發(fā)科排位靠后，而且由于臺(tái)積電的一家獨(dú)大，臺(tái)積電的報(bào)價(jià)越來越高，這都不利于聯(lián)發(fā)科參與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。

但是聯(lián)發(fā)科如今僅是采用Intel的16nm工藝，而不是更先進(jìn)的10nm工藝（業(yè)界認(rèn)為Intel的10nm工藝比臺(tái)積電的7nm工藝先進(jìn)），意味著聯(lián)發(fā)科最先進(jìn)的芯片天璣系列仍然會(huì)交由臺(tái)積電代工，畢竟臺(tái)積電在先進(jìn)工藝方面確實(shí)居于領(lǐng)先地位。

Intel這一轉(zhuǎn)變既可以說是它在無奈之下的選擇，也可以說是積極進(jìn)取，畢竟通過發(fā)展代工業(yè)務(wù)可以帶來新的收入，同時(shí)發(fā)展代工業(yè)務(wù)也能有助于研發(fā)先進(jìn)工藝，臺(tái)積電的先進(jìn)工藝發(fā)展其實(shí)也有賴于眾多客戶在使用過程中共同改進(jìn)，Intel可能從中得到啟發(fā)。

Intel如今卻是在努力做出改變，除了發(fā)展芯片代工業(yè)務(wù)之外，它還開始研發(fā)RISC－V架構(gòu)，業(yè)界人士認(rèn)為Intel是希望發(fā)展RISC－V架構(gòu)打壓ARM，如今ARM對(duì)它的壓力越來越大，ARM陣營的芯片企業(yè)在不斷侵蝕Intel的PC處理器和服務(wù)器芯片市場(chǎng)，迫使Intel只能改變自己應(yīng)對(duì)市場(chǎng)的變化。