Exynos是三星電子基于ARM構(gòu)架設(shè)計(jì)研發(fā)的處理器品牌，于2011年2月面世。Exynos由兩個(gè)希臘語單詞組合而來：Exypnos和Prasinos，分別代表“智能”與“環(huán)?！敝?。Exynos系列處理器主要應(yīng)用在智能手機(jī)和平板電腦等移動終端上。2018年7月13日，三星半導(dǎo)體Exynos 官方網(wǎng)站上線。

對于三星來說，其自主開發(fā)的CPU不僅不能放棄，還繼續(xù)被委以重任，這才是他們繼續(xù)為蘋果而戰(zhàn)，與之競爭的源動力。據(jù)上游供應(yīng)鏈最新消息稱，由于臺積電對蘋果有優(yōu)先權(quán)，所以為了穩(wěn)妥起見，高通將會繼續(xù)和三星合作，而兩家的旗艦CPU都會使用三星的4nm工藝制程。前不久有報(bào)道稱，三星將利用其4nm技術(shù)在驍龍大規(guī)模生產(chǎn)下一代驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器，所以只有這種合作關(guān)系才能證明驍龍895會在同一個(gè)節(jié)點(diǎn)上制造。此外，據(jù)說高通早些時(shí)候向三星支付了8.5億美元用于驍龍888的量產(chǎn)，所以他們此刻可能已經(jīng)達(dá)成了協(xié)議。

日前，外媒曝光了高通下一代旗艦SoC SM8450的相關(guān)信息，據(jù)稱其有望于今年底正式亮相。

爆料稱，SM8450的內(nèi)部代號為Waipio，是位于夏威夷大島北側(cè)的懷皮奧山谷的名稱，延續(xù)了高通使用夏威夷地名作為旗艦芯片代號的傳統(tǒng)，而其最終面向消費(fèi)者的型號則是驍龍985。

規(guī)格方面，SM8450將基于4nm工藝打造，CPU部分將使用基于ARMv9指令集打造的Kryo 780，GPU則是全新架構(gòu)的Adreno 730，但性能提升幅度目前還不清楚?；鶐Х矫嬲系氖球旪圶65，依然通吃毫米波和6GHz以下頻段。

至于使用的4nm工藝究竟來自哪家代工廠目前還是眾說紛紜的狀態(tài)，雖然網(wǎng)友們都希望臺積電能夠代工驍龍895，因?yàn)槿?nm工藝的表現(xiàn)確實(shí)算不上出色，但從目前的情況來看，三星代工的幾率更大一些。

同時(shí)，三星半導(dǎo)體LSI業(yè)務(wù)的總裁Inyup Kang博士也曾透露，三星和AMD共同打造的下一代移動GPU將被用在三星的下一款旗艦產(chǎn)品上。同樣是半導(dǎo)體巨頭，這兩家公司會為我們帶來什么驚喜呢?根據(jù)爆料，Exynos 2200將會搭載一個(gè)全新的GPU——基于AMD RDNA架構(gòu)打造，且擁有1個(gè)Cortex-X1超大核、3個(gè)Cortex-A78大核、4個(gè)Cortex-A55小核。

RDNA2 是 Team Red 的最新圖形架構(gòu)，它也被用于 AMD 新的 Radeon 6000 系列顯卡，甚至 PS5 和 Xbox Series S/X 的 GPU 中。在主題演講中還宣布“AMD 已經(jīng)與行業(yè)領(lǐng)先者三星合作多年，以加速移動市場的圖形創(chuàng)新。

在性能方面，該款處理器相較于上代Exynos 2100將會有25%的CPU性能提升和2.5倍的GPU性能提升，將有望超越蘋果A14仿生芯片。

一般情況下，搭載了高通平臺的驍龍?zhí)幚砥魅钱a(chǎn)品要更受市場的青睞一些，這是由于三星之前的處理器采用了自研CPU架構(gòu)，但發(fā)熱和功耗翻車問題遲遲無法得到優(yōu)化，遭到了用戶的廣泛吐槽，甚至導(dǎo)致了自家的產(chǎn)品的口碑越來越差。不過，近些年有所好轉(zhuǎn)，三星放棄了自研CPU架構(gòu)，并且永久關(guān)閉了旗下的CPU核心研發(fā)部門，之后的CPU也采用了成熟的ARM架構(gòu)。而在GPU方面，這次又與AMD進(jìn)行了合作，功耗和性能應(yīng)該都能得到保證。

蘇姿豐表示，與三星連手的 Exynos 手機(jī)芯片確定采用 RDNA 2 架構(gòu)，大幅提升 GPU 繪圖效能，甚至能支持光線追蹤、 VRS 可變更新著色速率等技術(shù)，這些頂級顯示適配器才有的技術(shù)都將進(jìn)攻手機(jī)平臺，詳細(xì)芯片規(guī)格、功能將由三星在未來公開。

作為全球唯一一家兼具半導(dǎo)體芯片自主設(shè)計(jì)、自主生產(chǎn)的廠商，三星顯然更迫切的想加入到這場 5nm 芯片的戰(zhàn)局中。

先從 5nm 說起，Exynos 1080 是三星首批采用目前業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的 5nm EUV FinFET 工藝的旗艦級移動處理器，相較三星 7nm 工藝制程，三星 5nm 制程在晶體管數(shù)量密度上增加超過 80%，能夠帶來更強(qiáng)性能和更低功耗。此外，Exynos 1080 的 EUV(極紫外光刻)與 8nm LPP(成熟低功耗)相比，性能提升 14%，功耗降低 30%，與 7nm DUV(深紫外光刻)相比，性能提升 7%，功耗降低 18%。

工藝制程的先進(jìn)程度，是判斷芯片是否為旗艦的重要依據(jù)之一，另外一個(gè)重要判斷依據(jù)則是架構(gòu)。和上一代產(chǎn)品 Exynos 980 一樣，Exynos 1080 選擇了 ARM 公版方案，并且首發(fā) A78(提一句，去年的 Exynos 980 同樣首發(fā)了 A77)。

三星在2021新年再次對外公布新款的Exynos 2100旗艦芯片，這款芯片也是蘋果A14、麒麟9000、高通驍龍888、Exynos 1080之后的第五款5nm工藝芯片。據(jù)三星介紹，Rxynos 2100采用了三星5nm EVU工藝，工藝的提升讓性能較上一代提升10%，功耗降低20%。

網(wǎng)絡(luò)方面，Exynos 2100也不意外地支持了Sub-6GHz及毫米波5G，在Sub-6GHz網(wǎng)絡(luò)下最快下載速度樂大5.1Gbps，毫米波則可以達(dá)到7.35Gbps。目前Exynos 2100已經(jīng)開始量產(chǎn)，未來有極大的概率將出現(xiàn)在Galaxy S21產(chǎn)品上。

過往 Exynos 芯片的效能始終略遜色于同期高通的 Snapdragon，藉由與 AMD 合作，主要期望能改善手機(jī) GPU 的效能，以利提供玩家更強(qiáng)的游戲、影音體驗(yàn)，或許也暗示下一代三星旗艦手機(jī)的功能方向。

據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱，高通將會繼續(xù)和三星合作，而兩家的旗艦CPU都會使用三星的4nm工藝制程。

據(jù)悉，三星Exynos 2200最大的看點(diǎn)可能就是GPU部分了，AMD RDNA2集成其中，性能值得期待。三星的下一代旗艦SoC，將會配備AMD提供的定制圖形IP，支持光線追蹤、VRS可變著色率。