在存儲(chǔ)市場(chǎng)，采用長(zhǎng)江存儲(chǔ)生產(chǎn)的NAND顆粒的產(chǎn)品早已為數(shù)不少，作為國(guó)家支持的半導(dǎo)體企業(yè)，長(zhǎng)江存儲(chǔ)算是我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)中具有較強(qiáng)實(shí)力能與國(guó)際主流水平爭(zhēng)鋒的企業(yè)。今天，長(zhǎng)江存儲(chǔ)正式推出了自有的SSD品牌致鈦，這意味著對(duì)于消費(fèi)者而言，長(zhǎng)江存儲(chǔ)將從幕后走向臺(tái)前。

Source：致鈦官方微博

官方解釋稱，致是格物“致”知，是精誠(chéng)所“致”，更是寧?kù)o“致”遠(yuǎn)。鈦，指的是Titanium，原子序數(shù)22，這是一種稀有金屬，重量輕，強(qiáng)度高，寓意是定義閃存科技新“鈦”度。

Source：致鈦官方微博

長(zhǎng)江存儲(chǔ)于2016年由紫光成立，短短兩年時(shí)間加上數(shù)十億研發(fā)費(fèi)用，長(zhǎng)江存儲(chǔ)成功研制出了第一款國(guó)產(chǎn)32層3D NAND芯片。在今年早些時(shí)候，長(zhǎng)江存儲(chǔ)宣布他們128層堆疊的3D閃存研發(fā)成功，有X2-6070這款擁有目前業(yè)界已知最大單位面積存儲(chǔ)密度、最高I/O傳輸速度以及最高單顆NAND存儲(chǔ)芯片容量的3D QLC，以及128層堆疊的3D TLC X2-9060。

在2018年的閃存峰會(huì)上長(zhǎng)江存儲(chǔ)正式推出了Xtacking架構(gòu)3D閃存，當(dāng)時(shí)還是32層堆疊的，去年則對(duì)外公布他們已經(jīng)可以量產(chǎn)64層堆疊的閃存，而現(xiàn)在已經(jīng)進(jìn)步到了業(yè)界最先進(jìn)的128層堆疊，僅僅用了三年的時(shí)間。

在長(zhǎng)江存儲(chǔ)128層堆疊產(chǎn)品中，Xtacking架構(gòu)已經(jīng)全面升級(jí)至2.0，進(jìn)一步釋放3D閃存的潛能，X2-6070是128層堆疊的1.33Tb 3D QLC，而X2-9060則是是128層堆疊的512Gb 3D TLC，都是基于電荷俘獲型（Charge-Trap）存儲(chǔ)技術(shù)，它們均可在1.2V Vccq電壓下實(shí)現(xiàn)1.6Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率。