Lam Research Corporation（NASDAQ：LRCX）2020年第一季度收益電話會議（美國東部時間2019年10月23日下午5：00）

參與者

Tina Correia － Corporate Vice President of Investor Relations

Tim Archer － President ＆ Chief Executive Officer

Doug Bettinger － Executive Vice President ＆ Chief Financial Officer

Tim Archer

在本季度中，Lam取得了可喜的成績。我們更加堅信，隨著晶圓制造設(shè)備的價格上漲，Lam的表現(xiàn)將強(qiáng)于大盤。2019年稀釋后的每股收益將是我們歷史上的第二高水平。

從行業(yè)角度來看，我們已將2019年半導(dǎo)體制造設(shè)備的指引上調(diào)至400億美元的中部范圍，而我們先前的預(yù)測是同比下降百分之十幾。

我們開始看到以NAND為首的存儲器市場的發(fā)展。NAND需求正在改善，隨著我們進(jìn)入下個季度，供過于求的狀況將繼續(xù)改善。我們預(yù)計到2019年末，NAND的比特供應(yīng)增長率約為30％，遠(yuǎn)低于我們對長期需求的看法，因此，預(yù)計2020年上半年NAND庫存將下降至正常水平。

盡管總是很難預(yù)測存儲設(shè)備支出恢復(fù)的時間，但我們鼓勵客戶繼續(xù)控制供應(yīng)增長，即使我們開始看到終端市場需求指標(biāo)變向有利。這表明行業(yè)發(fā)展良好，并為2020年增加NAND做好了準(zhǔn)備。在DRAM方面，庫存一直處于上升狀態(tài)，我們預(yù)計直到2020年下半年才能達(dá)到正常水平。

但是，我們認(rèn)為服務(wù)器和智能家居市場都將出現(xiàn)積極的需求催化作用。我們的服務(wù)器CPU升級周期預(yù)計將從明年開始，隨著領(lǐng)先制造商越來越多地采用新一代平臺。對于智能手機(jī)，主要供應(yīng)商正計劃推出其他5G型號，預(yù)計將在2020年推動整個智能手機(jī)市場的增長。

談到代工和邏輯，整個2019年該領(lǐng)域的支出一直很高，根據(jù)最近的客戶評價看來，這種情況將持續(xù)到明年。多樣化的終端市場應(yīng)用推動了更高水平的晶圓代工和邏輯支出，此外，在邏輯器件中擴(kuò)展功能模塊（如SRAM）將導(dǎo)致芯片尺寸的增加，而這些反過來又加速了器件架構(gòu)和芯片制造技術(shù)的變化。

Lam在主要的代工廠和邏輯客戶中的地位不斷提高，這使我們能夠從長期趨勢中逐步受益。有競爭力的是，我們正在高水平執(zhí)行。根據(jù)我們下一季度的指引，Lam的2019年代工和邏輯收入將大大超過已宣布的客戶資本支出計劃。我們現(xiàn)在在代工和邏輯領(lǐng)域看到的份額增長是多年來緊密的客戶協(xié)作和強(qiáng)大的產(chǎn)品執(zhí)行力以及多次技術(shù)轉(zhuǎn)換的結(jié)果。它們證明了在整個行業(yè)周期中持續(xù)投資于研發(fā)的好處。

縱觀整個市場，包括內(nèi)存，代工廠和邏輯，我們有望在2019年實現(xiàn)有史以來最好的滲透率，以本年做出的決策的前瞻性三年凈營收來衡量。我們在防御性能上的強(qiáng)大滲透力的關(guān)鍵貢獻(xiàn)在于，人們會繼續(xù)關(guān)注支持3D設(shè)備架構(gòu)的技術(shù)，這些技術(shù)對于在所有細(xì)分市場中的性能和成本擴(kuò)展越來越重要。

我們在2D到3D方面進(jìn)行了早期投資，隨著這些過渡的進(jìn)行，我們看到市場份額在擴(kuò)大。蝕刻和沉積工藝是3D的關(guān)鍵推動力，我們正大力投資以提供滿足客戶路線圖所需的技術(shù)和生產(chǎn)率創(chuàng)新。正如我們今年在滲透防御方面的勝利所證明的那樣，我們相信我們正在擴(kuò)大Lam在這一領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。

在3D NAND中，我們成功地捍衛(wèi)了100％的存儲器電介質(zhì)蝕刻份額，并繼續(xù)成為所有3D NAND制造商這些應(yīng)用的供應(yīng)商。我們還贏得了3D NAND應(yīng)用的青睞，因為生產(chǎn)力是差異化的主要重點。

值得注意的是，Lam率先提供了經(jīng)過生產(chǎn)驗證的蝕刻良率解決方案。在本季度中，我們在撓性電介質(zhì)蝕刻系統(tǒng)上使用了Corvus可調(diào)邊緣硬件，以改善輪廓傾斜均勻性，并贏得了重要的對生產(chǎn)率敏感的狹縫蝕刻應(yīng)用。

在半導(dǎo)體蝕刻方面，我們希望將3D NAND應(yīng)用用于新的垂直架構(gòu)，以減少管芯尺寸，這是降低位成本的技術(shù)解決方案。在沉積過程中，我們在DT向量中標(biāo)記了重要的3D NAND，隨著層數(shù)的增加，該向量會沉積背面薄膜以控制應(yīng)力。另一個重大的勝利是使用我們的AOD設(shè)備，隨著長寬比的提高，該設(shè)備可用于沉積高質(zhì)量的襯里和GAAP填充。

我們還將繼續(xù)在3D NAND空間之外擴(kuò)展3D，包括在快速增長的市場（例如高級封裝和異構(gòu)集成）中。在過去三年中，我們的SABRE 3D電鍍系統(tǒng)的安裝基礎(chǔ)增長了70％以上，并且我們是TSV，DRAM，CMOS圖像傳感器和邏輯器件的領(lǐng)先電鍍供應(yīng)商。

我們的SABRE 3D電鍍解決方案嵌入了一流的技術(shù)，并擁有多年的大量生產(chǎn)經(jīng)驗。隨著在服務(wù)市場上的每一次成功，Lam設(shè)備的安裝基礎(chǔ)持續(xù)增長，從而為我們的客戶支持業(yè)務(wù)擴(kuò)展了長期的收入機(jī)會。

為了在設(shè)備的整個生命周期中為客戶創(chuàng)造價值，我們積極開發(fā)升級和高級服務(wù)，以擴(kuò)展技術(shù)能力并提高現(xiàn)有已安裝基礎(chǔ)資產(chǎn)的生產(chǎn)率。這些產(chǎn)品可幫助我們的客戶降低總成本。結(jié)果，我們繼續(xù)看到需求增長?？蛻糁С謽I(yè)務(wù)的收入在9月季度連續(xù)增長，并且Reliant業(yè)務(wù)連續(xù)第三季度創(chuàng)下創(chuàng)紀(jì)錄的季度收入。

我們預(yù)計2019年整體將是我們客戶支持業(yè)務(wù)的又一增長年。從年初至今的表現(xiàn)來看，我們在實現(xiàn)擴(kuò)展SAM、增加市場份額和建立基礎(chǔ)業(yè)務(wù)的目標(biāo)方面取得了巨大進(jìn)步。重要的是，2019年是Lam鞏固其在晶圓代工和邏輯領(lǐng)域的地位的一年。同樣，隨著NAND需求改善的早期跡象以及DRAM的積極推動，我們在2020年對Lam的表現(xiàn)將越來越樂觀。

道格·貝丁格

我們的結(jié)果再次超出了所有財務(wù)指標(biāo)的指引。營業(yè)收入和每股攤薄收益在我們指導(dǎo)范圍的高端，我們在整個季度中仍謹(jǐn)慎管理支出。讓我一如既往地開始談?wù)撐覀冊诒炯径鹊氖杖爰?xì)分。內(nèi)存部分與第二季度持平，占總收入的64％。非易失性存儲器業(yè)務(wù)有所下降，從46％下降至38％，而DRAM的收入從18％增長到26％。

NAND領(lǐng)域的支出集中在多個節(jié)點上，我們開始看到128層結(jié)構(gòu)的首次出現(xiàn)。在DRAM方面，除了1x和1y節(jié)點外，1z開始初始投資。正如我在上個季度的財報電話會議上指出的那樣，代工和邏輯支出強(qiáng)勁，我們預(yù)計該部門的實力將持續(xù)到年底。

代工業(yè)務(wù)占本季度系統(tǒng)收入的25％，與在7和5納米節(jié)點上的支出有關(guān)。邏輯另一部分的收入較上一季度略有下降，占收入的11％。我們繼續(xù)在代工和邏輯領(lǐng)域展示出強(qiáng)勁的進(jìn)步，使我們能夠在內(nèi)存支出低迷的時期內(nèi)保持穩(wěn)定的盈利水平。

我相信12月份的晶圓代工邏輯支出可能會更大。該季度的收入為21．66億美元，再次高于目標(biāo)。與6月季度相比，9月季度我們的收入在地域上略有擴(kuò)大，主要仍然是中國大陸，韓國和中國臺灣。中國地區(qū)的季度業(yè)績?nèi)匀桓哂谖覀兊臍v史平均收入集中度。

與我上個季度所說的類似，其中大部分來自多個細(xì)分市場的中國客戶。毛利率為45．4％，比中值高40個基點，主要是由于客戶構(gòu)成。就像我們在前幾個季度中所說的那樣，毛利率是幾個因素的函數(shù)，例如業(yè)務(wù)量，產(chǎn)品組合和客戶集中度。

我們繼續(xù)保持公司經(jīng)理人支出水平，九月份季度的運營支出從上一季度的4．5億美元下降至4．31 億美元。我們?nèi)匀粚Ｗ⒂趯ρ邪l(fā)計劃的投資，因為我們看到支出和研發(fā)費用的百分比環(huán)比增長至運營支出的67％。

下一季度指引的總支出回升至6月的水平，這主要是由于可變薪酬支出的增加。可變薪酬根據(jù)季度獲利水平而波動。我還要提醒您，當(dāng)我們展望2020年時，您會看到與3月季度有關(guān)的正常季節(jié)性支出增加，來自工資稅。

9月季度的營業(yè)收入為5．52億美元，營業(yè)利潤率為25．5％，處于指引范圍的頂部。我們9月份季度的非GAAP稅率約為11％，略低于我們的長期稅率。每個季度的利率都會有所波動，我們現(xiàn)在預(yù)計長期利率將處于百分之十幾。

在9月份的季度中，其他收入和支出總計約為1100萬美元。其他收入和支出的主要組成部分我們從所持有的現(xiàn)金和投資余額中獲得的利息收入，被與未償債務(wù)相關(guān)的支出所抵消。目前，每個季度的總利息費用和所有債務(wù)分期付款約為4100萬美元。

在九月份的季度中，我們將繼續(xù)執(zhí)行資本返還計劃。我們在本季度為資本回報分配了2．34億美元，其中有7500萬美元與公開市場股票回購相關(guān)，還有1．59億美元的股息。

我想提醒您，我們?nèi)栽诶^續(xù)進(jìn)行中的結(jié)構(gòu)化回購計劃，預(yù)計該計劃將于下一季度到期。這將繼續(xù)減少我們的股份數(shù)量。我們保持承諾的資本回報率的步伐。目前，我們在董事會授權(quán)的股票回購計劃中還剩余約30億美元。

每股攤薄收益為3．18美元，處于我們?yōu)?月份提供的指引范圍的上限。我們在9月份季度末的稀釋后每股收益約為1．51億股，這是稀釋后的股份數(shù)量連續(xù)第七個季度下降。股份數(shù)量包括2041年可轉(zhuǎn)換票據(jù)帶來的約500萬股的攤薄影響。我會提醒您，我們的投資者關(guān)系網(wǎng)站上提供了剩余的2041可轉(zhuǎn)換債券的稀釋時間表，以供您參考。

我們的現(xiàn)金和短期投資（包括限制性現(xiàn)金）在9月份季度略有增加，從6月份季度的57億美元增至58億美元。運營現(xiàn)金流為4．64億美元，被股票回購和股息抵消。在2019日歷年的年初至今，我們從運營中獲得了可觀的現(xiàn)金流量，我們有望在今年年底以公司歷史上第二高的自由現(xiàn)金流量結(jié)束。

銷售變現(xiàn)天數(shù)從上一季度的56天增加到69天，增加與在9月末發(fā)生的客戶付款時間有關(guān)，該時間屬于我們12月份的財務(wù)季度。我們的庫存余額環(huán)比下降了5，700萬美元，這是連續(xù)第五個季度庫存余額下降。庫存周轉(zhuǎn)率為3．2，僅比我們在6月季度的3．3少了一點。

非現(xiàn)金支出包括約4300萬美元的股權(quán)補償，4900萬美元的折舊和1600萬美元的攤銷。9月季度資本支出為3，900萬美元，較6月季度的6，600萬美元有所下降。我們9月份的季度末員工人數(shù)與上一季度持平，約有10，700名全職正式員工。

因此，現(xiàn)在展望未來，我想提供2019年下一季度的非GAAP指南。我們預(yù)計收入為25億美元，上下浮動1．5億美元。毛利率為45％上下1個百分點，營業(yè)利潤率為27％上下1個百分點。

最后，基于約1．5億股的股票數(shù)量，每股收益為3．80美元（上下浮動0．20美元）。我很高興與您分享我們在整個2019日歷年所取得的成果以及充滿挑戰(zhàn)的行業(yè)環(huán)境。內(nèi)存市場的供應(yīng)需求環(huán)境正在改善，我們在代工廠和邏輯定位方面取得了良好的進(jìn)展。我們的已安裝基礎(chǔ)業(yè)務(wù)將繼續(xù)按計劃在2019年實現(xiàn)增長。我們已做好進(jìn)入2020年的準(zhǔn)備，并對我們未來的表現(xiàn)感到樂觀。

我們計劃于2020年3月3日在紐約市舉辦投資者日。有關(guān)場地和確切時間的詳細(xì)信息即將發(fā)布。

問答環(huán)節(jié)

Q：

您提到半導(dǎo)體制造設(shè)備從400億美元的底部位置上升到中部位置。如果增加的收入大部分來自代工／邏輯部門，那么就前景而言？

A：

也許我已經(jīng)說過，也許有些修改，正如我們已經(jīng)說過的那樣，我們繼續(xù)看到代工和邏輯方面的增長。這就是其中的一部分。正如我們現(xiàn)在所指導(dǎo)的下一季度那樣，一些非常早期的跡象表明NAND支出有所增加。最后，隨著我們不斷壯大，全年在中國半導(dǎo)體制造設(shè)備中的實力不斷增強(qiáng)。因此，結(jié)合所有這些因素，可以導(dǎo)致我們對半導(dǎo)體制造設(shè)備的預(yù)期進(jìn)行向上的修正。

Q：

好的。然后，在您準(zhǔn)備好的發(fā)言中，您只是提到了今年的晶圓代工廠／邏輯份額增長高于資本支出。鑒于EUV步驟不斷增長等因素，我們?nèi)绾慰紤]明年的晶圓代工／邏輯業(yè)務(wù)的表現(xiàn)？

A：

好吧，這是一個很大的問題，基本上，正如我們在許多場合所說的那樣，我們看到在每個技術(shù)節(jié)點上蝕刻和沉積的強(qiáng)度都在不斷增加。無論將來是10納米到7納米到5納米到3納米，我們的SAM都會增長。即使面對EUV使用量增加，SAM也會增加。并且有很多原因。無論引入EUV，圖案化的復(fù)雜度都在不斷增加，因此還有其他沉積和蝕刻步驟。

EUV本身對硬掩膜引入了新的要求，這使Lam有機(jī)會參與。而且，我們過去討論過的EUV也為新步驟帶來了機(jī)會，例如像原子層蝕刻這樣的最終工藝，可用于幫助提高EUV圖案本身的質(zhì)量和生產(chǎn)率。因此，我認(rèn)為您應(yīng)該考慮的方式是我們的SAM不斷擴(kuò)展，我們的競爭力在不斷增強(qiáng)－我們在其中一些新層中獲得了份額，并且我們認(rèn)為在鑄造和邏輯領(lǐng)域中，我們已經(jīng)做好了技術(shù)過渡的準(zhǔn)備。

Q：

我想第一個問題是，如果我們回顧2018年，NAND的半導(dǎo)體制造設(shè)備大約占30％。到2020年進(jìn)入128層及以上時，我們應(yīng)該如何看待份額？

A：

我們的SAM在客戶支出中所占的百分比隨著層數(shù)的增加而不斷增加，這有兩個原因，首先顯然是建立和蝕刻更高的堆棧，這很簡單，但正如我所提到的，這是解決諸如此類問題的新步驟和新機(jī)會的事實。我認(rèn)為我們的觀點是SAM隨著層數(shù)的增加而增長。

Q：

全部安裝收入在9月份是否有連續(xù)增長？我們應(yīng)該如何看待趨勢？還是我們應(yīng)該對2020年建模嗎？

A：

確實是連續(xù)增長的，并且是該業(yè)務(wù)的Reliant部門連續(xù)第三個季度創(chuàng)紀(jì)錄。我明年還不能量化，為時過早。很難設(shè)想一年的安裝基礎(chǔ)業(yè)務(wù)不會增長，它應(yīng)該每年增長。我們將繼續(xù)向市場推出新的高級服務(wù)產(chǎn)品，以期使我們能夠?qū)崿F(xiàn)越來越多的客戶運營支出。

Q：

與中國國內(nèi)的貿(mào)易連續(xù)第二季增長。你們是否希望這會持續(xù)到下一季度和明年，并且與我上次提出的問題類似？鑒于與美國或更多的中國客戶之間的貿(mào)易緊張局勢，您認(rèn)為這是否是中國為提高半導(dǎo)體制造能力而進(jìn)行的重點努力，而您的中國客戶更有信心推進(jìn)其初期存儲和代工計劃？

A：

是的，實際上我想描述的是，我試圖在上一季度的收入中預(yù)示這一陰影，該收入高于中國本地客戶的正常營業(yè)支出。但是蒂姆確實在講話中指出，半導(dǎo)體制造設(shè)備的一些增加來自中國當(dāng)?shù)?，半?dǎo)體制造設(shè)備的名義價值超過60億美元。而且，當(dāng)我們展望明年時，我們絕對認(rèn)為明年會再次增長，但是它會起伏不定，有時這些大型項目可能會上升，也會下降，具體取決于何時設(shè)備運用于項目。

過去一年中，我們看到中國國內(nèi)支出有所增加?？梢灶A(yù)見，對于Lam而言，中國新增支出中的很大一部分是針對內(nèi)存市場的。顯然，這對我們的SAM，以及我們在存儲空間中的份額都非常好，因此從這個角度來看，我們認(rèn)為中國是我們的優(yōu)勢領(lǐng)域。

Q：

非關(guān)鍵業(yè)務(wù)的發(fā)展速度？相對于您的總收入基礎(chǔ)，該業(yè)務(wù)的規(guī)模大約是多少？

A：

一些智能數(shù)據(jù)庫設(shè)備確實開始幫助我們減少系統(tǒng)故障排除的時間，因為這再次證明了已經(jīng)存在并且相對易于實施的設(shè)備的生產(chǎn)率。因此，我們正在優(yōu)先考慮生產(chǎn)力，因為這符合客戶和整個行業(yè)的最大利益。

Q：

關(guān)于邏輯／代工市場，如果您從年初至今看，這為您合并的業(yè)務(wù)同比增長了30％至40％？我想，我只是想了解我們?nèi)绾慰创氖袌龅匚唬苍S在北美，我們看到14納米到10納米變到7納米，或者在臺灣，我們看到7納米變到5納米變3納米，您能否談?wù)勀谀承╆P(guān)鍵蝕刻和沉積步驟中對記錄的產(chǎn)品設(shè)備有多少可預(yù)見性？

A：

正如我在邏輯和代工廠領(lǐng)域所說的那樣，建立自己的開發(fā)設(shè)備需要花費很多年。因此，當(dāng)我們談?wù)撐业膯栴}時，我們對這種滲透和防御有了一些新的了解。前瞻性三年收益機(jī)會聲明，旨在說明從我們贏得這些選擇決定中開始算起需要多長時間，您會發(fā)現(xiàn)收益將在接下來的三年產(chǎn)生，在晶圓代工和邏輯領(lǐng)域絕對是正確的。因此，我認(rèn)為，當(dāng)我們談?wù)搹?0納米到7納米再到5納米時，我們在接下來的幾年中逐步推廣5納米，它基本上將是我們未來三年的收入，再加上該領(lǐng)域的收入。

Q：

在最近一個季度中，回購價格有所下降，我認(rèn)為這是可以理解的。嘗試執(zhí)行回購的步驟？您要執(zhí)行的現(xiàn)金返還政策？

A：

回顧過去的兩年，您會看到幾個季度我們實際部署的現(xiàn)金有所減少。那是因為在此之前的季度中，我們實施了其中一項加速股票回購計劃。您在本季度也有相同的現(xiàn)象。因此，即使我們在公開市場回購方面部署的現(xiàn)金在本季度并不是那么重要，但仍在執(zhí)行回購股票的工作，目前將于下一季度完成。

我們致力于至少將50％的自由現(xiàn)金流返還給股東，而且如果您回顧一下我們的歷史，顯然過去五到六年，我們所做的遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止這些。

Q：

下一季度，NAND方面的收入增加更多，還是代工方面的收入增加更多？

我希望12月份的代工和邏輯季度將繼續(xù)保持強(qiáng)勁勢頭。

Q：

在過去的12個月中，中國約占您收入的25％。所以我想，我很好奇這筆資金中有多少投入到了本地項目中，而不是跨國公司中。中國2018年半導(dǎo)體制造設(shè)備收入約為50億美元，而我認(rèn)為當(dāng)時你說的是其中50億美元是中國的30億美元。中國今年的價格將超過6美元，今年這6美元中有多少是國內(nèi)收益？

A：

中國約有45億美元的半導(dǎo)體制造設(shè)備。因此，最終價格可能比我們一直在談?wù)摰膬r格以及今天的價格略高，它高于6美元，略高于6美元。我不確定明年會是什么樣。但是，當(dāng)我們在即將到來的晶圓廠項目中查看分析數(shù)據(jù)時，我確實非常相信它會在明年增長。我認(rèn)為明年中國大陸將繼續(xù)增長。

Q：

您在準(zhǔn)備發(fā)言中談到了NAND恢復(fù)的早期跡象。您評論說下一季度的大部分增長應(yīng)該來自代工廠和邏輯？

A：

是的，也許我們所說的話沒有太大的改變。我們－從今年年初開始，我們就說過，內(nèi)存支出全年可能仍會相對疲軟。但我們?nèi)匀粓猿终J(rèn)為以30％的比特供應(yīng)增長率結(jié)束這一年，并且客戶正在審慎地管理供應(yīng)增長，但是我確實認(rèn)為那些項目是早期跡象，這是一個健康的行業(yè)而且我們將在2020年看到增長。

Q：

如果我們假設(shè)到2020年邏輯和代工方面的支出基本持平，并且假設(shè)EUV的采用率持續(xù)增長。您能在這種環(huán)境背景下增加邏輯和代工收入嗎？

A：

答案是肯定的?；谝韵聨c，我們希望在這種情況下會有所增長，第一，即使在同一半導(dǎo)體制造設(shè)備上，由于仍繼續(xù)過渡到更高級的節(jié)點，我們的SAM作為半導(dǎo)體制造設(shè)備的百分比應(yīng)會增加。即使面對EUV，蝕刻和沉積的機(jī)會也會在每個后續(xù)技術(shù)節(jié)點上增加。因此，我認(rèn)為在所描述的情況下，我們希望將有更大的機(jī)會，并且我們確實相信我們也將贏得份額，因此我們會成長。

Q：

您談到了一個行業(yè)關(guān)注的問題，即今年的NAND位增長將達(dá)到30％，如果明年比特增長低于30％。您是否仍然預(yù)計明年會有120層的出現(xiàn)，因為它本質(zhì)上更具戰(zhàn)略性，如果需求增長速度變慢，它可能會受到抑制？

A：

今年大部分行業(yè)支出都分配給了節(jié)點轉(zhuǎn)換，而不是增加了新容量，因為這降低了每位成本，我們認(rèn)為技術(shù)轉(zhuǎn)換每年都在發(fā)生，這僅僅是因為比特成本的優(yōu)勢。因此，我想我想說的是，在任何一年，這不是我們對供應(yīng)增長下降的看法，我們?nèi)匀粫吹酱蟛糠旨夹g(shù)轉(zhuǎn)型支出。而且我想還有一個要考慮的關(guān)鍵點，我們在從96層到128層的技術(shù)過渡中已經(jīng)提到過幾次了，其中大部分花費是用于蝕刻和沉積。因此，如果支出繼續(xù)僅基于技術(shù)轉(zhuǎn)型，肯定會有一個超越績效的聲明。

Q：

如何成功捍衛(wèi)100％介電蝕刻設(shè)備的市場份額？特別是對于NAND方面。

A：

我想我要指出的是，我們通過介電蝕刻設(shè)備制造了數(shù)百萬個晶圓，這是一個非常重要的成果。

之前還有一個問題，即生產(chǎn)率，可靠性，穩(wěn)定性，缺陷性能。這些都是我們再次擁有數(shù)百萬片晶圓的經(jīng)驗。因此，作為現(xiàn)有企業(yè)，必須每個節(jié)點都具有優(yōu)勢。具體來說，可以對128納米及以下節(jié)點中的大多數(shù)對象進(jìn)行存儲。

Q：

談到MRAM，ReRAM等下一代內(nèi)存技術(shù)時。您能否對Lam如何利用這些下一代機(jī)會進(jìn)行自我定位提供定性看法？

A：

是的，我想也許我在公司內(nèi)部所做的更簡單的表述是，我們并沒有失去我們在內(nèi)存領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，這包括了這些新興的內(nèi)存市場。因此，我們正在積極尋求開發(fā)新的應(yīng)用程序和新設(shè)備，以滿足那些設(shè)備的需求。我們已經(jīng)討論過，其中最重要的一個是今年以來用于MRAM的離子束邊緣設(shè)備，我們已經(jīng)在該特定應(yīng)用中確立了非常強(qiáng)大的地位，即相變存儲器ReRAM，還有其他設(shè)備我們正在積極與領(lǐng)先公司合作開發(fā)。因此，這是我們的目標(biāo)市場。

Q：

您談到了原子層沉積的機(jī)會。我想從大角度看，您如何看待整個市場？您是否看到它從哪里開始擴(kuò)展。能擴(kuò)展到晶圓代工廠／邏輯方面嗎？

A：

已經(jīng)擴(kuò)展了，我的意思是，ALD不特定于內(nèi)存。因此，我們在邏輯和代工方面也使用這些薄膜。ALD原子層蝕刻隨著器件變得越來越小以及結(jié)構(gòu)變得越來越復(fù)雜，這些技術(shù)將繼續(xù)被越來越多地使用。因此，我認(rèn)為這是一個不斷擴(kuò)展的市場機(jī)會，實際上，我認(rèn)為在未來幾年中，您將開始看到例如從批處理設(shè)備到單晶片ALD的變化，再次反映出晶片的均勻性類型和這些工藝的要求。因此，這是我們不斷發(fā)展的領(lǐng)域，我們對設(shè)備本身的開發(fā)活動充滿信心。

Q：

您一直在談?wù)摰木A代工廠／邏輯份額增長的最佳點，以及您從看起來不錯且令人鼓舞的好轉(zhuǎn)中獲得的幫助？開始出現(xiàn)在NAND或SAM擴(kuò)展之類的東西上？

A：

是的，我認(rèn)為我們需要為您提供更多有關(guān)突破的細(xì)節(jié)，您必須等到我們實際討論下個季度的2020半導(dǎo)體制造設(shè)備前景。我們在內(nèi)存市場上有很高的杠桿作用，并且我們相信明年的支出組合會重新回到我們的預(yù)期。隨著我們在該領(lǐng)域擴(kuò)展高級服務(wù)產(chǎn)品組合，CSBG將繼續(xù)增長。

Q：

經(jīng)營利潤率提高了約300個基點。其中，營業(yè)費用占銷售額的百分比有了顯著提高。正如您所指出的那樣，存在著大量的研發(fā)。問題是，增加運營杠桿的模型有多少進(jìn)一步的好處？您還需要多少才能進(jìn)一步推動來自SG＆A的研發(fā)費用？

A：

我們將不斷提高效率，以節(jié)省我們花費在SG＆A上的美元。為了使我們可以將更多的美元用于研發(fā)，我認(rèn)為上季度60％，70％可能是公司的歷史最高水平。這是歷史最高水平。我們將繼續(xù)保持下去，我們將繼續(xù)努力變得更好，專注于持續(xù)改進(jìn)。

Q：

DRAM在該季度表現(xiàn)強(qiáng)勁。我想知道是什么原因造成的，這種趨勢的可持續(xù)性如何？

A：

今年DRAM的供應(yīng)量增長可能還很少。我們認(rèn)為長期需求增長可能會接近20％。但是我所知道的是，在某個時候庫存將被消耗掉，支出將顯著增加。在每個季度中取決于客戶進(jìn)行的項目。

Q：

19財年來看，營運資金中有大量現(xiàn)金流入，我們應(yīng)該如何看待今年的營運資金？

A：

我們的現(xiàn)金太強(qiáng)大了，我認(rèn)為我們已經(jīng)連續(xù)兩個季度擁有約9億美元的運營現(xiàn)金流，您是對的。其中很多來自營運資金?，F(xiàn)在，您通常會在業(yè)務(wù)增長時看到它會消耗營運資金，這意味著將需要現(xiàn)金來建立庫存和應(yīng)收賬款等。

當(dāng)它穩(wěn)定下來或簽訂合同時，它將產(chǎn)生現(xiàn)金，而這實際上就是上半年的情況。我的意思是，我們非常主動地管理現(xiàn)金，但是實際情況是業(yè)務(wù)起起落落?？紤]企業(yè)自由現(xiàn)金流的正確方法是，應(yīng)可持續(xù)地維持運營現(xiàn)金流。

Q：

NAND工廠利用率？

A：

今年我們看到它在NAND和DRAM中有所下降?？蛻魧Υ吮硎玖撕芎玫睦斫?。我們并不總是確切知道他們的利用率是多少。

Q：

您說的是今年要達(dá)到NAND供應(yīng)增長的30％，我想，問題是我們?nèi)绾慰紤]達(dá)到2020年

預(yù)期需求增長所需的容量擴(kuò)展水平？

A：

我們說了30％，我認(rèn)為長期NAND增長處于最高水平，也許是40％。為了使供應(yīng)量增長40％，我們需要每年增加晶圓，因此今年并沒有那么多，您會看到供應(yīng)量增長下降。

Q：

您認(rèn)為今年結(jié)束我們將開始看到DRAM供需平衡嗎？

A：

好吧，我認(rèn)為我們所說的DRAM也許只是我們認(rèn)為要到明年上半年。庫存仍在增加，所以實際上不是，我想目前我們的觀點是明年下半年DRAM可能更多。顯然，隨著我們對2020年的全面展望，我們將提供更多展望。NAND僅僅是因為今年以來出現(xiàn)了供應(yīng)緊張的問題，而且現(xiàn)在正在出現(xiàn)NAND需求催化劑。

Q：

容量升級是在2020年的什么時候？

A：

還為時過早，無法詳細(xì)談?wù)?020年。