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“哄搶”!北京君正72億收購(gòu)ISSI到底看中了啥

2019-08-28

近日,北京君正披露了其發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購(gòu)買(mǎi)資產(chǎn)并募集配套資金暨關(guān)聯(lián)交易報(bào)告書(shū)(草案)(修訂稿),預(yù)示著北京君正的重大資產(chǎn)重組事項(xiàng)再有新進(jìn)展,距離完成北京矽成100%股權(quán)收購(gòu)又近了一步。

一直以來(lái),北京矽成都是市場(chǎng)上的香餑餑,在北京君正表達(dá)出收購(gòu)意向之前,思源電氣、兆易創(chuàng)新兩家A股上市公司都有意收購(gòu)其股權(quán),并進(jìn)行了深入的磋商。算下來(lái),前后有三家上市公司對(duì)北京矽成進(jìn)行了“哄搶”,這家企業(yè)究竟有何本事?北京君正斥巨資收購(gòu)的目標(biāo)是什么?

北京矽成的核心:ISSI

據(jù)滿(mǎn)天芯了解,北京矽成實(shí)則為一家控股型公司,真正讓大家“哄搶”的是他旗下的實(shí)體公司ISSI,這也是北京矽成的核心優(yōu)勢(shì)所在。ISSI 系一家原納斯達(dá)克上市公司,于 2015年末被北京矽成以7.8億美元私有化收購(gòu)。ISSI Cayman 以及 SI EN Cayman 原均為 ISSI 的子公司,在私有化完成后被調(diào)整為 ISSI 的兄弟公司。主營(yíng)各類(lèi)型高性能DRAM、SRAM、FLASH存儲(chǔ)芯片及ANALOG模擬芯片的研發(fā)和銷(xiāo)售。

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從披露的收購(gòu)交易架構(gòu)圖來(lái)看,北京君正及其全資子公司合肥君正以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購(gòu)買(mǎi)屹唐投資、華創(chuàng)芯原、上海瑾矽、民和志威、閃勝創(chuàng)芯、WM、AM、廈門(mén)芯華持有的北京矽成59.99%股權(quán),以及武岳峰集電、上海集岑、北京青禾、萬(wàn)豐投資、承裕投資持有的上海承裕100%財(cái)產(chǎn)份額,合計(jì)交易作價(jià)72億元。

本次收購(gòu)?fù)瓿珊?,上市公司將直接持有北京矽?59.99%股權(quán),并通過(guò)上海承裕間接持有北京矽成 40.01%股權(quán), 即直接及間接合計(jì)持有北京矽成 100%股權(quán)。

四大產(chǎn)品線(xiàn)保持高速增長(zhǎng)

北京矽成的主營(yíng)業(yè)務(wù)為高集成密度、高性能品質(zhì)、高經(jīng)濟(jì)價(jià)值的集成電路存儲(chǔ)芯片、模擬芯片的研發(fā)和銷(xiāo)售。 按照產(chǎn)品類(lèi)型分為 DRAM、SRAM、FLASH 及 ANALOG,按照終端市場(chǎng)類(lèi)型分為汽車(chē)市場(chǎng)、工業(yè)市場(chǎng)、消費(fèi)電子市場(chǎng)和信息通訊市場(chǎng)等。產(chǎn)品分類(lèi)如下圖:

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其中,DRAM 和 SRAM 的收入占北京矽成的銷(xiāo)售收入占比最高, 2018 年度分別為58.41%、 19.60%。 根據(jù)第三方機(jī)構(gòu) IHS iSuppli 統(tǒng)計(jì), 2018 年全年,北京矽成的DRAM 和 SRAM 產(chǎn)品收入在全球市場(chǎng)中分別位居第七位和第二位,處于市場(chǎng)前列。產(chǎn)品主要面向?qū)S妙I(lǐng)域市場(chǎng),被廣泛使用于汽車(chē)電子領(lǐng)域、通信設(shè)備領(lǐng)域、工業(yè)制造領(lǐng)域及消費(fèi)電子領(lǐng)域。

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近幾年北京矽成按產(chǎn)品類(lèi)型分類(lèi)的營(yíng)收情況

就具體產(chǎn)品類(lèi)別來(lái)說(shuō),其DRAM系列產(chǎn)品主要針對(duì)具有較高技術(shù)壁壘的專(zhuān)業(yè)級(jí)應(yīng)用領(lǐng)域開(kāi)發(fā)。涵蓋 16M、 32M、 64M、 128M 到 1G、 2G、 4G、 8G、 16G 等多種容量規(guī)格,能夠滿(mǎn)足工業(yè)、消費(fèi)、通訊等級(jí)和車(chē)規(guī)等級(jí)產(chǎn)品的要求。

SRAM產(chǎn)品方面,北京矽成 SRAM 產(chǎn)品品類(lèi)豐富,從傳統(tǒng)的 Synch SRAM、 Asynch SRAM 產(chǎn)品到行業(yè)前沿的高速 SRAM 產(chǎn)品均擁有自主研發(fā)專(zhuān)利。通過(guò)多年的積累, SRAM產(chǎn)品面對(duì)客戶(hù)在高速、低功耗等不同性能需求中,逐漸贏得客戶(hù)的認(rèn)可。

FLASH產(chǎn)品方面,北京矽成 FLASH 類(lèi)產(chǎn)品包括了目前全球主流的 NOR FLASH 存儲(chǔ)芯片和NAND FLASH 存儲(chǔ)芯片,其中 NOR FLASH 存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品具有串口型和并口型兩種設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu),以及從 256K 至 1G 的多種容量規(guī)格, NAND FLASH 存儲(chǔ)芯片主攻 1G-4G 大容量規(guī)格,公司的 FLASH 產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域。 除產(chǎn)品銷(xiāo)售收入外, 北京矽成還有少量面向消費(fèi)市場(chǎng)的專(zhuān)利授權(quán)費(fèi)收入。

ANALOG產(chǎn)品主要包括功放驅(qū)動(dòng)芯片、 LED 驅(qū)動(dòng)芯片、傳感芯片等。

從銷(xiāo)售額來(lái)看,雖然北京矽成的四大產(chǎn)品線(xiàn)的收入在2019年有所下滑,但主因還是市場(chǎng)行情變化,待2020年市場(chǎng)復(fù)蘇后,這四大產(chǎn)品線(xiàn)預(yù)計(jì)能夠保持較為高速的增長(zhǎng)。

未來(lái)營(yíng)收增長(zhǎng)預(yù)測(cè)及業(yè)績(jī)承諾

北京矽成作為半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)前列的設(shè)計(jì)公司,產(chǎn)品涵蓋 DRAM、SRAM、 FLASH 與 ANALOG 系列,且 DRAM、 SRAM 產(chǎn)品市場(chǎng)穩(wěn)定發(fā)展,近年來(lái)均位居全球市場(chǎng)前列; FLASH 及 ANALOG 業(yè)務(wù)領(lǐng)域迅速擴(kuò)大, 2018 年較2017 年?duì)I業(yè)收入增長(zhǎng)率分別達(dá)到 80.21%、 116.63%。

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同時(shí),北京矽成在產(chǎn)品研發(fā)方面保持穩(wěn)定投入,具有較強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì),目前帶有 ECC 功能的 SRAM 和FLASH 均進(jìn)入量產(chǎn)階段,帶有ECC功能的DRAM已進(jìn)入產(chǎn)品送樣階段,后續(xù)也將不斷推出專(zhuān)用領(lǐng)域存儲(chǔ)芯片行業(yè)技術(shù)水平領(lǐng)先的研發(fā)成果??紤]半導(dǎo)體及汽車(chē)電子等領(lǐng)域的市場(chǎng)行情復(fù)蘇的背景下,預(yù)計(jì)北京矽成整體業(yè)務(wù)規(guī)模后續(xù)將穩(wěn)定提高。

具體到北京矽成主要專(zhuān)注的汽車(chē)電子行業(yè)領(lǐng)域,作為近年來(lái)行業(yè)增速逐年增長(zhǎng)的半導(dǎo)體專(zhuān)用領(lǐng)域行業(yè)之一,電子電器在汽車(chē)產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用逐漸擴(kuò)大,汽車(chē)電子市場(chǎng)整體呈穩(wěn)步上升趨勢(shì)。根據(jù)市場(chǎng)研究公司 IHS Markit 預(yù)測(cè),全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)將從 2018 年的 340 億美元增長(zhǎng)到 2022 年的 553 億美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到 12.93%。

主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率方面,一方面,北京矽成專(zhuān)用領(lǐng)域的產(chǎn)品價(jià)格受行業(yè)周期的影響相對(duì)較小,且目前存儲(chǔ)芯片現(xiàn)貨價(jià)格已趨于穩(wěn)定并略微上漲,而北京矽成也會(huì)根據(jù)綜合成本調(diào)整供應(yīng)商區(qū)域以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)政策風(fēng)險(xiǎn),預(yù)計(jì)后續(xù)毛利率將穩(wěn)定提高;另一方面,面對(duì)前期供不應(yīng)求的市場(chǎng)形勢(shì),各大存儲(chǔ)器制造企業(yè)已相應(yīng)擴(kuò)大產(chǎn)能,而全球經(jīng)濟(jì)因素導(dǎo)致存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模下滑,因此后續(xù)將出現(xiàn)存儲(chǔ)器芯片產(chǎn)能大于市場(chǎng)需求的狀況, 導(dǎo)致存儲(chǔ)器晶圓代工的成本下跌, 北京矽成毛利率隨之進(jìn)一步增長(zhǎng)。

綜上所述,隨著半導(dǎo)體及汽車(chē)電子等領(lǐng)域的市場(chǎng)行情復(fù)蘇,北京矽成將立足自身的技術(shù)與市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)收入及利潤(rùn)水平的穩(wěn)定提高,后續(xù)業(yè)績(jī)保持增長(zhǎng)。

而在本次交易中,業(yè)績(jī)承諾方承諾北京矽成在 2019 年度、 2020 年度和 2021 年度經(jīng)審計(jì)的扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司的凈利潤(rùn)分別不低于 4,900萬(wàn)美元、6,400 萬(wàn)美元、 7,900 萬(wàn)美元。

報(bào)告指出,北京矽成業(yè)績(jī)受到了行業(yè)下行因素的影響, 但自身具備較強(qiáng)的技術(shù)研發(fā)實(shí)力與市場(chǎng)地位。預(yù)計(jì)后續(xù)隨著市場(chǎng)復(fù)蘇,北京矽成 DRAM、SRAM 產(chǎn)品將保持行業(yè)前列,收入利潤(rùn)規(guī)模穩(wěn)定增長(zhǎng); FLASH 及 ANALOG 業(yè)務(wù)規(guī)模將繼續(xù)擴(kuò)大,保持拓展趨勢(shì)。結(jié)合北京矽成自身的技術(shù)與市場(chǎng)優(yōu)勢(shì), 綜合考慮前述半導(dǎo)體及汽車(chē)電子等行業(yè)回暖以及北京矽成業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)等因素,本次交易的業(yè)績(jī)承諾具有可實(shí)現(xiàn)性。

北京君正的“處理器+存儲(chǔ)器”格局以及切入汽車(chē)電子領(lǐng)域的野心

一直以來(lái),北京君正都致力于國(guó)產(chǎn)創(chuàng)新 CPU 技術(shù)和嵌入式處理器芯片的研制與產(chǎn)業(yè)化,具有領(lǐng)先的 CPU 設(shè)計(jì)技術(shù)。目前已形成可持續(xù)發(fā)展的梯隊(duì)化產(chǎn)品布局,基于自主創(chuàng)新的 XBurst CPU 核心技術(shù)推出了一系列具有高性?xún)r(jià)比的芯片產(chǎn)品,可廣泛應(yīng)用于教育電子、消費(fèi)電子、生物識(shí)別、智能穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居及智能視頻等領(lǐng)域。

對(duì)于本次交易,北京君正披露,交易完成后,上市公司將充分發(fā)揮和北京矽成在質(zhì)量管控、技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品類(lèi)型、客戶(hù)及市場(chǎng)規(guī)模等多方面的協(xié)同效應(yīng),進(jìn)一步強(qiáng)化上市公司的行業(yè)地位。

在質(zhì)量管控方面,北京矽成已基于產(chǎn)品研發(fā)、晶圓采購(gòu)、封測(cè)代工、品質(zhì)驗(yàn)證及售后服務(wù)各環(huán)節(jié)形成了整套經(jīng)營(yíng)模式及管控體系,上市公司在業(yè)務(wù)性質(zhì)、內(nèi)部流程上相類(lèi)似,在質(zhì)量管控方面可以進(jìn)行有效對(duì)接,從而保持長(zhǎng)期的穩(wěn)健發(fā)展。

在技術(shù)研發(fā)方面,上市公司可借鑒北京矽成多年的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)及團(tuán)隊(duì)實(shí)力,夯實(shí)其在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的綜合研發(fā)能力,有利于更好地立足本土、著眼全球,開(kāi)拓新興的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

在產(chǎn)品類(lèi)型方面,本次交易有助于上市公司增加存儲(chǔ)芯片等產(chǎn)品類(lèi)別,將自身在處理器芯片領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)與北京矽成在存儲(chǔ)器芯片領(lǐng)域的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力相結(jié)合,形成“處理器+存儲(chǔ)器”的技術(shù)和產(chǎn)品格局,積極布局及拓展公司產(chǎn)品在車(chē)載電子、工業(yè)控制和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用。

在客戶(hù)及市場(chǎng)規(guī)模方面,本次交易完成后公司可充分利用北京矽成多年積累的優(yōu)質(zhì)國(guó)際客戶(hù)資源,增加彼此合作機(jī)會(huì),擴(kuò)展海外市場(chǎng),形成“海外+國(guó)內(nèi)”并進(jìn)的市場(chǎng)布局,拓展市場(chǎng)規(guī)模,強(qiáng)化公司的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。

北京君正表示,本次交易完成后,公司將新增存儲(chǔ)芯片和模擬芯片的研發(fā)和銷(xiāo)售。由于北京矽成的芯片主要運(yùn)用于汽車(chē)電子、工業(yè)制造、消費(fèi)電子等領(lǐng)域,因此,本次交易既將豐富上市公司的產(chǎn)品類(lèi)別,帶動(dòng)公司芯片設(shè)計(jì)整體技術(shù)水平的提升,又將為上市公司帶來(lái)新領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)客戶(hù)資源。同時(shí),北京君正將形成“處理器+存儲(chǔ)器”的技術(shù)和產(chǎn)品格局,積極布局及拓展公司產(chǎn)品在汽車(chē)電子、工業(yè)控制和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用,使公司在綜合實(shí)力、行業(yè)地位和核心競(jìng)爭(zhēng)力等方面得到有效強(qiáng)化,進(jìn)一步提升公司持續(xù)盈利能力。

除此之外,北京君正表示,通過(guò)對(duì)外并購(gòu)重組可以獲得先進(jìn)的研發(fā)技術(shù)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)和專(zhuān)利以及經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)和管理人員,從而獲得研發(fā)成本的降低和研發(fā)周期的縮短,提高自主創(chuàng)新能力。其次,對(duì)于企業(yè)的經(jīng)營(yíng)規(guī)模、行業(yè)地位、市場(chǎng)占有規(guī)模,通過(guò)產(chǎn)業(yè)的并購(gòu)可以得到大幅提升,發(fā)揮規(guī)?;б?,尋求利益最大化。

通過(guò)同行業(yè)并購(gòu)和產(chǎn)業(yè)整合,可以快速聚集已經(jīng)具有盈利能力的先進(jìn)技術(shù)和資源,提升企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力,形成行業(yè)龍頭的集聚效應(yīng)。通過(guò)人才的匯集和產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的形成,將可以加速集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,做大做強(qiáng)我國(guó)整體集成電路存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)。


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