半導體封測產業(yè)現狀及演進路線

     近年來，隨著國內電子信息產業(yè)的全球地位迅速提升，以及半導體產業(yè)鏈的日漸成熟，全球封測產能正向中國加速轉移，國內半導體封測市場規(guī)模呈持續(xù)增長的態(tài)勢；中國封測企業(yè)快速成長，封測行業(yè)已成為半導體產業(yè)的主體，占據著半壁江山；國內封測企業(yè)在技術上也逐漸向國際先進水平靠攏，封測行業(yè)面臨著良好的發(fā)展機遇。

先進封裝推動半導體創(chuàng)新

從2017年到2023年，整個半導體封裝市場的營收將以5.2%的復合年增長率增長，而先進封裝市場將以7%的復合年增長率增長，市場規(guī)模到2023年將增長至390億美元，SiP、WLP、TSV等技術引領風潮。先進封裝的發(fā)展推動了工藝、材料和設備的創(chuàng)新。

    FOWLP將來自異質制程的多顆晶粒結合到一個緊湊封裝中，最早由Intel提出，優(yōu)勢在于：減小了封裝厚度、擴展能力、改進的電氣性能、良好的熱性能及無基板工藝。

    SiP是IC封裝領域的最高端的一種新型封裝技術，將一個或多個IC芯片及被動元件整合在一個封裝中，綜合了現有的芯核資源和半導體生產工藝的優(yōu)勢。

    3D封裝改善了尺寸、重量、速度、產量及耗能等芯性能，是最具有潛力的封裝方法。第四代3D封裝技術TSV未來有望成為先進封裝未來發(fā)展的持續(xù)性動力。

中國大陸IC封測步入發(fā)展快車道

     據TrendForce旗下拓墣產業(yè)研究院預估，前十大封測代工廠2018年上半年營收估達111.2億美元，年增10.5％，低于去年同期16.4％。而我國集成電路封測業(yè)開始從此前的中低端封裝領域向高端先進封裝技術邁進。代表企業(yè)長電科技、天水華天、通富微電營收皆有雙位數成長，這三家廠商占前十大封測代工廠總營收比重達26.9％，創(chuàng)歷年新高。

中國大陸在先進封裝關鍵技術取得不斷突破

長電科技在2018年上半年全球前十大IC封測代工企業(yè)排行榜中位居第三。長電科技在晶圓級封裝領域創(chuàng)新發(fā)明了“晶圓級芯片六側面體包覆封裝技術”；在國內和韓國工廠實現了高集成度和高精度SiP模組的大規(guī)模量產；開發(fā)了用于智能手機處理器的FC-POP封裝技術；全資子公司長電先進已成為全球最大的集成電路Fan-in WLCSP封裝基地之一。>>
華天科技在2018年上半年全球前十大IC封測代工企業(yè)排行榜中位居第六。華天科技開發(fā)了0.25mm超薄指紋封裝工藝，實現了射頻產品4G PA的量產；MEMS產品實現了多元化發(fā)展，開發(fā)了心率傳感器、高度計及AMR磁傳感器并成功實現量產；其TSV+SiP指紋識別封裝產品成功應用于華為系列手機。>>
通富微電在2018年上半年全球前十大IC封測代工企業(yè)排行榜中位居第七。通富微電率先實現了7nmFC產品量產；高腳數FC-BGA封裝技術領先企業(yè)，為CPU國產化提供了有力保障；建立第一條12英寸FAN OUT工藝量產線，線寬2um/線距2um；Cu Pillar實現10nm產品的量產；成功研發(fā)生產出業(yè)界集成度最佳的射頻物聯網集成模塊；國內首條12寸Gold Bump生產線成功實現量產。>>