一、封測行業(yè)概況
1．封測行業(yè)的發(fā)展情況
封裝測試（簡稱封測）是集成電路產業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)。封裝是指對通過測試的晶圓進行劃片、裝片、鍵合、封裝、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產品的過程。封裝技術保護芯片免受物理、化學等環(huán)境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能，以及將芯片的I/O端口聯(lián)接到部件級（系統(tǒng)級）的印制電路板（PCB）、玻璃基板等，以實現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。測試主要是對芯片、電路以及老化后的電路產品的功能、性能測試等，外觀檢測也歸屬于其中，其目的是將有結構缺陷以及功能、性能不符合要求的產品篩選出來。
近年來，隨著國內電子信息產業(yè)的全球地位迅速提升，以及半導體產業(yè)鏈的日漸成熟，全球封測產能正向中國加速轉移，國內半導體封測市場規(guī)模呈持續(xù)增長的態(tài)勢；中國封測企業(yè)快速成長，封測行業(yè)已成為半導體產業(yè)的主體，占據(jù)著半壁江山；國內封測企業(yè)在技術上也逐漸向國際先進水平靠攏，封測行業(yè)面臨著良好的發(fā)展機遇。
從全球封測行業(yè)市場規(guī)模來看，根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2016年，封裝市場和測試市場的市場規(guī)模分別為406億美元和101億美元，總規(guī)模507億美元；其中封裝和測試占比分別為80%和20%，多年來占比保持穩(wěn)定。據(jù)WSTS預計，2017年和2018年全球封裝市場和測試市場將分別保持2.10%和2.40%的復合增長率，2018年的市場規(guī)模分別為423億美元和106億美元，總規(guī)模529億美元。增速對比方面，全球封測行業(yè)增長明顯受到經(jīng)濟波動的影響，但增長速率高于半導體行業(yè)的整體水平，近五年復合增長率為3.50%。
從全球封測市場分布來看，全球封測行業(yè)產能主要集中在臺灣地區(qū)，其次為美國、新加坡、日本和韓國；其中臺灣地區(qū)擁有日月光、矽品、京元電、力成等多家全球排名前十的封測廠商。臺灣地區(qū)依靠集成電路封裝測試起家，在全球集成電路封裝測試行業(yè)長期占據(jù)著領先地位；2016年，得益于全球領先的晶圓代工廠臺積電的帶動，臺灣地區(qū)在全球封測市場份額的占比為54.30%，占據(jù)主導地位。雖然國際廠商掌握著封裝測試的高端技術，資本力量雄厚且擁有豐富經(jīng)驗，但起步較晚的國內封測企業(yè)近年來發(fā)展迅速，正逐步縮小與國際廠商之間的差距，其中個別公司的技術水平已基本和全球同步。隨著大陸骨干企業(yè)的技術突破和國際IDM企業(yè)封測業(yè)務向國內轉移，中國大陸的封測行業(yè)迅速發(fā)展，并取代新加坡占據(jù)了全球第二的市場份額；全球主要的IDM和封測廠商基本都在中國設有封裝工廠，以獲得成本優(yōu)勢。
隨著人力成本的提升，歐洲、美國、日本的半導體巨頭陸續(xù)退出封測領域，封測業(yè)務從發(fā)達國家向發(fā)展中國家轉移。松下已經(jīng)將在新加坡、馬來西亞、印度尼西亞的三家半導體工廠出售；英特爾也表示將其已關閉的工廠的部分業(yè)務整合轉移至中國等地現(xiàn)有的封測工廠。2016年全球排名前十的封測企業(yè)中，臺灣企業(yè)占據(jù)一半的份額，其他份額則被3家中國大陸企業(yè)、1家美國企業(yè)和1家新加坡企業(yè)占據(jù)。具體來看，臺灣的日月光營業(yè)收入位居第一，2016年實現(xiàn)營業(yè)收入49億美元，同比增長2.50%；美國的安靠位居第二位，2016年實現(xiàn)營業(yè)收入39億美元，同比增長15.50%；中國大陸的江蘇長電科技股份有限公司（以下簡稱“長電科技”）并購新加坡星科金朋公司后營業(yè)收入快速上升，位居第三位，2016年實現(xiàn)營業(yè)收入29億美元，同比增長12.06%。
從國內封測行業(yè)發(fā)展情況來看，2009~2011年，國內封測行業(yè)市場規(guī)模呈快速增長的態(tài)勢；2012年，受到人民幣升值加快、主要原材料及人力成本上漲幅度增大的影響，國內封測行業(yè)利潤開始下滑，2012年至今，國內封裝測試行業(yè)增速有所放緩，但仍處于較高水平。2016年，國內集成電路封測市場規(guī)模為1,564.30億元，同比增長13.03%，占集成電路產業(yè)鏈的比重達36%。2017年1~9月，國內集成電路封測市場規(guī)模為1,278.60億元，同比增長16.50%，增速較上年同期上升6個百分點。
從產業(yè)鏈構成來看，半導體市場主要由集成電路、分立器件、光電子器件和傳感器四類市場構成；各分支包含的產品種類繁多，被廣泛應用于消費類電子、通訊、精密電子、汽車電子、工業(yè)自動化等諸多領域。集成電路產業(yè)細分為芯片設計、晶元制造及芯片封裝測試三個子產業(yè)群；其中，芯片設計和圓晶制造產業(yè)分別屬于高度技術密集的產業(yè)和資本密集產業(yè)，封裝測試行業(yè)相對于半導體行業(yè)其他兩個子產業(yè)群屬于勞動力較為密集的子產業(yè)。從各環(huán)節(jié)產值分布來看，2008年以前，國內封測行業(yè)一直占據(jù)集成電路總產值一半的份額，在細分領域中規(guī)模最大，但隨著國內集成電路設計和制造行業(yè)的快速發(fā)展，封測行業(yè)在集成電路行業(yè)中所占的比例自2009年以來不斷下降，2016年占比降至36%，首次被集成電路設計行業(yè)趕超。
總體看，全球封測行業(yè)市場規(guī)模穩(wěn)步增長，增速高于半導體行業(yè)的整體水平；隨著半導體產業(yè)鏈的日漸成熟，全球封測產能正向中國加速轉移，國內封測市場規(guī)模呈快速增長的態(tài)勢，封測行業(yè)已成為半導體產業(yè)的主體，封測行業(yè)面臨著良好的發(fā)展機遇。
2．封測技術的演進路線
在集成電路產業(yè)市場和技術的推動下，集成電路封裝技術不斷發(fā)展，經(jīng)歷了以下三個技術階段的發(fā)展過程。
第一階段是1980年之前以通孔插裝(THD)為代表的時代，這個階段的技術特點是插孔安裝到PCB上，主要技術代表包括TO（三極管）和DIP（雙列直插封裝），其優(yōu)點是結實、可靠、散熱好，缺點是功能較少，封裝密度及引腳數(shù)難以提高，難以滿足高效自動化生產的要求。
第二階段是1980年代開始的表面貼裝（SMT）時代，該階段技術的主要特點是引線代替針腳，由于引線為翼形或丁形，從兩邊或四邊引出，較THD插裝形式可大大提高引腳數(shù)和組裝密度。最早出現(xiàn)的表面貼裝類型以兩邊或四邊引線封裝為主，主要技術代表包括SOT（小外形晶體管）、SOP（小外形封裝）、QFP（翼型四方扁平封裝）等。采用該類技術封裝后的電路產品輕、薄、小，提升了電路性能；性價比高，是當前市場的主流封裝類型。在電子產品小型化、多功能化需求驅動下，20世紀末期開始出現(xiàn)以焊球代替引線、按面積陣列形式分布的表面貼裝技術。這種封裝的I/O是以置球技術以及其它工藝把金屬焊球（凸點）矩陣式的分布在基板底部，以實現(xiàn)芯片與PCB板等的外部連接。該階段主要的封裝形式包括球狀柵格陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶圓級芯片封裝（WLP）、多芯片封裝（MCP）等。BGA等技術的成功開發(fā)，解決了多功能、高集成度、高速低功耗、多引線集成電路芯片的封裝問題。
第三階段是21世紀初開始的高密度封裝時代。隨著電子產品進一步向小型化和多功能化發(fā)展，依靠減小特征尺寸來不斷提高集成度的方式因為特征尺寸越來越小而逐漸接近極限，以3D堆疊、TSV（硅穿孔）為代表的三維封裝技術成為繼續(xù)延續(xù)摩爾定律的最佳選擇。其中3D堆疊技術是把不同功能的芯片或結構，通過堆疊技術，使其在Z軸方向上形成立體集成和信號連通以及圓片級、芯片級、硅帽封裝等封裝和可靠性技術為目標的三維立體堆疊加工技術，用于微系統(tǒng)集成。TSV是通過在芯片和芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導通，實現(xiàn)芯片之間互連的最新技術。與以往IC封裝鍵合和使用凸點的疊加技術不同，三維封裝技術能夠使芯片在三維方向堆疊的密度最大，外形尺寸最小，大大改善芯片速度和低功耗的性能。為了在允許的成本范圍內跟上摩爾定律的步伐，在主流器件設計和生產過程中采用三維互聯(lián)技術將會成為必然。
目前，全球集成電路封裝技術的主流正處在第二階段，高密度封裝工藝如3D堆疊、TSV等已經(jīng)成功開發(fā)，并在提高封裝密度方面成為亮點。未來封測技術的發(fā)展將會分為四條主線：首先，直插封裝工藝成熟、操作簡單、功能較為單一，雖然市場需求呈緩慢下降的趨勢，但今后幾年內仍有巨大的市場空間；其次，表面貼裝工藝中，SOP、PLCC、QFP、QFN、DFN等技術已經(jīng)發(fā)展成熟，兩邊或四邊引線封裝技術的進步增大了引腳的密度，從而完成功能的多樣化，擴大其應用市場，未來幾年總體規(guī)模將保持穩(wěn)定；而WLCSP、BGA、LGA、CSP等面積陣列封裝技術含量以及集成度較高，現(xiàn)階段產品的利潤普遍提升，產品市場處于快速增長階段；最后，高密度封裝工藝如3D堆疊、TSV等待規(guī)模實用化后將迎來巨大的市場空間。
從不同技術水平產品的市場需求來看，全球封測市場的需求增速兩極分化的特征日益明顯，其中，中低端產品需求增速趨緩，中高端產品需求則快速增長。近幾年，DIP、SOP、低引腳數(shù)QFP（LQFP、TQFP）等中低端產品產量的復合年均增長率已低于行業(yè)平均增速，而隨著數(shù)字電視、信息家電和3G手機等消費和通訊領域技術的迅猛發(fā)展，高引腳數(shù)BGA、CSP、DCA等中高端封裝產品的需求呈現(xiàn)了快速增長態(tài)勢，其產品產量的復合年均增長率遠高于市場產量平均增速。
從國內外技術水平對比來看，國際集成電路封裝技術以BGA、CSP為主流技術路線，而中國本土封裝測試廠商封裝形式以DIP、SOP、QFP為主。受制于資本規(guī)模、技術研發(fā)等因素影響，我國封裝測試行業(yè)在高端產品領域的自主定價能力相當有限，大部分的高端封裝測試產品需要進口。近年來，隨著國內部分封裝企業(yè)的發(fā)展，國內龍頭企業(yè)已經(jīng)掌握先進封裝技術（銅制程技術、晶圓級封裝，3D堆疊封裝），并且已經(jīng)開始批量接受訂單，國內技術水平與國際主流水平逐漸接軌。
隨著高端技術的發(fā)展，我國封測市場正逐漸打開新局面，國內三大封測公司正擴大先進封裝產品與技術的開發(fā)。其中，長電科技在收購新加坡星科金朋公司后，市場規(guī)模擴大至全球第三，在新加坡、韓國、中國江陰、滁州、宿遷均設立生產基地，力爭滿足全球客戶需求，在新一代物聯(lián)網(wǎng)傳感器、虛擬現(xiàn)實、無人駕駛、5G等領域中孕育未來增長動力。通富微電2017年上半年的市場銷售規(guī)模在歐美、亞太和國內等地均實現(xiàn)增長，成為深圳市匯頂科技股份有限公司觸控產品線1H最佳供應商、昂寶電子（上海）有限公司的最大外包商。華天科技全球的銷售格局已經(jīng)形成，市場銷售同比增長30%以上，并計劃優(yōu)化客戶結構，提高對重要客戶的響應速度與服務質量，進一步拓寬市場份額，在計算機、網(wǎng)絡通訊以及消費電子領域將產品應用率提升，擴大集成電路封裝規(guī)模。
總體看，封測行業(yè)的發(fā)展對技術水平依賴程度較大，且中低端產品需求增速趨緩，中高端產品需求則呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢；由于資金和技術等因素的限制，大部分國內封測企業(yè)的封裝形式仍處于中低端領域，但國內龍頭企業(yè)已逐漸掌握先進封裝技術，國內技術水平與國際先進技術水平的差距正迅速縮小。
二、封測行業(yè)上下游情況
1、行業(yè)上游
半導體封裝測試行業(yè)的上游為封裝測試材料（引線框架、鍵合金絲和塑封材料等）行業(yè)，也稱為封裝測試支撐業(yè)；其中金絲、引線框架等在成本中占比25%左右，塑料樹脂占比15%左右。近年來我國半導體封裝測試行業(yè)快速穩(wěn)定發(fā)展，也帶動了上游企業(yè)的穩(wěn)定增長，以不斷滿足封裝測試行業(yè)的市場需求。
?。?）引線框架
隨著全球封測業(yè)向國內的轉移，國內引線框架的需求增長迅速。目前國內主要引線框架企業(yè)有10多家，如寧波康強電子股份有限公司、廈門永紅電子有限公司等，規(guī)模差距不大。隨著封裝方式向尺寸小、密度高的方向發(fā)展，引線框架也在向高端化發(fā)展，其引腳越來越多、間距越來越小、精度則越來越高，而且在BGA、CSP、MCM和SiP等先進封裝技術中，已出現(xiàn)引線框架被層壓基板所取代的現(xiàn)象，國內引線框架業(yè)的產業(yè)結構將隨之調整。從價格來看，引線框架的主要材質為銅，自2015年后銅價呈持續(xù)上漲的態(tài)勢。
（2）鍵合金絲
隨著國內封裝技術的進步，低端鍵合金絲產品的需求日趨下降。為滿足不斷提高的市場需求，鍵合金絲生產企業(yè)也不斷加大投入，研發(fā)制造出可以適應先進封裝技術的更細線徑的、擁有更高性能電參數(shù)、強度參數(shù)、成球參數(shù)等指標的優(yōu)質鍵合金絲產品。近年來，金價呈現(xiàn)波動上漲的態(tài)勢，部分企業(yè)在中低端產品中用銅線代替金線以控制成本。
（3）塑封材料
由于國內半導體封裝技術的發(fā)展和產品技術的升級換代，特別是海外封裝企業(yè)加快向國內轉移，一些高端的封裝產品相繼在大陸市場上加工投產，導致芯片塑封料市場需求量持續(xù)增長。塑封料廠家順應這種趨勢，不斷加大投入以擴大規(guī)模和提高技術，產品結構逐漸優(yōu)化，技術持續(xù)升級，芯片塑封料的國內自給率將不斷提高。目前中國大陸芯片塑封料年產能已達到8萬噸。塑封樹脂的主要材質為石油提煉物，隨石油價格的波動而波動。近年來石油價格整體回落，但塑封材料價格變化不大。
總體看，封測行業(yè)的上游為封裝測試材料行業(yè)，隨著半導體封裝測試行業(yè)的快速穩(wěn)定發(fā)展，封裝測試材料行業(yè)也實現(xiàn)了穩(wěn)定增長，以滿足封測行業(yè)的市場需求。
2、行業(yè)下游
集成電路產業(yè)鏈是以電路設計為主導，由電路設計公司設計出集成電路后委托芯片制造廠生產晶圓，然后委托封裝廠進行集成電路封裝、測試，最后銷售給電子整機產品生產企業(yè)，因此，半導體封測行業(yè)的下游為集成電路設計業(yè)，其需求直接帶動著封測行業(yè)的銷售增長，且設計的需求變化導致封測行業(yè)的工藝變化和技術更新，因此下游行業(yè)對封測行業(yè)的發(fā)展有決定性的影響。
半導體終端需求的增長來源于下游整機市場的拉動，包括PC、手機、消費電子、汽車電子等，其中智能終端已經(jīng)取代PC成為半導體應用的最大市場。技術方面，隨著經(jīng)濟持續(xù)動蕩，用戶對于電子產品的需求轉向技術先進功能強并具有經(jīng)濟性的創(chuàng)新產品。同時，受互聯(lián)網(wǎng)、云計算、4G等新技術的推動，電子產業(yè)進入互聯(lián)互通的時代，在此背景下，半導體產業(yè)技術創(chuàng)新更為活躍，受技術不斷創(chuàng)新的影響，半導體封測行業(yè)將保持持續(xù)增長的態(tài)勢。
根據(jù)國際調研機構IDC的公開數(shù)據(jù)顯示，2016年，全球智能手機市場保持穩(wěn)定增長，出貨量較2015年增長2.30%；2016年可穿戴設備出貨量為1.02億支，較2015年增長28.98%；虛擬現(xiàn)實、增強現(xiàn)實產品作為2016年國際消費電子領域重要的科技創(chuàng)新，出貨量達到1,010萬臺。2017年，根據(jù)IDC發(fā)布的公開數(shù)據(jù)顯示，2017年全球智能手機出貨量為14.72億部，同比下降0.1%。全球智能手機出貨量的下跌，顯示智能手機更換的頻率變緩，未來智能手機出貨量很可能繼續(xù)呈下滑態(tài)勢，進而對半導體封測行業(yè)產生不利影響。
總體看，封測行業(yè)的下游為集成電路設計業(yè)，且設計的需求變化對封測行業(yè)的發(fā)展有決定性的影響；半導體終端需求的增長來源于下游整機市場的拉動，智能手機市場的穩(wěn)定發(fā)展，以及虛擬現(xiàn)實、增強現(xiàn)實市場、可穿戴產品市場的快速發(fā)展，將持續(xù)拉動半導體封測行業(yè)的發(fā)展。
三、封測行業(yè)政策
國務院于2006年2月發(fā)布《國家中長期科學和技術發(fā)展規(guī)劃綱要（2006-2020年）》中，將先進封裝工藝開發(fā)及產業(yè)化列為02專項，主要包括研究開發(fā)球柵陣列封裝BGA、芯片尺寸封裝CSP、多芯片封裝MCP、圓片級封裝WLP、倒裝封裝FC、封裝內封裝PIP、高容量閃存集成封裝等。
2014年6月，國務院發(fā)布了《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》，成立國家集成電路產業(yè)發(fā)展領導小組，在IC設計、晶元制造、芯片封測以及基礎材料上提出中長期目標及要求，同時設立國家產業(yè)投資基金，支持設立地方性集成電路產業(yè)投資基金，加大金融支持力度，在稅收支持政策、所得稅優(yōu)惠政策、裝備和產品關鍵零部件及原材料進口免稅政策等方面對產業(yè)給予多方面的扶持。
2016年5月，財政部、稅務總局、發(fā)改委、工信部聯(lián)合發(fā)布《關于軟件和集成電路產業(yè)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策有關問題的通知》。該通知指出，軟件、集成電路企業(yè)應從企業(yè)的獲利年度起計算定期減免稅優(yōu)惠期。如獲利年度不符合優(yōu)惠條件的，應自首次符合軟件、集成電路企業(yè)條件的年度起，在其優(yōu)惠期的剩余年限內享受相應的減免稅優(yōu)惠。
2016年5月，國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部、財政部、稅務總局聯(lián)合發(fā)布《關于印發(fā)國家規(guī)劃布局內重點軟件和集成電路設計領域的通知》，其中重點集成電路設計領域包括高性能處理器和FPGA芯片、存儲器芯片、物聯(lián)網(wǎng)和信息安全芯片、EDA、IP及設計服務、工業(yè)芯片。
2017年，根據(jù)《信息產業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》（以下簡稱“規(guī)劃”）的總體部署，國務院結合電子信息制造業(yè)自身特點和發(fā)展規(guī)律，提出五個發(fā)展要求，包括突破核心關鍵基礎技術，增強體系化創(chuàng)新能力，推動電子信息與傳統(tǒng)領域融合創(chuàng)新，提升產業(yè)支撐國家戰(zhàn)略保障能力等。根據(jù)國務院發(fā)布的《國家標準化體系建設發(fā)展規(guī)劃（2016-2020年）》指出，針對電子信息制造與軟件提出加強集成電路、傳感器與智能控制、智能終端、LED等標準化工作，服務和引領產業(yè)發(fā)展，推動創(chuàng)新成果產業(yè)化進程。
總體看，國家推出多項政策鼓勵包括封測行業(yè)在內的半導體行業(yè)的快速發(fā)展，促進行業(yè)突破核心關鍵基礎技術及與傳統(tǒng)領域進行融合創(chuàng)新，為封測行業(yè)的發(fā)展提供了良好的政策環(huán)境。
四、封測行業(yè)競爭態(tài)勢
1、技術發(fā)展競爭態(tài)勢
從技術發(fā)展方向來看，隨著半導體產業(yè)的不斷進步，半導體封裝也在向小體積，高集成度的方向進展。根據(jù)日月光提供的材料，在封裝形式上，引線框架(LF，Leadframe)封裝在80年代得到大規(guī)模普及，而BGA封裝誕生于90年代，引線框架封裝以及BGA封裝通常被認為是傳統(tǒng)封裝。而后續(xù)發(fā)展出的倒裝(Flip Chip)，扇出型封裝，SiP等，則被認為是先進封裝。先進封裝有兩種發(fā)展方向，一種方向是使得芯片封裝大小接近Die的大小，包括倒裝封裝（Flipclip）、扇入型（Fan In）、以及扇出型（Fan Out）封裝。另一種方向是增加封裝內部的集成度，將多個Die封到一個封裝內，即SiP封裝。根據(jù) Gartner和Yole數(shù)據(jù)顯示，2016年，全球封裝市場規(guī)模為497.7億美元，其中傳統(tǒng)封裝的市場規(guī)模約272億美元，市場份額占比54.7%。而先進封裝中，倒裝封裝的市場規(guī)模最大，為187.9億美元，占總市場規(guī)模的37.7%。根據(jù)Gartners數(shù)據(jù)顯示，2016~2021年，先進封裝的年均復合增長率達到7%，高于封測行業(yè)的平均增長水平3~4%。其中扇出型封裝和2.5D/3D SiP封裝年均復合增長率分別達到36%和28%，預計2021年扇出型封裝的市場規(guī)模分別為267.42億美元和 11.35億美元。而目前先進封裝市場中市場占有率超過75%的倒裝封裝技術增速較慢，年均復合增長率為5.18%。整體看，封裝行業(yè)競爭趨勢將以先進封裝為發(fā)展方向，其中扇出型和2.5D/3D SiP封裝增長較快。
先進封裝對產業(yè)鏈影響體現(xiàn)在產業(yè)集中度上。由于FOWLP技術門檻大幅提升，同時目前晶圓廠商積極布局中道制程，加大了市場的不確定性。大廠商將加強對重要客戶的合作，加大先進封裝領域投資；小廠商局限于資金、技術以及人力等多方面因素，在新一輪技術發(fā)展浪潮中趨于保守。具體來看，2017年，全球封測代工資本支出預計全年達到24億美元左右，同比下降約10%，但臺灣及大陸封測代工廠龍頭日月光及長電科技2017年資本支出同比均上升，證明小廠商的資本支出在下降，導致整體資本支出呈現(xiàn)整體下降，未來行業(yè)集中度將進一步提高。
2、競爭格局
從國內封測行業(yè)格局來看，封測行業(yè)具有明顯的規(guī)模效應，經(jīng)過十多年的發(fā)展，行業(yè)內的主要企業(yè)均具有相當?shù)囊?guī)模，大大抬高了新進企業(yè)的初始投資門檻。目前國內封測行業(yè)企業(yè)已形成三個主要梯隊。第一梯隊的企業(yè)為技術領先、產能規(guī)模大的技術創(chuàng)新型企業(yè)，市場占有率高，目前以BGA、CSP、WLCSP、Flipchip、Bumping等封裝形式為主，典型企業(yè)有日月光上海、英特爾成都、飛思卡爾中國、長電科技、南通富士通微電子股份有限公司（以下簡稱“通富微電”）、天水華天科技股份有限公司（以下簡稱“華天科技”）等。第一梯隊中的本土企業(yè)近年來紛紛通過海外并購的方式擴大經(jīng)營，其中，長電科技和華天科技于2015年分別完成對新加坡星科金朋公司和美國Flipchip公司的收購。第二梯隊為封裝技術應用型企業(yè)，專注于技術應用和工藝創(chuàng)新，以DIP、SOP、QFP、QFN、DFN等系列產品為主，并逐步向第一梯隊演進，典型企業(yè)是以無錫華潤安盛科技有限公司為代表的中等規(guī)模企業(yè)。第三梯隊是封裝服務型企業(yè)，適合多品種、小批量生產，滿足客戶特殊要求，以TO、DPI、SOP等傳統(tǒng)封裝形式為主，主要為國內眾多中小型企業(yè)。
從國內封測企業(yè)地域分布來看，國內封裝測試企業(yè)主要集中于長三角、珠三角和京津環(huán)渤海地區(qū)，其中長三角地區(qū)封裝測試業(yè)占全國的比重為75%左右。封裝測試產業(yè)集中度最高的省份為江蘇，占全國封裝測試業(yè)的60%左右，其次為上海和廣東。
從國內封測企業(yè)構成來看，國內封測企業(yè)以外商投資企業(yè)和民營企業(yè)為主，其中外資占據(jù)主導地位，由飛思卡爾、英特爾、飛索、松下、富士通、意法半導體、瑞薩、英飛凌等國際大型集成電路企業(yè)在華投資設立的封裝測試廠，無論在規(guī)模上還是在技術水平上都居于領先地位，目前外商投資企業(yè)占據(jù)國內封裝測試產業(yè)的60%以上。由于資金和技術等因素的限制，大部分內資民營企業(yè)的封裝形式仍停留在中低端領域，但以長電科技、華天科技等為代表的一批封裝企業(yè)通過收購、大量的技術研發(fā)和先進裝備方面的投資，產品檔次逐步由低端向中高端發(fā)展，在先進封裝形式的開發(fā)和應用方面取得了顯著成果，與國際先進技術水平的差距正迅速縮小，但受限于投資能力，封裝規(guī)模與外資企業(yè)仍存在一定差距。
3、行業(yè)競爭壁壘
?。?）資本需求大
封裝測試業(yè)是資本密集型行業(yè)，且規(guī)模效應顯著。封裝測試所需的機器設備大部分要從國外進口，資金需求量較大。經(jīng)過十多年的發(fā)展，行業(yè)內的主要企業(yè)均具有相當?shù)囊?guī)模，大大抬高了新進企業(yè)的初始投資門檻。就國內而言，近年來在封裝測試業(yè)投資的主要是國外半導體企業(yè)（如飛思卡爾、海力士）、國際專業(yè)封裝測試企業(yè)（如日月光）和國內上市公司（如長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技），其中，外資企業(yè)的初始投資較大，遠遠超過內資企業(yè)的投資規(guī)模。
?。?）技術要求高，且需要持續(xù)的工藝積累
半導體封裝測試行業(yè)屬于技術密集型行業(yè)，行業(yè)的進入需要豐富的生產加工經(jīng)驗，技術水平要求較高。半導體封裝測試行業(yè)屬于高度標準化的行業(yè)，表現(xiàn)在產品上，各種形式的產品均為標準化的。行業(yè)的創(chuàng)新主要體現(xiàn)為產品生產工藝上的創(chuàng)新，技術水平主要體現(xiàn)為產品加工的工藝水平。生產工藝的創(chuàng)新和技術水平主要來源于企業(yè)長時間、大規(guī)模的生產實踐和研究開發(fā)，需要持續(xù)的生產經(jīng)驗的積累。
?。?）專業(yè)人才要求高
本行業(yè)屬于高科技行業(yè)，對專業(yè)技術人才的要求較高，企業(yè)的專業(yè)人才供應主要有兩個來源：一是自身培養(yǎng)，二是外部引進。目前行業(yè)內掌握專業(yè)技術的人才供給是有限的，尚不能滿足行業(yè)發(fā)展的需求，因此對新進入的企業(yè)，將面臨專業(yè)人才較缺乏的問題。
?。?）客戶對企業(yè)嚴格的認證制度
根據(jù)本行業(yè)的特性，行業(yè)內企業(yè)在與下游客戶建立合作關系、接受訂單前，需要通過客戶的嚴格認證，該認證主要包括對公司質量體系的認證、對行業(yè)內企業(yè)的內部生產管理流程審查以及判斷產品可靠性是否達到行業(yè)標準、行業(yè)內企業(yè)財務狀況是否滿足客戶的及時交貨要求等?？蛻粽J證的周期較長，一般都在半年以上，個別國外客戶認證期甚至長達兩年。嚴格的客戶認證制度增加了新進入的企業(yè)獲得訂單的難度。
五、國內封測行業(yè)主要企業(yè)競爭力分析
根據(jù)拓墣產業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，在2017年全球移動通訊電子產品需求量的上升的背景下，全球IC封測產值擺脫2016年微幅下滑狀況，2017年產值預計增長2.2%，達到517.3億美元，其中專業(yè)封測代工(OSAT)占約整體產值的52.5%。拓墣產業(yè)研究院預估，在IC封測領域，排名前三的依舊為日月光、安靠和長電科技。受益于全球電子產品市場景氣度的提升以及近年來我國在IC產業(yè)的積極拓展，2017年，中國大陸封測廠商在高端封裝技術及先進封裝技術的產能持續(xù)提升，我國IC封測領先企業(yè)長電科技、華天科技及通富微電的營收目前均保持兩位數(shù)增長水平，優(yōu)于全球平均水平。2018年，隨著我國晶圓廠的陸續(xù)建成投產，我國IC產業(yè)在國際上的整體競爭力將進一步增強。
1、長電科技
根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)顯示，2016年，在全球前10大委外封測廠中，長電科技銷售收入排名第三，達到191.55億人民幣，超過矽品（SPIL）。從業(yè)務覆蓋范圍來看，長電科技覆蓋國際、國內全部高端客戶，如高通、博通、SanDisk、Marvell、海思、展訊、銳迪科等。
在收購星科金朋后，長電科技經(jīng)營規(guī)模大幅擴大，2016年長電科技在全球封測行業(yè)排名第三，市場占有率約（OSAT）10%。業(yè)務范圍已覆蓋國際、國內全部高端客戶。通過收購后的業(yè)務磨合，協(xié)同效應已逐步體現(xiàn)。具體來看，在封裝技術上，F(xiàn)an out（eWLB）和SiP成為長電科技兩大先進封裝技術的突出亮點，在技術和規(guī)模上均處于全球領先地位，能夠為國際頂級客戶和高端客戶提供下世代領先的封裝服務。在研發(fā)能力上，長電科技擁有著名封測專家組成的強大研發(fā)團隊以及“高密度集成電路封測國家工程實驗室”、“博士后科研工作站”、“國家級企業(yè)技術中心”等研發(fā)平臺，能夠保持自身對創(chuàng)新技術的持續(xù)研發(fā)，同時亦能滿足市場對新技術需求。截至2017年6月底,長電科技擁有發(fā)明專利2,625件，其中在美國獲得的發(fā)明專利為1,718件，基本覆蓋中高端封測領域，其中倒裝芯片、扇出型晶圓級封裝（Fan-out eWLB）技術和系統(tǒng)集成（SiP）封測領域處于行業(yè)領先地位。
在戰(zhàn)略布局上，長電科技目前覆蓋了高中低端各種集成電路封測范圍，包括各種半導體產品終端市場應用領域，戰(zhàn)略布局清晰。在產業(yè)鏈條上，長電科技已在產業(yè)鏈上游形成穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作伙伴關系，在原材料供應上擁有穩(wěn)定的渠道，成本波動相對較小。此外，長電科技的生產基地分布廣泛，在新加坡、韓國、中國江陰、滁州以及宿遷等地均擁有廠房，可滿足國際國內客戶各種不同的需求。
總體看，長電科技作為國內半導體封測龍頭，在產能、技術以及資金實力等方面都處于領先地位。隨著下半年上海廠搬遷完成和消費電子旺季的到來，長電科技有望實現(xiàn)業(yè)務規(guī)模的進一步擴大和盈利水平的提升。同時，國家大基金入主，公司資金和市場都將獲得有力支持。
2、華天科技
根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)顯示，2013年，在全球封測企業(yè)中，華天科技銷售收入排名第十三位。2016年，在全球封測企業(yè)中，華天科技銷售收入排名上升到第七，全球排名躍升了6位，擴張速度迅猛。2013~2016年，華天科技營業(yè)收入年均復合增長30.79%，2016年達到億54.75億元人民幣。2017年前三季實現(xiàn)營業(yè)收入53.24億，同比增長33.53%，相當于2016年全年水平，繼續(xù)保持快速增長趨勢。
2015年以來，華天科技經(jīng)歷增資擴產和收購美國FCI公司等舉措，募集資金投資項目產能不斷釋放，在先進封裝領域內的布局持續(xù)推進。同時結合自身在天水和西安中西部地區(qū)的成本優(yōu)勢，在產業(yè)鏈條逐漸向國內市場轉移的過程中有望享受市場紅利。在產業(yè)政策方面，華天科技在存儲器封測方面擁有成熟的產業(yè)經(jīng)驗，在國內存儲器行業(yè)快速發(fā)展過程中有望進一步擴大經(jīng)營規(guī)模。
整體看，華天科技產業(yè)規(guī)模不斷擴大，技術水平快速提高，未來隨著先進封裝產能的不斷釋放，華天科技盈利能力將進一步提高。
六、封測行業(yè)未來發(fā)展
中國是半導體終端市場需求的主要基地，在《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》進一步落實和國家集成電路產業(yè)投資基金的推動下，中國半導體市場已成為全球增長引擎，銷售收入增長速度遠高于全球增速，且依然保持著較快增長。2016年全球半導體產業(yè)銷售收入同比增長1.1%；我國集成電路產業(yè)銷售收入同比增長20.1%，其中封裝測試業(yè)占我國集成電路產業(yè)總銷售收入的36.08%。
根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會(CSIA)數(shù)據(jù)顯示，大陸2017年上半年的半導體產業(yè)產值為人民幣2,201.3億元（約330.2億美元），同比增長19.1%。其中，IC設計產業(yè)為人民幣830.1億元（約124.52億美元），同比增長21.1%、IC制造產值為人民幣571.2億元（約85.68億美元），同比增長25.6%、IC封裝測試為人民幣800.1億元（約120.02億美元），同比增長13.2%。根據(jù)臺灣工研院IEK統(tǒng)計顯示，2017年上半年臺灣IC產業(yè)總值達新臺幣11,440億元（約377.56億美元）。其中IC設計的產值為新臺幣2,904億元（約95.84億美元），IC制造的產值為新臺幣6,268億元（約206.86億美元），IC封測產值為新臺幣2,268億元（約74.85億美元）。通過對比可以看出，除了在IC制造上臺灣依舊保持一定優(yōu)勢外，在設計和封測方面均已被大陸超出，可以看出近年來中國大陸IC產業(yè)鏈的飛速發(fā)展。過去10年中國大陸晶圓廠設備支出持續(xù)揚升，已由2006年的23億美元成長為2016年的65億美元，成長幅度高達180%，預計2019年中國大陸就會躍居為全球最大的晶圓廠設備市場。
同時SEMI在其去年底發(fā)布的全球晶圓廠預估報告中，預估在2017~2020年間，全球將有62座新的晶圓廠投入營運，其中的55座都是量產型廠房。以區(qū)位來看，位于國內（不含臺灣）的將有26座，占比高達42%，美國有10座，臺灣有9座。晶圓廠的建設主要是為了滿足下游需求的增長。中國作為全球最大的集成電路消費市場，對基礎產品晶圓有著巨大需求，但目前來看，自給率只有27%。在《中國制造2015》中提出2020年芯片自主率將達到40%，2025年達到50%。所以晶圓廠的新建與產能提升，是未來發(fā)展趨勢的必然。英特爾、聯(lián)電、力晶、三星、海力士、中芯國際等半導體大廠均擴大在中國布局，未來隨著生產線的逐步投產，對于下游封裝測試的需求必然隨之增加，未來封測行業(yè)將延續(xù)快速發(fā)展趨勢。
另一方面，封測行業(yè)內并購會成為一種發(fā)展方向。封測業(yè)在集成電路產業(yè)鏈中，相對技術和資金門檻較低，相比于設計與制造，封測行業(yè)由于自身對人才依賴性相對較弱及客戶群穩(wěn)定等特點，具有明顯的規(guī)?；瘍?yōu)勢，通過并購的方式可以達到快速提升市場占有率、引進先進技術的目的，使企業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展。具體來看，第一，封測業(yè)具有穩(wěn)定的客戶群體使得通過并購擴展市場份額，以小吞大的并購行為具有可行性。第二，相比于IC設計企業(yè)、晶圓制造企業(yè)對于高技能員工技術的強依賴，封測企業(yè)對于高技能員工的依賴性相對較弱。只要通過并購獲得了專利技術，就可以較為容易的推廣到一線操作中，減小了并購后的整合壓力。第三，封測企業(yè)數(shù)量較多，市場集中度相對低，存在眾多并購標的。因此，兼并購是封測企業(yè)快速發(fā)展的有效路徑之一。未來幾年，行業(yè)內的橫向并購、龍頭企業(yè)不斷延伸業(yè)務觸角的縱向整合都會繼續(xù)發(fā)生，行業(yè)具有很大的發(fā)展?jié)摿Α?/p>
研究報告聲明
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