近日，長電科技、華天科技 、通富微電國內(nèi)封測三巨頭都發(fā)布了2018年上半年度財報。

從財報數(shù)據(jù)來看，依靠多年的自主開發(fā)和兼并策略，長電科技、華天科技 、通富微電都取得了不錯的成績。可以說封測產(chǎn)業(yè)是我國半導(dǎo)體表現(xiàn)出色的一個環(huán)節(jié)。

長電科技

2018年1-6月（報告期）原長電各工廠（集成電路事業(yè)中心、長電先進、長電滁州、長電宿遷、江陰新順）實現(xiàn)營收56.9億元，實現(xiàn)凈利3.03億元，凈利率為5.33%；星科金朋和長電韓國實現(xiàn)營收9億美元（合計約56.1億元），虧損-4560萬美元（合計約虧損2.82億元）；總體實現(xiàn)收入113億元，較上年同期增長9.5%，凈利2073萬元，上年同期為-1.93億元，同比增加2.14億元；扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為-5682萬元，上年同期為-4.62億元，減虧4.06億元。

報告期內(nèi)，長電科技各子公司的營收如下：

2018年1-6月（報告期內(nèi)），長電科技集成電路事業(yè)中心實現(xiàn)收入超過30億元，約30.75億元。

長電科技（滁州）有限公司營業(yè)收入7.98億元，同比增長5.50%；凈利潤1.32億元，同比增長11.24%。

長電科技（宿遷）有限公司營業(yè)收入4.53億元，同比增長13.95%；凈利潤3460萬元，同比增長411.54%。報告期內(nèi)，通過產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整和產(chǎn)能利用率的提升，盈利能力增長顯著。

江陰新順微電子有限公司營業(yè)收入2.19億元，同比增長27.41%；凈利潤2640萬元，同比增長3.27%。

江陰長電先進封裝有限公司營業(yè)收入11.46億元，比上年同期減少20.25%；凈利潤1.33億元，比上年同期增長34.36%。收入下滑主要是部分客戶貿(mào)易方式改變，增加加工貿(mào)易，減少一般貿(mào)易。

星科金朋營收入超過6億美元，同比增長16.10%；凈利潤-4359.3萬美元，同比減虧1,521.70萬美元。

長電韓國主要進行高階SiP產(chǎn)品封裝測試，營業(yè)收入3.01億美元，比上年同期增長25.56%；凈利潤-200萬美元，同比減虧792.64萬美元。

報告期內(nèi)實現(xiàn)歸母凈利潤1085.92萬元，比去年同期下降87.80%。長電科技表示是因為2017年1-5月合并星科金朋比例為39.39%，2017年6月完成資產(chǎn)重組后合并范圍為100%。

報告期內(nèi)，公司著力于恢復(fù)和提升星科金朋盈利能力，通過調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)增加非通訊類產(chǎn)品比重、加強與重點客戶合作、全球產(chǎn)能資源調(diào)配等措施，提高產(chǎn)能利用率，逐步恢復(fù)盈利能力。本報告期內(nèi)星科金朋實營收入超過6億美元，同比增長16.10%；凈利潤-4359萬美元，同比減虧1,522萬美元。

報告期內(nèi)，公司申請專利48件，其中已獲受理專利48件。截至本報告期末，公司已獲得專利3602件，其中發(fā)明專利2794件（在美國獲得的專利為1773件），覆蓋中高端封測領(lǐng)域。

從子公司業(yè)務(wù)協(xié)同性角度來看，主要產(chǎn)品沒有太多的重疊，業(yè)務(wù)互補遞進效益明顯。星科金朋江陰廠、長電科技本部與長電先進發(fā)揮各自優(yōu)勢，已建立起從芯片凸塊到FC倒裝的強大的一站式服務(wù)能力。

華天科技

2018年1-6月（報告期）完成營業(yè)收入37.86億元，同比增長14.30%，受生產(chǎn)成本上升及控股子公司華天昆山產(chǎn)能釋放不足等因素影響，公司2018年上半年經(jīng)營業(yè)績較上年同期有所下降，2018年1-6月歸屬于上市公司股東的凈利潤2.10億元，同比下降17.46%。

報告期內(nèi)，共完成集成電路封裝量166.35億只，同比增長9.20%，晶圓級集成電路封裝量26.32萬片，同比增長16.66%。

報告期內(nèi)，公司持續(xù)提高服務(wù)國際客戶和目標(biāo)客戶開發(fā)及導(dǎo)入能力。2018年上半年歐美地區(qū)銷售收入占比進一步增大，以硅麥為代表的MEMS產(chǎn)品產(chǎn)量快速增長。

報告期內(nèi)，公司具有自主知識產(chǎn)權(quán)的“硅基扇出型封裝技術(shù)”已完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)開發(fā)，目前和多個國內(nèi)外客戶進行產(chǎn)品開發(fā)；車載圖像傳感器通過可靠性評估，獲得行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)IATF16949認(rèn)證；濾波器封裝進入批量生產(chǎn)；完成了3D VNAND 8層疊芯工藝驗證工作并進行了16層疊芯工藝開發(fā)；光學(xué)指紋完成封裝工藝技術(shù)開發(fā)驗證并具備量產(chǎn)能力；晶圓級凸點技術(shù)實現(xiàn)了16/14納米節(jié)點芯片的規(guī)?；慨a(chǎn)。

報告期內(nèi)，公司共獲得國內(nèi)授權(quán)專利19項，其中發(fā)明專利12項；“硅基扇出型封裝技術(shù)”榮獲首屆集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟創(chuàng)新獎。公司承擔(dān)的國家02重大專項“12吋國產(chǎn)裝備新工藝開發(fā)與應(yīng)用”，“國產(chǎn)中道工藝高端封測裝備與材料量產(chǎn)應(yīng)用工程”等項目進展順利。公司實施的科技部863計劃“基于TSV的MEMS晶圓級封裝及集成技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化”項目已提交驗收申請。

報告期內(nèi)，華天科技(西安)有限公司營收15.44億元，較去年同期的11.77億元增長31.14%；凈利1.01億元，較去年同期增長6%。華天科技（昆山）電子有限公司單體營收3.69億元，較去年同期的4.36億元下滑15.36%；虧損-3893萬元，而去年同期盈利2524萬元。

報告期內(nèi)，公司來自境外的營收占比達62.21%，較上年同期增長0.48個百分點。

通富微電

2018年1-6月（報告期內(nèi)）富士通轉(zhuǎn)讓股份退出，大基金成為公司第二大股東，公司由中日合資企業(yè)，變?yōu)閲屹Y本重點投資和扶持的集成電路封測領(lǐng)軍企業(yè)，為公司今后長遠(yuǎn)發(fā)展奠定了堅實的資本基礎(chǔ)。

報告期內(nèi)，公司整體實現(xiàn)營業(yè)收入34.78億元，同比增長16.98%；實現(xiàn)營業(yè)利潤1.02億元，同比增長14.08%。其中，崇川工廠規(guī)模繼續(xù)保持增長，營業(yè)收入同比增長16.91%；通富超威蘇州、通富超威檳城營業(yè)收入同比增長約7.5%（筆者注：利潤同增52%）；南通通富、合肥通富銷售均過億，同比增長分別達到419.33%、236.14%，南通通富上半年實現(xiàn)扭虧為盈，合肥通富虧損較去年同期明顯減少。

財報顯示，在報告期內(nèi)，蘇州廠營收增長44.12%，利潤增長451.37%；檳城廠下滑15.77%，利潤下滑14.50%。

優(yōu)化調(diào)整客戶結(jié)構(gòu)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，優(yōu)質(zhì)客戶集中度不斷增強，報告期內(nèi)，前十大客戶銷售額占比67.6%，較2017年同期增加3.6%；歐美、亞太、國內(nèi)各銷售區(qū)域銷售額和各類型產(chǎn)品均衡發(fā)展，F(xiàn)C、WLP、BGA、QFN等先進封裝產(chǎn)品需求數(shù)量和銷售額增幅均超過10%，先進封裝的占比超過70%以上，為上半年銷售額增長奠定了堅實的基礎(chǔ)。

報告期內(nèi)，公司成功導(dǎo)入國內(nèi)外十余家知名新客戶。通富超威蘇州、通富超威檳城積極應(yīng)對AMD訂單，繼續(xù)推進7nm新產(chǎn)品導(dǎo)入工作，深化與非AMD客戶的合作；通富超威蘇州成功認(rèn)證為三星客戶在中國的第一家且唯一的FCBGA封裝廠。

在報告期內(nèi)，崇川總部12英寸Copper Pillar CP測試順利量產(chǎn)，具備了Turnkey的能力；南通通富成功導(dǎo)入FAN-OUT項目；面向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)領(lǐng)先解決方案，全球最小NB-IOT模塊開始試量產(chǎn)；超薄BGA、MEMS-LGA和4G phase2PA產(chǎn)品成功通過考核并進入量產(chǎn)；5G PA項目三次出樣均順利完成，客戶端反饋良好，為將來5G產(chǎn)品的導(dǎo)入積累了經(jīng)驗。

報告期內(nèi)，公司新增專利26件，累積申請專利725件、軟著4件，獲專利授權(quán)431件，軟著登記4件。

報告期內(nèi)，公司研發(fā)費用增長較快，主要是公司根據(jù)市場需求情況，加大了科技項目研發(fā)投入所致。

報告期內(nèi)，公司來自境外的營收占比達86.15%，較上年同期增長0.84個百分點。

芯思想點評

由于中美貿(mào)易戰(zhàn)原因，國內(nèi)很多公司原在海外的封裝訂單，目前有向國內(nèi)轉(zhuǎn)單的意圖，相信在不久的將來，國內(nèi)三巨頭還將迎來快速增長。

長電科技下半年主要還是加速整合星科金朋，發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)，盡快使星科金朋扭虧為盈。

通過收購AMD位于蘇州和馬來西亞檳城的兩座高端封測工廠，通富微電已經(jīng)在中國大陸建成了國產(chǎn)CPU/GPU等高端處理器的唯一量產(chǎn)封測基地，目前7納米節(jié)點的CPU已經(jīng)在蘇州廠完成封測。公司積極搶占國內(nèi)CPU/GPU封測業(yè)務(wù)的市場占有率，致力于提高國產(chǎn)自制率，為國家自主可控信息安全作出貢獻。隨著國產(chǎn)CPU的增長放量，通富微電在CPU封裝領(lǐng)域必將有更大的增長。