中國大陸半導(dǎo)體封測3強長電科技、天水華天、通富微電占去年全球半導(dǎo)體封測前10大廠商的比重竄升至26.9%的新高，且3者去前營收成長率均介于22-39%的水準，遠優(yōu)于其他競爭對手。除了官方政策扶持，封測業(yè)者與晶圓代工廠商進行上下游結(jié)盟，主要是受惠于3家廠商先前藉由海外購併的捷徑，快速獲取先進封測技術(shù)和國際高階客戶所致。
而中美貿(mào)易戰(zhàn)已使得對岸體認到創(chuàng)新和核心關(guān)鍵技術(shù)是國之重器，國務(wù)院上個月宣布成立國家科技領(lǐng)導(dǎo)小組，工信部和發(fā)改委隨之印發(fā)《擴大和升級資訊消費3年行動計畫（2018-2020年）》，其中再次強調(diào)了關(guān)于IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策支持；而集成電路是硬科技的關(guān)鍵，其中的半導(dǎo)體封測領(lǐng)域更將是國產(chǎn)化突破的先鋒。
面對大陸半導(dǎo)體封測勢力的快速崛起，臺廠則采取復(fù)合式策略加以因應(yīng)，包括擴張全球的市場版圖、購併國內(nèi)外同業(yè)、透過出售大陸轉(zhuǎn)投資股權(quán)而換取與大陸廠商進行結(jié)盟及策略合作、加強于利基型封測領(lǐng)域的布局、強化系統(tǒng)級封測技術(shù)深度、朝客制化服務(wù)的方向努力等。
近年來不斷出現(xiàn)臺系半導(dǎo)體封測廠商透過出售大陸國轉(zhuǎn)投資股權(quán)而換取與大陸廠商進行結(jié)盟、策略合作，藉此換取未來能獲得更多對岸的封測訂單，也求卡位中國供應(yīng)鏈地位的案例。去年，南茂與紫光集團全資子公司西藏紫光國微投資等策略投資人完成股權(quán)交割；硅品宣布將子公司硅品（蘇州）的3成股權(quán)賣給紫光集團；頎邦宣布與大陸最大面板廠京東方結(jié)盟，出售子公司蘇州頎中部份股權(quán)予合肥地方政府基金、京東方旗下北京芯動能投資基金及北京奕斯偉科技；上個月，日月光投控代子公司公告，出售蘇州日月新半導(dǎo)體3成股權(quán)給紫光集團，交易總金額約9533萬美元，顯然日月光控股與紫光集團雙方擴大結(jié)盟關(guān)系的態(tài)勢不變，積極搶攻大陸即將成形的記憶體產(chǎn)業(yè)所衍伸的封測商機。
此外，繼日月光投控與Qualcomm在巴西合資成立封測廠，以及與中國中科曙光旗下中科可控合資成立伺服器零組件廠后，上個月日月光旗下的環(huán)旭電子宣布環(huán)旭電子的全資孫公司環(huán)海電子，擬收購歐洲電子專業(yè)代工制造服務(wù)廠商Chung Hong Electronics Poland SP.Z.O.O.的60%股權(quán)，顯然環(huán)旭電子決定併購新利虹轉(zhuǎn)投資的波蘭電子組裝（EMS）廠，可說是日月光控股的擴張戰(zhàn)略持續(xù)拓展，也代表除大陸市場之外，臺灣封測廠也積極拓展全球的市場版圖。
臺灣半導(dǎo)體封測業(yè)者面臨車用電子、智慧城市等產(chǎn)業(yè)趨勢的演變，也逐步轉(zhuǎn)變策略，過去單向思考硬體成本，開始演化成多元的全套解決方案，從以往少樣多量供應(yīng)全球標準化產(chǎn)品的生產(chǎn)模式，變成多樣少量的客制化服務(wù)模式。力求全球智慧財產(chǎn)和區(qū)域性經(jīng)濟特色兼顧的產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略，已成為現(xiàn)階段國內(nèi)半導(dǎo)體封裝及測試業(yè)者重要的轉(zhuǎn)型方向。
而中美貿(mào)易戰(zhàn)已使得對岸體認到創(chuàng)新和核心關(guān)鍵技術(shù)是國之重器，國務(wù)院上個月宣布成立國家科技領(lǐng)導(dǎo)小組，工信部和發(fā)改委隨之印發(fā)《擴大和升級資訊消費3年行動計畫（2018-2020年）》，其中再次強調(diào)了關(guān)于IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策支持；而集成電路是硬科技的關(guān)鍵，其中的半導(dǎo)體封測領(lǐng)域更將是國產(chǎn)化突破的先鋒。
面對大陸半導(dǎo)體封測勢力的快速崛起，臺廠則采取復(fù)合式策略加以因應(yīng)，包括擴張全球的市場版圖、購併國內(nèi)外同業(yè)、透過出售大陸轉(zhuǎn)投資股權(quán)而換取與大陸廠商進行結(jié)盟及策略合作、加強于利基型封測領(lǐng)域的布局、強化系統(tǒng)級封測技術(shù)深度、朝客制化服務(wù)的方向努力等。
近年來不斷出現(xiàn)臺系半導(dǎo)體封測廠商透過出售大陸國轉(zhuǎn)投資股權(quán)而換取與大陸廠商進行結(jié)盟、策略合作，藉此換取未來能獲得更多對岸的封測訂單，也求卡位中國供應(yīng)鏈地位的案例。去年，南茂與紫光集團全資子公司西藏紫光國微投資等策略投資人完成股權(quán)交割；硅品宣布將子公司硅品（蘇州）的3成股權(quán)賣給紫光集團；頎邦宣布與大陸最大面板廠京東方結(jié)盟，出售子公司蘇州頎中部份股權(quán)予合肥地方政府基金、京東方旗下北京芯動能投資基金及北京奕斯偉科技；上個月，日月光投控代子公司公告，出售蘇州日月新半導(dǎo)體3成股權(quán)給紫光集團，交易總金額約9533萬美元，顯然日月光控股與紫光集團雙方擴大結(jié)盟關(guān)系的態(tài)勢不變，積極搶攻大陸即將成形的記憶體產(chǎn)業(yè)所衍伸的封測商機。
此外，繼日月光投控與Qualcomm在巴西合資成立封測廠，以及與中國中科曙光旗下中科可控合資成立伺服器零組件廠后，上個月日月光旗下的環(huán)旭電子宣布環(huán)旭電子的全資孫公司環(huán)海電子，擬收購歐洲電子專業(yè)代工制造服務(wù)廠商Chung Hong Electronics Poland SP.Z.O.O.的60%股權(quán)，顯然環(huán)旭電子決定併購新利虹轉(zhuǎn)投資的波蘭電子組裝（EMS）廠，可說是日月光控股的擴張戰(zhàn)略持續(xù)拓展，也代表除大陸市場之外，臺灣封測廠也積極拓展全球的市場版圖。
臺灣半導(dǎo)體封測業(yè)者面臨車用電子、智慧城市等產(chǎn)業(yè)趨勢的演變，也逐步轉(zhuǎn)變策略，過去單向思考硬體成本，開始演化成多元的全套解決方案，從以往少樣多量供應(yīng)全球標準化產(chǎn)品的生產(chǎn)模式，變成多樣少量的客制化服務(wù)模式。力求全球智慧財產(chǎn)和區(qū)域性經(jīng)濟特色兼顧的產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略，已成為現(xiàn)階段國內(nèi)半導(dǎo)體封裝及測試業(yè)者重要的轉(zhuǎn)型方向。