前些天，封測龍頭企業(yè)日月光在中國臺灣高雄舉行了K25新廠動土典禮，難得現(xiàn)身的董事長張虔生親臨，他表示，面對紅色供應(yīng)鏈的威脅，中國大陸確實急起直追，不過人才與人數(shù)規(guī)模要趕上日月光的規(guī)模，仍需一段時間，且日月光與矽品獲利占整體封測業(yè)高達(dá)9成，兩家公司有更多資金與人才可以取得更高市占率，因此將可持續(xù)維持產(chǎn)業(yè)競爭優(yōu)勢。

張虔生的自信是有道理的，2014~2016年，全球集成電路封測代工市場中，臺灣占一半以上，穩(wěn)居第一。

來自廣證恒生的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，目前，在全球封測市場中，中國臺灣地區(qū)占比為54%、美國17%、中國大陸12%，日本6%、韓國5%、新加坡4%。

可見，大陸要趕超臺灣地區(qū)，還不是一朝一夕的事情。

差距正在縮小，但仍然存在

經(jīng)過近幾年的發(fā)展，我國的封測產(chǎn)業(yè)水平已經(jīng)有了不錯的提高，但整體看來，我們與國際領(lǐng)先的封測企業(yè)仍然存在，當(dāng)中包括了盈利能力、技術(shù)、生態(tài)環(huán)境、市場影響力，人才等。

尤其是在盈利能力方面，以日月光和長電科技、天水華天為例：

長電科技、天水華天這兩年通過并購、技術(shù)換代，實現(xiàn)了快速增長。但利潤率一直偏低。天水華天2017年營收70億元人民幣，同比增長28%，凈利潤4.95億元人民幣，毛利率為17.90%，凈利率7.80%。長電科技剛公布的財報顯示，2017全年完成營業(yè)收入 239 億元，同比增長 24.54%；歸屬上市公司股東凈利潤 3.43 億元。

反觀日月光，2017全年IC封測業(yè)務(wù)營收超過50億美元（約合320億元人民幣），毛利率26.6％。

可見，無論是總體收入，還是毛利率，差距十分明顯。

來自拓墣產(chǎn)業(yè)研究院的統(tǒng)計顯示，在2017全球前10大專業(yè)集成電路封測廠商中，有5家來自臺灣地區(qū)，中國大陸3家、美國1家、新加坡1家，這也基本代表了各地區(qū)專業(yè)代工封測產(chǎn)業(yè)的實力。

圖 2017年全球十大IC封測代工廠商（單位：百萬美元），來源：拓墣產(chǎn)業(yè)研究院

此外，國內(nèi)封測企業(yè)在技術(shù)、人才、管理等尚有差距。我們?nèi)鄙夙敿馊瞬藕皖I(lǐng)軍人才，再加上國外知識產(chǎn)權(quán)的壟斷，智能化、信息化、國際化知識水平不足，使得國內(nèi)封測企業(yè)的國際化管理水平仍有待提高。

國際大廠不斷鞏固優(yōu)勢地位

以日月光和安靠為代表的國際領(lǐng)先封測企業(yè)，通過多年的運營和積累，已經(jīng)擁有了技術(shù)和規(guī)模優(yōu)勢。

以日月光為例，該公司在1990年代的PC高成長期，進(jìn)入了IC封裝測試行業(yè)，并發(fā)展相關(guān)材料和電子制造服務(wù)（EMS）；通過并購?fù)瑯I(yè)擴展產(chǎn)品覆蓋，同時與客戶及供應(yīng)鏈成立合資公司，優(yōu)化垂直整合效率。

在研發(fā)方面，日月光掌握著頂尖封裝與微電子制造技術(shù)，率先量產(chǎn)TSV/2.5D/3D相關(guān)產(chǎn)品；2017年的研發(fā)費用113億新臺幣，營收占比4.1%（行業(yè)第四到第五名的平均水平為3.6%）。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域形成訂單與投入的正向循環(huán)。根據(jù)Yole預(yù)估，2020年先進(jìn)封裝將占整體行業(yè)的44%，約315億美元，日月光的優(yōu)勢業(yè)務(wù)將得到更大空間。

在已有優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，這些國際大廠還在通過并購整合，進(jìn)一步鞏固著他們的領(lǐng)先優(yōu)勢。

例如，2017年，行業(yè)排名第一的日月光收購了排名第四的矽品股權(quán)。

安靠于2016、2017年先后收購了J-Device和Nanium。J-Device全球排名第六，Nanium是歐洲專業(yè)代工封測龍頭企業(yè)。

力成2017年收購美光所持有日本上市公司TeraProbe39.6%股權(quán)，以及美光位于日本秋田封測廠MicronAkita(美光秋田)100%股權(quán)。

奮起直追

憑借2017年存儲器供需吃緊的行業(yè)狀況，中國封測廠三雄江蘇長電、天水華天以及通富微電厚積薄發(fā)，分別取得了營收增長率為12.5%、28.3%以及32.0%的佳績，其營收金額更是遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于全球平均水平。

我們的發(fā)展速度確實很快，但總的來看，整體水平和市場影響力仍然較弱，與國際領(lǐng)先企業(yè)的差距依然較大。技術(shù)、人才的缺乏，以及生態(tài)系統(tǒng)的不完善，使得我們在全球封測市場中的影響力和話語權(quán)有限。

我們要想盡快追趕上，并購整合似乎成為了一條“捷徑”。在國際上幾家領(lǐng)先封測企業(yè)大張旗鼓地進(jìn)行并購的同時，我們也在不斷整合，力求迎頭趕上。

例如，長電科技2014年收購星科金朋。

通富微電2015年收購AMD旗下兩家子公司85%股權(quán)。

華天科技2013年收購西鈦微電子28.85%的股權(quán)，2014年收購FCI及其子公司。2016年欣銓收購全智科75%的股份。

在完成并購以后，中國臺灣的地位基本保持不變，美國的市占率略有提升，從12%增長至17%，中國大陸企業(yè)通過并購，吸收了先進(jìn)技術(shù)，同時籠絡(luò)了不少行業(yè)人才，填補了本土IC人才匱乏這一短板。

國內(nèi)封測企業(yè)不斷砸錢，采取并購的措施加速國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展。但隨著國外對于封測產(chǎn)業(yè)的重視，特別是以美國為代表的發(fā)達(dá)國家和地區(qū)對中國資本海外并購的種種限制，使得大陸企業(yè)對海外并購趨勢減緩。

并購只是快速追趕國際先進(jìn)企業(yè)的一種措施，但要真正做大做強，還是要扎扎實實地練內(nèi)功。在并購的同時，我們的封測企業(yè)也在向高端封裝技術(shù)演進(jìn)，如加大力度開發(fā)Fan-Out及SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)，并通過客戶認(rèn)證向市場展示自身技術(shù)成果，不斷提升競爭力。

目前，封測廠在高端封裝技術(shù)（Flip Chip、Bumping等）及先進(jìn)封裝（Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP等）的產(chǎn)能持續(xù)開出，包含長電科技、天水華天、通富微電等廠商2017年的年營收保持雙位數(shù)增長，表現(xiàn)優(yōu)于全球IC封測產(chǎn)業(yè)水平。

近幾年，我國大陸企業(yè)對先進(jìn)封裝技術(shù)不斷深化布局、加強研發(fā)力度，并取得了一定的進(jìn)展。例如，龍頭企業(yè)已擁有了全球?qū)＠奈⑿⌒图上到y(tǒng)基板工藝技術(shù)（MIS）；掌握了 FC-CSP、WLP、SiP 等先進(jìn)封裝技術(shù)；已在先進(jìn)封裝領(lǐng)域如 FCBGA、MCP、SiP、PoP、TSV 等產(chǎn)品上取得了重大進(jìn)展，并實現(xiàn)量產(chǎn)銷售，逐步縮小了與日月光的技術(shù)差距。

當(dāng)前，大陸3強企業(yè)的先進(jìn)封裝技術(shù)水平和海外基本同步，BGA、WLP、SiP等先進(jìn)封裝均已實現(xiàn)量產(chǎn)。

未來如何做

日月光張虔生在之前的采訪中表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大者恒大，就如同臺積電，市占率持續(xù)上升。他同時指出，中國大陸花費很多經(jīng)費，但是要挖掘優(yōu)秀人才，也不是短期可做到。為此，在通過了一系列的整合之后，中國封測產(chǎn)業(yè)需要努力探索自己的崛起之路，首先要面對的就是人才問題，這個不是一朝一夕，需要從教育到產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)的多方結(jié)合提升。

其次要意識到買買買的威力?？v觀臺灣封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展史，其實就是一部并購史，而這是由封裝產(chǎn)業(yè)屬于規(guī)模經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)，大者恒大的優(yōu)勢有關(guān)。從矽品收購華旭電子，并取得巨大與吉第微經(jīng)營權(quán)開始，封測也建的整合活動不斷，知道最近臺灣兩大封測也這矽品和日月光也走到了一塊，這也給了國內(nèi)的封測產(chǎn)業(yè)一些新的啟發(fā)。

再者，緊跟新技術(shù)趨勢也是必不可少的。

2016年，臺積電的InFO封裝技術(shù)取代FC-CSP用于iPhone處理器，這意味著封裝融入制造，晶圓代工廠可以通過Fan-Out封裝進(jìn)入封測領(lǐng)域，搶占原本屬于封測廠商的市場。此外，技術(shù)變化導(dǎo)致PCB替代IC載板，載板的精細(xì)線路制造技術(shù)導(dǎo)入PCB行業(yè)，如:MSAP、SAP等。

這種現(xiàn)象說明，市場需求的多元化導(dǎo)致產(chǎn)品類型的多樣化，芯片向微型化與集成化方向發(fā)展。為滿足市場需求，封裝技術(shù)也將持續(xù)演進(jìn)。

在可預(yù)見的未來，封裝技術(shù)會呈現(xiàn)以下發(fā)展趨勢：

1、SiP系統(tǒng)級封裝，物聯(lián)網(wǎng)將是推動未來半導(dǎo)體增長的主要動力，需要將不同工藝和功能的芯片，利用3D等方式全部封裝在一起，縮小體積；

2、FO-WLP扇出型圓片級封裝，F(xiàn)O-WLP具有超薄、高I/O腳數(shù)等特性，產(chǎn)品具有體積小、成本低、散熱佳、電性優(yōu)良、可靠性高等優(yōu)勢，是繼打線、倒裝之后的第三代封裝技術(shù)之一；

3、Panel板級封裝：可大規(guī)模降低封裝成本，提高生產(chǎn)效率。

技術(shù)的變遷會導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)生變化，進(jìn)而帶來新的商業(yè)模式。在這樣的行業(yè)背景下，積極開拓先進(jìn)的封裝技術(shù)，緊跟市場和商業(yè)模式的變化，是我國大陸IC封測企業(yè)不得不去面對的問題。與此同時，相關(guān)政策和產(chǎn)業(yè)基金也要發(fā)揮越來越重要的作用，這是由我們的體制決定的，特別是在人才培養(yǎng)和資本導(dǎo)向方面，做的好，封測產(chǎn)業(yè)就能真正騰飛。