前些天，封測(cè)龍頭企業(yè)日月光在中國(guó)臺(tái)灣高雄舉行了K25新廠動(dòng)土典禮，難得現(xiàn)身的董事長(zhǎng)張虔生親臨，他表示，面對(duì)紅色供應(yīng)鏈的威脅，中國(guó)大陸確實(shí)急起直追，不過人才與人數(shù)規(guī)模要趕上日月光的規(guī)模，仍需一段時(shí)間，且日月光與矽品獲利占整體封測(cè)業(yè)高達(dá)9成，兩家公司有更多資金與人才可以取得更高市占率，因此將可持續(xù)維持產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

張虔生的自信是有道理的，2014~2016年，全球集成電路封測(cè)代工市場(chǎng)中，臺(tái)灣占一半以上，穩(wěn)居第一。

來自廣證恒生的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，目前，在全球封測(cè)市場(chǎng)中，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)占比為54%、美國(guó)17%、中國(guó)大陸12%，日本6%、韓國(guó)5%、新加坡4%。

可見，大陸要趕超臺(tái)灣地區(qū)，還不是一朝一夕的事情。

差距正在縮小，但仍然存在

經(jīng)過近幾年的發(fā)展，我國(guó)的封測(cè)產(chǎn)業(yè)水平已經(jīng)有了不錯(cuò)的提高，但整體看來，我們與國(guó)際領(lǐng)先的封測(cè)企業(yè)仍然存在，當(dāng)中包括了盈利能力、技術(shù)、生態(tài)環(huán)境、市場(chǎng)影響力，人才等。

尤其是在盈利能力方面，以日月光和長(zhǎng)電科技、天水華天為例：

長(zhǎng)電科技、天水華天這兩年通過并購(gòu)、技術(shù)換代，實(shí)現(xiàn)了快速增長(zhǎng)。但利潤(rùn)率一直偏低。天水華天2017年?duì)I收70億元人民幣，同比增長(zhǎng)28%，凈利潤(rùn)4.95億元人民幣，毛利率為17.90%，凈利率7.80%。長(zhǎng)電科技剛公布的財(cái)報(bào)顯示，2017全年完成營(yíng)業(yè)收入 239 億元，同比增長(zhǎng) 24.54%；歸屬上市公司股東凈利潤(rùn) 3.43 億元。

反觀日月光，2017全年IC封測(cè)業(yè)務(wù)營(yíng)收超過50億美元（約合320億元人民幣），毛利率26.6％。

可見，無論是總體收入，還是毛利率，差距十分明顯。

來自拓墣產(chǎn)業(yè)研究院的統(tǒng)計(jì)顯示，在2017全球前10大專業(yè)集成電路封測(cè)廠商中，有5家來自臺(tái)灣地區(qū)，中國(guó)大陸3家、美國(guó)1家、新加坡1家，這也基本代表了各地區(qū)專業(yè)代工封測(cè)產(chǎn)業(yè)的實(shí)力。

圖 2017年全球十大IC封測(cè)代工廠商（單位：百萬美元），來源：拓墣產(chǎn)業(yè)研究院

此外，國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)在技術(shù)、人才、管理等尚有差距。我們?nèi)鄙夙敿馊瞬藕皖I(lǐng)軍人才，再加上國(guó)外知識(shí)產(chǎn)權(quán)的壟斷，智能化、信息化、國(guó)際化知識(shí)水平不足，使得國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)的國(guó)際化管理水平仍有待提高。

國(guó)際大廠不斷鞏固優(yōu)勢(shì)地位

以日月光和安靠為代表的國(guó)際領(lǐng)先封測(cè)企業(yè)，通過多年的運(yùn)營(yíng)和積累，已經(jīng)擁有了技術(shù)和規(guī)模優(yōu)勢(shì)。

以日月光為例，該公司在1990年代的PC高成長(zhǎng)期，進(jìn)入了IC封裝測(cè)試行業(yè)，并發(fā)展相關(guān)材料和電子制造服務(wù)（EMS）；通過并購(gòu)?fù)瑯I(yè)擴(kuò)展產(chǎn)品覆蓋，同時(shí)與客戶及供應(yīng)鏈成立合資公司，優(yōu)化垂直整合效率。

在研發(fā)方面，日月光掌握著頂尖封裝與微電子制造技術(shù)，率先量產(chǎn)TSV/2.5D/3D相關(guān)產(chǎn)品；2017年的研發(fā)費(fèi)用113億新臺(tái)幣，營(yíng)收占比4.1%（行業(yè)第四到第五名的平均水平為3.6%）。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域形成訂單與投入的正向循環(huán)。根據(jù)Yole預(yù)估，2020年先進(jìn)封裝將占整體行業(yè)的44%，約315億美元，日月光的優(yōu)勢(shì)業(yè)務(wù)將得到更大空間。

在已有優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上，這些國(guó)際大廠還在通過并購(gòu)整合，進(jìn)一步鞏固著他們的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

例如，2017年，行業(yè)排名第一的日月光收購(gòu)了排名第四的矽品股權(quán)。

安靠于2016、2017年先后收購(gòu)了J-Device和Nanium。J-Device全球排名第六，Nanium是歐洲專業(yè)代工封測(cè)龍頭企業(yè)。

力成2017年收購(gòu)美光所持有日本上市公司TeraProbe39.6%股權(quán)，以及美光位于日本秋田封測(cè)廠MicronAkita(美光秋田)100%股權(quán)。

奮起直追

憑借2017年存儲(chǔ)器供需吃緊的行業(yè)狀況，中國(guó)封測(cè)廠三雄江蘇長(zhǎng)電、天水華天以及通富微電厚積薄發(fā)，分別取得了營(yíng)收增長(zhǎng)率為12.5%、28.3%以及32.0%的佳績(jī)，其營(yíng)收金額更是遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于全球平均水平。

我們的發(fā)展速度確實(shí)很快，但總的來看，整體水平和市場(chǎng)影響力仍然較弱，與國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)的差距依然較大。技術(shù)、人才的缺乏，以及生態(tài)系統(tǒng)的不完善，使得我們?cè)谌蚍鉁y(cè)市場(chǎng)中的影響力和話語權(quán)有限。

我們要想盡快追趕上，并購(gòu)整合似乎成為了一條“捷徑”。在國(guó)際上幾家領(lǐng)先封測(cè)企業(yè)大張旗鼓地進(jìn)行并購(gòu)的同時(shí)，我們也在不斷整合，力求迎頭趕上。

例如，長(zhǎng)電科技2014年收購(gòu)星科金朋。

通富微電2015年收購(gòu)AMD旗下兩家子公司85%股權(quán)。

華天科技2013年收購(gòu)西鈦微電子28.85%的股權(quán)，2014年收購(gòu)FCI及其子公司。2016年欣銓收購(gòu)全智科75%的股份。

在完成并購(gòu)以后，中國(guó)臺(tái)灣的地位基本保持不變，美國(guó)的市占率略有提升，從12%增長(zhǎng)至17%，中國(guó)大陸企業(yè)通過并購(gòu)，吸收了先進(jìn)技術(shù)，同時(shí)籠絡(luò)了不少行業(yè)人才，填補(bǔ)了本土IC人才匱乏這一短板。

國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)不斷砸錢，采取并購(gòu)的措施加速國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。但隨著國(guó)外對(duì)于封測(cè)產(chǎn)業(yè)的重視，特別是以美國(guó)為代表的發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū)對(duì)中國(guó)資本海外并購(gòu)的種種限制，使得大陸企業(yè)對(duì)海外并購(gòu)趨勢(shì)減緩。

并購(gòu)只是快速追趕國(guó)際先進(jìn)企業(yè)的一種措施，但要真正做大做強(qiáng)，還是要扎扎實(shí)實(shí)地練內(nèi)功。在并購(gòu)的同時(shí)，我們的封測(cè)企業(yè)也在向高端封裝技術(shù)演進(jìn)，如加大力度開發(fā)Fan-Out及SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)，并通過客戶認(rèn)證向市場(chǎng)展示自身技術(shù)成果，不斷提升競(jìng)爭(zhēng)力。

目前，封測(cè)廠在高端封裝技術(shù)（Flip Chip、Bumping等）及先進(jìn)封裝（Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP等）的產(chǎn)能持續(xù)開出，包含長(zhǎng)電科技、天水華天、通富微電等廠商2017年的年?duì)I收保持雙位數(shù)增長(zhǎng)，表現(xiàn)優(yōu)于全球IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)水平。

近幾年，我國(guó)大陸企業(yè)對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)不斷深化布局、加強(qiáng)研發(fā)力度，并取得了一定的進(jìn)展。例如，龍頭企業(yè)已擁有了全球?qū)＠奈⑿⌒图上到y(tǒng)基板工藝技術(shù)（MIS）；掌握了 FC-CSP、WLP、SiP 等先進(jìn)封裝技術(shù)；已在先進(jìn)封裝領(lǐng)域如 FCBGA、MCP、SiP、PoP、TSV 等產(chǎn)品上取得了重大進(jìn)展，并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售，逐步縮小了與日月光的技術(shù)差距。

當(dāng)前，大陸3強(qiáng)企業(yè)的先進(jìn)封裝技術(shù)水平和海外基本同步，BGA、WLP、SiP等先進(jìn)封裝均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

未來如何做

日月光張虔生在之前的采訪中表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大者恒大，就如同臺(tái)積電，市占率持續(xù)上升。他同時(shí)指出，中國(guó)大陸花費(fèi)很多經(jīng)費(fèi)，但是要挖掘優(yōu)秀人才，也不是短期可做到。為此，在通過了一系列的整合之后，中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)需要努力探索自己的崛起之路，首先要面對(duì)的就是人才問題，這個(gè)不是一朝一夕，需要從教育到產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)的多方結(jié)合提升。

其次要意識(shí)到買買買的威力?？v觀臺(tái)灣封測(cè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展史，其實(shí)就是一部并購(gòu)史，而這是由封裝產(chǎn)業(yè)屬于規(guī)模經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)，大者恒大的優(yōu)勢(shì)有關(guān)。從矽品收購(gòu)華旭電子，并取得巨大與吉第微經(jīng)營(yíng)權(quán)開始，封測(cè)也建的整合活動(dòng)不斷，知道最近臺(tái)灣兩大封測(cè)也這矽品和日月光也走到了一塊，這也給了國(guó)內(nèi)的封測(cè)產(chǎn)業(yè)一些新的啟發(fā)。

再者，緊跟新技術(shù)趨勢(shì)也是必不可少的。

2016年，臺(tái)積電的InFO封裝技術(shù)取代FC-CSP用于iPhone處理器，這意味著封裝融入制造，晶圓代工廠可以通過Fan-Out封裝進(jìn)入封測(cè)領(lǐng)域，搶占原本屬于封測(cè)廠商的市場(chǎng)。此外，技術(shù)變化導(dǎo)致PCB替代IC載板，載板的精細(xì)線路制造技術(shù)導(dǎo)入PCB行業(yè)，如:MSAP、SAP等。

這種現(xiàn)象說明，市場(chǎng)需求的多元化導(dǎo)致產(chǎn)品類型的多樣化，芯片向微型化與集成化方向發(fā)展。為滿足市場(chǎng)需求，封裝技術(shù)也將持續(xù)演進(jìn)。

在可預(yù)見的未來，封裝技術(shù)會(huì)呈現(xiàn)以下發(fā)展趨勢(shì)：

1、SiP系統(tǒng)級(jí)封裝，物聯(lián)網(wǎng)將是推動(dòng)未來半導(dǎo)體增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Γ枰獙⒉煌に嚭凸δ艿男酒?，利?D等方式全部封裝在一起，縮小體積；

2、FO-WLP扇出型圓片級(jí)封裝，F(xiàn)O-WLP具有超薄、高I/O腳數(shù)等特性，產(chǎn)品具有體積小、成本低、散熱佳、電性優(yōu)良、可靠性高等優(yōu)勢(shì)，是繼打線、倒裝之后的第三代封裝技術(shù)之一；

3、Panel板級(jí)封裝：可大規(guī)模降低封裝成本，提高生產(chǎn)效率。

技術(shù)的變遷會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)生變化，進(jìn)而帶來新的商業(yè)模式。在這樣的行業(yè)背景下，積極開拓先進(jìn)的封裝技術(shù)，緊跟市場(chǎng)和商業(yè)模式的變化，是我國(guó)大陸IC封測(cè)企業(yè)不得不去面對(duì)的問題。與此同時(shí)，相關(guān)政策和產(chǎn)業(yè)基金也要發(fā)揮越來越重要的作用，這是由我們的體制決定的，特別是在人才培養(yǎng)和資本導(dǎo)向方面，做的好，封測(cè)產(chǎn)業(yè)就能真正騰飛。