2014年《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》出臺以來，中國集成電路產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，更通過多起并購?fù)晟茋鴥?nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，而封測更通過此手段成為大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中成熟度最高、技術(shù)能與國際一流廠商接軌的一環(huán)。

　　2014年長電科技以7.8億美元的價(jià)格蛇吞象收購星科金朋公司；2015年通富微電出資約3.7億美元收購AMD旗下的蘇州廠和馬來西亞檳城廠；華天科技4200萬美元收購了美國FCI……先后幾起收購，使中國封測產(chǎn)業(yè)快速重塑，在全球市場中取得了不俗的市場份額。

　　進(jìn)入2017年，半導(dǎo)體領(lǐng)域的國際并購環(huán)境變得艱難，全球封測業(yè)市場顯得相對平靜，在此情況下的中國IC封測廠商將發(fā)展重點(diǎn)，從通過海外并購取得高端封裝技術(shù)及市占率，轉(zhuǎn)而著力在開發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)。據(jù)DIGITIMES預(yù)測，2018年中國大陸集成電路封測產(chǎn)值可望突破300億美元，達(dá)到333億美元（約合人民幣2132.86億元），同比增長19.20%。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測，2018年上半年全球前十大IC封測代工廠商排名與去年相比并無變動(dòng)，依次為日月光投控旗下日月光、艾克爾、江蘇長電，日月光投控旗下矽品、力成、天水華天、通富微電、聯(lián)測、京元電及南茂。

　　日月光與矽品已完成合并?？梢钥闯?，全球封測代工市場格局基本已經(jīng)固定，接下來就是拼企業(yè)內(nèi)生發(fā)展，抑或是尋求新的并購機(jī)遇來尋求增長。

　　并購Unisem，意在布局5G、射頻以及規(guī)避貿(mào)易戰(zhàn)風(fēng)險(xiǎn)？

　　9月12日，華天宣布擬29.92億元收購馬來西亞封測企業(yè)Unisem，涉及股份為馬來西亞聯(lián)合要約人持有的24.28%以外的75.72% Unisem股份，其中公司最高收購比例為60%，收購對價(jià)不超過人民幣29.92億元（公司收購不超過23.71億元）。資料顯示，Unisem成立于1989年6月，1998年7月上市，主要從事半導(dǎo)體封裝和測試業(yè)務(wù)，在馬來西亞霹靂州怡保、中國成都、印度尼西亞巴淡設(shè)有三個(gè)封裝基地，擁有bumping、SiP、FC、MEMS等封裝技術(shù)和能力。2017年Unisem營收約人民幣25億元，凈利潤約人民幣2.65億元，主要客戶以國際IC設(shè)計(jì)公司為主，包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司，歐美地區(qū)營收占比超60%。

　　以華天和Unisem2017年?duì)I收合計(jì)來看，并未超過前一名的力成，因此，此次收購預(yù)計(jì)將不會提升華天的市場排名。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，此次收購Unisem，華天科技最看重的可能是后者的歐美高端客戶。

　　海通電子分析師認(rèn)為，Unisem營收和利潤規(guī)模較大，將顯著提升華天科技業(yè)績，而Unisem客戶優(yōu)質(zhì)、技術(shù)先進(jìn)，對華天科技則是很好的補(bǔ)充。Unisem的客戶除Broadcom、Qorvo、Skyworks等歐美IC客戶之外，和中國半導(dǎo)體公司如圣邦股份、樂鑫科技等有良好的合作關(guān)系。

　　天風(fēng)證券分析師則強(qiáng)調(diào)了Unisem的客戶在射頻市場的地位。Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司實(shí)力強(qiáng)大，均為全球著名領(lǐng)先的射頻方案提供商，受益于5G通信技術(shù)的穩(wěn)步推進(jìn)，射頻產(chǎn)品要求復(fù)雜度會繼續(xù)提升，手機(jī)射頻前端模塊市場規(guī)模有望進(jìn)一步提高。根據(jù)Yole在2017年預(yù)測報(bào)告中指出，手機(jī)射頻前端及組件在2022年將達(dá)到227億美元，五年平均復(fù)合增長率達(dá)14%。Unisem加入中國企業(yè)后，有望進(jìn)一步加深與相關(guān)市場客戶的合作聯(lián)系，例如公司主要客戶Skyworks大部分營收均來源于中國大陸，收購并表完成后，上下游合作協(xié)同效應(yīng)有望進(jìn)一步凸顯，市場前景較為廣闊。

　　目前華天在5G、射頻器件封測領(lǐng)域也早有布局。華天科技電子集團(tuán)CTO、天水華天科技封裝技術(shù)研究院院長于大全表示，大家認(rèn)為下一個(gè)產(chǎn)品風(fēng)口在5G，但是5G這塊其實(shí)是既有機(jī)會，又有高頻高速/多模多態(tài)的變化。5G對于封裝要求嚴(yán)苛，不僅僅是封裝，對于整個(gè)行業(yè)洗牌都有很大影響。

　　于大全指出，針對不同的頻段，包括5G及5G以下的，需要系統(tǒng)級封裝。PA類的產(chǎn)品，華天已經(jīng)開始做，量也不小。在2G/3G/4G的PA已經(jīng)做了很多系統(tǒng)級封裝，多芯片集成。這塊華天已經(jīng)做到國內(nèi)第二。下一步如果做到5G，系統(tǒng)級封裝首先設(shè)計(jì)要求進(jìn)一步加強(qiáng)，可能需要多種封測工藝來實(shí)現(xiàn)SiP封裝。這塊華天昆山公司可以做Bumping/TSV/Fan-Out，西安公司可以做Wire Bonding/FC/基板類/框架類等。如果到了更高頻段，如28GHz頻段，傳統(tǒng)封裝可能會有些問題，需要采用晶圓級系統(tǒng)級封裝和集成。

　　在分立器件上，他認(rèn)為中國技術(shù)還比較落后，如濾波器，F(xiàn)BAR，氮化鎵，砷化鎵等方面都比較落后。像Qorvo作為系統(tǒng)整合商，或者IDM公司，有自己的芯片設(shè)計(jì)、元件制造和封裝。很難把自己的產(chǎn)品外包給華天去封裝，他的封裝技術(shù)本身就很有價(jià)值。如果要委外封測，就需要告訴你怎么封裝的，容易泄露技術(shù)。國際巨頭采用外協(xié)封裝，基本上是不可能的。

　　分立器件封裝則有一定差距，也有一定機(jī)遇，需要研發(fā)投入和技術(shù)培育，客戶成長等多方因素。SAW、BAW等分立器件，華天正與國內(nèi)企業(yè)進(jìn)行合作研發(fā)，國內(nèi)企業(yè)還是有機(jī)會。另外還要看芯片設(shè)計(jì)或者終端如華為海思，能否推動(dòng)國內(nèi)的封裝廠在先進(jìn)、超小型分立器件的封裝上做出突破，進(jìn)而幫助制程國產(chǎn)化發(fā)展。

　　不過需注意的是，此次并購是華天全面國際化進(jìn)程中的一個(gè)重要事件，無論是在引進(jìn)吸收先進(jìn)技術(shù)方面，抑或在歐美優(yōu)質(zhì)客戶導(dǎo)入、開拓海外市場方面，均意義重大。尤其在中美貿(mào)易戰(zhàn)的背景下，海外資產(chǎn)對于封測企業(yè)的重要性顯得尤為重要。

　　晶圓代工廠切入封測環(huán)節(jié)，封測企業(yè)如何應(yīng)對？

　　除了整合并購，封測市場另一個(gè)劇變，在于上游代工廠業(yè)務(wù)向下延伸。

　　一方面封測廠在布局先進(jìn)封裝技術(shù)，隨著晶圓級封裝增多，包括中游代工企業(yè)也越來越多參與到這一環(huán)節(jié)，例如臺積電利用CoWoS向下游封測延伸，有些面板、模組廠商也想切入芯片封裝環(huán)節(jié)。

　　與2016年相比，2017年全球封測產(chǎn)業(yè)最顯著的特點(diǎn)是先進(jìn)封裝形式開始成為封測產(chǎn)業(yè)的主流，而SOP、TSOP、QFP等傳統(tǒng)封裝越來越多地被取代。不僅在封測代工廠中如此，全球晶圓制造企業(yè)如臺積電、英特爾和三星更是將晶圓制造技術(shù)與更為先進(jìn)的封裝技術(shù)緊密結(jié)合，以造就集成電路產(chǎn)品制造的技術(shù)優(yōu)勢，打造更高壁壘。

　　CAGR=26.26%（2011-2018年）

　　資料來源：CSIA/DIGITIMES整理

　　傳統(tǒng)封裝廠，面對封裝上下游環(huán)節(jié)的廠商想切入封裝，該如何應(yīng)對？

　　于大全也關(guān)注到了產(chǎn)業(yè)鏈延伸或者不同環(huán)節(jié)的跨道競爭。他指出，最近十年，先進(jìn)封裝的產(chǎn)業(yè)化實(shí)際上有兩個(gè)方向，都是臺積電實(shí)現(xiàn)的。一個(gè)是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate），把高密FPGA ，CPU等多個(gè)芯片通過硅基高密轉(zhuǎn)接板連接在一起。這塊技術(shù)難度很高，對封裝廠商來講是難以實(shí)現(xiàn)的。另一個(gè)是InFo技術(shù)，通過通孔把CPU和Memory集成在一起。

　　于大全認(rèn)為，正是因?yàn)榕_積電芯片是自己制造，封裝也是自己完成，具備一定優(yōu)勢。然而這是很難推廣的，因?yàn)榉庋b產(chǎn)品是多元化的，封裝技術(shù)覆蓋面也非常廣。封裝是一個(gè)代工行業(yè)，有多種不同的技術(shù)給不同層次的芯片產(chǎn)品提供各種各樣的代工服務(wù)，是一個(gè)多品種、變化快的行業(yè)。而且封測的平均利潤率要比芯片設(shè)計(jì)低，這是一個(gè)比較苦、變化快、時(shí)效性強(qiáng)的行業(yè)。所以這種行業(yè)屬性，對于晶圓代工企業(yè)來講，是比較困難的。目前來看，前道晶圓制造企業(yè)，在晶圓級封裝，高性能封裝上有一定優(yōu)勢。但是晶圓代工進(jìn)入BGA，F(xiàn)C等領(lǐng)域是不現(xiàn)實(shí)的，也沒必要去做這塊。

　　對于下游的模組廠，利用低成本大規(guī)模鋪貨，利潤非常低。如果要投入大量研發(fā)經(jīng)費(fèi)，往上游做封裝，然后封裝和模組整合在一起，也是很難實(shí)現(xiàn)的，因?yàn)檠邪l(fā)投入和產(chǎn)出不是一個(gè)概念。模組廠投錢想要馬上看到回報(bào)，但是在先進(jìn)封裝的研發(fā)上，需要持續(xù)不斷地投錢才能看到回報(bào)。面板廠等其他廠商想做封裝技術(shù)，則是因?yàn)樗谔囟ǖ募?xì)分領(lǐng)域有一定的基礎(chǔ)，但是這也很難，因?yàn)橄裣冗M(jìn)封裝技術(shù)，是否能降低成本，是否有市場競爭力，都很關(guān)鍵。另外進(jìn)入陌生市場的客戶資源、良率、研發(fā)投入也要考慮的。因此他不認(rèn)為面板企業(yè)進(jìn)入封裝領(lǐng)域會有很好的結(jié)果。

　　但是基板企業(yè)進(jìn)入封裝領(lǐng)域是有一定機(jī)會的，因?yàn)橛谢?，所以Wire Bonding BGA、FC BGA或者埋入式封裝是有一定機(jī)會的。但是基板廠進(jìn)入封裝領(lǐng)域也意味著要和自己的客戶去競爭市場，這是比較忌諱的。所以這類企業(yè)在封測商業(yè)模式的突破也不容易。

　　綜上來看，封裝行業(yè)本身能賺錢的也就前十家企業(yè)，考慮到它們的投入和產(chǎn)值，新進(jìn)的企業(yè)想要分羹是很困難的。但是不排除做細(xì)分市場的小而精企業(yè)，毛利比較好，但這就是另一種商業(yè)策略了。