2014年《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》出臺以來，中國集成電路產業(yè)迅猛發(fā)展，更通過多起并購完善國內半導體產業(yè)鏈，而封測更通過此手段成為大陸半導體產業(yè)鏈中成熟度最高、技術能與國際一流廠商接軌的一環(huán)。

　　2014年長電科技以7.8億美元的價格蛇吞象收購星科金朋公司；2015年通富微電出資約3.7億美元收購AMD旗下的蘇州廠和馬來西亞檳城廠；華天科技4200萬美元收購了美國FCI……先后幾起收購，使中國封測產業(yè)快速重塑，在全球市場中取得了不俗的市場份額。

　　進入2017年，半導體領域的國際并購環(huán)境變得艱難，全球封測業(yè)市場顯得相對平靜，在此情況下的中國IC封測廠商將發(fā)展重點，從通過海外并購取得高端封裝技術及市占率，轉而著力在開發(fā)先進封裝技術。據(jù)DIGITIMES預測，2018年中國大陸集成電路封測產值可望突破300億美元，達到333億美元（約合人民幣2132.86億元），同比增長19.20%。拓墣產業(yè)研究院預測，2018年上半年全球前十大IC封測代工廠商排名與去年相比并無變動，依次為日月光投控旗下日月光、艾克爾、江蘇長電，日月光投控旗下矽品、力成、天水華天、通富微電、聯(lián)測、京元電及南茂。

　　日月光與矽品已完成合并?？梢钥闯?，全球封測代工市場格局基本已經固定，接下來就是拼企業(yè)內生發(fā)展，抑或是尋求新的并購機遇來尋求增長。

　　并購Unisem，意在布局5G、射頻以及規(guī)避貿易戰(zhàn)風險？

　　9月12日，華天宣布擬29.92億元收購馬來西亞封測企業(yè)Unisem，涉及股份為馬來西亞聯(lián)合要約人持有的24.28%以外的75.72% Unisem股份，其中公司最高收購比例為60%，收購對價不超過人民幣29.92億元（公司收購不超過23.71億元）。資料顯示，Unisem成立于1989年6月，1998年7月上市，主要從事半導體封裝和測試業(yè)務，在馬來西亞霹靂州怡保、中國成都、印度尼西亞巴淡設有三個封裝基地，擁有bumping、SiP、FC、MEMS等封裝技術和能力。2017年Unisem營收約人民幣25億元，凈利潤約人民幣2.65億元，主要客戶以國際IC設計公司為主，包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司，歐美地區(qū)營收占比超60%。

　　以華天和Unisem2017年營收合計來看，并未超過前一名的力成，因此，此次收購預計將不會提升華天的市場排名。業(yè)內人士認為，此次收購Unisem，華天科技最看重的可能是后者的歐美高端客戶。

　　海通電子分析師認為，Unisem營收和利潤規(guī)模較大，將顯著提升華天科技業(yè)績，而Unisem客戶優(yōu)質、技術先進，對華天科技則是很好的補充。Unisem的客戶除Broadcom、Qorvo、Skyworks等歐美IC客戶之外，和中國半導體公司如圣邦股份、樂鑫科技等有良好的合作關系。

　　天風證券分析師則強調了Unisem的客戶在射頻市場的地位。Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司實力強大，均為全球著名領先的射頻方案提供商，受益于5G通信技術的穩(wěn)步推進，射頻產品要求復雜度會繼續(xù)提升，手機射頻前端模塊市場規(guī)模有望進一步提高。根據(jù)Yole在2017年預測報告中指出，手機射頻前端及組件在2022年將達到227億美元，五年平均復合增長率達14%。Unisem加入中國企業(yè)后，有望進一步加深與相關市場客戶的合作聯(lián)系，例如公司主要客戶Skyworks大部分營收均來源于中國大陸，收購并表完成后，上下游合作協(xié)同效應有望進一步凸顯，市場前景較為廣闊。

　　目前華天在5G、射頻器件封測領域也早有布局。華天科技電子集團CTO、天水華天科技封裝技術研究院院長于大全表示，大家認為下一個產品風口在5G，但是5G這塊其實是既有機會，又有高頻高速/多模多態(tài)的變化。5G對于封裝要求嚴苛，不僅僅是封裝，對于整個行業(yè)洗牌都有很大影響。

　　于大全指出，針對不同的頻段，包括5G及5G以下的，需要系統(tǒng)級封裝。PA類的產品，華天已經開始做，量也不小。在2G/3G/4G的PA已經做了很多系統(tǒng)級封裝，多芯片集成。這塊華天已經做到國內第二。下一步如果做到5G，系統(tǒng)級封裝首先設計要求進一步加強，可能需要多種封測工藝來實現(xiàn)SiP封裝。這塊華天昆山公司可以做Bumping/TSV/Fan-Out，西安公司可以做Wire Bonding/FC/基板類/框架類等。如果到了更高頻段，如28GHz頻段，傳統(tǒng)封裝可能會有些問題，需要采用晶圓級系統(tǒng)級封裝和集成。

　　在分立器件上，他認為中國技術還比較落后，如濾波器，F(xiàn)BAR，氮化鎵，砷化鎵等方面都比較落后。像Qorvo作為系統(tǒng)整合商，或者IDM公司，有自己的芯片設計、元件制造和封裝。很難把自己的產品外包給華天去封裝，他的封裝技術本身就很有價值。如果要委外封測，就需要告訴你怎么封裝的，容易泄露技術。國際巨頭采用外協(xié)封裝，基本上是不可能的。

　　分立器件封裝則有一定差距，也有一定機遇，需要研發(fā)投入和技術培育，客戶成長等多方因素。SAW、BAW等分立器件，華天正與國內企業(yè)進行合作研發(fā)，國內企業(yè)還是有機會。另外還要看芯片設計或者終端如華為海思，能否推動國內的封裝廠在先進、超小型分立器件的封裝上做出突破，進而幫助制程國產化發(fā)展。

　　不過需注意的是，此次并購是華天全面國際化進程中的一個重要事件，無論是在引進吸收先進技術方面，抑或在歐美優(yōu)質客戶導入、開拓海外市場方面，均意義重大。尤其在中美貿易戰(zhàn)的背景下，海外資產對于封測企業(yè)的重要性顯得尤為重要。

　　晶圓代工廠切入封測環(huán)節(jié)，封測企業(yè)如何應對？

　　除了整合并購，封測市場另一個劇變，在于上游代工廠業(yè)務向下延伸。

　　一方面封測廠在布局先進封裝技術，隨著晶圓級封裝增多，包括中游代工企業(yè)也越來越多參與到這一環(huán)節(jié)，例如臺積電利用CoWoS向下游封測延伸，有些面板、模組廠商也想切入芯片封裝環(huán)節(jié)。

　　與2016年相比，2017年全球封測產業(yè)最顯著的特點是先進封裝形式開始成為封測產業(yè)的主流，而SOP、TSOP、QFP等傳統(tǒng)封裝越來越多地被取代。不僅在封測代工廠中如此，全球晶圓制造企業(yè)如臺積電、英特爾和三星更是將晶圓制造技術與更為先進的封裝技術緊密結合，以造就集成電路產品制造的技術優(yōu)勢，打造更高壁壘。

　　CAGR=26.26%（2011-2018年）

　　資料來源：CSIA/DIGITIMES整理

　　傳統(tǒng)封裝廠，面對封裝上下游環(huán)節(jié)的廠商想切入封裝，該如何應對？

　　于大全也關注到了產業(yè)鏈延伸或者不同環(huán)節(jié)的跨道競爭。他指出，最近十年，先進封裝的產業(yè)化實際上有兩個方向，都是臺積電實現(xiàn)的。一個是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate），把高密FPGA ，CPU等多個芯片通過硅基高密轉接板連接在一起。這塊技術難度很高，對封裝廠商來講是難以實現(xiàn)的。另一個是InFo技術，通過通孔把CPU和Memory集成在一起。

　　于大全認為，正是因為臺積電芯片是自己制造，封裝也是自己完成，具備一定優(yōu)勢。然而這是很難推廣的，因為封裝產品是多元化的，封裝技術覆蓋面也非常廣。封裝是一個代工行業(yè)，有多種不同的技術給不同層次的芯片產品提供各種各樣的代工服務，是一個多品種、變化快的行業(yè)。而且封測的平均利潤率要比芯片設計低，這是一個比較苦、變化快、時效性強的行業(yè)。所以這種行業(yè)屬性，對于晶圓代工企業(yè)來講，是比較困難的。目前來看，前道晶圓制造企業(yè)，在晶圓級封裝，高性能封裝上有一定優(yōu)勢。但是晶圓代工進入BGA，F(xiàn)C等領域是不現(xiàn)實的，也沒必要去做這塊。

　　對于下游的模組廠，利用低成本大規(guī)模鋪貨，利潤非常低。如果要投入大量研發(fā)經費，往上游做封裝，然后封裝和模組整合在一起，也是很難實現(xiàn)的，因為研發(fā)投入和產出不是一個概念。模組廠投錢想要馬上看到回報，但是在先進封裝的研發(fā)上，需要持續(xù)不斷地投錢才能看到回報。面板廠等其他廠商想做封裝技術，則是因為它在特定的細分領域有一定的基礎，但是這也很難，因為像先進封裝技術，是否能降低成本，是否有市場競爭力，都很關鍵。另外進入陌生市場的客戶資源、良率、研發(fā)投入也要考慮的。因此他不認為面板企業(yè)進入封裝領域會有很好的結果。

　　但是基板企業(yè)進入封裝領域是有一定機會的，因為有基板，所以Wire Bonding BGA、FC BGA或者埋入式封裝是有一定機會的。但是基板廠進入封裝領域也意味著要和自己的客戶去競爭市場，這是比較忌諱的。所以這類企業(yè)在封測商業(yè)模式的突破也不容易。

　　綜上來看，封裝行業(yè)本身能賺錢的也就前十家企業(yè)，考慮到它們的投入和產值，新進的企業(yè)想要分羹是很困難的。但是不排除做細分市場的小而精企業(yè)，毛利比較好，但這就是另一種商業(yè)策略了。