半導體封測是半導體制造的后道工序，封裝主要作用是將芯片封裝在支撐物內(nèi)，以增加防護并提供芯片和PCB之間的互聯(lián)。封裝作為半導體行業(yè)的傳統(tǒng)領(lǐng)域，伴隨著半導體的發(fā)展而推陳出新。

　　從全球封測行業(yè)市場規(guī)模來看，根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2016年封裝市場和測試市場的市場規(guī)模分別為406億美元和101億美元，總規(guī)模507億美元；其中封裝和測試占比分別為80%和20%，多年來占比保持穩(wěn)定。

　　在全球封測行業(yè)市場中，目前三足鼎立的局勢已經(jīng)形成。其中，中國臺灣占比54%，美國17%，中國大陸12%，日韓新等國分享不到20%的市場份額。

　　企業(yè)角度來看，全球封測前十大廠商中國臺灣占據(jù)5家、中國3家、美國1家以及新加坡1家。2017年，來自中國臺灣的日月光營收占比最高，達到19%。

　　圖表1：2017年全球封測行業(yè)企業(yè)營收占比（單位：%）

　　中國臺灣半導體封測產(chǎn)業(yè)已有30多年歷史，憑借著先進的制程工藝和封裝技術(shù)，以及長年累月的客戶和經(jīng)驗積累，涌現(xiàn)出日月光、矽品為領(lǐng)頭羊的一代封測行業(yè)龍頭，推動中國臺灣半導體封測坐上全球?qū)氉?/p>

　　中國半導體封測行業(yè)分析

　　中國是全球最大的半導體市場，但是供應和需求之間存在巨大的鴻溝。在多重利好因素的作用下，中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速增長。其中，封測的技術(shù)含量相對較低，大陸企業(yè)最早以此為切入點進入集成電路產(chǎn)業(yè)，因此多年來封測業(yè)銷售額在集成電路產(chǎn)業(yè)中的占比一直較高，封測產(chǎn)業(yè)增速遠高于全球平均水平。

　　近年來，受惠于政策資金的大力扶持，我國封測企業(yè)逐步開啟海內(nèi)外并購步伐，不斷擴大公司規(guī)模。如長電科技聯(lián)合產(chǎn)業(yè)基金、芯電半導體收購新加坡封測廠星科金朋，華天科技收購美國FCI，通富微電聯(lián)合大基金收購AMD蘇州和檳城封測廠，晶方科技則購入英飛凌智瑞達部分資產(chǎn)。

　　圖表2：IC封測企業(yè)并購匯總

　　國內(nèi)封測廠商借助并購潮進入了實力顯著提升的快車道，通過外延并購和內(nèi)生發(fā)展，國內(nèi)封測廠實現(xiàn)了遠超同行增長率的快速壯大，已經(jīng)成為了全球半導體封測行業(yè)的重要力量。2017年，國內(nèi)三巨頭長電科技、華天科技、通富微電在全球行業(yè)中分別排名第三、第六、第七，成為國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈中成熟度最高，破局勢能最強勁的領(lǐng)域。

　　圖表3：2017年IC封測主要代工廠營收及增長情況（單位：億美元，%）

　　半導體封測行業(yè)發(fā)展展望

　　半導體封裝有傳統(tǒng)封裝和先進封裝兩種。隨著先進封裝規(guī)模的不斷擴大，占比有逐漸接近并超越傳統(tǒng)封裝的趨勢。對于半導體行業(yè)來說，封測不再僅是以往單獨代工環(huán)節(jié)，而是與設(shè)計、材料設(shè)備相結(jié)合的一體化解決方案。

　　因此，先進封裝對于半導體封測領(lǐng)域意義越來越大。根據(jù)YoleDevelopment預測，全球先進封裝市場將在2020年時達到整體集成電路封裝服務(wù)的44%，年營業(yè)收入約為315億美元；中國先進封裝市場規(guī)模將在2020年達46億美元，復合年成長率為16%。從技術(shù)角度來看，F(xiàn)OWLP、SiP、3DTSV是最受關(guān)注的三種先進封測技術(shù)。

　　——FOWLP

　　FOWLP是指將來自于異質(zhì)制程的多顆晶粒結(jié)合到一個緊湊封裝中的新方法，F(xiàn)OWLP封裝最早由Intel提出。相比于扇入型封裝技術(shù)，F(xiàn)OWLP的優(yōu)勢在于：減小了封裝厚度、擴展能力（用于增加I/O數(shù)量）、改進的電氣性能、良好的熱性能以及無基板工藝。

　　根據(jù)ICInsight預計在未來數(shù)年之內(nèi)，利用FOWLP封裝制程技術(shù)生產(chǎn)的芯片，每年將會以32%的年成長率持續(xù)擴大其市場占有，到達2023年時，F(xiàn)OWLP封裝制程技術(shù)市場規(guī)模將超過55億美元。

　　——SiP

　　系統(tǒng)級封裝（SiP）是IC封裝領(lǐng)域的最高端的一種新型封裝技術(shù)，將一個或多個IC芯片及被動元件整合在一個封裝中。

　　SiP是理想的解決方案，綜合了現(xiàn)有的芯核資源和半導體生產(chǎn)工藝的優(yōu)勢，降低成本，縮短上市時間，同時克服了SOC中諸如工藝兼容、信號混合、噪聲干擾、電磁干擾等難度。而且SiP的應用非常廣泛，目前智能手機的產(chǎn)值占比最高，大約在70%左右。

　　圖表4：SiP各應用領(lǐng)域產(chǎn)值占比（單位：%）

　　——3DTSV

　　3D封裝改善了尺寸、重量、速度、產(chǎn)量及耗能等芯性能，被大多半導體廠商認為是最具有潛力的封裝方法。隨著先進封裝的觸角不斷延伸至高性能、高密度化集成化的先進技術(shù)，被稱作第四代3D封裝技術(shù)的TSV未來有望成為先進封裝未來發(fā)展的持續(xù)性動力。

　　以上數(shù)據(jù)及分析均來自于前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《2018-2023年中國芯片行業(yè)市場需求與投資規(guī)劃分析報告》。