在摩爾定律放緩的時(shí)代，先進(jìn)封裝已經(jīng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的救星之一。

　　先進(jìn)封裝對于推動(dòng)半導(dǎo)體創(chuàng)新至關(guān)重要

　　據(jù)麥姆斯咨詢介紹，半導(dǎo)體行業(yè)正處于大轉(zhuǎn)型期，并進(jìn)入了一個(gè)顛覆性發(fā)展階段，移動(dòng)應(yīng)用、大數(shù)據(jù)、人工智能（AI）、5G、高性能計(jì)算（HPC）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）（包括工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)）、智能汽車、工業(yè)4.0和數(shù)據(jù)中心等新興的大趨勢驅(qū)動(dòng)應(yīng)用，將顯著影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并為整個(gè)供應(yīng)鏈帶來巨大機(jī)遇。

　　電子產(chǎn)業(yè)大趨勢：2021年市場規(guī)模預(yù)測

　　支持這些新興大趨勢的電子硬件需要高計(jì)算能力、高速度、更多帶寬、低延遲、低功耗、更多功能、更多內(nèi)存、系統(tǒng)級集成、各種傳感器，以及最重要的低成本。這些新興趨勢將為各種封裝平臺創(chuàng)造商機(jī)，先進(jìn)封裝技術(shù)是滿足各種性能要求和復(fù)雜異構(gòu)集成需求的理想選擇。因此，先進(jìn)封裝將占據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝配業(yè)務(wù)的較大比例。

　　新應(yīng)用所生成的大數(shù)據(jù)處理，至關(guān)重要，因此提高數(shù)據(jù)處理性能，仍將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的驅(qū)動(dòng)因素之一。半導(dǎo)體技術(shù)的節(jié)點(diǎn)擴(kuò)展仍將繼續(xù)，但每個(gè)新技術(shù)節(jié)點(diǎn)的誕生，已不能再帶來像過去那樣的成本/性能優(yōu)勢。先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝可以通過增加功能和保持/提高性能，來提高半導(dǎo)體產(chǎn)品的價(jià)值，同時(shí)降低成本。各種多芯片封裝（系統(tǒng)級封裝）解決方案正在開發(fā)，用于高端和低端，以及消費(fèi)類、性能和特定應(yīng)用。鑒于單個(gè)客戶所需的定制化程度越來越高，這給封裝供應(yīng)商帶來了巨大的壓力。

　　先進(jìn)封裝發(fā)展路線圖

　　從2017年到2023年，整個(gè)半導(dǎo)體封裝市場的營收將以5.2%的復(fù)合年增長率（CAGR）增長，而先進(jìn)封裝市場將以7%的復(fù)合年增長率增長，市場規(guī)模到2023年將增長至390億美元。另一方面，傳統(tǒng)封裝市場的復(fù)合年增長率則低于3.3%。在各種不同的先進(jìn)封裝平臺中，3D硅通孔（TSV）和扇出型（Fan-out）封裝，將分別以29%和15%的速度增長。而占據(jù)先進(jìn)封裝市場主要市場份額的倒裝芯片（Flip-chip）封裝，將以約7%的復(fù)合年增長率增長。與此同時(shí)，扇入型晶圓級封裝（Fan-in WLP）主要受到移動(dòng)市場驅(qū)動(dòng)，也將以7%的復(fù)合年增長率增長。先進(jìn)封裝技術(shù)將繼續(xù)在解決計(jì)算和電信領(lǐng)域的高端邏輯和存儲器方面發(fā)揮重要作用，并在高端消費(fèi)/移動(dòng)領(lǐng)域進(jìn)一步滲透模擬和射頻應(yīng)用。所有這些先進(jìn)封裝平臺，都在關(guān)注著不斷增長的汽車和工業(yè)領(lǐng)域所帶來的新機(jī)遇。

　　本報(bào)告探討了整個(gè)先進(jìn)封裝領(lǐng)域，年度概覽了該領(lǐng)域最新的市場和技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r。本報(bào)告首先總結(jié)了先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)因素，以及最新的市場動(dòng)態(tài)，然后分析了封裝技術(shù)的演變，總結(jié)提供了短期和長期的發(fā)展路線圖。

　　本報(bào)告還提供廣泛的供應(yīng)鏈分析，包括各個(gè)廠商的定位和策略，以及它們的生產(chǎn)狀況（營收、晶圓數(shù)量）。本報(bào)告還包括了對25家全球頂級外包半導(dǎo)體封測（OSAT）廠商的全面財(cái)務(wù)分析。最后還提供了每種封裝平臺的營收、晶圓和出貨量預(yù)測，以及對2017~2023年期間未來生產(chǎn)和發(fā)展的分析。

　　2017~2023年期間按封裝平臺細(xì)分的先進(jìn)封裝營收預(yù)測

　　先進(jìn)封裝需要持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新，包括設(shè)備和材料

　　為了滿足下一代硬件的性能要求，先進(jìn)封裝必須推動(dòng)工藝、材料和設(shè)備的創(chuàng)新。事實(shí)上，先進(jìn)封裝加速了基板制造、封裝組裝和測試工程中的突破性技術(shù)需求。為了推動(dòng)先進(jìn)封裝的整體增長，需要投資下一代制造機(jī)臺的開發(fā)，例如熱壓鍵合（TCB）、面板級封裝機(jī)臺和基板UV激光通孔等。

　　先進(jìn)基板技術(shù)趨勢

　　至于材料，需要開發(fā)新的介電材料、模塑化合物、底部填充、焊接互連以及熱界面材料（TIM），以滿足下一代硬件所要求的嚴(yán)苛性能和可靠性要求。此外，對封裝特征擴(kuò)展的突破需求，為從主要供應(yīng)商到半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)帶來了緊迫感。

　　本報(bào)告涵蓋了先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢和挑戰(zhàn)，并包括了各種封裝平臺的詳細(xì)發(fā)展路線圖。本報(bào)告還詳細(xì)介紹了L/S低至5/5 μm的先進(jìn)倒裝芯片和晶圓級封裝（WLP）技術(shù)之間的競爭，以及L/S低于5/5 μm的WLP與2.5D/3D封裝技術(shù)之間的競爭。本報(bào)告還提供了直至2030年的長期前景預(yù)測。

　　另外，本報(bào)告還提出了一些關(guān)鍵的封裝市場動(dòng)態(tài)，例如：更長的前端擴(kuò)展周期的影響；L/S10/10μm以下擴(kuò)展路線圖中的競爭平臺和技術(shù)（封裝基板 vs. WLP；WLP vs. 2.5/3D）；從引線鍵合到FC封裝的過度；以及面板級封裝。

　　Flip-chip和扇出型封裝展望-2030年

　　半導(dǎo)體供應(yīng)鏈各個(gè)層級都在轉(zhuǎn)變

　　為了擴(kuò)展業(yè)務(wù)，探索新領(lǐng)域，并防范未來的不確定性，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈各個(gè)層級的廠商都在拓展不同的商業(yè)模式。一些集成設(shè)備制造商（IDM）正在涉足代工業(yè)務(wù)，以利用其前端的專業(yè)技術(shù)，并通過利用其過剩的產(chǎn)能創(chuàng)造額外的營收。與此同時(shí)，原始設(shè)備制造商（OEM）和軟件/服務(wù)公司正在設(shè)計(jì)自己的芯片，并控制相關(guān)的設(shè)備和材料供應(yīng)鏈。

　　在押寶人工智能等大趨勢時(shí)，一些OSAT廠商正在拓展“輕晶圓廠”（fablite）商業(yè)模式。而過去純粹的代工廠則正在染指先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，為其客戶提供一站式解決方案。其他OSAT廠商正致力于開發(fā)先進(jìn)的晶圓級和3D IC封裝能力，以支持?jǐn)U展和密度要求。與此同時(shí)，也有一些OSAT廠商正在擴(kuò)展其測試專業(yè)技術(shù)，而傳統(tǒng)的純測試廠商則正在投資組裝/封裝能力。

　　另一方面，基板制造商正在利用面板級扇出封裝和有機(jī)層壓板嵌入式芯片進(jìn)入先進(jìn)封裝領(lǐng)域。電子制造服務(wù)（EMS）公司正在開發(fā)組裝/封裝能力，拓展OSAT業(yè)務(wù)。封裝市場整體上包括幾種不同類型的廠商：技術(shù)成熟且先進(jìn)的大規(guī)模廠商；體量較小但具有特定先進(jìn)技術(shù)的廠商；以及眾多成熟技術(shù)供應(yīng)商。

　　本報(bào)告對供應(yīng)鏈的變化及其影響，以及按先進(jìn)封裝平臺劃分的超過25家主要封裝供應(yīng)商的生產(chǎn)動(dòng)態(tài)進(jìn)行了總結(jié)和分析。

　　通過對OSAT廠商的深入財(cái)務(wù)分析，揭示新增長廠商

　　深入研究OSAT廠商的財(cái)務(wù)表現(xiàn)，可以在技術(shù)發(fā)展、供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)變，以及各個(gè)廠商在這個(gè)不斷變化的環(huán)境中如何取得整體成功之間建立聯(lián)系。本報(bào)告調(diào)研了排名前25位OSAT廠商的營收、研發(fā)投資、資本支出、毛利潤/凈利潤和凈收入。在這25強(qiáng)中，臺灣OSAT廠商的營收占據(jù)了市場總營收的一半以上，其次是中國、美國和韓國。除了OSE和Formosa Advanced Technologies，每家OSAT在2016年和2017年都呈現(xiàn)出了逐年增長的態(tài)勢。

　　八家大型OSAT廠商正脫穎而出。隨著這些公司繼續(xù)對資本支出和研發(fā)進(jìn)行大量投資，其余公司必須迎頭趕上，以免被收購或擠垮。三家中國OSAT廠商現(xiàn)已躋身八大OSAT之列。UTAC跌至第8位，取而代之的是天水華天和南通富士通。長電科技（JCET）、天水華天、南通富士通和京元電子持續(xù)增長。ChipMOS的營收在經(jīng)歷了三年的下滑之后再次上揚(yáng)，而STS在經(jīng)歷四年的負(fù)增長后，正在攀升。本報(bào)告深入地探究了排名前25家OSAT廠商在2013~2017年期間的財(cái)務(wù)發(fā)展情況。

25家頂級OSAT廠商2015~2017年期間的年增長情況