高通在上個月發(fā)布了驍龍675移動平臺，采用了第四代Kryo CPU（Kryo 460），使用2＋6大小核架構(gòu)設(shè)計，性能核心主頻2．0GHz，效率核心為1．7GHz。雖說其主頻相對驍龍670略有降低，但由于其采用了先進(jìn)的11nm工藝打造，并且使用了ARM A76核心架構(gòu)，在性能上直接有著20％的提升。

在GeekBench中已經(jīng)出現(xiàn)了驍龍675機(jī)型的跑分成績了，單從成績上來看，驍龍675的表現(xiàn)相當(dāng)驚人，其單核跑分得分2267，多核得分6103分。在尤為關(guān)鍵的單核得分上，驍龍675的成績可以說是僅次于目前的旗艦驍龍845，驍龍710乃至驍龍835都完全不是驍龍675的對手，A76核心的性能優(yōu)勢十分明顯。

我們注意到，測試的這款原型機(jī)，使用的還是4GB RAM運(yùn)行內(nèi)存，顯然原型機(jī)在配置規(guī)格上并沒有達(dá)到頂級。但即便如此，小試牛刀的驍龍675依舊讓我們十分驚訝，未來打造驍龍675移動平臺的手機(jī)，想必會有十分優(yōu)秀的性能表現(xiàn)。

不過驍龍675平臺也有讓我們擔(dān)心的地方，其在圖形方面采用的是Adreno 612 GPU，在“數(shù)字”上比起Adreno 616要低，不知其實際的圖形性能上表現(xiàn)如何。

高通方面已經(jīng)透露，高通驍龍675移動平臺已經(jīng)開始供貨，預(yù)計將在2019年第一季度正式商用，搭載該移動平臺的手機(jī)終端也會同步推出。