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DRAM的未來(lái)在這個(gè)市場(chǎng)?

2018-10-22
關(guān)鍵詞: DRAM 伺服器 PCNB

歷經(jīng)9個(gè)季度的價(jià)格上揚(yáng)態(tài)勢(shì),DRAM價(jià)格從今年第4季起開(kāi)始反轉(zhuǎn)走跌,市場(chǎng)對(duì)智慧型手機(jī)與伺服器需求動(dòng)能出現(xiàn)雜音,不過(guò),隨著資料中心需求持續(xù)推升,未來(lái)伺服器DRAM可望成為成長(zhǎng)力道最強(qiáng)勁的記憶體領(lǐng)域,DRAM大廠南亞科( 2408-TW )也在暌違5年后重返伺服器市場(chǎng),要在需求越趨蓬勃發(fā)展之際,搶先站穩(wěn)市場(chǎng)利基。


DRAM 去年市況轉(zhuǎn)佳,市場(chǎng)供不應(yīng)求的狀態(tài)持續(xù)到今年第2 季,帶動(dòng)整體DRAM 報(bào)價(jià)走揚(yáng),第3 季起受到市場(chǎng)需求不如預(yù)期熱絡(luò)影響,價(jià)格漲幅已較第2 季大幅收斂,而在歷經(jīng)9 個(gè)季度的價(jià)格上升循環(huán)后,第4 季DRAM 受到產(chǎn)業(yè)需求動(dòng)能平淡,市場(chǎng)呈現(xiàn)供過(guò)于求狀態(tài),導(dǎo)致價(jià)格開(kāi)始反轉(zhuǎn)走跌。


探究今年下半年DRAM 價(jià)格走弱的原因,包括智慧型手機(jī)規(guī)格難吸引旺季需求,加上伺服器市場(chǎng)出貨動(dòng)能出現(xiàn)雜音,及PC/NB 市場(chǎng)因英特爾平臺(tái)供貨不足而受到?jīng)_擊等,都是影響因素。


即便市場(chǎng)對(duì)DRAM 后市轉(zhuǎn)趨保守,就連原先市場(chǎng)最看好的伺服器需求也出現(xiàn)雜音,但在日前公布第3 季財(cái)報(bào)的法說(shuō)會(huì)上,南亞科總經(jīng)理李培瑛表示,在各應(yīng)用別需求中,手機(jī)與伺服器市場(chǎng)最為健康,且伺服器記憶體為所有市場(chǎng)區(qū)塊中,成長(zhǎng)力道最大的,云端服務(wù)與各產(chǎn)業(yè)對(duì)伺服器需求持續(xù)發(fā)酵。


為迎接伺服器市場(chǎng)未來(lái)的強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)能,南亞科正式重返缺席逾5 年的伺服器DRAM 市場(chǎng),8Gb DDR4 伺服器產(chǎn)品近期已獲美系資料中心大廠驗(yàn)證通過(guò),第4 季將小量出貨,并于明年放量,要強(qiáng)力搶攻伺服器市場(chǎng),盼明年底前伺服器DRAM 產(chǎn)品可占整體出貨比重超過(guò)1 成。


隨著資料中心需求持續(xù)推升,未來(lái)可望成為伺服器DRAM 消耗量貢獻(xiàn)最多的需求領(lǐng)域,2020 年后,除資料中心需求消耗量將更具規(guī)模外,5G 與邊緣運(yùn)算也將成為驅(qū)動(dòng)記憶體成長(zhǎng)的關(guān)鍵技術(shù),使伺服器DRAM 成為未來(lái)成長(zhǎng)力道強(qiáng)勁的記憶體類(lèi)別,也讓南亞科決定重返睽違5 年的伺服器DRAM 市場(chǎng),除有利產(chǎn)品組合的多元化外,也能順勢(shì)迎接下一波需求浪潮。


美光強(qiáng)化在臺(tái)布局后段封測(cè)廠,將啟動(dòng)打造一條龍制造


美商記憶體大廠美光科技(Micron) 去年3 月取得中科園區(qū)拍賣(mài)資產(chǎn),規(guī)劃在臺(tái)建立后段封測(cè)生產(chǎn)基地,透過(guò)該基地與美光臺(tái)中晶圓廠相鄰的優(yōu)勢(shì),使晶圓制造與后段封測(cè)集中于一處,除有利業(yè)務(wù)拓展外,也同時(shí)強(qiáng)化在臺(tái)布局。該封測(cè)廠將于周五(26 日) 開(kāi)幕,等于為美光在臺(tái)打造一條龍DRAM 制造中心跨出關(guān)鍵的一步。


臺(tái)灣美光目前在桃園與臺(tái)中分別擁有12吋晶圓廠,為在臺(tái)建立后段封測(cè)生產(chǎn)基地,美光在去年3月時(shí),以新臺(tái)幣 27.52億元價(jià)格,成功標(biāo)得位于后里中科園區(qū)的達(dá)鴻先進(jìn)科技拍賣(mài)資產(chǎn),在中科建立與臺(tái)中晶圓廠相鄰的無(wú)塵室和設(shè)備,使美光晶圓制造與后段封測(cè)可集中于同一據(jù)點(diǎn),并專(zhuān)注于建立集中式的后段封測(cè)營(yíng)運(yùn)。


取得中科后段封測(cè)生產(chǎn)基地,被美光視為在臺(tái)建立DRAM 卓越制造中心的重要一步,由于將晶圓制造與后段封測(cè)結(jié)合在同一地點(diǎn),生產(chǎn)周期將會(huì)更快速,對(duì)美光的業(yè)務(wù)拓展與客戶(hù)端來(lái)說(shuō),均為有利的生產(chǎn)布局。


2016 年美光與原本臺(tái)塑集團(tuán)旗下DRAM 制造商華亞科合并后,成為臺(tái)灣最大外商與外商投資者,而在臺(tái)建立后段封測(cè)生產(chǎn)基地,打造一條龍的DRAM 制造中心,也等于宣示美光要在臺(tái)灣持續(xù)擴(kuò)大投資的決心。除原有的晶圓制造外,后段封測(cè)生產(chǎn)基地啟動(dòng)后,將強(qiáng)化美光在臺(tái)灣的布局,也有助臺(tái)灣成為全球記憶體的專(zhuān)業(yè)技術(shù)中心。


而就在中科后段封測(cè)廠即將開(kāi)幕前夕,美光在今年8月底時(shí)宣布,將投資約30億美元,在美國(guó)維吉尼亞州的工廠,同步擴(kuò)充DRAM和NAND Flash產(chǎn)能,預(yù)計(jì)未來(lái)十年內(nèi),提供當(dāng)?shù)赜?000個(gè)工作機(jī)會(huì)。此為美光在臺(tái)灣擴(kuò)充DRAM產(chǎn)能與后段封測(cè)廠后,再次啟動(dòng)DRAM擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,而該廠增建的無(wú)塵室預(yù)計(jì)于2020年上半年量產(chǎn)。


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