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高通改進(jìn)發(fā)布驍龍670,預(yù)計秋季有一款新手機將搭載

2018-08-14
關(guān)鍵詞: 高通 驍龍 處理器 中低端

高通現(xiàn)在宣布,繼6月底宣布的驍龍 632之后,其驍龍 600系列處理器的下一個新產(chǎn)品——驍龍 670 SoC。然而,與632不同的是,驍龍 670的性能會更好,它可以為低中端智能手機市場帶來更多的變化,能為各款中低端安卓機型,帶來更強勁的性能體驗。

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今年的驍龍 670發(fā)布可以說是轟動一時,之前有人說這款處理器實際上和驍龍 710處理器配置是一樣的,也有人說驍龍 670可能改名變成驍龍 710已經(jīng)被發(fā)布了。當(dāng)驍龍 710發(fā)布以后,很多人都認(rèn)為這是真的是這樣了,可能不會有驍龍 670了。結(jié)果可能會讓他們驚詫,因為高通又宣布了驍龍 670處理器,而且性能比驍龍 660要高出不少。

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驍龍670和710有很多類似的地方,比如制作的工藝,基于 10nm LPP 工藝,八核芯;但也有不同的地方,比如驍龍 670預(yù)計將比上一代驍龍 660有顯著提升。高通公司表示,驍龍 670總體CPU性能提高了15%,GPU性能提高了25%,AI性能提高了1.8倍。AI性能一點上是驍龍 670的主要賣點之一,驍龍670相對來說會更關(guān)注與AI的處理能力上,這是目前很多中低端手機所欠缺的能力之一。

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高通也稱驍龍 670,可以提供一種更流暢的“高級人工智能”體驗,目前還沒有消息公布哪一家公司會首發(fā)驍龍670。不過預(yù)計將會在今年秋季左右,將會有至少一款手機用上驍龍670芯片,不一樣的AI體驗,你期待哪一個廠家首發(fā)?


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