高通現(xiàn)在宣布，繼6月底宣布的驍龍 632之后，其驍龍 600系列處理器的下一個(gè)新產(chǎn)品——驍龍 670 SoC。然而，與632不同的是，驍龍 670的性能會(huì)更好，它可以為低中端智能手機(jī)市場(chǎng)帶來(lái)更多的變化，能為各款中低端安卓機(jī)型，帶來(lái)更強(qiáng)勁的性能體驗(yàn)。

今年的驍龍 670發(fā)布可以說(shuō)是轟動(dòng)一時(shí)，之前有人說(shuō)這款處理器實(shí)際上和驍龍 710處理器配置是一樣的，也有人說(shuō)驍龍 670可能改名變成驍龍 710已經(jīng)被發(fā)布了。當(dāng)驍龍 710發(fā)布以后，很多人都認(rèn)為這是真的是這樣了，可能不會(huì)有驍龍 670了。結(jié)果可能會(huì)讓他們驚詫?zhuān)驗(yàn)楦咄ㄓ中剂蓑旪?670處理器，而且性能比驍龍 660要高出不少。

驍龍670和710有很多類(lèi)似的地方，比如制作的工藝，基于 10nm LPP 工藝，八核芯；但也有不同的地方，比如驍龍 670預(yù)計(jì)將比上一代驍龍 660有顯著提升。高通公司表示，驍龍 670總體CPU性能提高了15％，GPU性能提高了25％，AI性能提高了1．8倍。AI性能一點(diǎn)上是驍龍 670的主要賣(mài)點(diǎn)之一，驍龍670相對(duì)來(lái)說(shuō)會(huì)更關(guān)注與AI的處理能力上，這是目前很多中低端手機(jī)所欠缺的能力之一。

高通也稱(chēng)驍龍 670，可以提供一種更流暢的“高級(jí)人工智能”體驗(yàn)，目前還沒(méi)有消息公布哪一家公司會(huì)首發(fā)驍龍670。不過(guò)預(yù)計(jì)將會(huì)在今年秋季左右，將會(huì)有至少一款手機(jī)用上驍龍670芯片，不一樣的AI體驗(yàn)，你期待哪一個(gè)廠家首發(fā)？