近日，高通在上海MWC 2017大會(huì)上正式宣布高通驍龍450芯片的發(fā)布，驍龍450針對(duì)的是低端入門市場(chǎng)，采用八核A53架構(gòu)和Adreno 506 GPU，是驍龍400系列首款使用14nm制程工藝的產(chǎn)品，并且CPU與GPU的性能也提升了25%。

目前除了驍龍200系列，高通已經(jīng)把其他系的處理器進(jìn)程升級(jí)到了10nm或14nm，新制程帶來的不僅是面積小，能夠放進(jìn)更多的晶體管。更是帶來了更低的功耗，改善以往處理器的發(fā)熱詬病，并且續(xù)航將會(huì)有很大的提升。

一直視高通為強(qiáng)敵的聯(lián)發(fā)科，無疑受到了更大的壓力。在已經(jīng)半年沒有出新品了的情況下，聯(lián)發(fā)科也準(zhǔn)備好了Helio P23來迎戰(zhàn)高通。按照聯(lián)發(fā)科原先規(guī)劃的藍(lán)圖，Helio P23將會(huì)采用16nm制程，并由臺(tái)積電代工，數(shù)據(jù)規(guī)格提升到了LTE Cat.7，依然采用A53架構(gòu)，搭配PowerVR 7XT GPU，支持LPDDR4X閃存和2K分辨率，當(dāng)然少不了支持雙攝像頭。

有消息稱，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向OPPO、金立和vivo送去了最新的Helio P23的樣品，這款處理器也有望在這幾個(gè)廠商的手機(jī)中首發(fā)。

相比于高通，聯(lián)發(fā)科在Helio P23上采用的16nm難以對(duì)抗14nm的驍龍450，但聯(lián)發(fā)科Helio P23的晶體管數(shù)量相對(duì)較少，開發(fā)成本也較低。有業(yè)內(nèi)人士指出，Helio P23價(jià)格要比驍龍450低5美元，對(duì)于龐大的手機(jī)市場(chǎng)來說，不僅能夠省下一部分的成本，對(duì)于聯(lián)發(fā)科搶占市場(chǎng)的行動(dòng)也有極大的幫助。