《電子技術(shù)應(yīng)用》
您所在的位置:首頁(yè) > 模擬設(shè)計(jì) > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > 實(shí)力雄厚的晶圓代工龍頭最近在做什么

實(shí)力雄厚的晶圓代工龍頭最近在做什么

2017-06-12
關(guān)鍵詞: SIA 晶圓 半導(dǎo)體 芯片

隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用方向的火熱發(fā)展,其背后最重要的力量之一——芯片產(chǎn)業(yè)" target="_blank">芯片產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了新一輪的討論熱潮,從而讓半導(dǎo)體行業(yè)獲得了大量的關(guān)注。而我國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的決心和熱情,也是有目共睹的。那么半導(dǎo)體市場(chǎng)近況如何?我國(guó)最近又為實(shí)現(xiàn)自主替代做了哪些努力呢? 

半導(dǎo)體銷(xiāo)售增長(zhǎng)創(chuàng)新高 為強(qiáng)“芯”大陸花巨資買(mǎi)裝備

4月半導(dǎo)體銷(xiāo)售增長(zhǎng)創(chuàng)七年新高

主要代表美國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)日前發(fā)布報(bào)告稱(chēng),今年4月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)到313億美元,同比增長(zhǎng)20.9%,創(chuàng)下2010年9月以來(lái)最高同比增幅。來(lái)自行業(yè)內(nèi)部的預(yù)期顯示,2017年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額有望增長(zhǎng)11.5%,2018年增長(zhǎng)2.7%,2019年小幅下滑0.2%。

SIA總裁約翰諾弗爾表示,2017年以來(lái)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)了引人矚目的高增長(zhǎng),不只是存儲(chǔ)器市場(chǎng)增長(zhǎng)顯著,非存儲(chǔ)器產(chǎn)品銷(xiāo)售也實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的增長(zhǎng),所有主要區(qū)域市場(chǎng)都有可觀的同比增幅。

分區(qū)域來(lái)看,4月份中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)30%,美洲市場(chǎng)增長(zhǎng)27%,亞太和其他市場(chǎng)增長(zhǎng)14.1%,歐洲市場(chǎng)增長(zhǎng)12.7%,日本市場(chǎng)增長(zhǎng)12%。

大陸明年將成全球第二大半導(dǎo)體裝備買(mǎi)家

盡管已經(jīng)引發(fā)了美國(guó)、韓國(guó)、日本等先進(jìn)國(guó)家的關(guān)注,我國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的決心之強(qiáng)、投資之大已經(jīng)不可逆轉(zhuǎn)。為了擴(kuò)大半導(dǎo)體芯片國(guó)產(chǎn)率,國(guó)內(nèi)大舉投資建設(shè)晶圓廠,用于購(gòu)買(mǎi)半導(dǎo)體裝備的投資也越來(lái)越大。2017年大陸預(yù)計(jì)花費(fèi)54億美元購(gòu)買(mǎi)半導(dǎo)體裝備,排名全球第三,而2018年的半導(dǎo)體裝備投資會(huì)進(jìn)一步增長(zhǎng)60%到86億美元,成為世界第二,僅次于韓國(guó)。

半導(dǎo)體銷(xiāo)售增長(zhǎng)創(chuàng)新高 為強(qiáng)“芯”大陸花巨資買(mǎi)裝備

根據(jù)SEMI(全球半導(dǎo)體裝備行業(yè)協(xié)會(huì))公布的數(shù)據(jù),全球Q1季度半導(dǎo)體設(shè)備支出金額為131億美元,韓國(guó)以35.3億美元的份額位居第一,同比增長(zhǎng)110%;臺(tái)灣地區(qū)投資金額34.8億美元,同比增長(zhǎng)86%,大陸地區(qū)則是20.1億美元,同比增長(zhǎng)25%。

SEMI預(yù)計(jì)2017年全球半導(dǎo)體裝備投資將達(dá)到490億美元,其中晶圓廠基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)投資80億美元。到了2018年半導(dǎo)體制造裝備投資將增長(zhǎng)到540億美元,基礎(chǔ)設(shè)施投資將達(dá)到100億美元。

推動(dòng)全球半導(dǎo)體制造裝備大幅增長(zhǎng)的動(dòng)力主要來(lái)自韓國(guó)、臺(tái)灣及大陸等市場(chǎng),韓國(guó)今年的裝備投資將達(dá)到146億美元,明年達(dá)到151億美元,繼續(xù)保持第一。

大陸在半導(dǎo)體行業(yè)的投資繼續(xù)大幅增長(zhǎng),去年設(shè)備投資才35億美元,今年將達(dá)到54億美元,明年則達(dá)到86億美元,與三星相差還有點(diǎn)遠(yuǎn),但超越了臺(tái)灣地區(qū)成為第二大半導(dǎo)體裝備市場(chǎng)。

大陸在半導(dǎo)體裝備上的投資主要是國(guó)內(nèi)公司加大了投入,其中領(lǐng)頭的有華力微電子、SMIC中芯國(guó)際等老牌半導(dǎo)體公司,也有長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技、福建晉華半導(dǎo)體、清華紫光、以色列塔科馬(在我國(guó)有投資晶圓廠)以及合肥長(zhǎng)鑫半導(dǎo)體等新興公司。

北美地區(qū)的半導(dǎo)體裝備投資位居全球第四,今年預(yù)計(jì)為52億美元,明年可達(dá)55億美元。

日本位列第五,今明兩年的半導(dǎo)體裝備投資分別是51、53億美元,增幅同樣很小。

歐洲/中東地區(qū)位列第六,今明兩年的投入分別是38億、46億美元,同比增長(zhǎng)71%、20%。


本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無(wú)法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問(wèn)題,請(qǐng)及時(shí)通過(guò)電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當(dāng)措施,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:aet@chinaaet.com。