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傳蘋(píng)果看上了三星的10nm調(diào)制解調(diào)器

2017-05-02
關(guān)鍵詞: 智能 三星 高通 蘋(píng)果

對(duì)于智能手機(jī)來(lái)說(shuō),穩(wěn)定的移動(dòng)通信將直接影響用戶使用體驗(yàn),而要滿足體驗(yàn)的關(guān)鍵核心硬件就在 Modem 調(diào)制解調(diào)器。眾所周知,由于采用多供應(yīng)商的策略,目前蘋(píng)果主要使用來(lái)自高通或英特爾的獨(dú)立調(diào)制解調(diào)器解決方案。其中以高通為主,英特爾只在部分 iPhone 上采用。不過(guò),現(xiàn)在有新的爆料稱,蘋(píng)果還將增加一個(gè)主要的調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商:三星

此次爆料來(lái)源于微博一位時(shí)常爆料三星內(nèi)部消息的博主,他表示目前蘋(píng)果正在與三星談判,希望能夠與三星簽訂 10 納米調(diào)制解調(diào)器的訂單。當(dāng)然了,即便簽訂協(xié)議,三星的調(diào)制解調(diào)器今年也不太可能出現(xiàn)任何一款機(jī)型上。考慮到該博主過(guò)往對(duì)三星內(nèi)情的爆料準(zhǔn)確性高,尤其是 Galaxy S8 手機(jī),因此有一定的可靠性。

傳蘋(píng)果看上了三星還沒(méi)問(wèn)世的10nm調(diào)制解調(diào)器

很多人會(huì)問(wèn),三星的調(diào)制解調(diào)器靠譜嗎?其實(shí)過(guò)去幾年時(shí)間里,雖然三星最出名的供應(yīng)組件是屏幕、閃存和芯片,但是其自主研發(fā)的調(diào)制解調(diào)器從未停止更新,例如 Exynos Modem 303 和 333。目前集成于 Exynos 8895 當(dāng)中的最新一代調(diào)制解調(diào)器,正是三星自行最新設(shè)計(jì)的千兆 LTE 調(diào)制解調(diào)器。需要注意的是,該調(diào)制解調(diào)器性能上完全不輸給高通 X16。

目前高通旗艦芯 Snapdragon 835 所集成的是 X16 LTE,盡管是第一枚手機(jī)千兆調(diào)制解調(diào)器,但是使用的只是 4x20 MHz 的下行鏈路載波聚合(CA)技術(shù)。對(duì)比之下,三星在 Exynos 8895 中已經(jīng)使用了 5x20 MHz 的下行鏈路載波聚合 ,而且是全球第一次實(shí)現(xiàn)商用,同時(shí)也支持 MIMO 技術(shù),上下與 X16 水平相同(1Gbps 下行及150Mbps 上行)。

傳蘋(píng)果看上了三星還沒(méi)問(wèn)世的10nm調(diào)制解調(diào)器

可以說(shuō),三星的調(diào)制解調(diào)器與高通都率先進(jìn)入千兆時(shí)代,而英特爾的 XMM 7560 調(diào)制解調(diào)器也緊跟其后??紤]到近年高通與蘋(píng)果在專(zhuān)利授權(quán)費(fèi)上雙方談判不太理想,等千兆 LTE 真正完成部署之時(shí),蘋(píng)果還真有可能采用“高通、英特爾、三星”三調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商的方案,深度優(yōu)化成本結(jié)構(gòu),在供應(yīng)商談判中贏得更多籌碼。

當(dāng)然了,三星的調(diào)制解調(diào)器有個(gè)缺點(diǎn),那就是不支持 CMDA,而英特最新發(fā)布的 XMM 7560 已經(jīng)完成 7 模 35 頻支持 。這就意味著,如果爆料屬實(shí),未來(lái)蘋(píng)果獨(dú)立調(diào)制解調(diào)器的訂單更多還是來(lái)自于高通和英特爾,三星只是小部分并針對(duì)特定區(qū)域的 iPhone,除非下一代產(chǎn)品能迅速跟進(jìn)。

傳蘋(píng)果看上了三星還沒(méi)問(wèn)世的10nm調(diào)制解調(diào)器

不過(guò),4 月 14 日時(shí)也曾有來(lái)自業(yè)內(nèi)人士的爆料稱,蘋(píng)果研發(fā)調(diào)制解調(diào)器的項(xiàng)目有五六年時(shí)間了,今年下半年產(chǎn)品就能出樣,2018 年就準(zhǔn)備改用自己研發(fā)的 4G 調(diào)制解調(diào)器了。蘋(píng)果不希望一直使用獨(dú)立調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品,畢竟在芯片內(nèi)部整合連接性功能是一枚高端芯片的必經(jīng)之路,而且三星官方曾表示,2017 年年底就能完成 Exynos 芯片集成調(diào)制解調(diào)器的整合工作。


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