高通正式發(fā)布了其驍龍835芯片，采用三星的10nm工藝，這讓臺媒風傳的高通將轉(zhuǎn)單采用臺積電的10nm工藝不攻自破，而臺積電曾信心滿滿的要趕在三星前量產(chǎn)的10nm如今已落后于三星更未確定年底能否量產(chǎn)。

　　臺積電無疑是全球代工老大，在半導(dǎo)體制造工藝方面與三星一直都互相競爭，不過在14/16nmFinFET工藝上前者被后者擊敗。三星去年初量產(chǎn)14nmFinFET工藝，而臺積電去年三季度才量產(chǎn)16nmFinFET工藝。

　　自那時候起，臺積電卯足勁希望在10nm甚至7nm工藝上要領(lǐng)先三星。在三星的10nm工藝正式量產(chǎn)前，臺媒不斷宣傳臺積電的10nm工藝進展良好，將有望趕在三星前率先量產(chǎn)。

　　不過中國大陸的手機芯片企業(yè)華為海思則理智的選擇了臺積電的16nmFinFET工藝，原因是華為海思曾幫助臺積電開發(fā)16nm和16nmFinFET工藝，但是臺積電的16nmFinFET工藝最終沒能如期在去年初量產(chǎn)導(dǎo)致華為海思不得不推出麒麟930應(yīng)市，這只是一款八核A53架構(gòu)的處理器性能并不凸出，到臺積電成功量產(chǎn)16nmFinFET后卻又將該工藝產(chǎn)能首先提供給蘋果生產(chǎn)A9處理器。

　　正是基于這樣的原因，華為海思為了確保自己新一代的芯片能如期上市，而規(guī)劃了兩款高端芯片麒麟960、麒麟970，前者采用臺積電成熟的16nmFinFET工藝，而后者則采用臺積電的10nm工藝，如今采用麒麟960的mate9手機已如期上市，廣受好評并奪得了市場機會。

　　另一個芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科希望采用臺積電的10nm工藝，通過采用領(lǐng)先的工藝而在高端芯片市場有所作為，但是如今臺積電的10nm工藝量產(chǎn)時間正成為聯(lián)發(fā)科頭疼的事情，而且即使臺積電的10nm工藝量產(chǎn)它也有可能將該工藝產(chǎn)能優(yōu)先提供給蘋果生產(chǎn)A10X芯片。但是聯(lián)發(fā)科由于其當下所有芯片都不支持中國移動要求的LTE Cat7技術(shù)開始被中國手機企業(yè)拋棄，它急需推出采用10nm工藝的helio X30，該芯片支持LTE Cat10技術(shù)，青黃不接的聯(lián)發(fā)科如今就如熱鍋上的螞蟻。

　　臺積電的10nm工藝量產(chǎn)時間已經(jīng)落后于三星，臺媒又開始宣傳它的7nm工藝將在明年下半年量產(chǎn)，這種宣傳策略似乎過于夸張了，正如此前的16nmFinFET工藝一樣在正式量產(chǎn)前不斷發(fā)布量產(chǎn)時間結(jié)果卻是實際量產(chǎn)時間延遲了近半年時間，其10nm、7nm工藝但愿量產(chǎn)時間不要太遲才好。