高通正式發(fā)布了其驍龍835芯片,采用三星的10nm工藝,這讓臺媒風傳的高通將轉單采用臺積電的10nm工藝不攻自破,而臺積電曾信心滿滿的要趕在三星前量產的10nm如今已落后于三星更未確定年底能否量產。
臺積電無疑是全球代工老大,在半導體制造工藝方面與三星一直都互相競爭,不過在14/16nmFinFET工藝上前者被后者擊敗。三星去年初量產14nmFinFET工藝,而臺積電去年三季度才量產16nmFinFET工藝。
自那時候起,臺積電卯足勁希望在10nm甚至7nm工藝上要領先三星。在三星的10nm工藝正式量產前,臺媒不斷宣傳臺積電的10nm工藝進展良好,將有望趕在三星前率先量產。
不過中國大陸的手機芯片企業(yè)華為海思則理智的選擇了臺積電的16nmFinFET工藝,原因是華為海思曾幫助臺積電開發(fā)16nm和16nmFinFET工藝,但是臺積電的16nmFinFET工藝最終沒能如期在去年初量產導致華為海思不得不推出麒麟930應市,這只是一款八核A53架構的處理器性能并不凸出,到臺積電成功量產16nmFinFET后卻又將該工藝產能首先提供給蘋果生產A9處理器。
正是基于這樣的原因,華為海思為了確保自己新一代的芯片能如期上市,而規(guī)劃了兩款高端芯片麒麟960、麒麟970,前者采用臺積電成熟的16nmFinFET工藝,而后者則采用臺積電的10nm工藝,如今采用麒麟960的mate9手機已如期上市,廣受好評并奪得了市場機會。
另一個芯片企業(yè)聯發(fā)科希望采用臺積電的10nm工藝,通過采用領先的工藝而在高端芯片市場有所作為,但是如今臺積電的10nm工藝量產時間正成為聯發(fā)科頭疼的事情,而且即使臺積電的10nm工藝量產它也有可能將該工藝產能優(yōu)先提供給蘋果生產A10X芯片。但是聯發(fā)科由于其當下所有芯片都不支持中國移動要求的LTE Cat7技術開始被中國手機企業(yè)拋棄,它急需推出采用10nm工藝的helio X30,該芯片支持LTE Cat10技術,青黃不接的聯發(fā)科如今就如熱鍋上的螞蟻。
臺積電的10nm工藝量產時間已經落后于三星,臺媒又開始宣傳它的7nm工藝將在明年下半年量產,這種宣傳策略似乎過于夸張了,正如此前的16nmFinFET工藝一樣在正式量產前不斷發(fā)布量產時間結果卻是實際量產時間延遲了近半年時間,其10nm、7nm工藝但愿量產時間不要太遲才好。