中國砸銀彈扶植半導(dǎo)體進(jìn)度、成效驚人,國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipment and Materials International,SEMI)上周五發(fā)布最新報(bào)告指出,今明兩年全球新增的半導(dǎo)體產(chǎn)能,預(yù)估有超過一半都將來自中國。
據(jù)SEMI表示,全球2016-2017年共將興建17座半導(dǎo)體廠,當(dāng)中有10座設(shè)在中國,其中兩座生產(chǎn)存儲器、晶圓代工四座、剩余四座規(guī)模較 小,主要生產(chǎn)類比式芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(Micro Electro Mechanical Systems)與LED等。對照日、韓同期間僅新增一座存儲器產(chǎn)線。
全球半導(dǎo)體投資不分海內(nèi)外均向中國集中,這是中國傾國家之力發(fā)展半導(dǎo)體所創(chuàng)造的結(jié)果。中芯國際(SMIC)、武漢新芯(XMC Limited)目前都在蓋新廠,英特爾與臺積電在大陸也有大規(guī)模投資計(jì)劃正在進(jìn)行。
據(jù)統(tǒng)計(jì),今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能投資金額上看360億美元,較去年成長1.5%,明年更將成長13%至407億美元,其中多數(shù)將用于投資3D NAND 快閃存儲器與10 納米晶圓廠。
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