16日從省經信委獲悉，經過多輪溝通，由國家基金公司、武漢新芯集成電路制造有限公司、湖北基金公司、北京亦莊開發(fā)區(qū)，共同出資在武漢建設的國家存儲器基地項目達成共識。項目總投資將達240億美元，以武漢新芯集成電路制造有限公司為主體，組建存儲器公司，實現(xiàn)每月30萬片存儲芯片的產能規(guī)模。

　 　根據(jù)國內知名分析機構賽迪顧問提供的數(shù)據(jù)，2014年，中國芯片市場規(guī)模達到10393.1億元，占全球芯片市場的50.7%。其中存儲芯片市場規(guī)模達 到2465.5億元，占國內市場比重23.7%，其比重超過CPU、手機芯片。然而，中國存儲芯片產業(yè)基本空白，幾乎100%依賴進口。2014年，我國 芯片產業(yè)進口2176億美元，僅次于原油進口的2283億美元。

　　武漢新芯集成電路制造有限公司成立于2006年，是湖北省與武漢市耗資百億元打造的重大戰(zhàn)略投資項目，由湖北省科技投資集團100%控股。目前，該公司主要生產NORFlash存儲芯片，累計出貨量超過10萬片。

　　為增強產業(yè)競爭力，今年2月，武漢新芯集成電路制造有限公司與國際知名存儲公司Spansion達成合作，開發(fā)與生產比NORFlash性能更優(yōu)的3DNAND三維存儲器，并簽署共同開發(fā)和交*授權協(xié)議。此外，該公司還與IBM達成合作，獲得了后者的制造技術授權。據(jù)預測，得益于物聯(lián)網、車聯(lián)網的發(fā)展，到2018年3DNAND的復合年增長率將超過80%。

　 　省經信委表示，國家級存儲器產業(yè)基地建成后，武漢新芯將成為國內存儲器行業(yè)的領軍企業(yè)。為支持企業(yè)發(fā)展，我省已制定出臺了《湖北省集成電路產業(yè)發(fā)展行動 方案》，實施“2020年實現(xiàn)千億產業(yè)大跨越”行動計劃，并設立了湖北集成電路產業(yè)投資基金，首期100億基金已到位，后期將進一步擴大到300億元。