安華高科技(Avago Tech)與博通公司(Broadcom Corp.)在今年5月28日宣布雙方達(dá)成一項(xiàng)最終協(xié)議——安華高將以總價高達(dá)370億美元的現(xiàn)金與股票價值收購博通。這項(xiàng)交易使得安華高成為一家擁有強(qiáng) 大有線與無線通信產(chǎn)品組合的業(yè)界巨擘，足以與高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)與英特爾(Intel)等公司分庭抗禮。

　 　有鑒于博通在系統(tǒng)單芯片(SoC)領(lǐng)域長期累積的專業(yè)技術(shù)，合并后的新公司預(yù)計(jì)將在這一市場取得更有利的位置。此外，安華高的產(chǎn)品預(yù)計(jì)很快地也將整合于 一系列的新款封裝、SoC與參考設(shè)計(jì)中，以實(shí)現(xiàn)更廣泛的市場與技術(shù)應(yīng)用。在Teardown.com，拆解團(tuán)隊(duì)將著眼于安華高這一家新的業(yè)界巨擘可望成就 些什么？以及這項(xiàng)交易對于市場、組件OEM及其競爭對手所帶來的意義。

　　對于安華高來說，最重要的好處就在于取得了博通的無線芯片(IC) 產(chǎn)品組合。無庸置疑地，博通是Wi-Fi、藍(lán)牙與NFC領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商之一，同時還主導(dǎo)著SoC架構(gòu)的開發(fā)。博通的BCM系列廣 泛地應(yīng)用在移動設(shè)備、穿戴電子產(chǎn)品、連網(wǎng)家庭技術(shù)，以及諸如汽車電子與 機(jī)器人等新興市場。根據(jù)Teardown.com在2012-2015年之間所拆解 的800多項(xiàng)產(chǎn)品數(shù)據(jù)顯示，博通的芯片廣泛用于超過450件移動設(shè)備中。相形之下，Qualcomm/Atheros的芯片只占 Teardown.com拆解產(chǎn)品的300多件。就算再加上現(xiàn)由高通收購的英商劍橋無線半導(dǎo)體(CSR)來看，在整個移動芯片技術(shù)市場中，博通的芯片應(yīng)用 仍較普及，如表1。

表1：2012-2015年移動設(shè)備拆解樣本中的Wi-Fi/BT芯片數(shù)量統(tǒng)計(jì)。

　 　從 Teardown.com的拆解數(shù)據(jù)來看，安華高可望透過為其客戶以及在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場競爭的業(yè)者提供整合的通訊、射頻(RF)、功率放大器 (PA)與薄膜體聲波諧振器(FBAR)/低噪聲PA(LNA)濾波器等產(chǎn)品組合，使其處于一個輕松取得更高市占率的有利位置。

　　此 外，隨著實(shí)現(xiàn)連網(wǎng)與數(shù)據(jù)分享的產(chǎn)品參考設(shè)計(jì)價格持續(xù)上漲，讓安華高也有機(jī)會得以善加利用這一價格攀升的壓力。藉由采用博通在同級產(chǎn)品中最 佳的SoC架構(gòu)，可望為安華高進(jìn)一步拉開與高通、英特爾等芯片商之間的距離——為了在此領(lǐng)域展開競爭，目前這兩家公司均采取了類似的收購行動。 Teardown.com分析過去幾年來所拆解的100件數(shù)字家庭與穿戴設(shè)備產(chǎn)品樣本后發(fā)現(xiàn)，博通正持續(xù)加深其與競爭對手的距離，在物聯(lián)網(wǎng)市場領(lǐng)域占據(jù)主 導(dǎo)的優(yōu)勢地位。

表2：2012-2015年數(shù)字家庭與穿戴設(shè)備拆解樣本中采用的IC數(shù)量統(tǒng)計(jì)。

　 　另一家可能感受到安華高/博通并購壓力的業(yè)者是恩智浦半導(dǎo)體(NXP)。隨著近場通訊(NFC)市場成長，特別是在穿戴式設(shè)備、醫(yī)療以及家庭環(huán)境等應(yīng) 用，安華高可望藉并購博通而提高這些領(lǐng)域的市占率，而且還將瓜分掉高通收購CSR的一些好處，讓安華高能夠更輕松地與完成收購飛思卡爾 (Freescale)的NXP競爭利基市場。除了在NFC市場提高市占率，安華高還取得了強(qiáng)大的專利優(yōu)勢。圖1顯示2015年針對物聯(lián)網(wǎng)IC的研究中， 博通所持有的NFC專利以及其他前幾大專利所有權(quán)廠商的比較。

圖1：擁有物聯(lián)網(wǎng)市場NFC IC的主要專利所有權(quán)業(yè)者。

　　Source：Teardown.com，2015

　　沖擊手機(jī)市場

　 　根據(jù)Teardown.com數(shù)據(jù)庫中所拆解的800多件移動設(shè)備研究分析，有很大一部份的設(shè)備(多半是中階智能手機(jī))仍然為其Wi-Fi/BT芯片中 搭載獨(dú)立的解決方案。而對于一些在主要的RF PA中尚未采用安華高組件的裝置，預(yù)計(jì)未來都將搭載博通的Wi-Fi/BT芯片。博通已經(jīng)是這個領(lǐng)域的主導(dǎo)者了，此次的收購 不太可能會對市場上的廠商帶來什么有利的改變。

表3：2012-2015年NFC裝置拆解樣本中采用的IC數(shù)量統(tǒng)計(jì)。

Teardown.com 的數(shù)據(jù)并顯示，從低階到中階的智能手機(jī)市場通常采用高通或聯(lián)發(fā)科的應(yīng)用處理器(AP)與基帶處理器(BB)，而Wi-Fi/BT方案則多半選擇這兩家公 司的產(chǎn)品，或者采用博通的方案。這是因?yàn)槭袌錾系偷街须A的產(chǎn)品主要取決于參考設(shè)計(jì)，而高通與聯(lián)發(fā)科為其提供了包括AP/BB、電源管理芯片 (PMIC)、RF發(fā)射器、Wi-Fi/BT/GPS與編譯碼器(CODEC)的完整產(chǎn)品解決方案。

　　不過，我們看到的一些例外是展訊 (Spreadtrum)、三星(Samsung)與海思(HiSilicon)，他們目前還沒有可整合于其基帶產(chǎn)品中的Wi-Fi/BT芯片。 博通的芯片方案目前在這三家公司的產(chǎn)品中占據(jù)很高的搭售率。然而，預(yù)計(jì)展訊很快地就會開始采用銳迪科(RDA Microelectronics)的產(chǎn)品組合了。

　　此外，透過Teardown.com的成本方法分析，幾家主要手機(jī)制造商 的產(chǎn)品拆解數(shù)據(jù)顯示，安華高在產(chǎn)品的PCB面積與營收方面都取得了潛在優(yōu)勢。值得注意的是，我們并非設(shè)定在安華高將取代競爭對手的市占率，而是提高了安華 高與博通現(xiàn)有設(shè)計(jì)訂單的‘客戶荷包占有率’(SOW)。

圖2：安華高收購博通之前與之后的OEM手機(jī)主板比較

　　Source：Teardown.com，2015

　　RF濾波器方案之爭

　 　針對RF濾波器，Teardown.com的研究分析顯示，包括Qorvo、Wisol、Taiyo Yuden、宜普(TDK-EPC)以及其他濾波器制造商可能失去目前于Wi-Fi/BT方案的濾波器組件占有率，而安華高可望提供內(nèi)含其濾波器產(chǎn)品 的完整前端解決方案，輕松地填補(bǔ)并取代這些空間。

　　盡管可能對于濾波器組件市場帶來影響(特別是Murata)，但當(dāng)我們觀察 這幾家濾波器供貨商時，預(yù)計(jì)在供貨商以極具競爭力的0.25-0.50美元力推2.4Ghz與5GhzPA方案之際，安華高/博通的并購 移動將會對Qorvo與Skyworks帶來更大沖擊。

　　沖擊封裝制造商

　　從 Teardown.com的觀點(diǎn)看來，安華高收購博通的移動可望使兩家公司及其客戶受益。不過，此舉也為市場帶來不小的沖擊，同時加劇了 半導(dǎo)體市場中越來越多的整并出現(xiàn)。根據(jù)Teardown.com的數(shù)據(jù)顯示，這項(xiàng)交易為市場帶來的最大的紛擾可說是在Wi-Fi/BT前端模塊的封裝制造 領(lǐng)域，影響所及包括村田(Muruta)、三星電機(jī)(Samsung Electro-Mechanics)、USI與海華(AzureWave)等Wi-Fi/BT前端模塊方案供貨商。根據(jù)目前組件商用化以及半導(dǎo)體供應(yīng)鏈 的優(yōu)化的趨勢，控制參考設(shè)計(jì)以及承諾支持OEM采用其解決方案的供貨商，很可能成長得比單一解決方案供貨商更快速。

　　長久以來，博通一 直是封裝制造商的合作伙伴。如今，隨著博通被安華高并購，未來值得觀察的是安華高將如何延續(xù)這一合作伙伴關(guān) 系，或者他們將另行在自家套件中整合博通的組件系列以提升其封裝方案？對于安華高來說，優(yōu)勢之一就在于將博通的芯片組封裝于其自家的PA、多任務(wù)器與開關(guān) 等產(chǎn)品中，從而為低、中、高階ODM與OEM創(chuàng)造出一款更完整的參考封裝方案。有鑒于手機(jī)市場的持續(xù)整并以及穿戴設(shè)備的價格敏感，在同級解決方案中，一款 具吸引力與競爭力的優(yōu)化參考設(shè)計(jì)別具優(yōu)勢。

　　結(jié)語

　　安華高、博通的合并為無線與有線 通訊市場帶來沖擊。雖然這可能是因應(yīng)快速商用化與價格越來越敏感的移動與穿戴設(shè)備市場所發(fā)生的一種反應(yīng)，但為了與成長中的高通競爭，這 也是不得不然的決定——因?yàn)楦咄ü疽苍诜e極地追逐合并與收購策略。如今，安華高可望致力于整合RF、PA以及其他非基帶通訊產(chǎn)品于單一的封裝中，或 提供給封裝制造業(yè)者。不久的將來，預(yù)計(jì)就能在我們的拆解設(shè)備中看到更多來自這家整并后新公司的SoC參考設(shè)計(jì)。