《電子技術(shù)應(yīng)用》
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一個(gè)驚人的產(chǎn)業(yè)+技術(shù)預(yù)言家!他就在我們身邊!

2010-05-25
作者:Tensilica

  中國(guó)北京2010年5月25日訊–今天在飛上海的飛機(jī)上重讀Tensilica創(chuàng)始人Chris Rowen博士編撰的《復(fù)雜SoC設(shè)計(jì)》一書(shū),不禁為Chris Rowen博士的前瞻性所嘆服,在其第8章《未來(lái)的SoC設(shè)計(jì)》中,對(duì)未來(lái)SoC設(shè)計(jì)做出9個(gè)預(yù)測(cè),現(xiàn)在看來(lái),當(dāng)時(shí)(2004年)所做的九大預(yù)測(cè)均應(yīng)驗(yàn)了,真感慨這是奇人也,現(xiàn)在將他在2004年所做的九大預(yù)言摘錄如下,有興趣佐證的朋友可以參看《復(fù)雜SoC設(shè)計(jì)》全書(shū)。
 
九大預(yù)言:
  1、摩爾定律預(yù)測(cè)的按比例縮小仍然適用,但是提高原始晶體管的密度和速度越來(lái)越被認(rèn)為是極性更抽象的設(shè)計(jì)節(jié)省開(kāi)發(fā)時(shí)間獲得更高SoC功能的手段兒不是僅僅用來(lái)取得更強(qiáng)的原始能力--抱歉,這是原文,可能是翻譯的我難題,比較拗口,用通俗的話來(lái)說(shuō)就是大家設(shè)計(jì)更追求實(shí)用化,這在intel等公司的戰(zhàn)略上已經(jīng)被驗(yàn)證了。
  2、雖然集成趨勢(shì)不改,但是向“三芯片系統(tǒng)集成”發(fā)展--就是RF電路、存儲(chǔ)器和所有數(shù)字電路發(fā)展,看看現(xiàn)在的IC設(shè)計(jì),基本上是朝這三個(gè)方面發(fā)展,不可能完全集成到一個(gè)芯片上。
  3、這個(gè)三芯片集成發(fā)展趨勢(shì)會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)分化為三個(gè)門(mén)類(lèi)--模擬電路、存儲(chǔ)器和邏輯電路,而邏輯電路成為最大的門(mén)類(lèi)--看看現(xiàn)在的IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展就知道這是很正確的了。
  4、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)兩類(lèi)制造廠--一種是輕晶圓廠模式,一種是高產(chǎn)模式,看看現(xiàn)在很多IC供應(yīng)商選擇了這樣的模式,出售晶圓廠成為輕晶圓工廠,讓臺(tái)積電等大廠來(lái)代工。
  5、半導(dǎo)體公司分化為要么以系統(tǒng)經(jīng)驗(yàn)為長(zhǎng)要么以VLSI經(jīng)驗(yàn)為長(zhǎng)--注重系統(tǒng)專(zhuān)長(zhǎng)的公司變身輕晶圓公司,注重VSLI設(shè)計(jì)的公司強(qiáng)調(diào)混合設(shè)計(jì)專(zhuān)長(zhǎng),半導(dǎo)體公司只能選擇其一不能兩全--看看目前的半導(dǎo)體格局,基本是這樣發(fā)展的,比如恩智浦變身輕晶圓公司因?yàn)樗邢到y(tǒng)專(zhuān)長(zhǎng),而博通則更強(qiáng)調(diào)其集成設(shè)計(jì)能力。
  6、中國(guó)和南美等發(fā)展中國(guó)家成為大的終端市場(chǎng)--,看看現(xiàn)在的格局就知道這樣的預(yù)測(cè)是多精準(zhǔn)了,這是在7年前做出的預(yù)測(cè)!當(dāng)時(shí)沒(méi)有經(jīng)濟(jì)危機(jī)!
  7、未來(lái)可編程芯片有兩個(gè)類(lèi)型--一是通用平臺(tái)二是專(zhuān)用平臺(tái),看看賽靈思的目前發(fā)展就知道制樣的預(yù)測(cè)多精準(zhǔn)了!現(xiàn)在賽靈思的目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)就是朝這個(gè)方向發(fā)展的。
  8、為了加快設(shè)計(jì)并在SoC設(shè)計(jì)中嵌入可編程性,更多的數(shù)字功能將以配置處理器形式來(lái)實(shí)現(xiàn)--看看目前tensilica IP的應(yīng)用可以發(fā)現(xiàn),很多芯片中已經(jīng)開(kāi)始配置多個(gè)tensilica的DPU,例如docomo的LTE基帶芯片就用了6個(gè)DPU。
  9、設(shè)計(jì)過(guò)程的改變會(huì)改變?cè)O(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)和性質(zhì)--傳統(tǒng)EDA廠商的注意力轉(zhuǎn)移到SoC設(shè)計(jì)后端(從RTL到掩膜),而SoC架構(gòu)設(shè)計(jì)師的注意力轉(zhuǎn)移到軟件、應(yīng)用程序和系統(tǒng)上,這種分離給新的公司以全新的機(jī)會(huì),讓他們把注意力轉(zhuǎn)移到以系統(tǒng)設(shè)計(jì)為中心進(jìn)行設(shè)計(jì)所需的新設(shè)計(jì)工具、組成模塊和設(shè)計(jì)方法學(xué)上,這些新公司會(huì)采納來(lái)自嵌入式軟件、IP公司以及傳統(tǒng)EDA公司的技能和觀點(diǎn)。--看看目前很多IC供應(yīng)商的策略就知道這是很精準(zhǔn)的預(yù)測(cè)了,現(xiàn)在的IC設(shè)計(jì)更考慮的是系統(tǒng)需求,EDA廠商也逐漸變?yōu)镮C設(shè)計(jì)代工企業(yè),考慮的是如何實(shí)現(xiàn)IC,IC公司則考慮系統(tǒng)廠商的需求。
 
  7年前,Chris Rowen博士做出了這9個(gè)預(yù)測(cè)現(xiàn)在看來(lái)基本都應(yīng)驗(yàn)了,再次感慨他的學(xué)識(shí)和遠(yuǎn)見(jiàn)。
 
  5月26日,Chris Rowen博士會(huì)親臨Tensilica中國(guó)區(qū)首屆高效SoC設(shè)計(jì)與ATLAS LTE架構(gòu)研討會(huì),分享他對(duì)SoC設(shè)計(jì)的研究,這次他會(huì)做出更多預(yù)測(cè)嗎?歡迎到會(huì)與Chris Rowen博士互動(dòng)!
 
研討會(huì)詳細(xì)介紹:
  http://www.eetrend.com/news/100025196
 
  在研討會(huì)上還將安排抽獎(jiǎng)送出Chris編著的《復(fù)雜SoC設(shè)計(jì)》圖書(shū)。這本書(shū)是為從事復(fù)雜SOC設(shè)計(jì)的架構(gòu)設(shè)計(jì)師、電路設(shè)計(jì)師和程序設(shè)計(jì)師編寫(xiě)的。本書(shū)對(duì)以處理器為核心的SOC設(shè)計(jì)進(jìn)行了統(tǒng)一的硬件/軟件設(shè)計(jì)指導(dǎo),是一本全面的、以實(shí)例為導(dǎo)向的指導(dǎo)書(shū),能夠幫助讀者使用可配置的、可擴(kuò)展的處理器來(lái)創(chuàng)建設(shè)計(jì)項(xiàng)目。

 
關(guān)于Tensilica公司
  Tensilica是業(yè)界領(lǐng)先的且經(jīng)驗(yàn)證的可配置處理器IP供應(yīng)商。數(shù)據(jù)處理器結(jié)合了CPU和DSP的功能,針對(duì)不同應(yīng)用可以提高10到100倍的性能,Tensilica的自動(dòng)化處理器設(shè)計(jì)工具能夠針對(duì)應(yīng)用快速定制內(nèi)核,以滿足其特殊的數(shù)據(jù)處理性能需求。Tensilica可配置處理器為OEM制造商及世界前十大半導(dǎo)體廠商中的五家廣泛使用,這些產(chǎn)品包括移動(dòng)電話、消費(fèi)類(lèi)電子設(shè)備(包括數(shù)字電視,藍(lán)光DVD,寬帶機(jī)頂盒,便攜式媒體播放器)、計(jì)算機(jī)、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)和通訊芯片。更多關(guān)于Tensilica獲得專(zhuān)利的可配置處理器產(chǎn)品信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)公司網(wǎng)站:www.tensilica.com .

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