中國北京2010年5月25日訊–今天在飛上海的飛機上重讀Tensilica創(chuàng)始人Chris Rowen博士編撰的《復(fù)雜SoC設(shè)計》一書，不禁為Chris Rowen博士的前瞻性所嘆服，在其第8章《未來的SoC設(shè)計》中，對未來SoC設(shè)計做出9個預(yù)測，現(xiàn)在看來，當(dāng)時（2004年）所做的九大預(yù)測均應(yīng)驗了，真感慨這是奇人也，現(xiàn)在將他在2004年所做的九大預(yù)言摘錄如下，有興趣佐證的朋友可以參看《復(fù)雜SoC設(shè)計》全書。
九大預(yù)言：
1、摩爾定律預(yù)測的按比例縮小仍然適用，但是提高原始晶體管的密度和速度越來越被認(rèn)為是極性更抽象的設(shè)計節(jié)省開發(fā)時間獲得更高SoC功能的手段兒不是僅僅用來取得更強的原始能力－－抱歉，這是原文，可能是翻譯的我難題，比較拗口，用通俗的話來說就是大家設(shè)計更追求實用化，這在intel等公司的戰(zhàn)略上已經(jīng)被驗證了。
2、雖然集成趨勢不改，但是向“三芯片系統(tǒng)集成”發(fā)展－－就是RF電路、存儲器和所有數(shù)字電路發(fā)展，看看現(xiàn)在的IC設(shè)計，基本上是朝這三個方面發(fā)展，不可能完全集成到一個芯片上。
3、這個三芯片集成發(fā)展趨勢會導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)分化為三個門類－－模擬電路、存儲器和邏輯電路，而邏輯電路成為最大的門類－－看看現(xiàn)在的IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展就知道這是很正確的了。
4、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)兩類制造廠－－一種是輕晶圓廠模式，一種是高產(chǎn)模式，看看現(xiàn)在很多IC供應(yīng)商選擇了這樣的模式，出售晶圓廠成為輕晶圓工廠，讓臺積電等大廠來代工。
5、半導(dǎo)體公司分化為要么以系統(tǒng)經(jīng)驗為長要么以VLSI經(jīng)驗為長－－注重系統(tǒng)專長的公司變身輕晶圓公司，注重VSLI設(shè)計的公司強調(diào)混合設(shè)計專長，半導(dǎo)體公司只能選擇其一不能兩全－－看看目前的半導(dǎo)體格局，基本是這樣發(fā)展的，比如恩智浦變身輕晶圓公司因為它有系統(tǒng)專長，而博通則更強調(diào)其集成設(shè)計能力。
6、中國和南美等發(fā)展中國家成為大的終端市場－－，看看現(xiàn)在的格局就知道這樣的預(yù)測是多精準(zhǔn)了，這是在7年前做出的預(yù)測！當(dāng)時沒有經(jīng)濟(jì)危機！
7、未來可編程芯片有兩個類型－－一是通用平臺二是專用平臺，看看賽靈思的目前發(fā)展就知道制樣的預(yù)測多精準(zhǔn)了！現(xiàn)在賽靈思的目標(biāo)設(shè)計平臺就是朝這個方向發(fā)展的。
8、為了加快設(shè)計并在SoC設(shè)計中嵌入可編程性，更多的數(shù)字功能將以配置處理器形式來實現(xiàn)－－看看目前tensilica IP的應(yīng)用可以發(fā)現(xiàn)，很多芯片中已經(jīng)開始配置多個tensilica的DPU，例如docomo的LTE基帶芯片就用了6個DPU。
9、設(shè)計過程的改變會改變設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)和性質(zhì)－－傳統(tǒng)EDA廠商的注意力轉(zhuǎn)移到SoC設(shè)計后端（從RTL到掩膜），而SoC架構(gòu)設(shè)計師的注意力轉(zhuǎn)移到軟件、應(yīng)用程序和系統(tǒng)上，這種分離給新的公司以全新的機會，讓他們把注意力轉(zhuǎn)移到以系統(tǒng)設(shè)計為中心進(jìn)行設(shè)計所需的新設(shè)計工具、組成模塊和設(shè)計方法學(xué)上，這些新公司會采納來自嵌入式軟件、IP公司以及傳統(tǒng)EDA公司的技能和觀點。－－看看目前很多IC供應(yīng)商的策略就知道這是很精準(zhǔn)的預(yù)測了，現(xiàn)在的IC設(shè)計更考慮的是系統(tǒng)需求，EDA廠商也逐漸變?yōu)镮C設(shè)計代工企業(yè)，考慮的是如何實現(xiàn)IC，IC公司則考慮系統(tǒng)廠商的需求。
7年前，Chris Rowen博士做出了這9個預(yù)測現(xiàn)在看來基本都應(yīng)驗了，再次感慨他的學(xué)識和遠(yuǎn)見。
5月26日，Chris Rowen博士會親臨Tensilica中國區(qū)首屆高效SoC設(shè)計與ATLAS LTE架構(gòu)研討會，分享他對SoC設(shè)計的研究，這次他會做出更多預(yù)測嗎？歡迎到會與Chris Rowen博士互動！
研討會詳細(xì)介紹：
http://www.eetrend.com/news/100025196
在研討會上還將安排抽獎送出Chris編著的《復(fù)雜SoC設(shè)計》圖書。這本書是為從事復(fù)雜SOC設(shè)計的架構(gòu)設(shè)計師、電路設(shè)計師和程序設(shè)計師編寫的。本書對以處理器為核心的SOC設(shè)計進(jìn)行了統(tǒng)一的硬件/軟件設(shè)計指導(dǎo)，是一本全面的、以實例為導(dǎo)向的指導(dǎo)書，能夠幫助讀者使用可配置的、可擴展的處理器來創(chuàng)建設(shè)計項目。
關(guān)于Tensilica公司
Tensilica是業(yè)界領(lǐng)先的且經(jīng)驗證的可配置處理器IP供應(yīng)商。數(shù)據(jù)處理器結(jié)合了CPU和DSP的功能，針對不同應(yīng)用可以提高10到100倍的性能，Tensilica的自動化處理器設(shè)計工具能夠針對應(yīng)用快速定制內(nèi)核，以滿足其特殊的數(shù)據(jù)處理性能需求。Tensilica可配置處理器為OEM制造商及世界前十大半導(dǎo)體廠商中的五家廣泛使用，這些產(chǎn)品包括移動電話、消費類電子設(shè)備（包括數(shù)字電視，藍(lán)光DVD，寬帶機頂盒，便攜式媒體播放器）、計算機、存儲、網(wǎng)絡(luò)和通訊芯片。更多關(guān)于Tensilica獲得專利的可配置處理器產(chǎn)品信息，請訪問公司網(wǎng)站：www.tensilica.com .