頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 投资60亿元扩产！长电科技2021总营收达305亿元 3月17日,国内IC封测领域龙头企业长电科技在投资者互动平台上表示,基于公司发展战略和核心竞争力提升做出的布局,公司计划2022年固定资产投资人民币60亿元,以便在未来两年内有效帮助公司进行产能扩充。 發(fā)表于：2022/3/18 三赢兴突击引入前发审员，弃双创板冲主板，与供应商股权交叉 市场瞬息万变，3月9日舜宇光学公告，2月手机摄像模组出货量环比同比均下降，主要是因为智能手机市场需求较弱。而车载镜头也同样面临出货下滑的窘境，龙头企业都扛不住市场的疲软，更何况一众光电或手机摄像模组的中小企业。 發(fā)表于：2022/3/18 江化微：半导体材料，拐点已至 本文来自方正证券研究所2022年3月16日发布的报告《江化微：半导体材料，拐点已至》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S1220519110008 發(fā)表于：2022/3/18 传音控股：“非洲之王”不想躺平 2019年，传音控股（688036．SH）赶在国庆节前在科创板上市，资本市场用极高的热情欢迎了这位“非洲之王”。 發(fā)表于：2022/3/18 应用数字孪生低代码平台，API开放性是选型关键 易观数字化：“数字孪生”领域的厂商正在布局三维可视化的低代码平台，助力客户快速开发数字孪生可视化应用。API开放性与扩展性是数字孪生低代码平台应用价值放大的关键能力和选型关键。 發(fā)表于：2022/3/18 数字音频芯片现货平台-品质佳货源充足 随着半导体技术、智能物联网的迅猛发展，智能音频芯片包含完整的硬件电路及其承载的嵌入式软件，将复杂的硬件电路和软件系统有效结合以实现芯片产品的功能，可广泛应用于智能可穿戴、智能家居等智能终端设备。多技术、多应用融合及多样化需求，使得智能终端产品更新换代的速度越来越快，音频芯片的功耗、AI 性能、内存、传输速度、覆盖范围等要求进一步提高。此外用户对交互方式的要求由原来的单一语音逐步发展至语音＋触控、语音＋动作感应等多模态交互。 發(fā)表于：2022/3/18 立昂微：公司衢州基地 12 英寸硅片产能达15万片/月 2022-03-17 18:09 3月17日,立昂微发布了关于接待机构投资者调研活动的公告,就公司 12 英寸硅片的竞争优势及收购国晶半导体等问题做出了回应。 發(fā)表于：2022/3/18 违反防疫规定，信维通信／大富科技等公司遭封停 严格防控新冠疫情期间，深圳按下“暂停”键，但却有部分企业因违反防疫政策遭到相关部门查封控停，其中不乏知名上市公司。 發(fā)表于：2022/3/18 “三英”战苹果，国产手机的胜算到底有多大？ 时间倒回到2015年，有媒体拍到库克和段永平在一场慈善晚宴中首次碰面。事后，面对记者的采访，段永平显得颇为坦诚，身为OPPO和vivo创始人的他，言语中丝毫未曾掩饰对库克和苹果的推崇：“我和他聊过，他可能不知道我是谁，但我很喜欢他。” 發(fā)表于：2022/3/18 突破！中国大陆第3家芯片代工厂，杀进全球前10了 众所周知，在当前的分工之下，芯片行业已经分为了IDM、设计、代工这么三个比较有明显特征的行业。其中IDM企业越来越少，大部分芯片企业要么只专注于设计，要么只专注于代工。 發(fā)表于：2022/3/18 <…775776777778779780781782783784…>
